[단독] 삼성 파운드리, 머스크 꿈 '뉴럴링크' 차세대 칩 개발한다

https://www.hankyung.com/article/202606156953i

케이씨텍, SK하이닉스 초임계 세정 장비 뚫었다

15일 SK하이닉스에 따르면 케이씨텍은 작년 말에서 올해 초 회사의 장비 평가를 성공적으로 통과했다. 이르면 올 하반기 공급을 시작한다. 본격 발주는 내년 2월 장비 반입이 시작되는 용인 1기 팹에 집중될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 초임계 세정 장비를 일본 TEL에서만 조달해왔다.

케이씨텍은 해당 장비를 대당 100억원 수준에 공급하는 것으로 전해졌다. 화학기계연마(CMP), 웻스테이션 등 기존 장비보다 단가가 높다. 고부가 매출원이 새로 추가되는 것이다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58108

엔비디아, 5년 만에 회사채 발행 준비

- 투자등급(IG) 채권으로 최소 $20B 조달
- 2년~30년 만기 등 7개 트랜치 구성
- 21년 6월 $5.0B 조달한 바 있음

구글은 유상증자, 엔비디아는 회사채 발행. 현금흐름만으로 밸류를 단정하기 어려운 시대가 왔음.

메리츠증권 : 네패스아크 - 팹 투어 후기

동사는 1H26 총 1,040억원 규모의 신규 시설 투자 공시 두 건을 발표함. 금번 IR 행사에서도 파운드리 고객사 물량 증대에 따른 긍정적 수요 전망과 함께 추가 투자 가능성을 언급함. 재원 마련을 위해선 정부의 산업 지원 정책과 동시에 파운드리 고객사의 장비 대여 및 직접 투자 등도 가능할 수 있을 것으로 판단됨

https://home.imeritz.com/include/resource/research/WorkFlow/20260616071916519K_02.pdf

JX메탈, InP 캐파 10배 확장 5016.JP

광통신 레이저 소자를 만드는데 쓰이는 인화인듐(InP) 웨이퍼 캐파를 2030년까지 10배 늘리기 위해 위해 ¥120B(FY26 Cons. ¥82.5B) 투입 계획. 이로써 생산용량은 2025년 대비 7~10배 높아질 것으로 예상. 1980년대부터 InP 기판을 생산해 온 JX메탈은 이미 지난해 3회 증설(¥25B)을 진행한 바 있음.

JX금속과 스미토모일렉트릭(5802)이 InP 시장 점유율 40% 차지하고 있음. 루멘텀(LITE)과 코히어런트(COHR)의 핵심 벤더

[단독] 퀄컴, 텐스토렌트 인수 논의 중

퀄컴은 서버용 AI 칩 경쟁력을 높이기 위해 짐 켈러의 텐스토렌트를 $8B~$10B 사이 인수하기 위해 논의를 진행. 텐스토렌트는 2016년 설립돼 아이폰·아이패드 구동에 쓰이는 프로세서 일부를 개발한 스타트업. 짐 켈러는 AMD의 전설적인 엔지니어로 2016년부터 2018년까지 테슬라 호토파일럿 하드웨어 개발을 총괄한 인물임

현대차그룹, 삼성전자, LG전자 등이 텐스토렌트 지분을 갖고 있습니다

https://www.theinformation.com/articles/qualcomm-talks-buy-tenstorrent-expand-ai-chip-capabilities?rc=3nnj10

키옥시아, 시가총액 50조 엔 돌파... 도요타 이어 두 번째

오타 히로오 사장 曰 28년뿐 아니라 29년 이후에도 장기 계약 맺고 싶어하는 하이퍼스케일러 고객이 몇 사 있다.

https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUB150Q50V10C26A6000000/

[단독] 삼성전자, 보스턴다이내믹스 지분 인수 타진

16일 업계에 따르면 삼성전자는 사업지원실 산하 인수합병(M&A) 조직을 중심으로 보스턴다이내믹스 지분 투자 타당성을 검토하고 있다. 단순 재무적 투자보다는 미래 로봇 사업 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자 성격이 강한 것으로 전해졌다.

특히 현재 일본 투자회사 소프트뱅크가 보유한 약 10%대 지분이 주요 검토 대상으로 거론된다.

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https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005694412?rc=N&ntype=RANKING&sid=101

19% 갭상 중인 JX메탈 5016.JP

루멘텀·코히어런트 투자와 함께 InP 소재 기업 투자도 병행돼야 하는 이유를 예전에 적어놨는데 참고 바랍니다

삼성전기 피어 AT&S, 기판 증설 발표

- 장기계약 기반 €1.5B~€2.0B 투자
- 말레이시아 쿨림 사업장 증설
- 고객은 AMD 및 테크 기업들
- 쿨림 제1공장은 램프업 성공
- 제2공장 증설해 기판 공급 늘릴 계획

금일 본장서 36% 급등

하이닉스가 100조 자사주 매입한다고 합니다.

기사 제목이 처음에는 [단독] SK하이닉스, ADR 상장 후 최대 150조 자사주 매입 → [단독] 최태원의 '승부수'...SK하이닉스, 100조 초대형 주주환원 추진으로 바뀌었는데요

수치가 이렇게 크게 바뀐 거 보니 컨센서스로 대충 때려 계산한 게 아닐까 의심이 됩니다.

SK하이닉스가 지난해 말 3년치(25~28) FCF의 절반을 주주환원 재원으로 활용하겠다고 했는데요. 26년 FCF 컨센이 145조, 27년 222조로 잡혀 있는데 2년치만 해도 100조는 훌쩍 넘습니다.

결론은 당연한 얘기라고 보여집니다. 핵심은 7~8월 ADR 발행을 앞두고 발행 주식 수를 얼마로 잡을거냐인데요. 지금 실질 자사주 보유 비율이 2.5%쯤으로 아는데 여기서 자사주 매입과 연동해 그 수를 늘리지 않을까 추측해봅니다

https://www.hankyung.com/article/202606169905i

SK하이닉스, 채용 '학력 제한' 전면 철폐

https://news.skhynix.co.kr/ai-talent-recruit-2026/

키오시아, CAPEX에 신중한 이유 - Nikkei Asia

1. 키옥시아는 향후 3년 연평균 4700억엔 CAPEX 집행 예정

2. 이는 2022년 역대 최고치인 5104억엔보다 10% 작음

3. CAPEX 대비 매출액 비율은 3~5% 사이. 회사 목표는 20%

4. 2022년 대규모 투자 당시 겪었던 실적 둔화에서 교훈을 얻음

5. 당시 일본 요카이치 공장 1조 엔 투자해 캐파 늘렸으나 치킨게임 직면

6. 캐파 확대에만 돈을 쏟아붓기보다 주주환원 확대와 병행하겠다는 생각

7. 최근 투자자 설명회에서 경영진은 "견조한 현금흐름 예상하지만 업계에 미칠 영향 고려해 적절한 한도 내에서 투자할 것"이라고 밝혔음

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/why-kioxia-is-going-easy-on-capex-despite-ai-memory-boom

LG이노텍 “5년 내 ‘패키지 기판’ 영업이익 1조원”

https://www.hankyung.com/article/202606171027i

씨티 이세철 발언 정리

1. AI 사이클
현재 기업과 일반인의 AI 사용률은 10% 미만으로, 침투율이 절반을 넘어서는 시점을 5회로 본다면 지금은 9회 중 2회에 불과한 초기. 산업이 성장하고 실적이 좋아도 거시 경제(매크로) 이벤트 등에 의해 주가는 20~30%씩 출렁이며 우상향하는 특징을 보임

2. LTA
과거 LTA는 가격 고점(피크아웃)의 신호로 부정적으로 여겨지기도 했으나, 현재는 시클리컬(주기성)의 한계를 벗어나게 해주는 핵심 장치로 인식. 계약은 크게 세 가지 패턴으로 이루어집니다. 첫째, 가격의 상하단 범위(Min/Max)를 설정하는 방식, 둘째, 고객이 호텔 예약처럼 선수금(디파짓)을 걸어 상호 구속력을 갖는 방식, 셋째, 고객이 장비 투자 비용을 일부 보조하는 방식

3. 엣지 AI
데이터센터 증설이나 전력 등의 병목 현상이 발생하더라도, AI 수요는 사라지지 않고 '엣지 AI'(개인용 PC, 로봇 등)로 확산하는 풍선 효과가 나타날 것. 실제로 128GB 램을 탑재한 노트북이나 748GB를 탑재한 AI 데스크톱이 등장하는 등 새로운 형태의 기기들이 메모리 수요를 폭발적으로 견인할 것

4. 삼성전자
AI 연산은 인간의 뇌처럼 프로세서(로직)와 메모리가 통합되는 구조로 진화하고 있습니다. 삼성전자는 이를 하나의 패키지로 묶어 '턴키(Turnkey)'로 제공할 수 있는 유일한 기업이며, 이는 삼성 혼자 독식할 수 있는 거대한 잠재 시장. 구글이나 테슬라 같은 빅테크들이 자체 맞춤형 칩(TPU 등)을 내재화하려 하면서, TSMC의 대안으로 삼성전자 파운드리의 기회가 커지고 있음

5. 소부장
전공정 장비는 올해 하반기부터 내년 상반기까지 고객사의 신규 라인 가동을 위한 장비 투자가 선행돼 수주가 크게 증가할 것. 후공정 장비는 전공정 이후 약 6개월 뒤(내년 하반기)부터 후공정 장비들이 본격적으로 뜨기 시작. 소재주는 내년 말부터 2028년 이후까지 공장이 본격적으로 가동을 시작하면 가스, 케미칼, 슬러리 등 소모성 재료가 투입되므로 이 시기에 소재 기업을 주목해야 함

by NotebookLM

https://www.youtube.com/watch?v=rbMXg1CqMeM&t=27s

인텔이 세계 최대 반도체 학회에서 18A-P 파운드리 공정에 대한 성과를 공유했습니다

18A는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 후면전력공급(BSPD) 기술을 접목한 18옹스트롱(Å)급 공정. 18A-P는 18A에서 한층 발전된 퍼포먼스(P) 버전입니다.

- 18A-P는 18A 대비 성능 9% 향상, 전력 소모 18% 절감

- 배선 면적 11% 감소, 동적 전압강하 10배 감소

- 18A-P로 만든 CPU 코어는 저전압(0.5V)에서 약 30% 주파수 개선

- GAA 다음 혁신 기술인 NMOS와 PMOS 소자를 수직으로 적층한 CFET 인버터 시연 성공

- GaN 전력 소자와 Si 로직 소자를 300mm 웨이퍼 상에 통합하는 기술도 시연

- 구리 배선 대신 루테늄 배선 구현. 구리 대비 기생 정전용량이 최대 35% 감소

→ 결론 : 잘하고 있다

https://newsroom.intel.com/intel-foundry/intel-foundry-details-process-milestones-future-innovation-at-vlsi-symposium

[속보] 한수원, 대형 원전 2기 경북 영덕·SMR 1기 부산 기장 ‘후보 부지’로 선정

https://news.kbs.co.kr/news/pc/view/view.do?ncd=8588748&ref=A

마벨은 과거 삼성전자와 글로벌파운드리 등 다양한 파운드리 파트너사에 의존했으나 지금은 TSMC로 생산처를 단일화하는 선택을 내렸다

마벨은 TSMC를 통해 자사 디지털신호처리장치(DSP) 생산 공정을 16나노에서 5나노로 한 번에 도약했고, 지금은 3나노로 생산 중이다. 2028년에는 A14(=1.4나노)로 양산할 계획이다.

마벨은 TSMC 용량을 선점하기 위해 선급금으로 $1B를 투입하기도 했다.

삼파에 아무리 콩고물이 떨어진다 해도 위상차이는 심각한 수준

Nikkei Asia