18주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+28%｜센텐｜의료보험
+28%｜트윌리오｜컨택센터 SW
+26%｜블룸에너지｜연료전지
+25%｜오로라 이노베이션｜자율주행 트럭
+24%｜아틀라시안｜협업 SW
+24%｜시게이트｜하드디스크
+21%｜NXP 세미컨덕터｜전장반도체
+21%｜인텔｜종합반도체
+20%｜샌디스크｜낸드
+19%｜퀄컴｜모바일 칩
+19%｜콴타 서비스｜전력망 엔지니어링
+19%｜매디슨 에어｜데이터센터 냉각
+17%｜제네락｜비상발전기
+17%｜프레디맥｜모기지
+17%｜패니메이｜모기지
+16%｜산미나｜전자제품제조(EMS)
+16%｜비아비｜네트워크 계측 장비
+15%｜HF싱클레어｜정유
+14%｜테바｜제네릭·일반의약품
+13%｜AOI｜광통신 레이저
+12%｜줌비디오｜화상회의
+12%｜머피 USA｜편의점·주유소
+12%｜리전스 코프｜냉방공조(HVAC)
+12%｜알파벳｜CSP
+12%｜웨스코 인터내셔널｜산업 부품 유통
+12%｜루이싱커피｜커피 프랜차이즈
+12%｜엔벤트｜냉각·전력분배장치
+12%｜포전트파워｜변압기·배전반

Europe
+26%｜빈코리온｜방위용 전력 장치
+26%｜세레스 파워｜연료전지
+26%｜핵소 AB｜온라인 카지노
+19%｜시버스 세미컨덕터｜광통신 레이저
+19%｜노키아｜무선통신 장비
+18%｜LU-VE｜데이터센터 냉각
+18%｜소프라 스테리아｜IT 컨설팅
+17%｜아카디스｜도시 인프라 개발
+15%｜넥상스｜해저 전력 케이블
+15%｜SIG그룹｜음료 패키징

Japan
+35%｜파워엑스｜ESS
+23%｜하모닉 드라이브｜로봇 감속기
+22%｜토에넥｜데이터센터 전력망
+22%｜RS 테크놀로지스｜웨이퍼 재생
+21%｜키엔스｜공장 자동화
+20%｜토토｜반도체 세라믹
+20%｜산요전기｜냉각팬
+19%｜NTN｜베어링
+18%｜스미토모상사｜종합상사
+17%｜토와｜반도체 몰딩 장비
+16%｜츠가미｜공작기계
+16%｜타카라 스탠다드｜주방가구
+16%｜NGK 가시｜NaS 배터리

Korea
+38%｜LS에코에너지｜해저케이블
+33%｜효성｜지주사
+31%｜대한전선｜케이블
+27%｜일진전기｜변압기
+25%｜한미반도체｜TC본더
+23%｜LS일렉트릭｜전력기기
+21%｜HD현대에너지솔루션｜태양광
+20%｜두산퓨얼셀｜연료전지
+20%｜가온전선｜케이블
+20%｜산일전기｜변압기
+18%｜롯데케미칼｜석유화학
+17%｜두산로보틱스｜로봇
+17%｜리브스메드｜수술 로봇
+16%｜SK스퀘어｜지주사
+16%｜한화엔진｜선박엔진

※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

(지디넷코리아) 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다.

HBM4 출하량 감소가 원인이랍니다

[단독] 포스코 장인화의 리튬 결실…아르헨 8600억 RIGI 승인 '눈앞'

(데일리안) 4일 본지가 분석한 아르헨티나 살타(Salta)주 및 현지 법령 자료에 따르면 살타주 정부는 포스코의 ‘살 데 오로(Sal de Oro)’ 프로젝트를 RIGI 최종 승인을 위한 평가 단계(En evaluación)로 분류해 심사 중이다. 1년 반 넘게 포스코의 발목을 잡았던 행정적 난제들이 올해 법령 개정으로 해소되면서 현지에서는 이달 중하순 전후 결론 도출 가능성에 무게가 실린다. 이번 승인 대상이 되는 포스코의 실질 투자 계획은 6억3300만 달러(약 8600억원) 규모에 달한다. 최근 단행한 아르헨티나 염호 광권 지분 인수(960억원)보다 9배 이상 큰 ‘본판’ 규모다. 승인이 확정되면 포스코는 향후 30년간 법인세 인하(35%→25%)와 수입 관세 면제 등 조세 안정성을 보장받게 된다.

한화에어로·한화시스템, KAI 지분 5% 초과 취득…"보유 목적 경영 참여"

https://www.newsis.com/view/NISX20260504_0003616787

[단독] 포스코퓨처엠, 日 완성차 업체와 전고체 양극재 개발

(한국경제) 5일 업계에 따르면 포스코퓨처엠은 최근 한 일본 완성차 업체와 전고체 배터리용 양극재 단독 개발 계약을 맺었다. 이번 계약으로 포스코퓨처엠은 이 업체가 추진하는 전고체 배터리 프로젝트에 양극재를 독점 개발해 공급하게 됐다. 협력 회사는 중견 자동차 회사로 알려졌다. 포스코퓨처엠은 머리카락 굵기의 1만분의 1 두께로 균일하게 양극재를 코팅하는 정밀 기술을 확보했다. 이를 토대로 파일럿 라인에서 이미 수십~수백㎏의 전고체용 양극재를 공급하고 있다. 올해 말이면 양산 공정 단계로 넘어간다.

루멘텀 1Q26 실적 $LITE

3Q FY26 Results
= 매출 $808M (est. $810M)
= GPM 47.9% (est. 45.4%)
= OPM 32.2% (est. 30.4%)
= EPS $2.37 (est. $2.27)

4Q FY26 Guidance
= 매출 $960~1,010M (est. $917M)
= OPM 35~36% (est. 32.1%)
= EPS $2.85~3.05 (est. $2.69)

After -3.3%

루멘텀(LITE), 잠시 쉬어가는 텀처럼 보입니다

경영진이 이번 콜에서 레이저 공급-수요 불균형이 약 30% 이상이라며 지난 분기 언급한 25~30% 수준보다 더 심각한 전망을 제시했습니다. "쇼티지면 개이득 아님?"은 맞긴 하지만 이는 마진 상방을 이끌 뿐 판매량(Q) 견인이 안돼 매출 실현이 느리다는 단점이 있습니다. 이를 반영하듯 이번 분기 매출은 하회, 두 마진 지표는 상회입니다.

회사는 ‘EML 레이저’ 공급량을 2026년 4분기까지 YoY 50% 성장시키겠다고 합니다. 최근 인수한 반도체 회사 ’코보’의 그린즈버러 팹으로 증설하겠다는 구상인데요. 기존 지어진 공장을 사는 ’브라운필드’ 전략을 펼친 셈이죠. 이 팹은 GaAs 웨이퍼 라인으로 운영됐고, 루멘텀은 광통신 칩을 생산하는 InP 웨이퍼 라인으로 개조할 계획입니다. 참고로 EML 레이저는 변조기와 레이저 다이오드를 합친 모듈로 스케일아웃(랙 간 연결)에 쓰입니다.

그린즈버러 팹이 지어지기 전까지는 Q가 예상보다 안 나와서 쉬어가는 텀이 나올 수 있습니다. 현재 EML 레이저 생산 팹 기준 ▲일본 사가미하라 ▲일본 타카오 팹 ▲영국 카스웰 팹이 있습니다. 일본 사가미하라도 지난 분기 40% 증설 선언을 하며 증설에 속도를 내고 있는데요. 그럼에도 공급량 최대 변수는 그린즈버러 팹입니다.

증설에 속도를 내야 하는 또 다른 이유는 루멘텀이 이제는 레이저 판매를 넘어 레이저를 탑재하는 광트랜시버 제품을 직접 제조한다는 점입니다. 이번 1분기부터 광트랜시버 사업을 본격 시작했는데요. 이를 대변하는 시스템 부문 매출(Mix : 34%)은 YoY 121% 성장하며 레이저만 판매하는 컴포넌트 사업(Mix : 66%)의 YoY 77% 성장률을 초과했습니다.

현재 주요 제품은 구글 TPU 등 하이퍼스케일러향 OCS입니다. 관련 수주잔고는 지난 분기 $400M에서 이번 분기 $1,000M($1B) 수준으로 진입했다고 합니다. 미래 성장동력인 CPO는 수억 달러($100M 단위) 구매주문을 확보했고 2027년 상반기부터 출하된다고 합니다. 2026년 4분기부터는 CPO 관련 의미 있는 매출이 발생한다고 합니다.

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

(지디넷코리아) 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다.

코닝, 엔비디아와 다년간 전략적 파트너십 체결 $GLW

코닝이 엔비디아 차세대 AI 인프라 수요에 대응해 미국 내 광섬유 생산량을 50% 이상 늘리고 광연결장치는 10배 증설한다고 발표했습니다. 이를 위해 노스캐롤라이나와 텍사스주에 총 3개의 첨단 제조 공장을 신설할 계획입니다. 또 2030년까지 중장기 로드맵(명칭 : 스프링보드)도 업데이트했는데, 연 환산 매출(Run-Rate)을 $30B로 제시하며 기존 전망치보다 상향했습니다. 실리콘 포토닉스 매출은 2030년까지 연 $10B의 매출원으로 확장시키곘다고 합니다.

+14%

샌디스크는 Fwd P/E가 9.0배에 불과 (P/B는 15배 수준)

현대차 '보스턴다이나믹스' 미국 상장 이르면 다음달 결정

(머니투데이) 7일 관련업계에 따르면 현대차그룹과 일본 소프트뱅크 사이에 맺은 풋옵션(매수청구권) 행사 시한이 약 한달 앞으로 다가왔다. 풋옵션 행사 여부 결정을 앞두고 현대차그룹은 보스턴다이나믹스의 미국 나스닥 상장 추진 여부에 대해 최종 결론을 낼 전망이다. 올해 초 현대차그룹이 장재훈 부회장 직속으로 구성한 '사업기획 TF(태스크포스)'도 보스턴다이나믹스 상장을 준비하기 위한 조직으로 전해졌다. 장 부회장은 'CES 2026' 현장에서 상장 여부와 관련해 "여러 가능성은 열어두고 있지만 그것은 구체화 단계에서 말씀드리겠다"고 신중한 입장을 보였다.

코히어런트(COHR)가 루멘텀(LITE)을 넘는 시기가 드디어 온 것 같습니다

제가 지난 2월 오피니언에서 COHR가 6인치 InP 웨이퍼 팹을 빠르게 증설하고 있다면서 LITE의 기세를 따라잡고 있다고 했습니다. COHR의 이번 어닝에서 그 대목이 좀 드러났는데요. “연내 InP 캐파를 2배 늘리겠다”라는 기존 증설 전망이 이제는 한 분기 앞당겨 6월 전까지 완료 가능하다고 합니다. 그리고 2027년 말까지 InP 캐파를 지금보다 4배 늘리겠다는 공격적인 증설 계획을 새롭게 발표했습니다.

6인치 팹이 뭔데? 라고 묻는다면 지름이 더 큰 웨이퍼를 사용해 웨이퍼당 더 많은 레이저 칩(InP)을 찍어낸다고 보면 됩니다. 실리콘 웨이퍼가 현재 12인치가 표준인 반면 InP는 3~4인치가 주력이고 이제 6인치로 전환하는 단계입니다. 이 전환 속도는 COHR가 LITE보다 더 빠릅니다. COHR에 따르면 2Q에는 6인치 InP 팹이 도입 초기 단계였으나 3Q에는 6인치 수율이 3인치를 넘어선 상태며, 6인치 팹은 ▲텍사스 ▲스웨덴에 이어 ▲스위스까지 하나 더 확대합니다.

COHR는 늘어난 캐파를 바탕으로 수요 기회(TAM)를 더 크게 포착할 것으로 전망하고 있습니다. 광회로스위치(OCS) TAM은 $4B로 기존 대비 2배 상향, 광공통패키지(CPO) TAM은 $15B로 보다 큰 수익 기회를 낼 수 있다는 자신감을 드러냈습니다. OCS와 CPO는 스케일아웃(랙 간 연결) 시장이며, 데이터센터 간 연결 영역인 스케일어크로스 TAM은 최소 $2B로 평가하고 있습니다. 지금 주력은 LITE처럼 구글 TPU 등 하이퍼스케일러향 OCS입니다. 다만 COHR는 직전 분기에 OCS 내 부품의 수급 병목을 겪었다고 했는데요. 다행히 1~2개월 만에 이를 해결해 두 개 공장에서 OCS 생산량을 급격히 늘리고 있다고 합니다.

제가 또 COHR가 비핵심자산을 매각하는 과정에 있어 재무건전성이 회복되고 포트폴리오 믹스가 좋아진다고도 했었습니다. 직전 분기에 순부채 비율이 1.7배였으나 이번 분기에 0.5배로 급격히 낮췄으며, 그 배경에는 비핵심자산 매각과 함께 엔비디아의 $2B 전략적 투자가 뒷받침했습니다.

이번 실적으로 주가 자체는 4%가량 하락 중인데요. 2분기 매출 전망치 하회가 큰 영향을 미쳤습니다. 시장이 생각한 것보다 리드타임이 더 길다는 말인데요. 레이저 소자 생산에서 광트랜시버 출하까지 약 2~3개월 시차가 발생하는 게 원인이라고 합니다. COHR 역시 부품인 레이저와 함께 완제품인 광트랜시버를 판매하고 있습니다. 지금 당장 기대에 충족하지 못해 조정이 오더라도 다음 어닝 전까지 빠른 캐파 확보로 인한 매출 전망 증대를 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

최근 증시에 대해 느낀 점을 하나 공유드리자면

1. AI 테마의 핵심 종목(샌디스크·블룸에너지 등)에만 수급이 몰리며

2. 이는 펀더멘털 전망치 급상향에 따른 당연한 결과이며

3. 특히 최근 어닝시즌이기 때문에 그 움직임이 유독 도드라지게 관측된다

4. 다만 순환매적인 성격은 보인다. AI 테마의 세부 섹터들이 동시에 오르기보다 번갈아가면서 오른다

5. 이제는 펀더멘털 근거를 대기에는 멀티플 압박감을 느끼는 것처럼 보인다(루멘텀처럼)

그렇기 때문에 펀더 전망을 밸류로 한번 쫙 당긴 종목들은 차익으로 대응하는 게 맞지 않나 생각합니다

그리고 인텔과 AMD의 어닝 때문에 AI CPU가 크게 치솟았는데요

CPU가 AI 에이전트들을 지휘하는 오케스트레이션 시스템에 쓰이기 때문에 중요도가 늘어나는 것은 사실이나

인텔 경영진이 말한대로 GPU와 1:1 비율까지 사용 개수가 좁혀진다는 의견은 너무 낙관적인 전망이 아닐까 싶습니다

지금은 고성능 컴퓨팅 랙 표준이 웬만하면 정해져 있습니다. 그 말은 GPU가 들어갈 공간, CPU가 들어갈 공간이 제한적이라는 말입니다. CPU가 GPU와 1:1이 되려면 기존 GPU의 자리를 앗아와야 한다는 말이죠.

아무리 CPU가 중앙처리 코어라지만 여전히 AI 학습과 추론에는 수많은 병렬 연산이 필요하기 때문에 GPU의 위상은 지배적입니다. GPU와 CPU 비율이 현 8:1 수준이 괜히 나온 게 아니라는 말이죠. AI 에이전트의 대중화로 이 비율이 4:1까지 좁혀질 수 있다는 전망은 이해가 되지만 1:1은 아직 잘 모르겠습니다

마지막으로 항상 반도체의 끝물은 CPU 내러티브였던 것을 생각하면 등골이 오싹한 점도 있습니다

SK하이닉스, 글로벌 빅테크로부터 투자 제안 받아

(Reuters) 소식통에 따르면 글로벌 빅테크 기업이 SK하이닉스의 신규 생산라인 투자 및 EUV 등 고가의 반도체 장비 구매를 위한 자금 지원을 제안했다. SK하이닉스는 고객사와의 계약 조건에 대한 구체적인 내용을 밝히지 않았으나 “기존의 장기 계약과는 다른 다양한 접근 방식과 구조적 대안을 종합적으로 검토하고 있다”고 밝혔다. 이러한 계약은 특정 구매자에게 종속될 수 있으며, 장기적이고 안정적인 매출 보장을 확보하는 대가로 더 낮은 가격에 칩을 공급해야 할 수도 있기 때문에 SK하이닉스는 신중한 입장을 취하고 있다.

메모리 LTA(장기공급계약) 구속력을 올리는 최후 수단이 ‘CAPEX 분담’으로 보입니다

과거 메모리 업계에서 LTA가 체결돼도 고객사가 일방적으로 취소하며 위약금만 일부 받는 행태가 있어 왔기에 LTA의 구속력이 약하다는 문제가 자주 제기됐습니다

이에 삼성전자·SK하이닉스는 총 계약액의 30%를 선급금으로 받거나, 메모리 시가 변동에도 상·하한선 제한을 걸어둠으로써 가격을 방어하거나 하는 등 여러 장치를 활용하고 있습니다

최고의 수단은 CAPEX 분담이 아닐까 싶은데요. 고객들이 전용 라인을 받는 대가로 메모리 기업의 생산 시설에 투자한다면 자금 부담을 덜어낼 수 있습니다. 무엇보다 업황이 꺾이더라도 이미 고객은 설비에 돈을 냈기 때문에 빠져 나갈 구멍도 없게 됩니다

엔비디아나 구글이 SK하이닉스에 투자하겠다는 기업으로 보이는데 이들은 지난 12개월 영업현금흐름이 1000억 달러(=146조 원)를 훌쩍 넘습니다. SK하이닉스가 용인 제1팹에 투자하는 금액이 31조 원인 것을 고려하면 투자할 여력은 충분해 보이죠. 그리고 엔비디아는 루멘텀·코히어런트 같은 AI 밸류체인 기업에 자금 조달을 위해 전략적 투자를 했던 이력이 많기도 합니다.

다만 하이닉스 입장에서도 부담은 있어 보입니다. 특정 고객한테 생산 라인이 묶여버리면 생산 유연성을 가져가기 어렵기 때문이죠. TSMC처럼 주기적으로 고객사의 입찰 경쟁을 통해 캐파를 분배하는 방식이 가장 합리적이긴 하겠다만 SK하이닉스가 어떻게 풀어갈지 지켜봐야 겠습니다

두산에너빌리티, AI데이터센터향 ‘중형 가스터빈’ 시장 진출

90MW급 중형 가스터빈 설계 마치고 시제품 제작에 나선다고 합니다.

https://www.hankyung.com/article/202605071940i

[단독] 애플, 인텔과 파운드리 예비 합의

(WSJ) 양사는 1년 넘게 협상을 진행해 왔으며 최근 몇 달간 공식 계약을 체결했다. 애플은 아이폰·아이패드·맥용 칩을 생산하기 위해 TSMC에 의존하고 있으며, 추가 칩 공급업체를 확보해야 하는 압박을 받고 있다. 지난 두 차례의 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 팀 쿡 CEO는 아이폰에 대한 고객 수요를 충족하지 못한 원인으로 첨단 칩의 공급 부족을 꼽았다. 애플은 오랫동안 TSMC의 최대 고객이었지만, 엔비디아와 다른 AI 칩 설계사들의 생산 능력 수요가 급증하면서 애플은 TSMC로부터 더 이상 필요한 물량을 확보할 수 있는 협상력을 예전만큼 갖지 못하게 됐다.

장중 이 보도가 전해지고 INTC는 +14% 급등