7조 KDDX 수주전, 한화오션이 따냈다... 현중 0.5점차로 떨어져

HD현대중공업과 한화오션이 치열하게 수주전을 펼쳐온 한국형 차기 구축함(KDDX)의 상세설계 및 선도함(1번함) 건조 사업자가 한화오션으로 사실상 결정됐다. 다만 최종 점수 차가 0.5점에 그친 것으로 알려지면서, HD현대중공업에 적용된 ‘1.2점 보안 감점’이 당락을 갈랐다는 평가가 나온다.

https://n.news.naver.com/article/023/0003981471?sid=101

[단독] LG, 4000억 들여 국내 첫 ‘로봇 훈련소’ 짓는다

11일 테크 업계에 따르면, LG전자는 지난달부터 서울 서초구 양재R&D캠퍼스를 로봇 데이터 팩토리로 전환하기 위한 전력 인프라 구축과 공사를 진행하고 있다. 지하 1층부터 지상 3층까지 총 4개 층, 연면적 1만평 규모다. LG전자는 이르면 내달 클로이드 100대를 투입해 데이터 팩토리 운영을 시작하고, 연내 로봇 대수를 300대까지 확대할 것으로 알려졌다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003981507

디인포메이션에서 삼성 얘기가 나와서 유료 기사 내용 공유드립니다

<구글, 차세대 AI 칩 개발 삼성에 의지한다>

구글이 캐파 부족 사태로 TSMC 이외 공급처 모색하게 됐다. 이에 차세대 AI 칩 중 하나의 부품 제조에 있어 삼성전자에 핵심 역할 맡기는 방안을 검토 중이다.

두 명의 관계자에 따르면 구글은 10세대 TPU(코드명 : 아이스피쉬)를 삼성의 2N 기술로 제조하기 위해 삼성과 협상을 진행 중이다.

구글은 아이스피쉬의 핵심 부품인 연산 엔진은 TSMC 1.4나노에서 생산하고, 삼성은 메인 프로세서와 메모리를 연결하는 별도의 실리콘 칩인 메모리 I/O 다이를 2나노로 생산할 가능성이 있다고 한다.

아이스피쉬는 빠르면 2028년에 양산에 들어갈 수 있지만 아직 설계 단계에 있어 계획은 변경될 수 있다. 구글은 미디어텍과 협업해 10세대 TPU 설계를 진행 중이다.

TPU 현행이 8세대인데 이보다 두 세대 이후인 10세대 설계에 있어 삼성 파운드리 2N를 사용한다는 내용입니다.

그런데 이게 연산 코어가 아니라 메모리 I/O라고 합니다... 호들갑 떨 내용은 아닌 듯요

결국 삼성이 첨단 패키징 역량을 빨리 올려야 TPU나 GPU 같은 3D IC의 파운드리 수주가 가능하지 않을까 싶습니다

삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다

https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/

제가 생각하는 한국 반도체 생태계의 가장 이상적인 시나리오는 결국 대만의 OSAT 생태계처럼 크는 방향인데요

TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
↓
삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
↓
첨단 패키징 캐파 증설 필요
↓
국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
↓
반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장

뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.

결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.

삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.

최근에 삼성 파운드리가 비야디 등 중국 대형 전기차 업체의 차량용 SoC 2·4나노 수주도 확보했다는 보도가 있었는데요

미국의 대중 제재에 AI 칩 수주에는 완전한 제약이 걸리지만 SoC는 완전한 규제 대상은 아닌 것으로 보입니다.

뭐가 됐든 이런 레퍼런스가 쌓이는 건 중요하지만 결국 ‘3D IC’를 받아오는지가 제일 중요하긴 합니다.

그러기 위해서는 일단 최선단(2나노) 전공정의 기술 신뢰성이 뒷받침돼야 하고요. 중국에서도 AI 군비 경쟁에 따른 파운드리 수주가 나오면서 삼성의 기술 성숙도 향상에 도움이 되는 레퍼런스가 만들어지는 것은 분명해 보입니다

https://n.news.naver.com/article/011/0004626686?type=journalists

SK하이닉스·삼성전자 향한 레버리지 베팅 제한

글로벌 은행들이 올해 아시아 최고 칩메이커인 SK하이닉스와 삼성전자의 주가 폭등에 따른 잠재적 폭락을 우려해, 헤지펀드의 레버리지 베팅을 제한하고 나섰다.

사안에 정통한 관계자들에 따르면 씨티그룹, JP모건 체이스, 골드만삭스 그룹 등의 브로커들은 헤지펀드가 스왑을 통해 SK하이닉스와 삼성전자 주식에 상승 베팅을 할 때 적용하는 조달비용(파이낸싱 금리)을 인상했다. TSMC에도 유사한 조치가 취해졌다.

모건스탠리는 두 한국 주식에 대한 신규 스왑 거래를 원하는 고객을 거절하고 있으며, 일부 2티어(중소형) 은행들도 지난 2주 동안 추가 주문 접수를 중단했다. 신규 주문을 여전히 수용하는 일부 대형 글로벌 은행들은 건별로 요청을 심사하고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA), BNP파리바, UBS 그룹 등도 두 종목에 대한 스왑 거래 규모를 제한하고 조달비용을 인상하고 있다.

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/banks-curb-hedge-fund-bets-on-sk-hynix-samsung-after-wild-moves

삼성 한진만 "파운드리 2028년 흑자 기대…반드시 경쟁력 회복"

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260612137700003?section=industry/electronics

[단독] SK하이닉스, 광주에 반도체 후공정 공장 추진

SK하이닉스가 광주 인근을 신규 거점으로 낙점한 배경에는 호남의 풍부한 전력 인프라가 있다. 태양광과 해상풍력발전소가 밀집한 호남 지역은 전력 소모가 많은 반도체 공장에 안정적인 전력을 공급할 수 있는 최적의 후보지로 꼽힌다. 정부의 지역 균형 발전 정책에 따른 세제 혜택과 규제 완화도 긍정적으로 작용했다는 분석이 나온다.

https://www.hankyung.com/article/2026061237791

[단독] 삼성전기, 세종 반도체 기판 생산라인 증설

산업계에 따르면 삼성전기는 AI 서버용 기판 생산을 늘리기로 했고, 생산 시설 위치는 세종사업장을 우선적으로 검토하고 있다. 이 방안은 이달 말 청와대에서 열리는 이재명 대통령과 국내 주요 그룹 총수 간담회에서 논의될 것으로 관측된다.

베트남에도 부지가 절반 남아 있는데, 국내외 모두 증설을 추진할 가능성도 열어놔야 겠습니다

https://www.hankyung.com/article/2026061237801

역사적인 첫 거래를 시작한 스페이스X $SPCX

삼성전기, 빅테크에 기판·소자 묶어 판다... ‘실리콘 캡’ 새 먹거리로

14일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 빅테크를 대상으로 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 및 실리콘 커패시터(Si-Cap)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 묶은 ‘번들링(묶음 판매)’ 전략을 본격화하고 있다.

회사 관계자는 “글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 영업할 때는 패키지솔루션 부문과 MLCC·Si-Cap 담당 인력들이 원팀으로 참여한다”며 “고객사들이 AI 칩 설계 단계에서 MLCC와 Si-Cap 중 적합한 솔루션을 선택할 수 있도록 기술 협의를 지원하기 위함”이라고 설명했다.

빅테크들은 AI 칩을 설계할 때 요구 사항에 맞춰 ‘FC-BGA와 MLCC’ 또는 ‘FC-BGA와 Si-Cap’의 조합을 선택해 패키징을 구성하고 있다.

업계 관계자는 “맞춤형 AI 반도체(ASIC) 종류와 생산량이 늘어나면서 Si-Cap을 선제 확보하려는 빅테크의 움직임이 커지고 있다”며 “향후 3~6개월 동안 지속적인 신규 주문이 나올 가능성이 높다”고 분석했다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004630847?sid=101

日, 그린란드 희토류 채굴 착수

닛케이 신문에 따르면 일본 정부가 이르면 올여름부터 그린란드 희토류 채굴 가능성을 검토한다. 일본 정부 관계자들은 그린란드 광물 매장지에 전기차 모터에 쓰이는 디스프로슘을 비롯해 배터리에 사용되는 흑연 등의 광물이 포함되어 있을 것으로 기대하고 있다.

앞서 지난해 11월 일본의 민관 합동 조사단이 그린란드의 장석 광산을 방문해 혹한의 날씨 속에서도 광산 운영이 가능하다는 결론을 내린 바 있다.

도쿄인근 미나미토리시마 해역에 이어 그린란드까지 희토류 프로젝트 확장

호르무즈 개방 코앞... 이란 전쟁 사실상 종결

(26.06.14, Truth Social) 트럼프 曰 이번 합의는 내일 체결될 예정이며, 서명 직후 호르무즈 해협은 모두에게 개방된다.

삼성 12년만에 에너지 사업 '재시동'

14일 삼성 고위 관계자에 따르면 삼성은 지난 4월 사장단 차원의 에너지 TF를 구성했다. 에너지 분야를 미래 신사업 영역으로 주목하고, 해당 분야에서 삼성 계열사 간 협력을 조율하기 위해서다.

TF는 향후 에너지 분야에서 인수·합병(M&A) 대상을 물색할 계획도 갖고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 에너지 TF에 큰 관심을 둔 것으로 전해졌다.

삼성의 에너지 TF는 이재언 삼성물산 상사부문 대표가 주도하고 있다. 삼성물산을 비롯해 삼성전자, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성중공업, 삼성E&A 등이 참여한다.

https://n.news.naver.com/article/009/0005693586

24주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+33%｜갤럭시 디지털｜암호화폐 자산운용
+32%｜KLA｜반도체 계측 장비
+28%｜온투 이노베이션｜반도체 계측 장비
+27%｜엠코｜OSAT
+27%｜샌디스크｜NAND
+26%｜인텔｜CPU
+25%｜카바｜레스토랑
+25%｜어플라이드 머티리얼즈｜반도체 장비
+23%｜노바｜반도체 계측 장비
+21%｜크레도｜액티브 전선(AEC)
+21%｜램리서치｜반도체 장비
+20%｜어드밴스드 에너지｜반도체 소재
+20%｜인테그리스｜반도체 소재·공정 부품
+19%｜폼팩터｜프로브카드
+19%｜더치 브로스｜커피 체인
+18%｜MKS 인스트루먼츠｜반도체 공정 부품
+18%｜로쿠｜TV 스트리밍
+17%｜케이시스｜편의점·주유소
+17%｜사이타임｜MEMS 칩
+16%｜드래프트킹스｜스포츠 베팅
+16%｜카펜터｜항공우주 특수합금
+16%｜아스테라 랩스｜리타이머 칩
+16%｜TTM 테크놀로지스｜PCB

Europe
+20%｜푸이로｜할인매장
+20%｜MPS｜은행
+19%｜메디오방카｜은행
+18%｜시버스 세미컨덕터｜광학 레이저
+17%｜ASM 인터내셔널｜반도체 증착 장비
+17%｜방코 데시오｜은행
+17%｜BE 세미컨덕터｜반도체 본딩 장비
+17%｜시렉스｜MEMS 칩
+16%｜유니폴｜보험
+16%｜AT&S｜PCB

Japan
+14%｜도쿄일렉트론｜반도체 장비
+13%｜키코만｜간장
+13%｜세이부｜호텔
+11%｜고쿠사이 일렉트릭｜반도체 증착 장비
+10%｜스크린 홀딩스｜반도체 세정 장비
+10%｜니치레이｜냉동식품 물류
+10%｜디스코｜반도체 다이싱 장비
+10%｜미야자키 은행｜은행
+9%｜토호｜애니메이션 제작사
+9%｜일본우정｜우편
+9%｜유니온 툴｜PCB 드릴 공구
+9%｜진스｜안경
+9%｜고토부키 스피리츠｜제과

Korea
+63%｜후성｜반도체 소부장
+52%｜미래에셋생명｜보험
+43%｜브이엠｜반도체 장비
+42%｜HPSP｜반도체 장비
+38%｜원익IPS｜반도체 장비
+34%｜피에스케이｜반도체 장비
+33%｜케이씨텍｜반도체 소재
+31%｜한전KPS｜발전설비 정비
+31%｜티에스이｜프로브카드
+31%｜테스｜반도체 장비
+29%｜원익홀딩스｜반도체 지주사
+29%｜두산테스나｜OSAT(후공정)
+28%｜이오테크닉스｜반도체 후공정 장비
+28%｜한미반도체｜반도체 후공정 장비
+26%｜심텍｜반도체 기판
+25%｜유진테크｜반도체 장비
+25%｜고영｜반도체 검사 장비
+25%｜우리기술｜SMR 제어설비
+22%｜솔브레인｜반도체 소재
+21%｜현대백화점｜유통

※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

피어그룹(이비덴·무라타)과 함께 급등 중인 삼성전기

이란戰 종전에 반도체 소재 공급망 ‘정상화’ 나섰다

15일 업계에 따르면 국내외 메모리 공정용 소재 업체들 상당수는 ‘2027년 재고 정상화’를 목표로 재고 충당에 나선 것으로 확인됐다. 전구체·특수가스 등을 공급하는 소재 업체들은 통상 3~4개월치 원재료 재고를 비축하는 경향이 있지만, 이번 전쟁이 3개월 넘게 이어지면서 비축 물량을 대부분 소진한 상태다.

업계 관계자는 “전쟁이 최소 3분기까지 지속될 것으로 가정하고 공급 계획을 수립한 만큼 올해 내 재고 정상화는 사실상 어렵다고 봤다”며 “예상보다 종전 시점이 앞당겨졌지만 재고를 정상 수준으로 회복하려면 내년에나 가능할 것”이라고 밝혔다.

업계 관계자는 “원가 상승분을 제품 가격에 반영하는 것을 기본 원칙으로 하고 있지만 이번 지정학적 리스크로 인한 비용 증가 폭이 예상보다 컸고 판가에 반영되는 과정에서도 시차가 발생해 미회수 비용이 크게 늘었다”며 “올해 반영하지 못한 비용은 내년 이후 최소 50% 이상 회수할 계획”이라고 말했다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004631281?type=journalists

[단독] 삼성 파운드리, 머스크 꿈 '뉴럴링크' 차세대 칩 개발한다

https://www.hankyung.com/article/202606156953i

케이씨텍, SK하이닉스 초임계 세정 장비 뚫었다

15일 SK하이닉스에 따르면 케이씨텍은 작년 말에서 올해 초 회사의 장비 평가를 성공적으로 통과했다. 이르면 올 하반기 공급을 시작한다. 본격 발주는 내년 2월 장비 반입이 시작되는 용인 1기 팹에 집중될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 초임계 세정 장비를 일본 TEL에서만 조달해왔다.

케이씨텍은 해당 장비를 대당 100억원 수준에 공급하는 것으로 전해졌다. 화학기계연마(CMP), 웻스테이션 등 기존 장비보다 단가가 높다. 고부가 매출원이 새로 추가되는 것이다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58108