일본 큐슈지방 구마모토현에 최대 진도 7짜리 지진이 발생했다고 하고 쓰나미 주의보까지 발표됐습니다.

이곳에 TSMC 팹이 있어서 관심이 쏠리고 있는데요.

2016년 구마모토 대지진이 최대 7.3이었는데 당시 이 지역에 있던 소니 이미지 센서 팹이 가동 중단됐었고 르네사스의 구마모토 공장도 운영 중단에 피해를 입은 바 있었습니다.

삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발

29일 복수 관계자에 따르면 삼성전기는 유리기판 제조에 사용하는 식각액과 구리 도금액, CMP 슬러리를 솔브레인과 공동 개발하며 성능을 평가하고 있다. 삼성전기의 유리기판 공정 조건에 맞춰 소재 조성을 최적화하는 작업도 병행 중인 것으로 알려졌다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60177

메타, 데이터센터 자금 조달 비용 급등

- 텍사스 엘파소 건설 중인 데이터센터
- 관련 채권 $12.55B 규모 월요일 발행
- 채권 일드는 US10Y보다 2.875%p 높은
- 7.5% 수준. 만기는 2048년
- 올해 AI 채권 발행액은 7월 초 $270B
- 2025년 한 해 발행된 규모의 약 2배
- 고금리에도 더 많은 신규 채권 예상

WSJ

키엔스 2Q26

1Q FY27
= 매출 ¥347B (est. ¥313B)
= OPM 54.0% (est. 50.4%)
= EPS ¥574 (est. ¥463)

가이던스 제시 X

중국 포함 아시아 시장 매출 YoY 34% (Prior. 17%) 기록. 공장자동화(FA) 기기 판매 확대. 해외영업 인력 약 9400명으로 국내 영업인력의 2.9배 많은 규모

After +7.8%

앰코 2Q26

2Q FY26
= 매출 $1.90B (est. $1.82B)
= GPM 16.8% (est. 15.2%)
= OPM 10.5% (est. 8.4%)
= EPS $0.70 (est. $0.48)

3Q FY26 Guidance
= 매출 $1.95B~$2.05B (est. $2.12B)
= GPM 18.5~19.5% (est. 17.3%)
= OPEX $140M (est. $114M)
= EPS $0.72~$0.82 (est. $0.80)

FY26 Guidance
= CAPEX $2.5B~$3.0B 유지 (est. $2.72B)

Pre -12%

앰코 Q&A

시스템 인 패키지(SiP)
한국 SiP 생산 라인으로 베트남으로 이관 중. 이 과정에서 시차 발생해 특정 애플리케이션의 품질 인증(퀄)이 4Q 및 1H27까지 지연될 수 있음

메모리 물량
메모리 고객이 수익성이 높은 HBM 및 서버용 DRAM/NAND 생산에 설비를 집중 배치하면서 모바일용 LPDDR 등 당사에 할당될 공급량이 대폭 축소됐음

메모리 영향
$200 이하 보급형 스마트폰의 제조원가(BOM) 중 메모리 비중이 최대 43%까지 치솟음. 부품 원가 상승분을 소비자 가격에 전가($30~$150)함에 따라 전세계 스마트폰 출하량이 감소. 이에 당사의 안드로이드향 매출이 QoQ 20% 감소

첨단 패키징
연간 CAPEX의 30~35%를 첨단 패키징에 배분할 예정(전망 유지). 2.5D 패키징은 11개 고객사 대상으로 진행, 고밀도 팬아웃(HDFO)은 10개 진행 중. 연내 첨단 패키징 기반 신제품 4개 출시 예정. 데이터센터용 CPU 건이 가장 큰 규모. 팬아웃 브릿지 등 차세대 기술은 2028년 본격화

엔비디아 파트너십
엔비디아와 협약으로 인한 R&D 비용의 급증은 없음. R&D 지출은 기존과 동일하게 CAPEX의 3~5% 수준 유지. 엔비디아가 제공하는 선급금은 2027년에 수령해 미국 내 서비스 제공 진척에 따라 상환하는 방식. 엔비디아와 계약은 5~10년 사이 예상

마진 개선
2분기 GPM 개선 폭은 QoQ 2.5%p. 가동률 증가 영향이 2/3, 제품 믹스 개선이 1/3 기여. 3분기 마진 개선은 AI 컴퓨팅향 매출 가속화에 따른 제품 믹스 개선이 주된 동력이 될 것. 27~28년 애리조나 신공장 가동에 따른 초기 고정비(감가상각비 등) 부담이 마진에 반영돼 일시적인 마진 압박 요인으로 작용할 것

코닝 2Q26

2Q FY26
= 매출 $4.74B (est. $4.63B)
= GPM 39.6% (est. 38.3%)
= OPM 20.9% (est. 20.6%)
= EPS $0.78 (est. $0.75)
= OCF $1.72B (est. $0.88B)

Sales by Segment
= 광학 $2.07B, YoY 32%
= 유리 $1.46B, YoY 1%
= 차량 $0.47B, YoY 2%
= 태양광 $0.44B, YoY 90%
= 생명과학 $0.29B, YoY -15%

3Q FY26 Guidance
= 매출 $4.9B~$5.0B (est. $5.0B)
= EPS $0.85~$0.89 (est. $0.85)

-16%

시게이트 2Q26

4Q FY26
= 매출 $3.63B (est. $3.49B)
= GPM 52.7% (est. 50.4%)
= OPM 44.6% (est. 42.1%)
= EPS $5.71 (est. $5.09)

1Q FY27 Guidance
= 매출 $4.0B~$4.2B (est. $3.8B)
= EPS $7.1~7.5 (est. $5.87)

After +4.5% (+10%까지 올랐었음)

블룸에너지 2Q26

2Q FY26
= 매출 $1.07B (est. $0.83B)
= GPM 34.3% (est. 31.7%)
= OPM 22.5% (est. 10.5%)
= EPS $0.62 (est. $0.41)
= OCF $226M (est. -$223M)

FY26 Guidance [Raised]
= 매출 $3.4B~3.8B → $3.9B~$4.2B (est. $3.74B)
= GPM 34% (est. 33.3%)
= OPM 15% → 13% (est. 14.1%)
= EPS $1.85~$2.25 → $2.55~$2.85 (est. $2.17)

After +12%

블룸에너지 콜 내용

- 첫 하이퍼스케일러 오라클에 55일만 공급
- DC 진입 1년내 온사이트 전력 표준 자리매김
- 2026년 출하 예정된 신규 대형 고객도 존재
- 금융기관과의 누적 약정 $2.6B…조달 안정적
- 주문 후 증설보다는 선행 증설('26 초~) 대응
- 단가는 고객의 AI 연산 매출을 반영하는 구조
- 마진 전망 유지는 납기 단축 위한 긴급 운송비
- 마진 방어보다는 빠른 납품 우선시한다는 방침

(26.07.29 허준서)

https://t.iss.one/jsheo/855

SK하이닉스 실적 쇼크

매출 79.32조 (est. 83.40조)
영익 60.54조 (est. 64.67조)
OPM 76.3% (est. 77.6%)

*컨센서스(est)는 최근 1개월 기준 국내 증권사 추정치 평균

SK하이닉스 2Q26 주요 지표

- 투자자산손익 63.27조(키옥시아)
- 현금 87.96조 (est. 71.60조)
- 연간 CAPEX 40조 후반 (est. 47조)
- 10여개 고객과 LTA 협상 마무리
- 주요 고객들과 추가 LTA 논의
- HBM4 2Q 양산, 2H 생산 확대
- 1c 공정 기반 SOCAMM2 공급
- 321단 낸드 연말 국내 캐파 50%
- DRAM 2Q ASP 30%↑ (1Q. 60%↑)
- NAND 2Q ASP 50%↑ (1Q. 70%↑)

SK하이닉스 제품 믹스

- 서버향 48.8%, QoQ +0.9%p
- 그래픽(HBM) 17.9%, QoQ -3.8%p
- 모바일 17.5%, QoQ +1.2%p
- PC 10.0%, QoQ +0.4%p
- 컨슈머 5.4%, QoQ +1.2%p

HBM 믹스를 의도적으로 낮춰 범용 D램 믹스를 높였는데도 실적이 안 좋게 나왔습니다

*위 수치는 그래픽 바 사이즈 보고 AI로 추정한 값입니다

아 ... 주주환원...

“주주환원 시행 방안을 다각적으로 검토하고 있고, 규모와 연속성을 제공할 방안을 검토하고 있음. 확정되는 대로 시장에 알려줄 것”

LTA 좀 속 시원하게 말해주세요 ㅎㅎㅎㅎ

HBM 출하 시점이 2분기 이후로 미뤄지면서 고부가 믹스 비중이 낮았다고 하네요

HBM4의 양산 수율이 성숙 단계에 진입해 HBM3E와 근접한 수준이라고 합니다. 대략 80% 초반대로 추정되네요

SK하이닉스 콜 끝났습니다.

- 주주환원 방안 다각적 검토
- 중장기 투자로 공급과잉은 제한적
- LTA 가격 구조는 가격 변동성 대응
- LTA 계약 기간은 기본 5년
- 고부가제품 출하 시점 하반기 이월
- HBM4 수율은 성숙, HBM3E 수준
- HBM 가격 범용 D램 영향 제한적
- 이미 발표된 투자 이외 추가 계획 X
- 니어 GPU 스토리지용 낸드 개발 중
- ADR 발행 1779만주 한도 초과 불가능

영란은행, SK하닉·TSMC 쏠림 점검…"AI 반도체 폭락 전염 위험"

영란은행은 특히 프라임브로커들의 익스포저(위험노출액)가 소수의 AI 관련 종목에 지나치게 집중되고 있다는 점을 우려한다고 FT는 전했다.

또 일부 헤지펀드가 옵션을 활용해 높은 레버리지로 아시아 증시에 투자하거나, 위기 시 자금 회수 속도가 빠른 아시아 개인투자자의 자금을 활용해 거래 규모를 키우고 있는지도 점검 대상에 포함됐다.

조사 결과에 따라 영란은행은 특정 은행의 위험이 크다고 판단되면 시장 급락이나 대형 고객 부도에 대비해 더 많은 유동성 자산을 보유하도록 요구하는 등 감독을 강화할 가능성도 있다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0009085883

버티브 2Q26

2Q FY26
= 매출 $3.27B (est. 27.7%)
= OPM 22.6% (est. 21.4%)
= EPS $1.27 (est. $1.23)
= OCF $1.10B (est. $0.42B)

FY26 Guidance
= 매출 $13.75B → $14.0B (est. $13.9B)
= EPS $5.65 → $5.87 (est. $6.48)

매출 YoY 성장률 24% 중 자체(organic) 매출 성장 18%, 인수효과 5%, 1% 환율 변동 반영

2분기 매출은 일시적인 공급망 혼잡과 프로젝트 규모 및 복잡성 증가에 따른 단계별 실행으로 시기적 변동을 보였음

Pre -8%