DS Tech 이수림

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

Broadcom FY 1Q25 실적발표 주요 Comment

📍당분기 AI 부문 실적
AI 네트워킹 솔루션의 하이퍼스케일러 대상 출하량 증가로 AI 매출 41억 달러(+77% YoY)
기존 가이던스 38억 달러를 초과 달성

📍차분기 AI 부문 가이던스
AI 관련 제품 수요 늘어날 것으로 보이며 AI 매출 가이던스 44억 달러(+44% YoY)

- 하이퍼스케일러 고객들은 고성능 AI 가속기 및 대형 AI 데이터센터 클러스터에 적극적으로 투자
- 2027년까지 기존 3개 고객사가 창출할 서비스 가능 시장을 600억~900억 달러 규모로 전망
- 4개의 신규 고객사와 맞춤형 AI 가속기 개발을 위해 긴밀히 협력 중
- 이 중 2개 하이퍼스케일 고객사와 올해 내 테이프 아웃 완료 예정
- 4개 신규 고객은 2027년 예상 서비스 가능 시장 600억~900억 달러에 포함되지 않음 → 추가 성장 기회

- 단일 시스템 설계로 모든 AI 모델을 최적화하는 것은 어렵고, 일반적인 AI 가속기(GPU 등)로는 여러 개의 최첨단 모델을 지원하기 어려움
- 맞춤형 AI 가속기의 필요성이 점점 커지는 다년간의 흐름이 지속될 것

Q. XPU와 관련해 많은 Design-Win이 실제 출하로 이어지지 않는 경우가 많은데, 브로드컴은 이를 어떻게 판단하는지, 전환율은 어느 정도로 파악하는지
A. 브로드컴은 Design-Win을 단순한 "수주"가 아닌, 실제 대량 생산 및 출하 단계로 정의
단순히 설계만 완료된 것이 아니라, 고객이 제품을 받아 실제 대량 생산을 진행해야 Design-Win으로 간주
따라서 리드타임이 길다
테이프 아웃 이후, 고객이 제품을 수령하는 데 약 1년 소요, 고객이 받은 제품을 대량 생산하는 데 추가로 6~12개월 소요
즉, 실제 양산까지 최소 1.5~2년의 리드 타임이 필요
또한 고객을 선정할 때, 5,000개 수준의 소규모 고객은 배제, 대량 생산이 가능한 고객만 선택
현재 AI 시장에서 대량 칩이 필요한 영역은 LLM 및 Frontier AI 모델 훈련
다년간 로드맵을 함께 할 수 있는 대형 기업만 선택, ASIC(맞춤형 칩) 사업 전략과 동일한 방식으로 운영됨

Q. 현재 대량 출하 중인 3개 고객사에 대해 AI 관련 규제가 영향을 미칠 가능성이 있는지, 5월에 새로운 규제가 시행될 예정인데 이에 대한 우려가 있는지
A. 규제에 대해서는 예측하기 어렵고 불확실성 있지만 현재 주요 3개 고객사에 대한 출하 영향없음
해당 제품이 중국향으로 가는지에 대해서는 노코멘트

Q. AI시장 워크로드가 훈련에서 추론 중심으로 변한다면, 브로드컴 시장 기회에는 어떤 영향 있을지
A. 많은 사람들이 훈련용 AI 반도체만 언급한다고 생각할 수 있지만, 브로드컴은 추론용 AI 가속기도 별도의 제품 라인으로 개발 중
브로드컴이 제시한 600억~900억 달러 규모의 AI 반도체 시장은 추론도 포함하지만 훈련 비중이 대부분
추론 시장이 커져도 브로드컴이 시장 기회 잃지는 않을 것

Q. 고객이 AI 클러스터 구축하며 NIC 및 스위치 솔루션 선택할 때 고려하는 핵심 요소가 무엇인지
A. 하이퍼스케일러 등이 XPU 등 AI가속기 연결 및 확장하는데 있어 고려하는 것은 성능
고객들은 대규모 환경에서 안정적으로 작동하는 검증된 솔루션을 선택
브로드컴은 지난 10년동안 스위치 및 라우팅 분야에서 입지를 구축해옴
네트워크 속도를 800Gbps에서 1.6Tbps, 그리고 3.2Tbps로 확장하는 연구를 진행하고 있으며, 이러한 이유 때문에 R&D 투자를 계속 늘려가고 있는 것
차세대 Tomahawk 6 개발을 진행하고 있으며, 더 나아가 Tomahawk 7, 8을 포함한 미래 제품들도 준비하고 있음

Q. 과거 XPU 출하량이 2024년 약 200만 대에서 2027~2028년 약 700만 대로 증가할 것으로 예상했는데, 신규 고객사가 기존 전망에 포함되는지
A. 기존 전망치는 기존 주요 3개 고객사만 포함, 신규 고객사들은 아직 정식 고객이 아님

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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