최태원 “새 반도체 공장 입지, 종합적 고려해 결정…한국 아닐수도”
최 회장은 9일 도쿄 제국호텔에서 열린 닛케이포럼 참석 뒤 기자들과 만나 용인클러스터 반도체 공장 4기 완공 뒤 차기 공장입지에 관한 질문에 “지금 반도체 수요가 엄청나게 늘었기 때문에 (건설) 계획이 좀 빨라지기는 했다”고 설명했다. 그러면서 “우리나라에서 (반도체 공장 건설이) 안 되면 해외라도 가야하는 상황”이라면서 “어디서 어떻게 짓는 게 우리(SK)에게 더 유익한가. 그런데 ‘무조건 한국에만 짓겠다’ 이것이 아닐 수도 있다”고 했다.
https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20260610/134084004/1
최 회장은 9일 도쿄 제국호텔에서 열린 닛케이포럼 참석 뒤 기자들과 만나 용인클러스터 반도체 공장 4기 완공 뒤 차기 공장입지에 관한 질문에 “지금 반도체 수요가 엄청나게 늘었기 때문에 (건설) 계획이 좀 빨라지기는 했다”고 설명했다. 그러면서 “우리나라에서 (반도체 공장 건설이) 안 되면 해외라도 가야하는 상황”이라면서 “어디서 어떻게 짓는 게 우리(SK)에게 더 유익한가. 그런데 ‘무조건 한국에만 짓겠다’ 이것이 아닐 수도 있다”고 했다.
https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20260610/134084004/1
아식스, '오니츠카 타이거' 분사 7936.JP
아식스 이사회는 2026년 6월 10일 일본 신발 브랜드 ‘오니츠카 타이거’ 사업 부문을 100% 자회사인 'OT GROUP'에 승계하는 간이 흡수 분할 및 재편 방침을 결의
분할 일정은 2026년 10월 1일 계약 체결(예정), 2026년 11월 16일 OT GROUP 주주총회 승인(예정)을 거쳐 2027년 1월 1일 효력 발생 예정
‘오니츠카 타이거’ 2025년 매출은 ¥136.5B(Mix : 16.8%), YoY 43% 성장률, 아식스 5개 부문에서 가장 높은 영업이익률인 37.7%
아식스 이사회는 2026년 6월 10일 일본 신발 브랜드 ‘오니츠카 타이거’ 사업 부문을 100% 자회사인 'OT GROUP'에 승계하는 간이 흡수 분할 및 재편 방침을 결의
분할 일정은 2026년 10월 1일 계약 체결(예정), 2026년 11월 16일 OT GROUP 주주총회 승인(예정)을 거쳐 2027년 1월 1일 효력 발생 예정
‘오니츠카 타이거’ 2025년 매출은 ¥136.5B(Mix : 16.8%), YoY 43% 성장률, 아식스 5개 부문에서 가장 높은 영업이익률인 37.7%
해당 소식 이후 첫 거래일인 오늘 4.9% 상승했다가 0.7% 하락 마감
업계에서는 삼성전자와 이탈리아계 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스 간 협업 확대 가능성에 주목하고 있다. ST마이크로는 현재 삼성전자 파운드리의 18나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 활용해 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 생산하고 있다. 이에 따라 양사가 차량용 반도체에 이어 최근 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 떠오른 전력반도체 분야에서도 추가 협력 방안을 논의할 수 있다는 관측이 나온다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004629711?sid=101
https://n.news.naver.com/article/011/0004629711?sid=101
Naver
이재용, 넉 달 만에 伊 찾아…차량용반도체·슈퍼카 협력 확대
이재용 삼성전자(005930) 회장이 4개월 만에 이탈리아를 다시 찾으면서 유럽에서 전장 시장 확대는 물론 차량 및 전력 반도체에서 협력이 강화될 것으로 기대된다. 이탈리아는 세계 최고 수준의 럭셔리 자동차 역량은
소프트뱅크, 오픈AI 주식담보대출 차질
소뱅이 오픈AI 지분으로 최대 $6B의 주식담보대출(마진 론)을 받으려고 했으나 협상이 교착 상태에 빠졌다고 합니다. 이미 소프트뱅크는 채권단들이 비상장 AI 기업의 높은 가치 평가에 난색을 표하자 조달 목표액을 $6B로 낮춰 재협상을 진행해왔고 $5B 정도 확약을 받아냈으나 최종 합의에 이르지 못했다고 합니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-10/softbank-s-attempt-to-get-6-billion-openai-margin-loan-stalls
소뱅이 오픈AI 지분으로 최대 $6B의 주식담보대출(마진 론)을 받으려고 했으나 협상이 교착 상태에 빠졌다고 합니다. 이미 소프트뱅크는 채권단들이 비상장 AI 기업의 높은 가치 평가에 난색을 표하자 조달 목표액을 $6B로 낮춰 재협상을 진행해왔고 $5B 정도 확약을 받아냈으나 최종 합의에 이르지 못했다고 합니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-10/softbank-s-attempt-to-get-6-billion-openai-margin-loan-stalls
Bloomberg.com
SoftBank’s Attempt to Get $6 Billion OpenAI Margin Loan Stalls
SoftBank Group Corp.’s talks with potential creditors to raise at least $6 billion from a margin loan backed by its OpenAI stake have stalled, people familiar with the matter said, just weeks after the Japanese conglomerate cut its initial target from $10…
최태원 회장이 더 강력한 메모리 캐파 전망을 제시했습니다
(컴퓨텍스 2026 中) "향후 5년간 캐파는 2배 증가할 것"
↓
(닛케이 아시아 포럼 中) "솔직히 말하면 2034년경 캐파는 3배 늘어날 것"
오늘 아침 닛케이 신문과의 인터뷰와 별개로 언급한 발언이라고 합니다.
https://asia.nikkei.com/editor-s-picks/interview/sk-hynix-to-triple-wafer-capacity-by-2034-chairman-chey2
(컴퓨텍스 2026 中) "향후 5년간 캐파는 2배 증가할 것"
↓
(닛케이 아시아 포럼 中) "솔직히 말하면 2034년경 캐파는 3배 늘어날 것"
오늘 아침 닛케이 신문과의 인터뷰와 별개로 언급한 발언이라고 합니다.
https://asia.nikkei.com/editor-s-picks/interview/sk-hynix-to-triple-wafer-capacity-by-2034-chairman-chey2
Nikkei Asia
SK Hynix to triple wafer capacity by 2034: Chairman Chey
Japan 'excellent candidate' for South Korean chipmaker's overseas plants
7조 KDDX 수주전, 한화오션이 따냈다... 현중 0.5점차로 떨어져
HD현대중공업과 한화오션이 치열하게 수주전을 펼쳐온 한국형 차기 구축함(KDDX)의 상세설계 및 선도함(1번함) 건조 사업자가 한화오션으로 사실상 결정됐다. 다만 최종 점수 차가 0.5점에 그친 것으로 알려지면서, HD현대중공업에 적용된 ‘1.2점 보안 감점’이 당락을 갈랐다는 평가가 나온다.
https://n.news.naver.com/article/023/0003981471?sid=101
HD현대중공업과 한화오션이 치열하게 수주전을 펼쳐온 한국형 차기 구축함(KDDX)의 상세설계 및 선도함(1번함) 건조 사업자가 한화오션으로 사실상 결정됐다. 다만 최종 점수 차가 0.5점에 그친 것으로 알려지면서, HD현대중공업에 적용된 ‘1.2점 보안 감점’이 당락을 갈랐다는 평가가 나온다.
https://n.news.naver.com/article/023/0003981471?sid=101
Naver
한화오션 ‘7조 차기 구축함 사업’ 따냈다... 현대중 0.5점차로 제쳤다
현대重 ‘1.2점 보안 감점’이 당락 가른듯 HD현대중공업과 한화오션이 치열하게 수주전을 펼쳐온 한국형 차기 구축함(KDDX)의 상세설계 및 선도함(1번함) 건조 사업자가 한화오션으로 사실상 결정됐다. 다만 최종 점
[단독] LG, 4000억 들여 국내 첫 ‘로봇 훈련소’ 짓는다
11일 테크 업계에 따르면, LG전자는 지난달부터 서울 서초구 양재R&D캠퍼스를 로봇 데이터 팩토리로 전환하기 위한 전력 인프라 구축과 공사를 진행하고 있다. 지하 1층부터 지상 3층까지 총 4개 층, 연면적 1만평 규모다. LG전자는 이르면 내달 클로이드 100대를 투입해 데이터 팩토리 운영을 시작하고, 연내 로봇 대수를 300대까지 확대할 것으로 알려졌다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003981507
11일 테크 업계에 따르면, LG전자는 지난달부터 서울 서초구 양재R&D캠퍼스를 로봇 데이터 팩토리로 전환하기 위한 전력 인프라 구축과 공사를 진행하고 있다. 지하 1층부터 지상 3층까지 총 4개 층, 연면적 1만평 규모다. LG전자는 이르면 내달 클로이드 100대를 투입해 데이터 팩토리 운영을 시작하고, 연내 로봇 대수를 300대까지 확대할 것으로 알려졌다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003981507
Naver
[단독] LG, 4000억 들여 국내 첫 ‘로봇 훈련소’ 짓는다
클로이드 300대 투입 LG전자가 휴머노이드(인간형 로봇) 전용 학습을 위한 ‘데이터 팩토리’를 구축한다. 자사 로봇 ‘LG 클로이드’ 100대를 우선 투입해 현실과 비슷한 환경에서 작동시키면서, 로봇의 두뇌를 학습
디인포메이션에서 삼성 얘기가 나와서 유료 기사 내용 공유드립니다
<구글, 차세대 AI 칩 개발 삼성에 의지한다>
구글이 캐파 부족 사태로 TSMC 이외 공급처 모색하게 됐다. 이에 차세대 AI 칩 중 하나의 부품 제조에 있어 삼성전자에 핵심 역할 맡기는 방안을 검토 중이다.
두 명의 관계자에 따르면 구글은 10세대 TPU(코드명 : 아이스피쉬)를 삼성의 2N 기술로 제조하기 위해 삼성과 협상을 진행 중이다.
구글은 아이스피쉬의 핵심 부품인 연산 엔진은 TSMC 1.4나노에서 생산하고, 삼성은 메인 프로세서와 메모리를 연결하는 별도의 실리콘 칩인 메모리 I/O 다이를 2나노로 생산할 가능성이 있다고 한다.
아이스피쉬는 빠르면 2028년에 양산에 들어갈 수 있지만 아직 설계 단계에 있어 계획은 변경될 수 있다. 구글은 미디어텍과 협업해 10세대 TPU 설계를 진행 중이다.
<구글, 차세대 AI 칩 개발 삼성에 의지한다>
구글이 캐파 부족 사태로 TSMC 이외 공급처 모색하게 됐다. 이에 차세대 AI 칩 중 하나의 부품 제조에 있어 삼성전자에 핵심 역할 맡기는 방안을 검토 중이다.
두 명의 관계자에 따르면 구글은 10세대 TPU(코드명 : 아이스피쉬)를 삼성의 2N 기술로 제조하기 위해 삼성과 협상을 진행 중이다.
구글은 아이스피쉬의 핵심 부품인 연산 엔진은 TSMC 1.4나노에서 생산하고, 삼성은 메인 프로세서와 메모리를 연결하는 별도의 실리콘 칩인 메모리 I/O 다이를 2나노로 생산할 가능성이 있다고 한다.
아이스피쉬는 빠르면 2028년에 양산에 들어갈 수 있지만 아직 설계 단계에 있어 계획은 변경될 수 있다. 구글은 미디어텍과 협업해 10세대 TPU 설계를 진행 중이다.
The Information
Google Turns to Samsung for Future AI Chip as Capacity Tightens
Google is considering giving Samsung Electronics a crucial role in making a component of one of its most advanced future AI chips, as the ongoing manufacturing capacity crunch pushes chip firms to look for suppliers beyond Taiwan Semiconductor Manufacturing…
TPU 현행이 8세대인데 이보다 두 세대 이후인 10세대 설계에 있어 삼성 파운드리 2N를 사용한다는 내용입니다.
그런데 이게 연산 코어가 아니라 메모리 I/O라고 합니다... 호들갑 떨 내용은 아닌 듯요
그런데 이게 연산 코어가 아니라 메모리 I/O라고 합니다... 호들갑 떨 내용은 아닌 듯요
결국 삼성이 첨단 패키징 역량을 빨리 올려야 TPU나 GPU 같은 3D IC의 파운드리 수주가 가능하지 않을까 싶습니다
삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/
삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/
제가 생각하는 한국 반도체 생태계의 가장 이상적인 시나리오는 결국 대만의 OSAT 생태계처럼 크는 방향인데요
TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
↓
삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
↓
첨단 패키징 캐파 증설 필요
↓
국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
↓
반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장
뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.
결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.
삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.
TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
↓
삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
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첨단 패키징 캐파 증설 필요
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국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
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반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장
뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.
결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.
삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.
최근에 삼성 파운드리가 비야디 등 중국 대형 전기차 업체의 차량용 SoC 2·4나노 수주도 확보했다는 보도가 있었는데요
미국의 대중 제재에 AI 칩 수주에는 완전한 제약이 걸리지만 SoC는 완전한 규제 대상은 아닌 것으로 보입니다.
뭐가 됐든 이런 레퍼런스가 쌓이는 건 중요하지만 결국 ‘3D IC’를 받아오는지가 제일 중요하긴 합니다.
그러기 위해서는 일단 최선단(2나노) 전공정의 기술 신뢰성이 뒷받침돼야 하고요. 중국에서도 AI 군비 경쟁에 따른 파운드리 수주가 나오면서 삼성의 기술 성숙도 향상에 도움이 되는 레퍼런스가 만들어지는 것은 분명해 보입니다
https://n.news.naver.com/article/011/0004626686?type=journalists
미국의 대중 제재에 AI 칩 수주에는 완전한 제약이 걸리지만 SoC는 완전한 규제 대상은 아닌 것으로 보입니다.
뭐가 됐든 이런 레퍼런스가 쌓이는 건 중요하지만 결국 ‘3D IC’를 받아오는지가 제일 중요하긴 합니다.
그러기 위해서는 일단 최선단(2나노) 전공정의 기술 신뢰성이 뒷받침돼야 하고요. 중국에서도 AI 군비 경쟁에 따른 파운드리 수주가 나오면서 삼성의 기술 성숙도 향상에 도움이 되는 레퍼런스가 만들어지는 것은 분명해 보입니다
https://n.news.naver.com/article/011/0004626686?type=journalists
Naver
삼성 파운드리, 中 최대 BYD 차량용 칩도 뚫었다
삼성전자(005930) 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부가 중국 1위 전기차 기업 비야디(BYD)를 비롯한 현지 완성차 업체들과 잇따라 자율주행용 시스템온칩(SoC) 계약을 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 중국 최
SK하이닉스·삼성전자 향한 레버리지 베팅 제한
글로벌 은행들이 올해 아시아 최고 칩메이커인 SK하이닉스와 삼성전자의 주가 폭등에 따른 잠재적 폭락을 우려해, 헤지펀드의 레버리지 베팅을 제한하고 나섰다.
사안에 정통한 관계자들에 따르면 씨티그룹, JP모건 체이스, 골드만삭스 그룹 등의 브로커들은 헤지펀드가 스왑을 통해 SK하이닉스와 삼성전자 주식에 상승 베팅을 할 때 적용하는 조달비용(파이낸싱 금리)을 인상했다. TSMC에도 유사한 조치가 취해졌다.
모건스탠리는 두 한국 주식에 대한 신규 스왑 거래를 원하는 고객을 거절하고 있으며, 일부 2티어(중소형) 은행들도 지난 2주 동안 추가 주문 접수를 중단했다. 신규 주문을 여전히 수용하는 일부 대형 글로벌 은행들은 건별로 요청을 심사하고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA), BNP파리바, UBS 그룹 등도 두 종목에 대한 스왑 거래 규모를 제한하고 조달비용을 인상하고 있다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/banks-curb-hedge-fund-bets-on-sk-hynix-samsung-after-wild-moves
글로벌 은행들이 올해 아시아 최고 칩메이커인 SK하이닉스와 삼성전자의 주가 폭등에 따른 잠재적 폭락을 우려해, 헤지펀드의 레버리지 베팅을 제한하고 나섰다.
사안에 정통한 관계자들에 따르면 씨티그룹, JP모건 체이스, 골드만삭스 그룹 등의 브로커들은 헤지펀드가 스왑을 통해 SK하이닉스와 삼성전자 주식에 상승 베팅을 할 때 적용하는 조달비용(파이낸싱 금리)을 인상했다. TSMC에도 유사한 조치가 취해졌다.
모건스탠리는 두 한국 주식에 대한 신규 스왑 거래를 원하는 고객을 거절하고 있으며, 일부 2티어(중소형) 은행들도 지난 2주 동안 추가 주문 접수를 중단했다. 신규 주문을 여전히 수용하는 일부 대형 글로벌 은행들은 건별로 요청을 심사하고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA), BNP파리바, UBS 그룹 등도 두 종목에 대한 스왑 거래 규모를 제한하고 조달비용을 인상하고 있다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/banks-curb-hedge-fund-bets-on-sk-hynix-samsung-after-wild-moves
Bloomberg.com
Banks Curb Hedge Fund Bets on SK Hynix, Samsung After Wild Moves
Global banks are curbing hedge funds’ leveraged bets on Asia’s top chipmakers including SK Hynix Inc. and Samsung Electronics Co. after a blistering rally this year raised concerns of a potential pullback, according to people familiar with the matter.
[단독] SK하이닉스, 광주에 반도체 후공정 공장 추진
SK하이닉스가 광주 인근을 신규 거점으로 낙점한 배경에는 호남의 풍부한 전력 인프라가 있다. 태양광과 해상풍력발전소가 밀집한 호남 지역은 전력 소모가 많은 반도체 공장에 안정적인 전력을 공급할 수 있는 최적의 후보지로 꼽힌다. 정부의 지역 균형 발전 정책에 따른 세제 혜택과 규제 완화도 긍정적으로 작용했다는 분석이 나온다.
https://www.hankyung.com/article/2026061237791
SK하이닉스가 광주 인근을 신규 거점으로 낙점한 배경에는 호남의 풍부한 전력 인프라가 있다. 태양광과 해상풍력발전소가 밀집한 호남 지역은 전력 소모가 많은 반도체 공장에 안정적인 전력을 공급할 수 있는 최적의 후보지로 꼽힌다. 정부의 지역 균형 발전 정책에 따른 세제 혜택과 규제 완화도 긍정적으로 작용했다는 분석이 나온다.
https://www.hankyung.com/article/2026061237791
[단독] 삼성전기, 세종 반도체 기판 생산라인 증설
산업계에 따르면 삼성전기는 AI 서버용 기판 생산을 늘리기로 했고, 생산 시설 위치는 세종사업장을 우선적으로 검토하고 있다. 이 방안은 이달 말 청와대에서 열리는 이재명 대통령과 국내 주요 그룹 총수 간담회에서 논의될 것으로 관측된다.
https://www.hankyung.com/article/2026061237801
산업계에 따르면 삼성전기는 AI 서버용 기판 생산을 늘리기로 했고, 생산 시설 위치는 세종사업장을 우선적으로 검토하고 있다. 이 방안은 이달 말 청와대에서 열리는 이재명 대통령과 국내 주요 그룹 총수 간담회에서 논의될 것으로 관측된다.
베트남에도 부지가 절반 남아 있는데, 국내외 모두 증설을 추진할 가능성도 열어놔야 겠습니다
https://www.hankyung.com/article/2026061237801