NH투자증권_경제_경제종합_20240318133007.pdf
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NH 안기태
전략 인사이드/경제
가속화
1990년대처럼 미국의 성장률 전망이 상향 조정되는 패턴이 관찰. 2022년 인플레이션, 2023년 재정확대에 이어 2024년에는 미국의 성장률 서프라이즈가 핵심 이슈. 1990년대와 차이점은 당시보다 인플레이션이 높다는 것
전략 인사이드/경제
가속화
1990년대처럼 미국의 성장률 전망이 상향 조정되는 패턴이 관찰. 2022년 인플레이션, 2023년 재정확대에 이어 2024년에는 미국의 성장률 서프라이즈가 핵심 이슈. 1990년대와 차이점은 당시보다 인플레이션이 높다는 것
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키움증권_산업_제약_20240319070537.pdf
4.2 MB
키움 허혜민
제약/바이오
대항해시대
삼바와 셀트의 합산 시총 100조원
빅바이오텍 합류할 자 누구인가?
빅바이오텍에 합류 가능성이 높은 업체로 지아이이노베이션을 추천하며, 면역항암제와 알러지 치료제 빅파마 기술 이전을 기대한다. 에이비엘바이오는 빅바이오텍이나, 빅파마로 그랩바디T기반의 이중항암항체 신약 추가 기술 이전을 통해 그 입지를 공고히 할 것으로 전망한
제약/바이오
대항해시대
삼바와 셀트의 합산 시총 100조원
빅바이오텍 합류할 자 누구인가?
빅바이오텍에 합류 가능성이 높은 업체로 지아이이노베이션을 추천하며, 면역항암제와 알러지 치료제 빅파마 기술 이전을 기대한다. 에이비엘바이오는 빅바이오텍이나, 빅파마로 그랩바디T기반의 이중항암항체 신약 추가 기술 이전을 통해 그 입지를 공고히 할 것으로 전망한
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DS투자증권_주식_이슈전략_20240319065908.pdf
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DS
양해정의 전략코멘트
상대 매력의 변화
엔화 가치 변화는 엔화 약세의 피해국이었던 것을 고려할 때 한국시장에 기회가 될 수 있다. 일본시장과 비교해 상대적으로 많이 억압되어있던 업종들에서 먼저 움직임이 있을 것으로 예상한다. 반도체, 자동차, 조선 등이 해당된다
양해정의 전략코멘트
상대 매력의 변화
엔화 가치 변화는 엔화 약세의 피해국이었던 것을 고려할 때 한국시장에 기회가 될 수 있다. 일본시장과 비교해 상대적으로 많이 억압되어있던 업종들에서 먼저 움직임이 있을 것으로 예상한다. 반도체, 자동차, 조선 등이 해당된다
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삼성전자 제이피모건
Key questions from investors
- 삼전의 HBM 인증/생산 현황은 어떻게 되나?
지난해 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산에 돌입했습니다. 현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 2분기 내 웨이퍼 테이프 인을 시작할 계획으로, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 개(작년 말 6만 개에서 증가)로 증가하여 램프가 다시 절반으로 늘어날 것으로 예상합니다. 삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 1/4 이하로 좁혀졌습니다.
- 2024/2025년 삼전의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까?
지난 2월에 발표한 2024/2025 글로벌 메모리 시장(GMM) 업데이트에서 삼성의 HBM 매출 전망치를 24E-25E 회계연도 56~95억 달러(작년 19억 달러에서 증가)로 발표했습니다. HBM 칩 레벨 밀도가 높아지고 높이 믹스(1큐브당 콘텐츠 증가량)가 높아짐에 따라 합리적인 상승 리스크가 있는 것으로 보입니다(최근 미국 마케팅 피드백 참조). 특히, 2H24E부터 HBM3E 믹스가 전체 HBM의 대부분을 차지할 것으로 예상되며, 이는 원활한 차세대 GPU 출시를 의미하며 삼성의 가격도 상승할 가능성이 높습니다.
- 상품 DRAM 마진이 언제쯤 HBM에 근접할 것으로 예상하나?
당사의 추산에 따르면, HBM은 올해 삼전의 OPM이 40% 이상이며, 공정 수율이 높아질 경우 추가적인 개선 가능성이 있습니다. 상품 DRAM ASP 모멘텀이 당초 전망보다 약간 더 강해지면서 연말까지 상품 DRAM 마진이 HBM과 비슷하거나 더 높아질 가능성이 있습니다. 시장 캐파 제약에 유연하게 대처할 수 있다는 점을 감안할 때, SK하이닉스는 상품 DRAM 부문에서 양호한 수익성을 누릴 수 있을 것으로 예상합니다. 또한, 삼성은 2H24에 서버 고객들에게 1bnm/DDR5 웨이퍼를 더 많이 할당할 수 있을 것입니다. 이는 삼전이 서버 DRAM 점유율을 회복하는 데 도움이 될 수 있습니다.
9만5천원 오버웨잇
Key questions from investors
- 삼전의 HBM 인증/생산 현황은 어떻게 되나?
지난해 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산에 돌입했습니다. 현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 2분기 내 웨이퍼 테이프 인을 시작할 계획으로, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 개(작년 말 6만 개에서 증가)로 증가하여 램프가 다시 절반으로 늘어날 것으로 예상합니다. 삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 1/4 이하로 좁혀졌습니다.
- 2024/2025년 삼전의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까?
지난 2월에 발표한 2024/2025 글로벌 메모리 시장(GMM) 업데이트에서 삼성의 HBM 매출 전망치를 24E-25E 회계연도 56~95억 달러(작년 19억 달러에서 증가)로 발표했습니다. HBM 칩 레벨 밀도가 높아지고 높이 믹스(1큐브당 콘텐츠 증가량)가 높아짐에 따라 합리적인 상승 리스크가 있는 것으로 보입니다(최근 미국 마케팅 피드백 참조). 특히, 2H24E부터 HBM3E 믹스가 전체 HBM의 대부분을 차지할 것으로 예상되며, 이는 원활한 차세대 GPU 출시를 의미하며 삼성의 가격도 상승할 가능성이 높습니다.
- 상품 DRAM 마진이 언제쯤 HBM에 근접할 것으로 예상하나?
당사의 추산에 따르면, HBM은 올해 삼전의 OPM이 40% 이상이며, 공정 수율이 높아질 경우 추가적인 개선 가능성이 있습니다. 상품 DRAM ASP 모멘텀이 당초 전망보다 약간 더 강해지면서 연말까지 상품 DRAM 마진이 HBM과 비슷하거나 더 높아질 가능성이 있습니다. 시장 캐파 제약에 유연하게 대처할 수 있다는 점을 감안할 때, SK하이닉스는 상품 DRAM 부문에서 양호한 수익성을 누릴 수 있을 것으로 예상합니다. 또한, 삼성은 2H24에 서버 고객들에게 1bnm/DDR5 웨이퍼를 더 많이 할당할 수 있을 것입니다. 이는 삼전이 서버 DRAM 점유율을 회복하는 데 도움이 될 수 있습니다.
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키움증권_산업_제약_20240319081113.pdf
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키움 허혜민
허의보감
간암 편
리보세라닙+캄넬리주맙의 승인 가능성은 얼마나 될까? 미국바이오협회(BIO)가 2011~2020년 사이 임상 성공확률을 조사한 자료에 따르면, 항암제 3상 성공하여 신약 신청 후 승인까지의 확률은 92%로 굉장히 높다.
허의보감
간암 편
리보세라닙+캄넬리주맙의 승인 가능성은 얼마나 될까? 미국바이오협회(BIO)가 2011~2020년 사이 임상 성공확률을 조사한 자료에 따르면, 항암제 3상 성공하여 신약 신청 후 승인까지의 확률은 92%로 굉장히 높다.
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흥국증권_주식_이슈전략_20240319081725.pdf
1.9 MB
흥국 이영원
HK Strategy
4가지 핵심 이슈와 한국 주식시장
밸류에이션, 반도체, 미국 대선, 한국 내수경기
HK Strategy
4가지 핵심 이슈와 한국 주식시장
밸류에이션, 반도체, 미국 대선, 한국 내수경기
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■ 오늘 스케줄 - 03월 19일 화요일
1. 일본은행(BOJ) 금융정책회의 2일차
2. 넷마블, '나 혼자만 레벨업: 어라이즈' 쇼케이스
3. 고려아연 주주총회
4. 기재부 2차관, 세드릭 오데니스 프랑스 국가전략기구 기관장 면담
5. 한-리투아니아 경제협력 방안 논의
6. KR모터스, 최대주주 지분 매각 추진 보도에 대한 조회 공시 답변 재공시 기한
7. 2월 국내 자동차 산업 동향
8. 기아 배당락일
9. 하나32호스팩 공모청약
10. 한화엔진 추가상장(유상증자)
11. 바이온 추가상장(CB전환)
12. 앱클론 추가상장(주식전환)
13. 젬백스링크 추가상장(CB전환)
14. 리튬포어스 추가상장(CB전환)
15. 우듬지팜 보호예수 해제
16. 사피엔반도체 보호예수 해제
17. 美) 20년 만기 국채 입찰(현지시간)
18. 美) 2월 주택착공, 건축허가(현지시간)
19. 유로존) 4분기 노동비용지수(현지시간)
20. 독일) 3월 ZEW 경기기대지수(현지시간)
1. 일본은행(BOJ) 금융정책회의 2일차
2. 넷마블, '나 혼자만 레벨업: 어라이즈' 쇼케이스
3. 고려아연 주주총회
4. 기재부 2차관, 세드릭 오데니스 프랑스 국가전략기구 기관장 면담
5. 한-리투아니아 경제협력 방안 논의
6. KR모터스, 최대주주 지분 매각 추진 보도에 대한 조회 공시 답변 재공시 기한
7. 2월 국내 자동차 산업 동향
8. 기아 배당락일
9. 하나32호스팩 공모청약
10. 한화엔진 추가상장(유상증자)
11. 바이온 추가상장(CB전환)
12. 앱클론 추가상장(주식전환)
13. 젬백스링크 추가상장(CB전환)
14. 리튬포어스 추가상장(CB전환)
15. 우듬지팜 보호예수 해제
16. 사피엔반도체 보호예수 해제
17. 美) 20년 만기 국채 입찰(현지시간)
18. 美) 2월 주택착공, 건축허가(현지시간)
19. 유로존) 4분기 노동비용지수(현지시간)
20. 독일) 3월 ZEW 경기기대지수(현지시간)
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HPSP 제이피모건
2017년에 설립된 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 제조하는 국내 반도체 프런트엔드 장비 업체입니다. 이 장비는 첨단 노드에서 더욱 두드러지는 웨이퍼의 계면 결함을 복원하는 것을 목표로 합니다. HPSP는 기존 장비와 비교해 자사 장비로 어닐링을 처리할 수 있다고 설명합니다: 1) 저온 환경, 2) 높은 수소 밀도(100%)와 고압, 3) 첨단 노드(파운드리의 경우 10nm 이하, 1bnm 이하 DRAM 및 200+L NAND)에서 처리할 수 있습니다. HPSP에 따르면 10Kwfpm당 1.5대의 HPSP 장비가 필요하며 노드 마이그레이션당 도입이 증가할 것으로 예상됩니다.
'20~23년 43% 매출 연평균 성장률(CAGR)과 지난 2년간 50% 이상의 OPM을 기록한 HPSP는 파운드리 수주 부진으로 1H24 실적은 부진할 것으로 예상되나 2H24에는 메모리 수요 회복으로 회복될 것으로 전망한다. 단일 제품 리스크(전체 매출의 90%)를 최소화하기 위해 여러 고객사로부터 수소압산화 장비 테스트를 받고 있으며 2H24E에 파일럿 샘플 판매를 기대하고 있다.
반도체 투자/기술 마이그레이션 추세. 당사 파운드리 팀은 UTR 회복 둔화로 인해 FY24/25E에 한 자릿수 %의 설비투자 감소가 예상되지만, AI 관련 수요로 인한 첨단 노드(N3/N5) 수요 강세에 주목하고 있습니다. 메모리의 경우, 24년에는 자본 지출이 제자리걸음을 할 것으로 예상합니다(DRAM의 9% 성장과 NAND의 12% 감소로 상쇄됨). 주목할 점은, 메모리 제조업체들이 FY25E에 1cnm DRAM과 300+L NAND를 생산할 것으로 예상한다는 점입니다.
경쟁 환경. HPSP는 수소 어닐링 시장에서 독점적인 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이 회사는 독점적 지위 약화에 대해 개방적이지만, 1) HPSP의 특허를 우회하는 제품 개발, 2) 국가 수준의 안전 인증, 3) 고객사의 인증 등 높은 진입 장벽을 제시하고 있습니다. 폭발성이 높은 장비의 특성을 고려할 때 각 프로세스에 최소 1년이 소요될 것으로 예상됩니다,
고객 분석 - HPSP는 상위 5개 파운드리 업체(10년 이상)와의 탄탄한 사업 관계를 바탕으로 2021년부터 2개 메모리 업체(DRAM 1개, NAND 1개)에 장비를 출하하기 시작했다. 또 다른 국내 낸드 업체에도 테스트를 진행 중이며, 올해 안에 MP 라인에 적용하는 것을 목표로 하고 있습니다. 9M23에는 파운드리/메모리 매출 비중이 약 80%/20%에 이를 것으로 예상됩니다.
(제이피모건의 커버 리폿이 아닌 정보 제공리폿이나 향후 커버 가능성은 있어보임)
2017년에 설립된 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 제조하는 국내 반도체 프런트엔드 장비 업체입니다. 이 장비는 첨단 노드에서 더욱 두드러지는 웨이퍼의 계면 결함을 복원하는 것을 목표로 합니다. HPSP는 기존 장비와 비교해 자사 장비로 어닐링을 처리할 수 있다고 설명합니다: 1) 저온 환경, 2) 높은 수소 밀도(100%)와 고압, 3) 첨단 노드(파운드리의 경우 10nm 이하, 1bnm 이하 DRAM 및 200+L NAND)에서 처리할 수 있습니다. HPSP에 따르면 10Kwfpm당 1.5대의 HPSP 장비가 필요하며 노드 마이그레이션당 도입이 증가할 것으로 예상됩니다.
'20~23년 43% 매출 연평균 성장률(CAGR)과 지난 2년간 50% 이상의 OPM을 기록한 HPSP는 파운드리 수주 부진으로 1H24 실적은 부진할 것으로 예상되나 2H24에는 메모리 수요 회복으로 회복될 것으로 전망한다. 단일 제품 리스크(전체 매출의 90%)를 최소화하기 위해 여러 고객사로부터 수소압산화 장비 테스트를 받고 있으며 2H24E에 파일럿 샘플 판매를 기대하고 있다.
반도체 투자/기술 마이그레이션 추세. 당사 파운드리 팀은 UTR 회복 둔화로 인해 FY24/25E에 한 자릿수 %의 설비투자 감소가 예상되지만, AI 관련 수요로 인한 첨단 노드(N3/N5) 수요 강세에 주목하고 있습니다. 메모리의 경우, 24년에는 자본 지출이 제자리걸음을 할 것으로 예상합니다(DRAM의 9% 성장과 NAND의 12% 감소로 상쇄됨). 주목할 점은, 메모리 제조업체들이 FY25E에 1cnm DRAM과 300+L NAND를 생산할 것으로 예상한다는 점입니다.
경쟁 환경. HPSP는 수소 어닐링 시장에서 독점적인 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 이 회사는 독점적 지위 약화에 대해 개방적이지만, 1) HPSP의 특허를 우회하는 제품 개발, 2) 국가 수준의 안전 인증, 3) 고객사의 인증 등 높은 진입 장벽을 제시하고 있습니다. 폭발성이 높은 장비의 특성을 고려할 때 각 프로세스에 최소 1년이 소요될 것으로 예상됩니다,
고객 분석 - HPSP는 상위 5개 파운드리 업체(10년 이상)와의 탄탄한 사업 관계를 바탕으로 2021년부터 2개 메모리 업체(DRAM 1개, NAND 1개)에 장비를 출하하기 시작했다. 또 다른 국내 낸드 업체에도 테스트를 진행 중이며, 올해 안에 MP 라인에 적용하는 것을 목표로 하고 있습니다. 9M23에는 파운드리/메모리 매출 비중이 약 80%/20%에 이를 것으로 예상됩니다.
(제이피모건의 커버 리폿이 아닌 정보 제공리폿이나 향후 커버 가능성은 있어보임)
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하치우스 골드만
2023년 대부분의 기간 동안 급락했던 미국 근원 인플레이션의 순차적 속도는 최근 반등했습니다. CPI와 PPI를 종합하면 2월의 전월 대비 핵심 PCE 인플레이션은 0.29%로 1월의 0.45%보다 낮았지만 4분기 평균 0.13%보다 훨씬 높은 것으로 추정되며, 이로써 2024년 4분기 전년 대비 핵심 PCE 전망치는 2.4%로 지난 가을과 거의 비슷한 수준으로 회복되었습니다. 이는 12월 기준 FOMC의 중간 전망치와 동일하며, 수요일 업데이트에서도 변동 없이 유지될 것으로 예상됩니다. 또한 올해 세 차례의 25bp 인하에 대한 FOMC의 전망은 변함없이 유지될 것으로 예상하며, 자체 전망치도 4회에서 3회(6월, 9월, 12월)로 줄였습니다.
2023년 대부분의 기간 동안 급락했던 미국 근원 인플레이션의 순차적 속도는 최근 반등했습니다. CPI와 PPI를 종합하면 2월의 전월 대비 핵심 PCE 인플레이션은 0.29%로 1월의 0.45%보다 낮았지만 4분기 평균 0.13%보다 훨씬 높은 것으로 추정되며, 이로써 2024년 4분기 전년 대비 핵심 PCE 전망치는 2.4%로 지난 가을과 거의 비슷한 수준으로 회복되었습니다. 이는 12월 기준 FOMC의 중간 전망치와 동일하며, 수요일 업데이트에서도 변동 없이 유지될 것으로 예상됩니다. 또한 올해 세 차례의 25bp 인하에 대한 FOMC의 전망은 변함없이 유지될 것으로 예상하며, 자체 전망치도 4회에서 3회(6월, 9월, 12월)로 줄였습니다.
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유진투자증권_산업_반도체_및_관련장비_20240319100943.pdf
3.8 MB
유진 임소정
소부장
레시피
최선호주로는 비메모리 고객사 신규 확보와 함께 후공정의 꽃이라고 할 수 있는 인터포저 관련 영역으로 진출할 가능성이 높아진 주성엔지니어링을 제시한다. 차선호주로 백엔드 사업부 신설과 국내 IDM향 Warpage Overlay 장비로 국산화 수혜가 기대되는 오로스테크놀로지를 제시한다.
소부장
레시피
최선호주로는 비메모리 고객사 신규 확보와 함께 후공정의 꽃이라고 할 수 있는 인터포저 관련 영역으로 진출할 가능성이 높아진 주성엔지니어링을 제시한다. 차선호주로 백엔드 사업부 신설과 국내 IDM향 Warpage Overlay 장비로 국산화 수혜가 기대되는 오로스테크놀로지를 제시한다.
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