DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형
2월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 11.6억달러
(-3% MoM, -3% QoQ, +18% YoY)
DRAM 모듈 6.6억달러
(+16% MoM, +11% QoQ, +150% YoY)
NAND 1.8억달러
(-11% MoM, -39% QoQ, -67% YoY)
MCP 13.0억달러
(+23% MoM, -39% QoQ, +36% YoY)
SSD 3.5억달러
(+33% MoM, -33% QoQ, +57% YoY)
(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
2월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 11.6억달러
(-3% MoM, -3% QoQ, +18% YoY)
DRAM 모듈 6.6억달러
(+16% MoM, +11% QoQ, +150% YoY)
NAND 1.8억달러
(-11% MoM, -39% QoQ, -67% YoY)
MCP 13.0억달러
(+23% MoM, -39% QoQ, +36% YoY)
SSD 3.5억달러
(+33% MoM, -33% QoQ, +57% YoY)
(각 증감률은 모두 1~20일 기준)
(수출단가의 경우 당월분만 1~20일 기준)
섹터코멘트_반도체_250224.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형
[반도체] - 레거시 바닥에 대한 고민
1) 레거시, 지금이라도 사야 할까요?
- 삼성전자, SK하이닉스 메모리 업체에 대한 매수 의견을 유지
- 레거시 노출도가 큰 소부장 업체들은 실적을 확인하며 보수적인 접근을 권고
- SK하이닉스 M15X 투자, 선단공정 Migration(300단 NAND 및 1c 양산), CoWoS CAPA 증설, 중국 메모리 업체향 투자 모멘텀이 살아있는 디아이티, 유진테크, HPSP, 파크시스템스를 관심종목으로 제시
2) 범용 메모리 2H25 회복은 공급 감소가 주요 원인
- 이번 레거시 반등 기대감 역시 근본적인 수요 개선보다는 공급 감소로 인해 촉발. 작년 상반기와 다른 상승 흐름 지속 위해서는 IT 세트 수요 개선에 대한 확실한 시그널 필요
- 현재 부품 재고는 DRAM 기준 PC 약 16주, 스마트폰 약 12주 수준으로 정상 재고(6~8주)보다 높게 유지. 메모리 업체 DRAM 재고는 정상 수준에 가까워 IT기기 수요가 2~3분기까지 지속될 수 있을지가 관건. 다만 NAND는 Kioxia 기준 현재 재고일수 약 14주 수준으로 여전히 높은 수준
- 또한 이구환신 정책은 주로 6,000위안 미만 중저가 스마트폰을 대상으로 보조금을 지급하여 중국 메모리 업체 재고를 우선적으로 소진시킬 전망
3) AI는 여전히 훈풍, 중국 AI 투자도 합류
- 중국 내 AI 투자 증가 관련 이수페타시스 매수를 추천
- 알리바바는 3년간 최소 480억 달러의 Capex를 AI에 집행할 계획이며 이는 지난 10년간의 Capex 총액보다 큰 규모
- 텐센트와 바이두 역시 올해 AI 투자를 대폭 확대할 전망, 중국 내 AI 인프라 확보 본격화
- DeepSeek 이후 중국 내 AI 개발 붐이 나타나고 있어 NVIDIA H시리즈를 포함한 칩 수요 역시 지속 증가할 것
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon
[반도체] - 레거시 바닥에 대한 고민
1) 레거시, 지금이라도 사야 할까요?
- 삼성전자, SK하이닉스 메모리 업체에 대한 매수 의견을 유지
- 레거시 노출도가 큰 소부장 업체들은 실적을 확인하며 보수적인 접근을 권고
- SK하이닉스 M15X 투자, 선단공정 Migration(300단 NAND 및 1c 양산), CoWoS CAPA 증설, 중국 메모리 업체향 투자 모멘텀이 살아있는 디아이티, 유진테크, HPSP, 파크시스템스를 관심종목으로 제시
2) 범용 메모리 2H25 회복은 공급 감소가 주요 원인
- 이번 레거시 반등 기대감 역시 근본적인 수요 개선보다는 공급 감소로 인해 촉발. 작년 상반기와 다른 상승 흐름 지속 위해서는 IT 세트 수요 개선에 대한 확실한 시그널 필요
- 현재 부품 재고는 DRAM 기준 PC 약 16주, 스마트폰 약 12주 수준으로 정상 재고(6~8주)보다 높게 유지. 메모리 업체 DRAM 재고는 정상 수준에 가까워 IT기기 수요가 2~3분기까지 지속될 수 있을지가 관건. 다만 NAND는 Kioxia 기준 현재 재고일수 약 14주 수준으로 여전히 높은 수준
- 또한 이구환신 정책은 주로 6,000위안 미만 중저가 스마트폰을 대상으로 보조금을 지급하여 중국 메모리 업체 재고를 우선적으로 소진시킬 전망
3) AI는 여전히 훈풍, 중국 AI 투자도 합류
- 중국 내 AI 투자 증가 관련 이수페타시스 매수를 추천
- 알리바바는 3년간 최소 480억 달러의 Capex를 AI에 집행할 계획이며 이는 지난 10년간의 Capex 총액보다 큰 규모
- 텐센트와 바이두 역시 올해 AI 투자를 대폭 확대할 전망, 중국 내 AI 인프라 확보 본격화
- DeepSeek 이후 중국 내 AI 개발 붐이 나타나고 있어 NVIDIA H시리즈를 포함한 칩 수요 역시 지속 증가할 것
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[DS 반도체 이수림] Microsoft의 데이터센터 임대 취소 관련 Comment
📍MS의 공급 과잉 가능성 제기는 충격적이기는 하나 이는 최근 AI 시장 및 동사를 둘러싼 투자 변화에 따른 영향이 크다는 판단. 특히 오픈AI의 수요를 감안한 용량 예측에 대한 수정이 필요해졌기 때문
1) 오픈AI의 독립 움직임으로 인해 MS의 애저 클라우드 수요가 줄어들 가능성 (2030년까지 오픈AI는 데이터센터 용량 중 75%를 '스타게이트' 프로젝트로 이전할 계획)
2) Grok-3 같은 오픈소스 AI의 부상으로 폐쇄형 AI 서비스 경쟁력 약화
3) 최근 기업들의 멀티클라우드 전략 확대로 MS의 클라우드 독점 구조 약화
📍MS가 최근 데이터센터를 위해 Three Mile Island의 원자력 발전소 재가동 계약을 막 체결했다는 점을 고려하면 당장 AI 데이터센터 구축을 멈추지는 않을 것
📍사티아 나델라 2/20 팟캐스트 코멘트를 통해 AI 자체에 대한 의견은 크게 변하지 않았음을 확인
"나는 확신을 가지고 말할 수 있는 두 가지가 있다. 하나는 잘하는 하이퍼스케일러들이 있을 것이라는 점이다. 본질적으로 보면, 샘(Altman)과 다른 사람들이 설명했던 것처럼, ‘지능은 컴퓨팅의 로그(log)에 비례한다’는 개념이 있다. 따라서 더 많은 컴퓨팅을 확보하는 기업이 궁극적인 승자가 될 것이다."
"이러한 AI 워크로드는 우리에게 있어 하늘에서 내려온 축복과도 같다. 왜냐하면, 그들은 더 많은 컴퓨팅을 원하기 때문이다. 단순히 학습(Training)뿐만 아니라, 이제는 테스트(Test)에서도 마찬가지다. AI 에이전트(AI agent)는 단순히 한 명의 사람이 프로그램을 호출하는 것에 그치지 않는다. 한 사람이 프로그램을 호출하고, 그 프로그램이 또 다른 여러 프로그램을 호출한다. 즉, 이 과정에서 컴퓨팅 사용량이 기하급수적으로 증가하게 된다. 결과적으로, 하이퍼스케일 클라우드 사업(Azure 포함)은 엄청난 수요와 규모 확장을 경험할 것이다."
"우리는 현실적으로 경제 성장 문제에 직면해있다. 단순히 모델을 만드는 경쟁이 아니라 사용가치가 있는 제품을 만들어야 하는 경쟁으로 가야한다. 과잉투자가 일어날 수 있지만 더 많은 에너지와 컴퓨팅이 필요하다는 메시지가 이미 시장에 전해지면서 기업을 넘어 국가들도 자본을 투입할 것으로 보인다. 이에 따라 리스 사업(leaser)이 정말 기대된다. 우리는 많은 데이터센터를 구축하기도 하고 임대하기 때문. 27~28년에는 컴퓨팅 인프라 구축으로 낮은 가격에 엄청난 용량을 임대할 수 있을 것이다"
📍MS의 공급 과잉 가능성 제기는 충격적이기는 하나 이는 최근 AI 시장 및 동사를 둘러싼 투자 변화에 따른 영향이 크다는 판단. 특히 오픈AI의 수요를 감안한 용량 예측에 대한 수정이 필요해졌기 때문
1) 오픈AI의 독립 움직임으로 인해 MS의 애저 클라우드 수요가 줄어들 가능성 (2030년까지 오픈AI는 데이터센터 용량 중 75%를 '스타게이트' 프로젝트로 이전할 계획)
2) Grok-3 같은 오픈소스 AI의 부상으로 폐쇄형 AI 서비스 경쟁력 약화
3) 최근 기업들의 멀티클라우드 전략 확대로 MS의 클라우드 독점 구조 약화
📍MS가 최근 데이터센터를 위해 Three Mile Island의 원자력 발전소 재가동 계약을 막 체결했다는 점을 고려하면 당장 AI 데이터센터 구축을 멈추지는 않을 것
📍사티아 나델라 2/20 팟캐스트 코멘트를 통해 AI 자체에 대한 의견은 크게 변하지 않았음을 확인
"나는 확신을 가지고 말할 수 있는 두 가지가 있다. 하나는 잘하는 하이퍼스케일러들이 있을 것이라는 점이다. 본질적으로 보면, 샘(Altman)과 다른 사람들이 설명했던 것처럼, ‘지능은 컴퓨팅의 로그(log)에 비례한다’는 개념이 있다. 따라서 더 많은 컴퓨팅을 확보하는 기업이 궁극적인 승자가 될 것이다."
"이러한 AI 워크로드는 우리에게 있어 하늘에서 내려온 축복과도 같다. 왜냐하면, 그들은 더 많은 컴퓨팅을 원하기 때문이다. 단순히 학습(Training)뿐만 아니라, 이제는 테스트(Test)에서도 마찬가지다. AI 에이전트(AI agent)는 단순히 한 명의 사람이 프로그램을 호출하는 것에 그치지 않는다. 한 사람이 프로그램을 호출하고, 그 프로그램이 또 다른 여러 프로그램을 호출한다. 즉, 이 과정에서 컴퓨팅 사용량이 기하급수적으로 증가하게 된다. 결과적으로, 하이퍼스케일 클라우드 사업(Azure 포함)은 엄청난 수요와 규모 확장을 경험할 것이다."
"우리는 현실적으로 경제 성장 문제에 직면해있다. 단순히 모델을 만드는 경쟁이 아니라 사용가치가 있는 제품을 만들어야 하는 경쟁으로 가야한다. 과잉투자가 일어날 수 있지만 더 많은 에너지와 컴퓨팅이 필요하다는 메시지가 이미 시장에 전해지면서 기업을 넘어 국가들도 자본을 투입할 것으로 보인다. 이에 따라 리스 사업(leaser)이 정말 기대된다. 우리는 많은 데이터센터를 구축하기도 하고 임대하기 때문. 27~28년에는 컴퓨팅 인프라 구축으로 낮은 가격에 엄청난 용량을 임대할 수 있을 것이다"
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Apple will spend more than $500 billion in the U.S. over the next four years
🍏 애플은 향후 4년 동안 미국에 5000억 달러(약 670조 원) 이상을 투자할 계획. AI 및 실리콘 반도체 기술을 강화하고 미국 내 제조업 및 연구개발 역량을 확대하는 한편 인재 양성에도 적극 나설 예정
1. 미국 내 제조 및 데이터 센터 확대
- 텍사스 휴스턴에 신규 서버 생산 시설 구축(2026년 가동 예정)
- 데이터 센터 확장: 노스캐롤라이나, 아이오와, 오리건, 애리조나, 네바다
2. 미국 내 첨단 제조 지원을 위한 투자
- 미국 첨단 제조 펀드(Advanced Manufacturing Fund) 규모를 50억 달러에서 100억 달러로 두 배 확대
- TSMC의 반도체 공장(Fab 21)에 수십억 달러 투자하여 애플 실리콘 칩 미국 생산 강화
- 애플 반도체 서플라이체인(Broadcom, Texas Instruments, Skyworks, Qorvo 등)과 협력 확대
3. 미국 내 R&D 투자 및 인력 채용 확대
- 차세대 모뎀 ‘Apple C1’ 개발 완료, 향후 애플 제품군에 적용 확대 예정
- AI, 머신러닝, 실리콘 엔지니어링, 소프트웨어 개발 인력 2만 명 추가 채용 계획
4. 미국 경제 기여 및 세금 납부
- 미국에서 직접 고용 및 공급망을 통해 290만 개 이상의 일자리 지원
- 최근 5년간 미국에서 750억 달러(약 100조 원) 이상의 세금 납부, 2024년 한 해에만 190억 달러(약 25조 원) 세금 납부
https://www.apple.com/newsroom/2025/02/apple-will-spend-more-than-500-billion-usd-in-the-us-over-the-next-four-years/
🍏 애플은 향후 4년 동안 미국에 5000억 달러(약 670조 원) 이상을 투자할 계획. AI 및 실리콘 반도체 기술을 강화하고 미국 내 제조업 및 연구개발 역량을 확대하는 한편 인재 양성에도 적극 나설 예정
1. 미국 내 제조 및 데이터 센터 확대
- 텍사스 휴스턴에 신규 서버 생산 시설 구축(2026년 가동 예정)
- 데이터 센터 확장: 노스캐롤라이나, 아이오와, 오리건, 애리조나, 네바다
2. 미국 내 첨단 제조 지원을 위한 투자
- 미국 첨단 제조 펀드(Advanced Manufacturing Fund) 규모를 50억 달러에서 100억 달러로 두 배 확대
- TSMC의 반도체 공장(Fab 21)에 수십억 달러 투자하여 애플 실리콘 칩 미국 생산 강화
- 애플 반도체 서플라이체인(Broadcom, Texas Instruments, Skyworks, Qorvo 등)과 협력 확대
3. 미국 내 R&D 투자 및 인력 채용 확대
- 차세대 모뎀 ‘Apple C1’ 개발 완료, 향후 애플 제품군에 적용 확대 예정
- AI, 머신러닝, 실리콘 엔지니어링, 소프트웨어 개발 인력 2만 명 추가 채용 계획
4. 미국 경제 기여 및 세금 납부
- 미국에서 직접 고용 및 공급망을 통해 290만 개 이상의 일자리 지원
- 최근 5년간 미국에서 750억 달러(약 100조 원) 이상의 세금 납부, 2024년 한 해에만 190억 달러(약 25조 원) 세금 납부
https://www.apple.com/newsroom/2025/02/apple-will-spend-more-than-500-billion-usd-in-the-us-over-the-next-four-years/
Apple Newsroom
Apple will spend more than $500 billion in the U.S. over the next four years
Apple today announced plans to spend and invest more than $500 billion in the U.S. over the next four years.
DS Tech 이수림
Apple will spend more than $500 billion in the U.S. over the next four years 🍏 애플은 향후 4년 동안 미국에 5000억 달러(약 670조 원) 이상을 투자할 계획. AI 및 실리콘 반도체 기술을 강화하고 미국 내 제조업 및 연구개발 역량을 확대하는 한편 인재 양성에도 적극 나설 예정 1. 미국 내 제조 및 데이터 센터 확대 - 텍사스 휴스턴에 신규 서버 생산 시설 구축(2026년 가동…
애플의 발표는 미국 도널드 트럼프 행정부의 중국산 수입품에 대한 관세 부과에 대응하는 차원에서 나온 것으로 풀이됩니다. (4일 중국산 수입품에 대해 10%의 추가 관세를 부과)
트럼프 1기 때도 중국산 제품에 대한 관세가 부과됐으나, 팀 쿡 CEO는 트럼프 대통령을 설득해 관세 면제를 얻어낸 바 있습니다.
📍팀 쿡 애플 CEO는 성명에서 "미국 제조업에 대한 지원을 확대하게 돼 기쁘다"며 "미국 혁신의 역사에서 놀라운 새 장을 쓰기 위해 미국 전역의 사람들, 기업들과 협력할 것"이라고 언급
트럼프 1기 때도 중국산 제품에 대한 관세가 부과됐으나, 팀 쿡 CEO는 트럼프 대통령을 설득해 관세 면제를 얻어낸 바 있습니다.
📍팀 쿡 애플 CEO는 성명에서 "미국 제조업에 대한 지원을 확대하게 돼 기쁘다"며 "미국 혁신의 역사에서 놀라운 새 장을 쓰기 위해 미국 전역의 사람들, 기업들과 협력할 것"이라고 언급
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Nvidia's H20 chip orders jump as Chinese firms adopt DeepSeek's AI models, sources say
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/nvidias-h20-chip-orders-jump-chinese-firms-adopt-deepseeks-ai-models-sources-say-2025-02-25/
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/nvidias-h20-chip-orders-jump-chinese-firms-adopt-deepseeks-ai-models-sources-say-2025-02-25/
Reuters
Exclusive: Nvidia's H20 chip orders jump as Chinese firms adopt DeepSeek's AI models, sources say
The surge in orders underlines Nvidia's dominance of the market.
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형
02/26 테크 주요 뉴스
◆ Nvidia의 Blackwell GPU에 대한 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 CoWoS-L 고급 패키징 CAPA의 70% 이상 이미 예약 완료
https://bit.ly/4icKlsx
◆ 中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'
https://bit.ly/3EUfNxA
◆ Huawei Ascend 910C, 수율 40% 달성하며 수익성이 개선. 60%까지 목표
https://bit.ly/419QoY6
◆ SK하이닉스, 용인 클러스터 착공...투자 계획 6년 만
https://bit.ly/4hTmTRw
◆ SK하이닉스, 최고층 HBM에 싱가포르 장비 도입 검토
https://bit.ly/4icoWzQ
◆ TSMC, 두 번째 구마모토 팹 건설 연기, 2027년 양산은 순조롭게 진행
https://bit.ly/4i5UFCO
◆ 일본 정부, IBM과의 기술 협력으로 Rapidus의 2nm 칩에 대한 미국 관세 면제 모색
https://bit.ly/3Db6pFb
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon
02/26 테크 주요 뉴스
◆ Nvidia의 Blackwell GPU에 대한 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 CoWoS-L 고급 패키징 CAPA의 70% 이상 이미 예약 완료
https://bit.ly/4icKlsx
◆ 中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'
https://bit.ly/3EUfNxA
◆ Huawei Ascend 910C, 수율 40% 달성하며 수익성이 개선. 60%까지 목표
https://bit.ly/419QoY6
◆ SK하이닉스, 용인 클러스터 착공...투자 계획 6년 만
https://bit.ly/4hTmTRw
◆ SK하이닉스, 최고층 HBM에 싱가포르 장비 도입 검토
https://bit.ly/4icoWzQ
◆ TSMC, 두 번째 구마모토 팹 건설 연기, 2027년 양산은 순조롭게 진행
https://bit.ly/4i5UFCO
◆ 일본 정부, IBM과의 기술 협력으로 Rapidus의 2nm 칩에 대한 미국 관세 면제 모색
https://bit.ly/3Db6pFb
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DIGITIMES
AI GPU orders max out TSMC’s CoWoS capacity; IC testing firms booked through 2026
Flora Wang, Taipei; Levi Li, DIGITIMES Asia
Meta Discusses $200 Billion AI Data Center Project
https://www.theinformation.com/articles/meta-discusses-200-billion-ai-data-center-project
https://www.theinformation.com/articles/meta-discusses-200-billion-ai-data-center-project
The Information
Meta Discusses AI Data Center Project That Could Cost $200 Billion
Meta Platforms is in talks to build a new data center campus for its artificial intelligence endeavors that would dwarf anything the company has done to date and would be among the biggest of its kind, according to two people who have spoken to Meta executives…
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형
NVIDIA FY 4Q25 실적발표
URL : https://bit.ly/41z4m7i
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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NVIDIA FY 4Q25 실적발표
URL : https://bit.ly/41z4m7i
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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📍NVIDIA FY4Q25 데이터센터 매출 사상 최대치 기록, YoY+93%, QoQ+16% 증가
📍FY2025 Blackwell 아키텍처 매출은 $11B(컨센서스 $5-7B)으로 이는 역사상 가장 빠른 제품 확장 속도를 기록한 것
📌결국 핵심은 블랙웰 매출이 컨센 상단을 넘기느냐? 였는데, 상단치를 크게 초과한 11B을 기록했습니다. 차분기 가이던스 역시 43B으로 컨센을 비트하는 수준인데요. GB200 NVL의 본격 양산 시점이 3월로 연기되면서 쇼크 우려가 컸는데 B200 및 중국향 물량으로 이를 상쇄할 수 있을 것으로 보입니다.
☑️향후 중국향 데이터센터 매출비중은 현재와 같은 수준으로 유지될 것
☑️올해 말에 GPM은 다시 75%대 중반으로 회복될 것. Blackwell 출시 기간 동안 70% 초반 수준이 전망되나 플랫폼이 완전히 확대되면서 비용과 총 마진 개선
📍FY2025 Blackwell 아키텍처 매출은 $11B(컨센서스 $5-7B)으로 이는 역사상 가장 빠른 제품 확장 속도를 기록한 것
📌결국 핵심은 블랙웰 매출이 컨센 상단을 넘기느냐? 였는데, 상단치를 크게 초과한 11B을 기록했습니다. 차분기 가이던스 역시 43B으로 컨센을 비트하는 수준인데요. GB200 NVL의 본격 양산 시점이 3월로 연기되면서 쇼크 우려가 컸는데 B200 및 중국향 물량으로 이를 상쇄할 수 있을 것으로 보입니다.
☑️향후 중국향 데이터센터 매출비중은 현재와 같은 수준으로 유지될 것
☑️올해 말에 GPM은 다시 75%대 중반으로 회복될 것. Blackwell 출시 기간 동안 70% 초반 수준이 전망되나 플랫폼이 완전히 확대되면서 비용과 총 마진 개선
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형
NVIDIA FY 4Q25 실적발표 주요 QnA
Q. FY 1Q25가 GPM의 바닥인지? 이러한 수요의 FY 2026 지속가능성에 확신을 줄 수 있는 요소가 무엇이 있을지
A. 블랙웰의 램프업 기간 동안 GPM은 70% 초반대가 될 것
램프업이 완료되면 GPM 회복할 것, 올해 말에는 70% 중반대 예상
데이터센터가 구축하는 CAPEX는 머신 러닝 기반
가속 컴퓨팅, 생성 AI, 추론 AI가 데이터센터에 필요한 유형의 아키텍처가 될 것
에어전트 AI, 추론 AI, 피지컬 AI 등 다음 혁신을 개발하기 위한 많은 기업들이 있음
각각 기업들에 상당한 양의 컴퓨팅 인프라 필요
Q. 차세대 Blackwell Ultra가 올해 하반기 출시 예정인데 현세대 램프업과 동시에 어떻게 관리할 건지, 출시 계획 그대로인지
A. 하반기 출시 그대로임
블랙웰 처음 몇 달 동안 손해본 경험있음
하지만 굉장히 빠른 속도로 완전히 회복함
다음 라인업도 바로 들어맞게 진행할 것
Q. 커스텀 ASIC과 상용 GPU간의 수요 균형
동사의 아키텍처는 일반적이며 모든 면에서 뛰어남
또한 모든 클라우드에 있으며 접근성이 쉽기 때문에 휼룡한 초기 타겟
무엇보다 동사의 아키텍처는 사업적으로 배포되는 속도가 매우 빠름
Q. 다른 지역에서 규제 있을 시 미국에서의 성장으로 그것을 메울 수 있을지
A. 테이터센터와 컴퓨터는 수십년 동안 구축되어왔으며 이를 AI 기반으로 현대화하는 단계임
그리고 이는 몇 년밖에 지나지 않았으며 새로운 시대의 시작 단계임
어떤 기술도 AI보다 세계 GDP의 큰 부분을 다룰 기회를 가진 적이 없음
Q. 엔터프라이즈가 하이퍼스케일러보다 더 빨리 성장할 수 있을지
A. 둘 다 굉장히 잘 성장하고 있음
Q. 앞으로의 로드맵 생각해볼때 배치된 인프라의 교체 주기는 어떻게 보는지
A. CUDA와 완벽하게 호환되고 있음
동사의 모든 GPU는 매우 잘 활용되고 있음
Q. 관세가 광범위하게 반도체에 미치는 영향 등을 고려했을 때 올해 하반기 GPM 성장에 대한 확신 근거
A. 시간이 지남에 따라 GPM 개선에 대한 다양한 기회들이 있음
고객을 위해 강력한 램프업 이후 많은 출하
가능한 한 빨리 시작할 것
관세는 현 시점에서는 불확실
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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NVIDIA FY 4Q25 실적발표 주요 QnA
Q. FY 1Q25가 GPM의 바닥인지? 이러한 수요의 FY 2026 지속가능성에 확신을 줄 수 있는 요소가 무엇이 있을지
A. 블랙웰의 램프업 기간 동안 GPM은 70% 초반대가 될 것
램프업이 완료되면 GPM 회복할 것, 올해 말에는 70% 중반대 예상
데이터센터가 구축하는 CAPEX는 머신 러닝 기반
가속 컴퓨팅, 생성 AI, 추론 AI가 데이터센터에 필요한 유형의 아키텍처가 될 것
에어전트 AI, 추론 AI, 피지컬 AI 등 다음 혁신을 개발하기 위한 많은 기업들이 있음
각각 기업들에 상당한 양의 컴퓨팅 인프라 필요
Q. 차세대 Blackwell Ultra가 올해 하반기 출시 예정인데 현세대 램프업과 동시에 어떻게 관리할 건지, 출시 계획 그대로인지
A. 하반기 출시 그대로임
블랙웰 처음 몇 달 동안 손해본 경험있음
하지만 굉장히 빠른 속도로 완전히 회복함
다음 라인업도 바로 들어맞게 진행할 것
Q. 커스텀 ASIC과 상용 GPU간의 수요 균형
동사의 아키텍처는 일반적이며 모든 면에서 뛰어남
또한 모든 클라우드에 있으며 접근성이 쉽기 때문에 휼룡한 초기 타겟
무엇보다 동사의 아키텍처는 사업적으로 배포되는 속도가 매우 빠름
Q. 다른 지역에서 규제 있을 시 미국에서의 성장으로 그것을 메울 수 있을지
A. 테이터센터와 컴퓨터는 수십년 동안 구축되어왔으며 이를 AI 기반으로 현대화하는 단계임
그리고 이는 몇 년밖에 지나지 않았으며 새로운 시대의 시작 단계임
어떤 기술도 AI보다 세계 GDP의 큰 부분을 다룰 기회를 가진 적이 없음
Q. 엔터프라이즈가 하이퍼스케일러보다 더 빨리 성장할 수 있을지
A. 둘 다 굉장히 잘 성장하고 있음
Q. 앞으로의 로드맵 생각해볼때 배치된 인프라의 교체 주기는 어떻게 보는지
A. CUDA와 완벽하게 호환되고 있음
동사의 모든 GPU는 매우 잘 활용되고 있음
Q. 관세가 광범위하게 반도체에 미치는 영향 등을 고려했을 때 올해 하반기 GPM 성장에 대한 확신 근거
A. 시간이 지남에 따라 GPM 개선에 대한 다양한 기회들이 있음
고객을 위해 강력한 램프업 이후 많은 출하
가능한 한 빨리 시작할 것
관세는 현 시점에서는 불확실
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
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엔비디아•브로드컴이 인텔의 18A 공정에서 테스트를 하고 있다는 뉴스입니다. AMD 역시 공정 평가를 진행중이라고 하며 현재 인텔 주가는 장전 5% 상승 중이네요.
Nvidia and Broadcom testing chips on Intel manufacturing process, sources say
https://www.reuters.com/technology/nvidia-broadcom-testing-chips-intel-manufacturing-process-sources-say-2025-03-03/
Nvidia and Broadcom testing chips on Intel manufacturing process, sources say
https://www.reuters.com/technology/nvidia-broadcom-testing-chips-intel-manufacturing-process-sources-say-2025-03-03/
Reuters
Exclusive: Nvidia and Broadcom testing chips on Intel manufacturing process, sources say
Chip designers Nvidia and Broadcom are running manufacturing tests with Intel , two sources familiar with the matter told Reuters, demonstrating early confidence in the struggling company's advanced production techniques.
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형
03/04 테크 주요 뉴스
◆ 가격 반등 성공한 DDR5…딥시크·HBM 등이 향후 변수
https://bit.ly/41CeEDI
◆ 트럼프와 TSMC, 5개의 새로운 미국 공장 건설에 대한 1,000억 달러 계획 발표
https://bit.ly/4ioilTa
◆ 폭스콘, 미국 스타게이트 AI 프로젝트 독점 AI 서버 수주
https://bit.ly/4bH6pd7
◆ NVIDIA의 CoWoS 주문, 호퍼 종료에 따라 감소 우려에 직면, 시장은 GB300 부스트를 기대 중
https://bit.ly/3XqBE6c
◆ Micron, 6세대 10나노 DRAM 샘플 예정보다 앞당겨 납품, 수율 문제와 설계 조정으로 어려움을 겪고 있는 삼성전자 압박
https://bit.ly/3QEwuQe
◆ 중국 기업, 미국의 금지 조치를 무시하고 말레이시아, 베트남, 대만과 같은 인근 국가에 등록된 회사를 통해 블랙웰 칩 주문
https://bit.ly/41n0dBZ
◆ 중국의 Honor, 디바이스용 AI에 100억 달러 투자 발표
https://bit.ly/3DjYFAP
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03/04 테크 주요 뉴스
◆ 가격 반등 성공한 DDR5…딥시크·HBM 등이 향후 변수
https://bit.ly/41CeEDI
◆ 트럼프와 TSMC, 5개의 새로운 미국 공장 건설에 대한 1,000억 달러 계획 발표
https://bit.ly/4ioilTa
◆ 폭스콘, 미국 스타게이트 AI 프로젝트 독점 AI 서버 수주
https://bit.ly/4bH6pd7
◆ NVIDIA의 CoWoS 주문, 호퍼 종료에 따라 감소 우려에 직면, 시장은 GB300 부스트를 기대 중
https://bit.ly/3XqBE6c
◆ Micron, 6세대 10나노 DRAM 샘플 예정보다 앞당겨 납품, 수율 문제와 설계 조정으로 어려움을 겪고 있는 삼성전자 압박
https://bit.ly/3QEwuQe
◆ 중국 기업, 미국의 금지 조치를 무시하고 말레이시아, 베트남, 대만과 같은 인근 국가에 등록된 회사를 통해 블랙웰 칩 주문
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◆ 중국의 Honor, 디바이스용 AI에 100억 달러 투자 발표
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ZDNet Korea
가격 반등 성공한 DDR5…딥시크·HBM 등이 향후 변수
고성능 PC용 D램 가격이 지난달 반등에 성공한 것으로 집계됐다. 중국의 저비용·고효율 AI 모델인 딥시크의 등장으로 PC 수요가 덩달아 증가하면서, 이에 대응하는 메모리 판매량도 늘어난 것으로 분석된다.지난달 28일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난달 DDR5 16Gb(기가비트) 제품...
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형
03/05 테크 주요 뉴스
◆ 차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입
https://bit.ly/3D66FWd
◆ 화웨이·샤오미…압도적 물량에 기술·혁신 UP
https://bit.ly/3QIrY2X
◆ TSMC, 미국에 145조원 신규 투자 예고…반도체 관세 대응
https://bit.ly/4hbnnkT
◆ 중국, 전국적으로 RISC-V 칩 사용 촉진 위한 정책 3월 내 발표 예상
https://bit.ly/3QJZTZa
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03/05 테크 주요 뉴스
◆ 차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입
https://bit.ly/3D66FWd
◆ 화웨이·샤오미…압도적 물량에 기술·혁신 UP
https://bit.ly/3QIrY2X
◆ TSMC, 미국에 145조원 신규 투자 예고…반도체 관세 대응
https://bit.ly/4hbnnkT
◆ 중국, 전국적으로 RISC-V 칩 사용 촉진 위한 정책 3월 내 발표 예상
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ZDNet Korea
차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입
삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주요 협력사와 관련 장비에 대한 데모 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. '플럭스리스' 기술이 아직은 연구개발(R&...
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형
Marvell FY 4Q25 실적발표 주요 Comment
📍이전 제시한 750억 달러의 TAM은 1년 전보다 훨씬 더 커졌을 것이라 봄
최근 몇 달 동안에도 모든 주요 참여자(주권, 정부, 신규 진입자 등) 잠재력은 확실히 바뀌었음
- 맞춤형 AI XPU를 위한 프로젝트는 매우 좋은 성과를 보이고 있으며 앞으로 상당한 양산이 예정되어 있음
- 이 XPU의 후속 세대에 대해 고객과 완전히 협력하고 있으며 샘플링 완료하면 생산 램프를 계획하고 있음
- 올해 뿐 아니라 내년과 그 이후에도 계속 성장할 것으로 예상
- AI 기반 데이터센터 최종 시장의 기여로 FY2026에 전년 대비 강력한 매출 성장 전망
Q. 경쟁사의 점유율이 올라갈 가능성에 대해서 어떻게 보는지
A. 고객사가 다른 파트너와 작업할 가능성에 대해서는 언급 불가
다만 동사가 고객사를 위해 제작할 제품의 가시성은 언급했다싶이 현재 AI XPU 프로그램의 차세대까지 확장될 것
Q. 가장 큰 고객사의 강력한 CAPEX 지출 대비 동사 성장의 범위는 다소 약한 듯 보이는데 이에 대한 설명, 공급 문제인건지, RAM의 초기 단계인건지?
A. 지난 몇 분기 동안 강력한 성장 시현
데이터센터(AI와 클라우드) 수익이 3Q와 4Q 모두 +25% QoQ 성장
1Q에도 두 자릿수 증가했으며 연속적으로 잘 성장하는 중
연속적인 성장률과 연간 성장률 측면에서 현재 사업의 궤적에 매우 만족
Q. 데이터센터향 AI와 비AI의 비중
A. 현재 AI가 매출의 절반 이상을 차지하며 앞으로도 이 비중은 계속 증가할 것으로 예상
동사의 전체 매출에서 데이터센터 부문이 75% 이상
데이터센터 내에서는 전기광학이 절반 정도이며 커스텀이 25% 이상
Q. AI 가이던스를 25억 달러로 줬는데 시장에서는 35억 달러로 보고있는 것 같다. 이 차이가 커보이는데?
A. 올해는 아직 열린 결말로 남겨두고 있음
작년 15억 달러의 목표치를 얘기했었고 이를 훨씬 초과 달성했었음
올해도 마찬가지로 그 수준을 크게 넘어설 것으로 예상하고 있으나 아직 구체적인 숫자를 밝히지는 않을 것
현재의 모멘텀과 앞으로의 기회 고려하면 아직 많은 가능성 남아있음
적절한 시점이 되면 새로운 가이던스를 발표할 계획
지금까지의 흐름은 매우 긍정적
Q. 4곳의 하이퍼스케일러 고객사에서 컴퓨팅에서 2곳, 그리고 3번째 고객이 이제 올 것이라 했는데 4번째 고객도 컴퓨팅인지?
A. 4번째 고객과 관련해서는 현재 생산 단계에 있으며 해당 분야에서 맟춤형 NIC와 관련된 내용을 공식적으로 발표한 바 있음
맟춤형 HBM은 여전히 동사에게 중요한 핵심 IP이며 고객 로드맵이 이에 맞춰 정렬되고 있다고 보고 있음
현재 주요 메모리 파트너사들과 긴밀하게 협력 중이며 특히 하이퍼스케일러 고객과도 공동 작업 진행 중
이러한 협력으로 얻을 수 있는 이점은
1. 로직 다이에서의 면적 절감
2. 더 많은 연산 성능을 하나의 다이에 집약 가능
3. HBM과 연산 유닛 간의 데이터 전송 속도 향상
4. 고밀도 메모리 솔루션을 연산 다이에 최적화하여 배치 가능
이 모든 요소는 차세대 고성능 가속기 제품군에서 중요한 트렌드가 될 것으로 예상
Q. 후속 XPU 프로그램도 훈련용 XPU인지, FY2026 램핑업인지, 3nm or 5nm인지
A. 이 프로그램은 매우 대량으로 생산되는 프로젝트라는 점을 고려하면 됨
또한 우리가 진행 중인 작업의 연속선상에 있는 프로젝트임
일반적으로 차세대 기기가 나올 때마다 기술적 발전이 이루어지며 이를 지속적으로 반영할 것
램핑업 계획과 관련해서는 때가 되면 램프업할 준비가 되어 있음
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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Marvell FY 4Q25 실적발표 주요 Comment
📍이전 제시한 750억 달러의 TAM은 1년 전보다 훨씬 더 커졌을 것이라 봄
최근 몇 달 동안에도 모든 주요 참여자(주권, 정부, 신규 진입자 등) 잠재력은 확실히 바뀌었음
- 맞춤형 AI XPU를 위한 프로젝트는 매우 좋은 성과를 보이고 있으며 앞으로 상당한 양산이 예정되어 있음
- 이 XPU의 후속 세대에 대해 고객과 완전히 협력하고 있으며 샘플링 완료하면 생산 램프를 계획하고 있음
- 올해 뿐 아니라 내년과 그 이후에도 계속 성장할 것으로 예상
- AI 기반 데이터센터 최종 시장의 기여로 FY2026에 전년 대비 강력한 매출 성장 전망
Q. 경쟁사의 점유율이 올라갈 가능성에 대해서 어떻게 보는지
A. 고객사가 다른 파트너와 작업할 가능성에 대해서는 언급 불가
다만 동사가 고객사를 위해 제작할 제품의 가시성은 언급했다싶이 현재 AI XPU 프로그램의 차세대까지 확장될 것
Q. 가장 큰 고객사의 강력한 CAPEX 지출 대비 동사 성장의 범위는 다소 약한 듯 보이는데 이에 대한 설명, 공급 문제인건지, RAM의 초기 단계인건지?
A. 지난 몇 분기 동안 강력한 성장 시현
데이터센터(AI와 클라우드) 수익이 3Q와 4Q 모두 +25% QoQ 성장
1Q에도 두 자릿수 증가했으며 연속적으로 잘 성장하는 중
연속적인 성장률과 연간 성장률 측면에서 현재 사업의 궤적에 매우 만족
Q. 데이터센터향 AI와 비AI의 비중
A. 현재 AI가 매출의 절반 이상을 차지하며 앞으로도 이 비중은 계속 증가할 것으로 예상
동사의 전체 매출에서 데이터센터 부문이 75% 이상
데이터센터 내에서는 전기광학이 절반 정도이며 커스텀이 25% 이상
Q. AI 가이던스를 25억 달러로 줬는데 시장에서는 35억 달러로 보고있는 것 같다. 이 차이가 커보이는데?
A. 올해는 아직 열린 결말로 남겨두고 있음
작년 15억 달러의 목표치를 얘기했었고 이를 훨씬 초과 달성했었음
올해도 마찬가지로 그 수준을 크게 넘어설 것으로 예상하고 있으나 아직 구체적인 숫자를 밝히지는 않을 것
현재의 모멘텀과 앞으로의 기회 고려하면 아직 많은 가능성 남아있음
적절한 시점이 되면 새로운 가이던스를 발표할 계획
지금까지의 흐름은 매우 긍정적
Q. 4곳의 하이퍼스케일러 고객사에서 컴퓨팅에서 2곳, 그리고 3번째 고객이 이제 올 것이라 했는데 4번째 고객도 컴퓨팅인지?
A. 4번째 고객과 관련해서는 현재 생산 단계에 있으며 해당 분야에서 맟춤형 NIC와 관련된 내용을 공식적으로 발표한 바 있음
맟춤형 HBM은 여전히 동사에게 중요한 핵심 IP이며 고객 로드맵이 이에 맞춰 정렬되고 있다고 보고 있음
현재 주요 메모리 파트너사들과 긴밀하게 협력 중이며 특히 하이퍼스케일러 고객과도 공동 작업 진행 중
이러한 협력으로 얻을 수 있는 이점은
1. 로직 다이에서의 면적 절감
2. 더 많은 연산 성능을 하나의 다이에 집약 가능
3. HBM과 연산 유닛 간의 데이터 전송 속도 향상
4. 고밀도 메모리 솔루션을 연산 다이에 최적화하여 배치 가능
이 모든 요소는 차세대 고성능 가속기 제품군에서 중요한 트렌드가 될 것으로 예상
Q. 후속 XPU 프로그램도 훈련용 XPU인지, FY2026 램핑업인지, 3nm or 5nm인지
A. 이 프로그램은 매우 대량으로 생산되는 프로젝트라는 점을 고려하면 됨
또한 우리가 진행 중인 작업의 연속선상에 있는 프로젝트임
일반적으로 차세대 기기가 나올 때마다 기술적 발전이 이루어지며 이를 지속적으로 반영할 것
램핑업 계획과 관련해서는 때가 되면 램프업할 준비가 되어 있음
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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