Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
최태원 회장이 더 강력한 메모리 캐파 전망을 제시했습니다
(컴퓨텍스 2026 中) "향후 5년간 캐파는 2배 증가할 것"
↓
(닛케이 아시아 포럼 中) "솔직히 말하면 2034년경 캐파는 3배 늘어날 것"
오늘 아침 닛케이 신문과의 인터뷰와 별개로 언급한 발언이라고 합니다.
https://asia.nikkei.com/editor-s-picks/interview/sk-hynix-to-triple-wafer-capacity-by-2034-chairman-chey2
(컴퓨텍스 2026 中) "향후 5년간 캐파는 2배 증가할 것"
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(닛케이 아시아 포럼 中) "솔직히 말하면 2034년경 캐파는 3배 늘어날 것"
오늘 아침 닛케이 신문과의 인터뷰와 별개로 언급한 발언이라고 합니다.
https://asia.nikkei.com/editor-s-picks/interview/sk-hynix-to-triple-wafer-capacity-by-2034-chairman-chey2
Nikkei Asia
SK Hynix to triple wafer capacity by 2034: Chairman Chey
Japan 'excellent candidate' for South Korean chipmaker's overseas plants
Forwarded from 미국 주식 인사이더 🇺🇸 (US Stocks Insider)
트럼프가 이란에 대해 말하다: 우리는 그들과 대화를 하고 있습니다 - 폭스 뉴스 인터뷰
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Forwarded from TIME ACT!VE ETF
구글 차세대 TPU, 삼성 2나노 공정 활용 검토
The information에 따르면 구글이 차세대 AI 칩인 10세대 TPU ‘Icefish’ 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중.
핵심 연산 엔진은 TSMC의 1.4나노 공정으로 생산하고, 삼성은 메모리와 프로세서를 연결하는 메모리 I/O 다이를 2나노 공정으로 맡을 가능성.
구글은 기존 TPU를 주로 TSMC에 맡겨왔지만, 엔비디아 AI 칩 수요로 TSMC 생산능력이 부족해지면서 공급처 다변화를 추진하는 모습.
Icefish는 이르면 2028년 양산될 수 있으며, 아직 설계 단계라 계획은 변경 가능. 구글은 미디어텍과 설계를 진행 중.
삼성 입장에서는 첨단 파운드리 경쟁력을 입증할 기회. 테슬라 AI6, 엔비디아 차세대 LPU에 이어 구글 TPU 일부까지 맡게 될 경우 AI 칩 파운드리 레퍼런스가 크게 강화될 수 있음.
이번 사례는 AI 반도체 병목이 TSMC 단독 의존 구조를 흔들고 있으며, 메모리와 첨단 제조 역량을 가진 한국 반도체 기업들의 전략적 중요성이 커지고 있음을 보여줌.
- 출처: The information
The information에 따르면 구글이 차세대 AI 칩인 10세대 TPU ‘Icefish’ 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중.
핵심 연산 엔진은 TSMC의 1.4나노 공정으로 생산하고, 삼성은 메모리와 프로세서를 연결하는 메모리 I/O 다이를 2나노 공정으로 맡을 가능성.
구글은 기존 TPU를 주로 TSMC에 맡겨왔지만, 엔비디아 AI 칩 수요로 TSMC 생산능력이 부족해지면서 공급처 다변화를 추진하는 모습.
Icefish는 이르면 2028년 양산될 수 있으며, 아직 설계 단계라 계획은 변경 가능. 구글은 미디어텍과 설계를 진행 중.
삼성 입장에서는 첨단 파운드리 경쟁력을 입증할 기회. 테슬라 AI6, 엔비디아 차세대 LPU에 이어 구글 TPU 일부까지 맡게 될 경우 AI 칩 파운드리 레퍼런스가 크게 강화될 수 있음.
이번 사례는 AI 반도체 병목이 TSMC 단독 의존 구조를 흔들고 있으며, 메모리와 첨단 제조 역량을 가진 한국 반도체 기업들의 전략적 중요성이 커지고 있음을 보여줌.
- 출처: The information
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