Forwarded from [미래에셋증권 전기전자/IT하드웨어 박준서]
T-Glass 위기에서 캐파 잠식까지 장기화되는 기판 공급 부족
■ AI 중심 수요 구조 전환과 장기 업사이클 진입
- AI 인프라 확대로 ABF 기판 산업이 소비자 중심 PC 사이클에서 기업 중심 AI 인프라 사이클로 전환되며 구조적으로 더 긴 업사이클 진입
- AI 서버·GPU·ASIC·네트워크 장비 확대로 2030년 AI 관련 응용이 전체 기판 시장의 50% 이상 차지 전망
- PC 중심 기판 수요 비중은 2010년대 50% 이상에서 장기적으로 20% 이하로 하락 전망
■ AI 칩 패키지 대형화와 소재 사용량 급증
- AI 칩 패키지 대형화와 고다층화로 기판 사용량이 PC 대비 약 10배 증가하며 ABF 소재 수요 급증
- AI 패키지 기판 크기가 100×100mm 이상, 층수 20~40층 이상으로 확대되며 제조 난이도 상승
■ T-glass 공급 부족에 따른 핵심 소재 병목
- AI 패키지 제조에 필요한 고강도 유리섬유 T-glass 공급 부족이 새로운 핵심 소재 병목으로 부상
- AI 브리지 패키지 제조 난이도 상승과 높은 불량률로 실제 공급량이 표면적인 생산능력보다 낮을 가능성 존재
■ 첨단 패키징 구조로 인한 캐파 잠식
- Embedded Passives와 EMIB-T 등 차세대 패키징 기술 도입으로 공정 복잡도 증가
- 기판 내부 부품 불량 발생 시 전체 패키지 폐기가 발생해 생산 수율 하락
- 결과적으로 실제 산업 공급량이 감소하는 캐파 잠식 현상 발생
■ 첨단 패키징 기술별 기판 역할 변화
- EMIB-T는 패키징 복잡도를 기판으로 이전하며 대형 패키지에서 비용 효율적 확장 가능
- CoWoS는 인터포저와 기판 사이에 복잡도를 분산하는 구조
- CoWoP는 기판과 PCB 기능을 통합해 새로운 패키징 구조 형성
■ 원재료 가격 상승과 기판 가격 인상 압력
- 구리 가격 약 40%, CCL 약 30% 상승 등 원재료 가격 급등 발생
- 기판 업체들이 비용 전가를 위해 2026년 상반기 QoQ 기준 3~5% 가격 인상 예상
■ 신규 생산능력 확대 지연
- 기판 신규 공장 투자 이후 양산까지 약 2.5년 이상 필요
- Unimicron KF2 공장과 Yangmei 공장 등 주요 신규 생산능력은 2027년 이후 공급 예상
■ AI 기업의 생산능력 확보 경쟁 심화
- NVIDIA와 Broadcom 등 주요 IC 기업들이 생산능력 예약 계약과 공급망 보조금 협상 확대
- 핵심 소재인 T-glass 우선 공급권 확보를 위한 전략적 조달 확대
■ 단기 대응 전략: 소재 대체와 공급망 다변화
- 일부 T-glass 층을 E-glass로 대체해 핵심 소재 병목 완화 시도
- Nittobo 중심 공급 구조에서 Taiwan Glass와 Nan Ya Plastics 등 신규 공급업체 인증 진행
■ 패키징 구조 변화 통한 기판 의존도 완화
- CoWoP 구조를 통해 인터포저를 PCB에 직접 부착하여 고층 ABF 기판 수요 일부 대체
- InFO 기술을 통해 미세 RDL 기반 구조로 기존 기판 공급망 우회 가능
■ 장기 대안 기술: Glass Core 및 광 패키징
- Glass Core 기판과 TGV 기술을 통해 높은 평탄도와 고밀도 인터커넥트 구현
- Optical Hybrid Packaging을 통해 패키지 내부 광 인터커넥트 통합 추진
■ 중장기 ABF 공급 부족 확대 전망
- ABF 기판 부족률 2026년 하반기 약 10%, 2027년 약 20%까지 확대 전망
- AI 프로젝트 확대에 따라 산업 가동률 상승과 공급망 긴장 지속 전망
■ AI 공급망 핵심 전략 제약 요소로 부상한 기판
- 기판 공급이 첨단 공정과 첨단 패키징과 함께 AI 시스템 확장의 핵심 병목으로 부상
- 산업 대응 전략으로 장기 생산능력 예약 계약, 소재 공급망 다변화, 차세대 패키징 구조 전환 가속 필요
출처: https://han.gl/Xn7CD (Counterpoint, 3.11)
■ AI 중심 수요 구조 전환과 장기 업사이클 진입
- AI 인프라 확대로 ABF 기판 산업이 소비자 중심 PC 사이클에서 기업 중심 AI 인프라 사이클로 전환되며 구조적으로 더 긴 업사이클 진입
- AI 서버·GPU·ASIC·네트워크 장비 확대로 2030년 AI 관련 응용이 전체 기판 시장의 50% 이상 차지 전망
- PC 중심 기판 수요 비중은 2010년대 50% 이상에서 장기적으로 20% 이하로 하락 전망
■ AI 칩 패키지 대형화와 소재 사용량 급증
- AI 칩 패키지 대형화와 고다층화로 기판 사용량이 PC 대비 약 10배 증가하며 ABF 소재 수요 급증
- AI 패키지 기판 크기가 100×100mm 이상, 층수 20~40층 이상으로 확대되며 제조 난이도 상승
■ T-glass 공급 부족에 따른 핵심 소재 병목
- AI 패키지 제조에 필요한 고강도 유리섬유 T-glass 공급 부족이 새로운 핵심 소재 병목으로 부상
- AI 브리지 패키지 제조 난이도 상승과 높은 불량률로 실제 공급량이 표면적인 생산능력보다 낮을 가능성 존재
■ 첨단 패키징 구조로 인한 캐파 잠식
- Embedded Passives와 EMIB-T 등 차세대 패키징 기술 도입으로 공정 복잡도 증가
- 기판 내부 부품 불량 발생 시 전체 패키지 폐기가 발생해 생산 수율 하락
- 결과적으로 실제 산업 공급량이 감소하는 캐파 잠식 현상 발생
■ 첨단 패키징 기술별 기판 역할 변화
- EMIB-T는 패키징 복잡도를 기판으로 이전하며 대형 패키지에서 비용 효율적 확장 가능
- CoWoS는 인터포저와 기판 사이에 복잡도를 분산하는 구조
- CoWoP는 기판과 PCB 기능을 통합해 새로운 패키징 구조 형성
■ 원재료 가격 상승과 기판 가격 인상 압력
- 구리 가격 약 40%, CCL 약 30% 상승 등 원재료 가격 급등 발생
- 기판 업체들이 비용 전가를 위해 2026년 상반기 QoQ 기준 3~5% 가격 인상 예상
■ 신규 생산능력 확대 지연
- 기판 신규 공장 투자 이후 양산까지 약 2.5년 이상 필요
- Unimicron KF2 공장과 Yangmei 공장 등 주요 신규 생산능력은 2027년 이후 공급 예상
■ AI 기업의 생산능력 확보 경쟁 심화
- NVIDIA와 Broadcom 등 주요 IC 기업들이 생산능력 예약 계약과 공급망 보조금 협상 확대
- 핵심 소재인 T-glass 우선 공급권 확보를 위한 전략적 조달 확대
■ 단기 대응 전략: 소재 대체와 공급망 다변화
- 일부 T-glass 층을 E-glass로 대체해 핵심 소재 병목 완화 시도
- Nittobo 중심 공급 구조에서 Taiwan Glass와 Nan Ya Plastics 등 신규 공급업체 인증 진행
■ 패키징 구조 변화 통한 기판 의존도 완화
- CoWoP 구조를 통해 인터포저를 PCB에 직접 부착하여 고층 ABF 기판 수요 일부 대체
- InFO 기술을 통해 미세 RDL 기반 구조로 기존 기판 공급망 우회 가능
■ 장기 대안 기술: Glass Core 및 광 패키징
- Glass Core 기판과 TGV 기술을 통해 높은 평탄도와 고밀도 인터커넥트 구현
- Optical Hybrid Packaging을 통해 패키지 내부 광 인터커넥트 통합 추진
■ 중장기 ABF 공급 부족 확대 전망
- ABF 기판 부족률 2026년 하반기 약 10%, 2027년 약 20%까지 확대 전망
- AI 프로젝트 확대에 따라 산업 가동률 상승과 공급망 긴장 지속 전망
■ AI 공급망 핵심 전략 제약 요소로 부상한 기판
- 기판 공급이 첨단 공정과 첨단 패키징과 함께 AI 시스템 확장의 핵심 병목으로 부상
- 산업 대응 전략으로 장기 생산능력 예약 계약, 소재 공급망 다변화, 차세대 패키징 구조 전환 가속 필요
출처: https://han.gl/Xn7CD (Counterpoint, 3.11)
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Forwarded from 한화 기계/우주/방산/조선 배성조
IEA, '4억배럴' 비축유 방출 합의…"사상 최대 규모"
https://vo.la/kOvn5dJ
국제에너지기구(IEA)가 이란 전쟁으로 인한 원유 공급 차질에 대응하기 위해 4억배럴 규모의 비축유를 방출하는데 합의했다.
11일(현지시간) 미 CNBC에 따르면 IEA는 이날 성명을 내고 32개 회원국이 비축유 4억배럴을 방출하기로 합의했다고 밝혔다. IEA는 "(비축유는) 32개 회원국의 상황에 맞는 일정에 따라 시장에 공급될 것"이라고 했다. CNBC는 "(4억배럴은) IEA 역사상 최대 규모의 비축유 방출 조치"라고 전했다.
파티 비롤(Fatih Birol) IEA 사무총장은 "현재 우리가 직면한 석유 시장의 도전은 전례 없는 규모"라고 강조했다. 비롤 사무총장은 "IEA 회원국들이 사상 최대 규모의 긴급 공동 대응에 나선 것을 매우 기쁘게 생각한다"며 "석유 시장은 글로벌 시장이어서 대규모 공급 차질에 대한 대응 역시 글로벌해야 한다"고 말했다.
단 IEA의 비축유 방출에도 원유 공급 차질을 상쇄하기 어려울 수 있다는 관측도 나온다. CNBC는 "평소 하루 약 2000만배럴의 석유가 호르무즈 해협을 통과한다"며 "에너지 전문가들은 IEA의 조치에도 호르무즈 해협을 통과하는 (원유) 물량 감소를 완전히 상쇄하긴 어려울 것이라고 경고한다"고 했다.
https://vo.la/kOvn5dJ
한국경제
IEA, '4억배럴' 비축유 방출 합의…"사상 최대 규모"
IEA, '4억배럴' 비축유 방출 합의…"사상 최대 규모", 증권
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.03.12 14:20:54
기업명: 하이비젼시스템(시가총액: 2,914억) A126700
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시) (주주가치 제고를 위한 자기주식 활용 계획)
* 주요내용
1. 공정공시 정보내용
- 주주가치 제고를 위한 당사의 자기주식 활용 계획
2. 주요내용
1) 자기주식 보유 현황 : 총 2,096,673주(발행주식 총수의 약 14.03%)
* 배당가능이익 범위 내에서 신탁 계약 취득 후, 해지 완료 및 직접 보유중인
기보유 자기주식임
2) 임직원 보상 목적 이외의 자기주식 전량 소각
- 소각 예정 주식수 : 총 1,796,673주(발행주식총수 대비 약 12.02%)
- 소각 시기 : 2027년 9월 이내 전량 소각 예정
※ 임직원 보상 목적 활용
- 활용 예정 주식수 : 총 300,000주(발행주식총수 대비 약 2.01%)
- 처분기한 및 방법 : 2026년 주주총회 승인일로부터 최대 4년 내 분할 처분 예정
* 세부적인 실행은 관련 법령 및 이사회 결의 등의 절차를 거쳐 진행될 예정이며,
해당 시점에 관련 공시를 통해 안내드릴 예정입니다.
3. 정보제공내역
- 정보 제공자 : 주식회사 하이비젼시스템
- 정보제공 당사자 : 국내/외 투자자 등 이해관계자
- 정보제공 일시 : 공정공시 이후 수시 제공
4. 정보제공사항
- 공시 담당부서 : 경영지원본부 IR팀
- 공시 책임자 : 박상엽 본부장
- 공시 담당자 : 김태영 팀장
- 전화번호 : 031)735-1573
5. 기타투자판단과 관련한 주요사항
- 상기 내용은 향후 진행 예정사항으로 그 세부적인 실행은 관련 법령 및
회사 규정에 의거하여 이사회 또는 주주총회 결의를 거쳐 결정될 예정이며,
경영환경 및 시장상황 변동에 따라 변경될 수 있습니다.
변경사항 발생 시, 재공시 하겠습니다.
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260312900406
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=126700
기업명: 하이비젼시스템(시가총액: 2,914억) A126700
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시) (주주가치 제고를 위한 자기주식 활용 계획)
* 주요내용
1. 공정공시 정보내용
- 주주가치 제고를 위한 당사의 자기주식 활용 계획
2. 주요내용
1) 자기주식 보유 현황 : 총 2,096,673주(발행주식 총수의 약 14.03%)
* 배당가능이익 범위 내에서 신탁 계약 취득 후, 해지 완료 및 직접 보유중인
기보유 자기주식임
2) 임직원 보상 목적 이외의 자기주식 전량 소각
- 소각 예정 주식수 : 총 1,796,673주(발행주식총수 대비 약 12.02%)
- 소각 시기 : 2027년 9월 이내 전량 소각 예정
※ 임직원 보상 목적 활용
- 활용 예정 주식수 : 총 300,000주(발행주식총수 대비 약 2.01%)
- 처분기한 및 방법 : 2026년 주주총회 승인일로부터 최대 4년 내 분할 처분 예정
* 세부적인 실행은 관련 법령 및 이사회 결의 등의 절차를 거쳐 진행될 예정이며,
해당 시점에 관련 공시를 통해 안내드릴 예정입니다.
3. 정보제공내역
- 정보 제공자 : 주식회사 하이비젼시스템
- 정보제공 당사자 : 국내/외 투자자 등 이해관계자
- 정보제공 일시 : 공정공시 이후 수시 제공
4. 정보제공사항
- 공시 담당부서 : 경영지원본부 IR팀
- 공시 책임자 : 박상엽 본부장
- 공시 담당자 : 김태영 팀장
- 전화번호 : 031)735-1573
5. 기타투자판단과 관련한 주요사항
- 상기 내용은 향후 진행 예정사항으로 그 세부적인 실행은 관련 법령 및
회사 규정에 의거하여 이사회 또는 주주총회 결의를 거쳐 결정될 예정이며,
경영환경 및 시장상황 변동에 따라 변경될 수 있습니다.
변경사항 발생 시, 재공시 하겠습니다.
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260312900406
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=126700
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Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 (텔레그램)
✅ [단독]“엠앤씨솔루션 되찾겠다”…인수전 뛰어든 두산 [시그널]
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004598649?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
옛 모트롤 방산부문 인수전
예비입찰 참여·실사 진행
매각 측 몸값 2조 바라봐
눈높이 극복해야 딜 성사
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004598649?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
Naver
[단독]“엠앤씨솔루션 되찾겠다”…인수전 뛰어든 두산 [시그널]
두산그룹이 과거 보유했던 방산 회사를 되찾기 위해 엠앤씨솔루션(484870)(옛 두산모트롤) 인수전에 뛰어들었다. 1조 원대 중반에 이를 것으로 관측되는 엠앤씨솔루션의 몸값이 관건이다. 12일 투자은행(IB) 업계에
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