오늘 삼성전자의 날인가요?

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260528181800003

‘반도체 소재 담합 의혹’ 엠케이전자, 엘티메탈, 덕산하이메탈 3곳 압수수색

https://www.asiae.co.kr/article/2026052909502637795

컴퓨텍스 2026을 가게 됐습니다

칩을 넘어 데이터센터 밸류체인에 대해 궁금한 게 많은데 보고 와서 후기도 공유해보도록 하겠습니다.

제가 제일 궁금한 건 AI 스토리지 랙도 나왔듯이 CPU 전용 랙도 얼마나 자리잡았는지 등입니다.

즐거운 주말 되십시요

젠슨황, 유재석과 만난다... 유퀴즈 출연

https://m.entertain.naver.com/home/article/408/0000310476

컴퓨텍스 2026에서 삼성전자는 HBM5를 발표하려나 봅니다

HBM 로드맵이 엄청나게 빠르네요

HBM5 베이스다이 2나노 채택

HBM4와 4E의 베이스다이는 4나노입니다.

삼성 파운드리 화이팅

최태원 회장이 D램 가격 급등에 대해 "지속 가능성을 헤칠 수 있다"고 발언했네요

또 메모리 쇼티지는 2030년까지 주관적으로 예쌍하며 향후 5년 안에 캐파를 2배 늘릴 거라고 합니다

SK하이닉스가 컴퓨텍스 2026에서 HBM4E 샘플 실물을 처음 전시했는데요. 삼성전자가 이보다 앞서 샘플 출하를 먼저 발표했었습니다. 두 회사가 모두 속도전에 올라온 모습입니다

젠슨 황이 3년 전부터 컴퓨텍스나 CES 등 자기네들 행사인 GTC만큼 힘을 쓰고 있는데요.

이번에도 정말 엄청났습니다. 일단 AI PC 2종 ‘RTX 스파크‘와 ‘DGX 스테이션‘을 공개했습니다.

칩만 만들던 회사가 랙도 건들더니, 이제는 PC까지 완전 세트 업체로 거듭나는 모습인데요.

젠슨 황은 이걸 3년 전부터 마소와 함께 구상했고, 여기에 들어갈 칩은 2.5년 전부터 미디어텍과 논의했다고 합니다.

‘마진이 높은 데이터센터를 해도 모자랄 망정에 무슨 구닥다리 PC? 그것도 퀄컴이 실패한 AI PC를 왜?’라는 생각이 문득 들었는데 젠슨 황이 저의 얄팍한 생각을 보기라도 한 듯 "그걸 따질 때냐? AI로 세상에 기여할 걸 찾아야지"라고 말했다고 합니다 ㅎㅎ...

아무튼 PC라는 전통적인 전자제품을 40년 만에 새거로 바꾸겠다는 구상이 이번에 드러난 것인데요. 새로운 폼팩터를 출시하지 않은 건 결국 '익숙한 사용자 경험' 때문이었다고 합니다. 마우스와 키보드, 모니터 등 이런 구조를 굳이 바꾸면서까지 AI를 삶에 도입하고 싶지 않았다는 겁니다.

중국 낸드 YMTC, 4년 만 한국 재진출

https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202606040386&t=NNv

베라루빈 SOCAMM2 메모리 용량 규격 반토막 소식에 어제 마이크론부터 오늘 코스피까지 대참사가 나고 있네요

SOCAMM은 기판 부착형 메모리 모듈로 베라루빈의 베라 CPU를 보조하는 외부 메모리 서브시스템으로 쓰입니다. 저전력D램인 LPDDR5X를 탑재합니다.

그런데 Semianalysis에 따르면 SOCAMM2가 당초 LPDDR5X 1536GB 규격을 채택하려 했으나 768GB로 절반이나 줄였다고 하는데요.

여기서 알 수 있는 의도는 랙 출하량을 늘리기 위함이라고 볼 수 있죠. 이번 컴퓨텍스에서 증명됐지만 대만 서버 OEM 공급망 업체들의 조립 리드타임이 대폭 줄어들었습니다(2시간→10분 이하)

랙 출하 속도는 높은데 메모리 병목이 있으니 저용량으로 줄이는 결정이 나올 수밖에 없었네요. 만일 SOCAMM 용량이 준만큼 랙 출하량이 늘어난다면 전체 Bit 출하량은 큰 변함이 없을 걸로 보입니다.

하지만 시장은 "너 잘 걸렸다"라는 식으로 셀온이 나오는 모양새입니다

SOCAMM 반토막 관련 원문을 뒤늦게 찾아봤는데요

정리하면,

TMT Breakout이라는 주식 관련 서브스택(블로그) 운영자가
↓
Semianalysis 기관용 유료 레터를 구독하고 있고
↓
6월 3일자 레터에 SOCAMM 내용이 있었는데,
↓
TMT Breakout이 그 레터에 있는 내용을 혼용하고 “SOCAMM 용량이 절반이다”라고 서브스택에 올림
↓
Jukan이라는 X의 렉카가 그걸 퍼나름
↓
딜런 파텔(Semianalysis 창업자)이 Jukan 피드에 대해 “우리 말을 퍼나르는 사람들은 글의 핵심을 놓치는 게 많다”면서
↓
‘SOCAMM 용량 축소’에 대해 부인
↓
관련 레터는 1주일 뒤인 6월 10일쯤 공개된다고 함

결론 : 잘못된 내용이다

SK하이닉스 캐파 가이던스가 최태원 발언을 통해 정해졌으니 이제는 속도전이 관건인 듯 합니다. 용인 반도체 클러스터 페이즈1 팹(Y1)은 당초 계획보다 6개월 앞당겨지긴 했습니다

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57643

젠슨 황 "한국에 R&D 센터 이어 공장도 짓는다"

https://n.news.naver.com/article/011/0004628022?sid=101

올 초 발표한 RnD 센터를 말하는 거였고 인력 확보되는 데로 부지 조성한다고 합니다

23주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+29%｜마벨｜광연결 부품·커스텀 프로세서
+19%｜트윌리오｜컨택센터 SW
+15%｜휴매나｜의료보험
+14%｜HP 엔터프라이즈｜AI 서버 OEM
+12%｜어플라이드 옵토일렉트로닉스｜광트랜시버
+11%｜메드트로닉｜의료기기
+10%｜쿠퍼 컴퍼니즈｜콘택트 렌즈
+10%｜아이콘｜임상시험수탁(CRO)
+9%｜셰니에르 에너지｜LNG 터미널
+8%｜디지털오션｜중소기업 클라우드
+9%｜MGM 리조트｜카지노
+8%｜액손 엔터프라이즈｜바디캠
+8%｜포전트 파워｜전력기기
+8%｜솔벤텀｜의료 소모품
+8%｜머피USA｜주유소 체인

Europe
+29%｜라즈베리 파이｜초소형 컴퓨터 보드
+23%｜크레디 아그리콜 노르드 프랑스｜은행
+23%｜CMC 마켓｜온라인 금융 거래
+22%｜ASBIS｜데이터센터 서버 유통
+21%｜B&M 유러피언 밸류｜할인 매장
+19%｜이지젯｜저비용 항공사(LCC)
+16%｜OVH클라우드｜클라우드 서비스 사업(CSP)
+15%｜크레디 아그리콜 노르망디｜협동조합 은행
+14%｜시버스 세미컨덕터｜레이저 소자
+14%｜발레오｜차량 부품
+13%｜머스크｜해운

Japan
+19%｜키오시아｜낸드플래시
+17%｜토요탄소｜SiC 전력반도체
+16%｜니치콘｜콘덴서
+14%｜타케우치제작소｜소형 굴착기
+14%｜니혼파카라이징｜표면처리제
+14%｜스크린 홀딩스｜반도체 장비
+13%｜도쿄 일렉트론｜반도체 장비
+13%｜JVC켄우드｜블랙박스
+13%｜칸토덴카｜반도체 공정용 가스
+13%｜NHK스프링｜HDD 부품
+13%｜카가전자｜반도체 유통
+12%｜맥니카｜반도체 유통
+12%｜야마이치전기｜반도체 테스트 소켓

Korea
+46%｜성호전자｜콘덴서
+33%｜현대백화점｜유통
+32%｜두산로보틱스｜로봇
+28%｜피에스케이｜반도체 소부장
+27%｜유진테크｜반도체 소부장
+26%｜미래에셋생명｜보험
+26%｜신세계｜유통
+25%｜원익IPS｜반도체 소부장
+22%｜삼성화재｜보험
+21%｜코미코｜반도체 소부장
+19%｜피에스케이 홀딩스｜반도체 소부장
+17%｜롯데쇼핑｜유통
+17%｜테스｜반도체 소부장
+15%｜브이엠｜반도체 소부장
+15%｜신한지주｜금융지주
+14%｜KB금융｜금융지주
+14%｜엘앤씨바이오｜바이오

※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 메모리 발전을 위한 장기 기술 파트너십 발표

젠슨 황 “AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다”

이번 장기 파트너십은 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 고려한 안정적 공급을 뒷받침한다. SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 부합하는 메모리를 지속 공급해 나간다.

https://news.skhynix.co.kr/multi-year-tech-partnership-with-nvidia/

젠슨이 “AI 관련 주식을 저렴하게 살 기회”라고 방금 말했나 보네요

어제 깐부 회동 때도 엔비디아 주식을 매수하기 좋은 시기인지? -> 네 라고 답했다고

SK하이닉스와의 메모리 장기계약(LTA)에 대해

젠슨 황 “다년 계약이며 2년 이상이다. 그리고 우리는 계속 연장할 수 있는 기회를 가지고 있다. 그렇다, 2년 이상이다. 우리는 계속 연장할 방침이다.“

기존 LTA가 1년 단위로 논의된 걸 생각해보면 전망 상향입니다.

젠슨 황 “LG의 냉각·전력 기술 환상적”... 구광모 회장과 美서 재회동 예고

황 CEO는 8일 서울 여의도 트윈타워 1층 로비에서 구 회장과 미팅을 갖고 난 이후 취재진에게 “LG는 미래를 위한 수많은 주요 기술을 보유하고 있고 이들 기술은 세계적인 수준”이라며 “LG와 휴머노이드 로봇 공학의 미래를 함께 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.

엔비디아는 특히 LG와 기가와트(GW)급 데이터센터를 위한 LG의 냉각이 필수적이라고 했다. 또 황 CEO는 “전력공급과 (전력계통) 설계·구축에 있어 LG는 환상적”아라면서 “양사는 미래의 데이터센터 아키텍처(AI 팩토리)를 위해 함께 협력하고 있다”고 말했다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004628723?sid=101

한미반도체, HBM4용 TC본더 공급 수주

- 442억원(전체 매출의 7.7%)

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260608800436