루멘텀·코히어런트 투자와 함께 InP 소재 기업 투자도 병행돼야 하는 이유를 예전에 적어놨는데 참고 바랍니다

삼성전기 피어 AT&S, 기판 증설 발표

- 장기계약 기반 €1.5B~€2.0B 투자
- 말레이시아 쿨림 사업장 증설
- 고객은 AMD 및 테크 기업들
- 쿨림 제1공장은 램프업 성공
- 제2공장 증설해 기판 공급 늘릴 계획

금일 본장서 36% 급등

하이닉스가 100조 자사주 매입한다고 합니다.

기사 제목이 처음에는 [단독] SK하이닉스, ADR 상장 후 최대 150조 자사주 매입 → [단독] 최태원의 '승부수'...SK하이닉스, 100조 초대형 주주환원 추진으로 바뀌었는데요

수치가 이렇게 크게 바뀐 거 보니 컨센서스로 대충 때려 계산한 게 아닐까 의심이 됩니다.

SK하이닉스가 지난해 말 3년치(25~28) FCF의 절반을 주주환원 재원으로 활용하겠다고 했는데요. 26년 FCF 컨센이 145조, 27년 222조로 잡혀 있는데 2년치만 해도 100조는 훌쩍 넘습니다.

결론은 당연한 얘기라고 보여집니다. 핵심은 7~8월 ADR 발행을 앞두고 발행 주식 수를 얼마로 잡을거냐인데요. 지금 실질 자사주 보유 비율이 2.5%쯤으로 아는데 여기서 자사주 매입과 연동해 그 수를 늘리지 않을까 추측해봅니다

https://www.hankyung.com/article/202606169905i

SK하이닉스, 채용 '학력 제한' 전면 철폐

https://news.skhynix.co.kr/ai-talent-recruit-2026/

키오시아, CAPEX에 신중한 이유 - Nikkei Asia

1. 키옥시아는 향후 3년 연평균 4700억엔 CAPEX 집행 예정

2. 이는 2022년 역대 최고치인 5104억엔보다 10% 작음

3. CAPEX 대비 매출액 비율은 3~5% 사이. 회사 목표는 20%

4. 2022년 대규모 투자 당시 겪었던 실적 둔화에서 교훈을 얻음

5. 당시 일본 요카이치 공장 1조 엔 투자해 캐파 늘렸으나 치킨게임 직면

6. 캐파 확대에만 돈을 쏟아붓기보다 주주환원 확대와 병행하겠다는 생각

7. 최근 투자자 설명회에서 경영진은 "견조한 현금흐름 예상하지만 업계에 미칠 영향 고려해 적절한 한도 내에서 투자할 것"이라고 밝혔음

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/why-kioxia-is-going-easy-on-capex-despite-ai-memory-boom

LG이노텍 “5년 내 ‘패키지 기판’ 영업이익 1조원”

https://www.hankyung.com/article/202606171027i

씨티 이세철 발언 정리

1. AI 사이클
현재 기업과 일반인의 AI 사용률은 10% 미만으로, 침투율이 절반을 넘어서는 시점을 5회로 본다면 지금은 9회 중 2회에 불과한 초기. 산업이 성장하고 실적이 좋아도 거시 경제(매크로) 이벤트 등에 의해 주가는 20~30%씩 출렁이며 우상향하는 특징을 보임

2. LTA
과거 LTA는 가격 고점(피크아웃)의 신호로 부정적으로 여겨지기도 했으나, 현재는 시클리컬(주기성)의 한계를 벗어나게 해주는 핵심 장치로 인식. 계약은 크게 세 가지 패턴으로 이루어집니다. 첫째, 가격의 상하단 범위(Min/Max)를 설정하는 방식, 둘째, 고객이 호텔 예약처럼 선수금(디파짓)을 걸어 상호 구속력을 갖는 방식, 셋째, 고객이 장비 투자 비용을 일부 보조하는 방식

3. 엣지 AI
데이터센터 증설이나 전력 등의 병목 현상이 발생하더라도, AI 수요는 사라지지 않고 '엣지 AI'(개인용 PC, 로봇 등)로 확산하는 풍선 효과가 나타날 것. 실제로 128GB 램을 탑재한 노트북이나 748GB를 탑재한 AI 데스크톱이 등장하는 등 새로운 형태의 기기들이 메모리 수요를 폭발적으로 견인할 것

4. 삼성전자
AI 연산은 인간의 뇌처럼 프로세서(로직)와 메모리가 통합되는 구조로 진화하고 있습니다. 삼성전자는 이를 하나의 패키지로 묶어 '턴키(Turnkey)'로 제공할 수 있는 유일한 기업이며, 이는 삼성 혼자 독식할 수 있는 거대한 잠재 시장. 구글이나 테슬라 같은 빅테크들이 자체 맞춤형 칩(TPU 등)을 내재화하려 하면서, TSMC의 대안으로 삼성전자 파운드리의 기회가 커지고 있음

5. 소부장
전공정 장비는 올해 하반기부터 내년 상반기까지 고객사의 신규 라인 가동을 위한 장비 투자가 선행돼 수주가 크게 증가할 것. 후공정 장비는 전공정 이후 약 6개월 뒤(내년 하반기)부터 후공정 장비들이 본격적으로 뜨기 시작. 소재주는 내년 말부터 2028년 이후까지 공장이 본격적으로 가동을 시작하면 가스, 케미칼, 슬러리 등 소모성 재료가 투입되므로 이 시기에 소재 기업을 주목해야 함

by NotebookLM

https://www.youtube.com/watch?v=rbMXg1CqMeM&t=27s

인텔이 세계 최대 반도체 학회에서 18A-P 파운드리 공정에 대한 성과를 공유했습니다

18A는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 후면전력공급(BSPD) 기술을 접목한 18옹스트롱(Å)급 공정. 18A-P는 18A에서 한층 발전된 퍼포먼스(P) 버전입니다.

- 18A-P는 18A 대비 성능 9% 향상, 전력 소모 18% 절감

- 배선 면적 11% 감소, 동적 전압강하 10배 감소

- 18A-P로 만든 CPU 코어는 저전압(0.5V)에서 약 30% 주파수 개선

- GAA 다음 혁신 기술인 NMOS와 PMOS 소자를 수직으로 적층한 CFET 인버터 시연 성공

- GaN 전력 소자와 Si 로직 소자를 300mm 웨이퍼 상에 통합하는 기술도 시연

- 구리 배선 대신 루테늄 배선 구현. 구리 대비 기생 정전용량이 최대 35% 감소

→ 결론 : 잘하고 있다

https://newsroom.intel.com/intel-foundry/intel-foundry-details-process-milestones-future-innovation-at-vlsi-symposium

[속보] 한수원, 대형 원전 2기 경북 영덕·SMR 1기 부산 기장 ‘후보 부지’로 선정

https://news.kbs.co.kr/news/pc/view/view.do?ncd=8588748&ref=A

마벨은 과거 삼성전자와 글로벌파운드리 등 다양한 파운드리 파트너사에 의존했으나 지금은 TSMC로 생산처를 단일화하는 선택을 내렸다

마벨은 TSMC를 통해 자사 디지털신호처리장치(DSP) 생산 공정을 16나노에서 5나노로 한 번에 도약했고, 지금은 3나노로 생산 중이다. 2028년에는 A14(=1.4나노)로 양산할 계획이다.

마벨은 TSMC 용량을 선점하기 위해 선급금으로 $1B를 투입하기도 했다.

삼파에 아무리 콩고물이 떨어진다 해도 위상차이는 심각한 수준

Nikkei Asia

타이오유덴 사장 인터뷰 정리

- 회사 매출 70% 차지하는 MLCC는 AI 서버용 수요 고조를 배경으로 수급이 타이트해지고 있다. 이번 재무년도부터 시작한 5개년 중기경영계획에서는 MLCC 캐파를 연평균 10% 수준으로 증설하겠다는 방침을 제시했다. 다만 하이퍼스케일러 동향에 따라 연 15%까지 상향될 가능성이 있다. 하이퍼스케일러들이 커스텀 칩(ASIC) 개발을 추진하고 있어서다.

- MLCC 판매가격은 기본적으로 하락한다. 수익성이 높은 최첨단 제품도 경쟁사들의 생산이 늘어나면 시장 원리에 의해 가격이 떨어지기 마련이다. 다만 현재로서는 수급이 타이트해 판가가 떨어지지 않고 있다. “메모리 가격이 폭등하는데 MLCC는 왜 인상하지 않느냐?”는 질문을 자주 받는다. 원래 콘덴서 업계는 수급이 타이틀할 때 가격이 올리는 관습이 없었다. 2018년경 대만 업체들이 수급 타이트함을 이유로 가격을 올린 적이 있는데 그건 상당히 이례적인 일이었다.

- 타이오유덴은 현재 일부 제품의 판매 가격을 인상하고 있다. 은 등 원자재 비용 상승분을 전가하고 있어서다. 현 시점에서는 수급 타이트함에 따른 가격인상을 계획하고 있지는 않다. MLCC는 범용 제품이기 때문에 동일 성능 제품을 복수의 기업이 공급한다. 어설프게 가격을 올렸다가 향후 수급 밸런스가 무너졌을 때 시장 점유율을 잃는 결과로 이어질 수 있다.

시사하는 바가 많네요. MLCC는 AI 칩 BOM의 원 오브 뎀이며 고부가가치가 아니라는 점을 기억해야 겠습니다. 아무리 숏티지로 이례적인 P 사이클이 나왔지만 핵심은 여전히 Q입니다. 아니면 삼성전기처럼 턴키에 강점이 있던지 그래야 겠죠

삼성전기 MLCC 경쟁사인 타이오유덴 5월 어닝 콜 핵심 내용도 체크

- 향후 5년간 MLCC 증설을 위해 누적 2700억 엔(=2.56조 원) CAPEX 집행 예정이다. 수요 증가에 대응해 CAPEX를 실시하기 때문에 영업현금흐름을 확보하는 동시에 순부채도 축소할 계획이다. 2700억 엔 CAPEX는 감가상각비와 거의 비슷한 수준으로 맞출 것이다.

- 중장기적(2030년까지) 수동소자 제품별 연평균 수요 성장률은 MLCC 약 5%, 인덕터는 약 3%로 예상한다. 고부가가치인 AI 서버용 MLCC는 32%, 파워 인덕터는 18% 성장이 전망되면서 제품 전체 평균을 상회할 것이다.

[단독] 최태원, 이달말 머스크 美 전격 회동… 스페이스X 겨냥 '풀스택 동맹' 승부수

https://n.news.naver.com/article/138/0002231348?type=main

텔레 인기 게시글을 취합해주는 텔레모아에서 이제 투자 커뮤니티를 오픈한다고 합니다.

특히 텔레 운영하시거나 투자 인사이트 있는 분들이 초기 크리에이터로 참여할 수 있는 기회가 있다고 하는데요.

또 투자자분들은 더 쉽게 텔레그램 게시글이나 콘텐츠를 접할 수 있을 거라고 합니다.

잘 되길 응원하겠습니다

아마존, 커스텀 AI 칩 외부 판매 논의 중

아마존의 AI 부문 총괄인 피터 디산티스는 프랑스 파리에서 진행된 인터뷰에서 아마존이 AI 칩 외부 판매 논의를 시작했다고 밝혔으나, 잠재적 고객사의 사명은 언급을 거부했다.

앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO) 역시 이달 주주 서한을 통해 아마존이 제3 기업에 자사 칩이 탑재된 랙을 직접 판매하는 것이 "충분히 가능한 일"이라고 언급한 바 있다.

구글도 지난 4월 자체 칩 TPU를 일부 선별된 고객군에게 인도해 각자의 데이터센터에서 직접 사용할 수 있도록 외부 판매를 추진했다.

Bloomberg

전 SK하이닉스 대표 이석희, 인텔 파운드리 수석 부사장 임명

인텔 CEO 曰 이석희 부사장은 복잡하고 대규모의 기술 및 제조 조직을 이끌어온 풍부한 경험과 뛰어난 운영 실적을 보유하고 있습니다. 이석희 부사장의 통찰력은 인텔이 시스템 통합 역량을 더욱 강화하여 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹 및 기타 구성 요소를 긴밀하게 결합하여 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데 도움이 될 것입니다.

https://newsroom.intel.com/corporate/intel-announces-leadership-appointment-at-intel-foundry-to-accelerate-development-and-manufacturing

FC-BGA 1등 기업 이비덴(4062)의 Fwd PER이 100배를 넘었다고 합니다

그 배경에는 해외 투자자를 대상으로 한 적극적인 IR이 자리하고 있다는데요

2026 재무년도(~27.03)에는 IR 담당자들이 총 2100개 사와 면담을 진행한다는 계획까지 짜놨다고 합니다. 3년 전과 비교하면 약 5배에 달하는 규모라고 합니다.

https://www.nikkei.com/nkd/company/article/?DisplayType=1&ng=DGKKZO96979570X10C26A6DTC000&scode=4062&ba=1