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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

02/26 테크 주요 뉴스


◆ Nvidia의 Blackwell GPU에 대한 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 CoWoS-L 고급 패키징 CAPA의 70% 이상 이미 예약 완료
https://bit.ly/4icKlsx

◆ 中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'
https://bit.ly/3EUfNxA

◆ Huawei Ascend 910C, 수율 40% 달성하며 수익성이 개선. 60%까지 목표
https://bit.ly/419QoY6

◆ SK하이닉스, 용인 클러스터 착공...투자 계획 6년 만
https://bit.ly/4hTmTRw

◆ SK하이닉스, 최고층 HBM에 싱가포르 장비 도입 검토
https://bit.ly/4icoWzQ

◆ TSMC, 두 번째 구마모토 팹 건설 연기, 2027년 양산은 순조롭게 진행
https://bit.ly/4i5UFCO

◆ 일본 정부, IBM과의 기술 협력으로 Rapidus의 2nm 칩에 대한 미국 관세 면제 모색
https://bit.ly/3Db6pFb

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NVIDIA FY 4Q25 실적발표


URL : https://bit.ly/41z4m7i

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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📍NVIDIA FY4Q25 데이터센터 매출 사상 최대치 기록, YoY+93%, QoQ+16% 증가

📍FY2025 Blackwell 아키텍처 매출은 $11B(컨센서스 $5-7B)으로 이는 역사상 가장 빠른 제품 확장 속도를 기록한 것

📌결국 핵심은 블랙웰 매출이 컨센 상단을 넘기느냐? 였는데, 상단치를 크게 초과한 11B을 기록했습니다. 차분기 가이던스 역시 43B으로 컨센을 비트하는 수준인데요. GB200 NVL의 본격 양산 시점이 3월로 연기되면서 쇼크 우려가 컸는데 B200 및 중국향 물량으로 이를 상쇄할 수 있을 것으로 보입니다.

☑️향후 중국향 데이터센터 매출비중은 현재와 같은 수준으로 유지될 것

☑️올해 말에 GPM은 다시 75%대 중반으로 회복될 것. Blackwell 출시 기간 동안 70% 초반 수준이 전망되나 플랫폼이 완전히 확대되면서 비용과 총 마진 개선
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NVIDIA FY 4Q25 실적발표 주요 QnA


Q. FY 1Q25가 GPM의 바닥인지? 이러한 수요의 FY 2026 지속가능성에 확신을 줄 수 있는 요소가 무엇이 있을지
A. 블랙웰의 램프업 기간 동안 GPM은 70% 초반대가 될 것
램프업이 완료되면 GPM 회복할 것, 올해 말에는 70% 중반대 예상
데이터센터가 구축하는 CAPEX는 머신 러닝 기반
가속 컴퓨팅, 생성 AI, 추론 AI가 데이터센터에 필요한 유형의 아키텍처가 될 것
에어전트 AI, 추론 AI, 피지컬 AI 등 다음 혁신을 개발하기 위한 많은 기업들이 있음
각각 기업들에 상당한 양의 컴퓨팅 인프라 필요

Q. 차세대 Blackwell Ultra가 올해 하반기 출시 예정인데 현세대 램프업과 동시에 어떻게 관리할 건지, 출시 계획 그대로인지
A. 하반기 출시 그대로임
블랙웰 처음 몇 달 동안 손해본 경험있음
하지만 굉장히 빠른 속도로 완전히 회복함
다음 라인업도 바로 들어맞게 진행할 것

Q. 커스텀 ASIC과 상용 GPU간의 수요 균형
동사의 아키텍처는 일반적이며 모든 면에서 뛰어남
또한 모든 클라우드에 있으며 접근성이 쉽기 때문에 휼룡한 초기 타겟
무엇보다 동사의 아키텍처는 사업적으로 배포되는 속도가 매우 빠름

Q. 다른 지역에서 규제 있을 시 미국에서의 성장으로 그것을 메울 수 있을지
A. 테이터센터와 컴퓨터는 수십년 동안 구축되어왔으며 이를 AI 기반으로 현대화하는 단계임
그리고 이는 몇 년밖에 지나지 않았으며 새로운 시대의 시작 단계임
어떤 기술도 AI보다 세계 GDP의 큰 부분을 다룰 기회를 가진 적이 없음

Q. 엔터프라이즈가 하이퍼스케일러보다 더 빨리 성장할 수 있을지
A. 둘 다 굉장히 잘 성장하고 있음

Q. 앞으로의 로드맵 생각해볼때 배치된 인프라의 교체 주기는 어떻게 보는지
A. CUDA와 완벽하게 호환되고 있음
동사의 모든 GPU는 매우 잘 활용되고 있음

Q. 관세가 광범위하게 반도체에 미치는 영향 등을 고려했을 때 올해 하반기 GPM 성장에 대한 확신 근거
A. 시간이 지남에 따라 GPM 개선에 대한 다양한 기회들이 있음
고객을 위해 강력한 램프업 이후 많은 출하
가능한 한 빨리 시작할 것
관세는 현 시점에서는 불확실

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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엔비디아•브로드컴이 인텔의 18A 공정에서 테스트를 하고 있다는 뉴스입니다. AMD 역시 공정 평가를 진행중이라고 하며 현재 인텔 주가는 장전 5% 상승 중이네요.

Nvidia and Broadcom testing chips on Intel manufacturing process, sources say

https://www.reuters.com/technology/nvidia-broadcom-testing-chips-intel-manufacturing-process-sources-say-2025-03-03/
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03/04 테크 주요 뉴스


◆ 가격 반등 성공한 DDR5…딥시크·HBM 등이 향후 변수
https://bit.ly/41CeEDI

◆ 트럼프와 TSMC, 5개의 새로운 미국 공장 건설에 대한 1,000억 달러 계획 발표
https://bit.ly/4ioilTa

◆ 폭스콘, 미국 스타게이트 AI 프로젝트 독점 AI 서버 수주
https://bit.ly/4bH6pd7

◆ NVIDIA의 CoWoS 주문, 호퍼 종료에 따라 감소 우려에 직면, 시장은 GB300 부스트를 기대 중
https://bit.ly/3XqBE6c

◆ Micron, 6세대 10나노 DRAM 샘플 예정보다 앞당겨 납품, 수율 문제와 설계 조정으로 어려움을 겪고 있는 삼성전자 압박
https://bit.ly/3QEwuQe

◆ 중국 기업, 미국의 금지 조치를 무시하고 말레이시아, 베트남, 대만과 같은 인근 국가에 등록된 회사를 통해 블랙웰 칩 주문
https://bit.ly/41n0dBZ

◆ 중국의 Honor, 디바이스용 AI에 100억 달러 투자 발표
https://bit.ly/3DjYFAP

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03/05 테크 주요 뉴스


◆ 차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입
https://bit.ly/3D66FWd

◆ 화웨이·샤오미…압도적 물량에 기술·혁신 UP
https://bit.ly/3QIrY2X

◆ TSMC, 미국에 145조원 신규 투자 예고…반도체 관세 대응
https://bit.ly/4hbnnkT

◆ 중국, 전국적으로 RISC-V 칩 사용 촉진 위한 정책 3월 내 발표 예상
https://bit.ly/3QJZTZa

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Marvell FY 4Q25 실적발표 주요 Comment


📍이전 제시한 750억 달러의 TAM은 1년 전보다 훨씬 더 커졌을 것이라 봄
최근 몇 달 동안에도 모든 주요 참여자(주권, 정부, 신규 진입자 등) 잠재력은 확실히 바뀌었음

- 맞춤형 AI XPU를 위한 프로젝트는 매우 좋은 성과를 보이고 있으며 앞으로 상당한 양산이 예정되어 있음
- 이 XPU의 후속 세대에 대해 고객과 완전히 협력하고 있으며 샘플링 완료하면 생산 램프를 계획하고 있음
- 올해 뿐 아니라 내년과 그 이후에도 계속 성장할 것으로 예상
- AI 기반 데이터센터 최종 시장의 기여로 FY2026에 전년 대비 강력한 매출 성장 전망

Q. 경쟁사의 점유율이 올라갈 가능성에 대해서 어떻게 보는지
A. 고객사가 다른 파트너와 작업할 가능성에 대해서는 언급 불가
다만 동사가 고객사를 위해 제작할 제품의 가시성은 언급했다싶이 현재 AI XPU 프로그램의 차세대까지 확장될 것

Q. 가장 큰 고객사의 강력한 CAPEX 지출 대비 동사 성장의 범위는 다소 약한 듯 보이는데 이에 대한 설명, 공급 문제인건지, RAM의 초기 단계인건지?
A. 지난 몇 분기 동안 강력한 성장 시현
데이터센터(AI와 클라우드) 수익이 3Q와 4Q 모두 +25% QoQ 성장
1Q에도 두 자릿수 증가했으며 연속적으로 잘 성장하는 중
연속적인 성장률과 연간 성장률 측면에서 현재 사업의 궤적에 매우 만족

Q. 데이터센터향 AI와 비AI의 비중
A. 현재 AI가 매출의 절반 이상을 차지하며 앞으로도 이 비중은 계속 증가할 것으로 예상
동사의 전체 매출에서 데이터센터 부문이 75% 이상
데이터센터 내에서는 전기광학이 절반 정도이며 커스텀이 25% 이상

Q. AI 가이던스를 25억 달러로 줬는데 시장에서는 35억 달러로 보고있는 것 같다. 이 차이가 커보이는데?
A. 올해는 아직 열린 결말로 남겨두고 있음
작년 15억 달러의 목표치를 얘기했었고 이를 훨씬 초과 달성했었음
올해도 마찬가지로 그 수준을 크게 넘어설 것으로 예상하고 있으나 아직 구체적인 숫자를 밝히지는 않을 것
현재의 모멘텀과 앞으로의 기회 고려하면 아직 많은 가능성 남아있음
적절한 시점이 되면 새로운 가이던스를 발표할 계획
지금까지의 흐름은 매우 긍정적

Q. 4곳의 하이퍼스케일러 고객사에서 컴퓨팅에서 2곳, 그리고 3번째 고객이 이제 올 것이라 했는데 4번째 고객도 컴퓨팅인지?
A. 4번째 고객과 관련해서는 현재 생산 단계에 있으며 해당 분야에서 맟춤형 NIC와 관련된 내용을 공식적으로 발표한 바 있음
맟춤형 HBM은 여전히 동사에게 중요한 핵심 IP이며 고객 로드맵이 이에 맞춰 정렬되고 있다고 보고 있음
현재 주요 메모리 파트너사들과 긴밀하게 협력 중이며 특히 하이퍼스케일러 고객과도 공동 작업 진행 중
이러한 협력으로 얻을 수 있는 이점은
1. 로직 다이에서의 면적 절감
2. 더 많은 연산 성능을 하나의 다이에 집약 가능
3. HBM과 연산 유닛 간의 데이터 전송 속도 향상
4. 고밀도 메모리 솔루션을 연산 다이에 최적화하여 배치 가능
이 모든 요소는 차세대 고성능 가속기 제품군에서 중요한 트렌드가 될 것으로 예상

Q. 후속 XPU 프로그램도 훈련용 XPU인지, FY2026 램핑업인지, 3nm or 5nm인지
A. 이 프로그램은 매우 대량으로 생산되는 프로젝트라는 점을 고려하면 됨
또한 우리가 진행 중인 작업의 연속선상에 있는 프로젝트임
일반적으로 차세대 기기가 나올 때마다 기술적 발전이 이루어지며 이를 지속적으로 반영할 것
램핑업 계획과 관련해서는 때가 되면 램프업할 준비가 되어 있음

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Broadcom FY 1Q25 실적발표


URL : https://bit.ly/4btJDVE

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03/07 테크 주요 뉴스


◆ 오픈 AI-오라클, 2026년 말까지 NVIDIA GB200 64,000개를 텍사스 스타게이트 데이터센터에 도입
https://bit.ly/3DpjvyL

◆ Microsoft, 2027년 말까지 남아프리카 AI 인프라에 3억 달러 추가 투자
https://bit.ly/3QOSaJk

◆ TSMC, 미국 1,000억 달러 투자확대는 고객의 수요 때문이며 미국의 압박은 전혀 없었다는 의견. 이번 미국 투자 확대는 올해 예정된 대만 신규 투자에 영향을 주지 않을 것
https://bit.ly/3XA19BZ

◆ Broadcom, 1분기 컨센서스 상회하는 실적 발표 및 2분기 가이던스 역시 시장 예상치를 상회할 것이라고 발표하며 장 마감 이후 주가 16%까지 상승
https://bit.ly/3Xqu635

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Broadcom FY 1Q25 실적발표 주요 Comment


📍당분기 AI 부문 실적
AI 네트워킹 솔루션의 하이퍼스케일러 대상 출하량 증가로 AI 매출 41억 달러(+77% YoY)
기존 가이던스 38억 달러를 초과 달성

📍차분기 AI 부문 가이던스
AI 관련 제품 수요 늘어날 것으로 보이며 AI 매출 가이던스 44억 달러(+44% YoY)

- 하이퍼스케일러 고객들은 고성능 AI 가속기 및 대형 AI 데이터센터 클러스터에 적극적으로 투자
- 2027년까지 기존 3개 고객사가 창출할 서비스 가능 시장을 600억~900억 달러 규모로 전망
- 4개의 신규 고객사와 맞춤형 AI 가속기 개발을 위해 긴밀히 협력 중
- 이 중 2개 하이퍼스케일 고객사와 올해 내 테이프 아웃 완료 예정
- 4개 신규 고객은 2027년 예상 서비스 가능 시장 600억~900억 달러에 포함되지 않음 → 추가 성장 기회

- 단일 시스템 설계로 모든 AI 모델을 최적화하는 것은 어렵고, 일반적인 AI 가속기(GPU 등)로는 여러 개의 최첨단 모델을 지원하기 어려움
- 맞춤형 AI 가속기의 필요성이 점점 커지는 다년간의 흐름이 지속될 것

Q. XPU와 관련해 많은 Design-Win이 실제 출하로 이어지지 않는 경우가 많은데, 브로드컴은 이를 어떻게 판단하는지, 전환율은 어느 정도로 파악하는지
A. 브로드컴은 Design-Win을 단순한 "수주"가 아닌, 실제 대량 생산 및 출하 단계로 정의
단순히 설계만 완료된 것이 아니라, 고객이 제품을 받아 실제 대량 생산을 진행해야 Design-Win으로 간주
따라서 리드타임이 길다
테이프 아웃 이후, 고객이 제품을 수령하는 데 약 1년 소요, 고객이 받은 제품을 대량 생산하는 데 추가로 6~12개월 소요
즉, 실제 양산까지 최소 1.5~2년의 리드 타임이 필요
또한 고객을 선정할 때, 5,000개 수준의 소규모 고객은 배제, 대량 생산이 가능한 고객만 선택
현재 AI 시장에서 대량 칩이 필요한 영역은 LLM 및 Frontier AI 모델 훈련
다년간 로드맵을 함께 할 수 있는 대형 기업만 선택, ASIC(맞춤형 칩) 사업 전략과 동일한 방식으로 운영됨

Q. 현재 대량 출하 중인 3개 고객사에 대해 AI 관련 규제가 영향을 미칠 가능성이 있는지, 5월에 새로운 규제가 시행될 예정인데 이에 대한 우려가 있는지
A. 규제에 대해서는 예측하기 어렵고 불확실성 있지만 현재 주요 3개 고객사에 대한 출하 영향없음
해당 제품이 중국향으로 가는지에 대해서는 노코멘트

Q. AI시장 워크로드가 훈련에서 추론 중심으로 변한다면, 브로드컴 시장 기회에는 어떤 영향 있을지
A. 많은 사람들이 훈련용 AI 반도체만 언급한다고 생각할 수 있지만, 브로드컴은 추론용 AI 가속기도 별도의 제품 라인으로 개발 중
브로드컴이 제시한 600억~900억 달러 규모의 AI 반도체 시장은 추론도 포함하지만 훈련 비중이 대부분
추론 시장이 커져도 브로드컴이 시장 기회 잃지는 않을 것

Q. 고객이 AI 클러스터 구축하며 NIC 및 스위치 솔루션 선택할 때 고려하는 핵심 요소가 무엇인지
A. 하이퍼스케일러 등이 XPU 등 AI가속기 연결 및 확장하는데 있어 고려하는 것은 성능
고객들은 대규모 환경에서 안정적으로 작동하는 검증된 솔루션을 선택
브로드컴은 지난 10년동안 스위치 및 라우팅 분야에서 입지를 구축해옴
네트워크 속도를 800Gbps에서 1.6Tbps, 그리고 3.2Tbps로 확장하는 연구를 진행하고 있으며, 이러한 이유 때문에 R&D 투자를 계속 늘려가고 있는 것
차세대 Tomahawk 6 개발을 진행하고 있으며, 더 나아가 Tomahawk 7, 8을 포함한 미래 제품들도 준비하고 있음

Q. 과거 XPU 출하량이 2024년 약 200만 대에서 2027~2028년 약 700만 대로 증가할 것으로 예상했는데, 신규 고객사가 기존 전망에 포함되는지
A. 기존 전망치는 기존 주요 3개 고객사만 포함, 신규 고객사들은 아직 정식 고객이 아님

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03/10 테크 주요 뉴스


◆ SanDisk, 4월 1일부터 NAND 가격 10% 이상 인상, 시장 반등 신호
https://bit.ly/4bzNlgw

◆ 미국, 반독점 소송에서 구글의 AI 투자 매각 요구 철회
https://bit.ly/41BNQ57

◆ Microsoft, OpenAI와 경쟁하기 위해 AI 추론 모델 개발 중
https://bit.ly/4bEkAiI

◆ Intel, 현재 웨이퍼의 30%를 아웃소싱, TSMC에 대한 의존도 없애는 목표는 더 이상 유지하지 않는 것으로 보임
https://bit.ly/3FbOCP1

◆ 삼성전자, 실리콘 포토닉스에 대해 Broadcom와 협력, 2년 내 상용화 예상
https://bit.ly/4ifTVLI

◆ Lenovo, 미국 관세 피하기 위해 향후 3년 동안 모든 PC 생산 라인을 인도로 이전
https://bit.ly/3FhdapN

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TSMC 월별 매출의 Historical Data입니다.

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DS Tech 이수림
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형 TSMC 월별 매출의 Historical Data입니다. *위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
TSMC 2월은 조업일수 상 통상적으로 1월 대비 매출 MoM으로 감소하는 경향이 계속 있었습니다. 매출 빠진 것 아닙니다. 업무에 참고 부탁드립니다!
🙏21