광학 부문 올해 매출 전망치는 $150M → $300M 이상으로 상향조정됐습니다. 스케일업(칩 간 연결) 스위치용 ‘실리콘 포토닉스(SiPh)’ 때문인데요. 마벨은 기존에도 광학 부품인 DSP(디지털신호처리장치) · TIA(증폭기) · 드라이버 등을 각각 단품으로 공급해왔지만 이를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 통째로 제공하는 SiPh로 진출했고 성장 가시성이 이제야 나오는 분위기입니다. 폴라리톤 · 셀레스티얼AI 등 관련 업체 인수 효과와 TSMC와 SiPh 패키징 기술(COUPE)을 오랫동안 연구해온 결실이 맞물린 결과입니다. SiPh의 핵심 고객사는 엔비디아고요. 이를 통해 미래 기술이라 불리는 CPO(광학 패키지) · NPO(광엔진 인근 배치 패키징) 스위치까지 구현하겠다는 구상입니다.

마벨의 커스텀 칩(ASIC) 매출은 FY27 YoY 20%, FY28 YoY 100%의 성장이 전망됩니다. 재밌게도 ASIC 경쟁력은 메모리 IP(설계 자산)에서 나옵니다. 마벨은 2나노 SRAM 기반 가속기(LPU 등) 설계도를 갖고 있습니다. 여기에 GPU 내 부품들의 연결 속도를 극대화하는 2나노 SerDes(직렬 연결) 설계 기술과 CXL(AI 연결 표준) 관련 IP도 보유하고 있습니다. 심지어 어떤 커스텀 칩이라도 엔비디아 NVLink(칩 간 연결 표준)과 호환된다는 점을 강점으로 내세웁니다. 이를 통해 최근 티어 1 고객과 대형 계약을 따냈고 2028년(FY29) 이후 매출로 반영된다고 합니다. FY28 커스텀 칩 매출 전망은 YoY 100% 성장 및 FY29 시장기회(TAM)는 $10B 이상으로 둘 다 이전에 제시한 전망치와 동일하지만 이 역시 향후 매출 반영을 보수적으로 책정했다는 게 경영진의 설명입니다.

AI-RAN 차례입니다. 마벨은 남의 칩을 만들어 주기도 하지만, 직접 프로세서를 프로덕트로 판매하기도 합니다. 그 제품이 바로 AI-RAN용 프로세서인데요. 마벨은 2018년 ‘카비움’이라는 칩 기업을 인수하고 Arm 코어 기반으로 5G/6G 이동통신 표준용 프로세서를 최근 만들었습니다. 이는 기지국의 프로세서로 쓰이는데, 최근 AI-RAN 기반 기지국에서도 엔비디아 GPU와 호환되면서 운영 가능하다고 합니다. 이 역시 AI-RAN 대표주인 노키아의 펀더멘털 전망을 생각하면 마벨의 밸류를 높이는 요인입니다.

마지막으로 마벨이 기존의 주력 제품인 인터커넥트 관련입니다. 마벨은 스케일-어크로스(데이터센터 간 연결) 전용 광트랜시버에 탑재되는 DSP 등 칩을 공급하는데요. TSMC와 깊은 협력으로 2나노 DSP를 만들고 차세대 시장인 1.6T 광트랜시버를 빠르게 대비하고 있습니다. 또한, 스케일-아웃(랙 간 연결)용 스위치도 다음 세대 제품으로 신속히 전환하며 올해 매출이 YoY 100% 늘어날 것으로 전망됩니다. 한 마디로 요약하면 “경쟁사보다 한 발 빠르게”인 것이죠. 인터커넥트 매출 성장률 전망이 올해 2번이나 상향조정(30% → 50% → 70%)될 정도로 상당히 잘 나가고 있는 상황입니다.

✅실적 및 가이던스 (우측 아래 더보기)

1Q FY27 Results
= 매출 $2.42B (est. $2.41B)
= GPM 58.9% (est. 58.8%)
= OPM 35.0% (est. 34.9%)

2Q FY27 Guidance
= 매출 $2.7B (est. $2.61B)
= GPM 58.25~59.25% (est. 59.6%)
= EPS $0.88~0.98 (est. $0.90)

FY27 Guidance
= 매출 $11.0B → $11.5B (est. $11.0B)

FY28 Guidance
= 매출 $15.0B → $16.5B (est. $15.4B)