>>메모리 가격 급등…선전시 화창베이 16G, 반년 만에 약 700위안 상승

•2025년 4분기부터 메모리 가격이 상승 사이클에 진입한 이후, 2026년 들어서도 상승세가 지속되고 있음. 선전 화창베이 상인에 따르면, 2025년 46월 가장 저렴했을 당시 킹스톤 16GB 일반형 메모리는 약 200위안 수준이었으나, 현재는 800900위안까지 상승하며 큰 폭의 가격 급등을 보이고 있음. 과거 32GB 메모리를 약 800위안에 구매할 수 있었지만, 현재는 약 3800위안이 필요해 약 300% 상승

•이처럼 메모리 가격 급등으로 인해 시장에서 이미 퇴출됐던 DDR3 메모리까지 다시 유통되고 있음. 성능은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴해 일부 기업과 수출 주문에서 임시 대체재로 활용되고 있는 상황 (과창판일보)

>财联社3月19日电，从2025年四季度开始，内存条价格进入上升通道，进入2026年，涨势不减。广东深圳华强电子世界商户屈先生表示，“我记得最便宜的时候，2025年四月、五月、六月，金士顿的16G普条（基础款内存）是200元左右。现在是800多元近900元，非常吓人的涨势。以前买32G内存条是800元，现在可能需要3800元，涨了300%左右。”内存价格大幅上涨让早已被市场淘汰的DDR3型号内存条近期又重返市场。华强北商户陈先生告诉记者，虽然DDR3型号内存条性能老旧，但因为价格相对低廉，反而成了部分公司和出口订单的过渡选择。 (央视财经)(来自科创板日报APP)

티엘비
- 공장투어 후기 (추가 증설 결정)

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 베트남 2공장 투자 결정 (1공장 대비 4배 규모)
- 차세대 패키징으로 모듈PCB 수요 폭증
- 국내 모듈PCB 기업들 수혜 전망 (Q 증가, P 상승)

▶️ 2공장 투자 발표
- 현재 1공장 투자 : 500억 규모 CAPEX
- 하반기 2공장 투자 시작 : 최대 2,000억원
- 캐파, 27년 말까지 완제공정 두배 증가

▶️ 모듈PCB 호황 배경
①적층/드릴 공정부족
②미중분쟁
③차세대패키지 : SOCAMM, LPCAMM, eSSD, MR-DIMM 등

▶️ MLB, FCBGA 다음은 모듈PCB
- 모듈PCB, 고객사 대규모 투자 요구
- 2분기 가격 상승 흐름 기대
- 모듈PCB 수혜 강도 (매출비중&투자규모 기준)
티엘비
> 코리아써키트/심텍
> Tripod
> Unimicron 순서

▶️ URL: https://buly.kr/GvonWi2

(유가)삼성중공업 - 단일판매ㆍ공급계약체결
https://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20260320800106
2026-03-20

252밀

환율이 1.499.7이어서
원화로는 어마무시합니다!

속보치라 정확하지 않습니다만, 중국인 관광객이 2월 40% 성장했습니다. 백화점 일부 사업자들의 외국인 매출 성장은 100%에 육박하죠.

즉 구매력이 큰 중국인이 들어왔다는 이야기이기도 하고, 백화점이 그들의 쇼핑 채널 중 높다는 이야기기로 해석될 수도 있습니다.

https://n.news.naver.com/article/629/0000483037?sid=101 #스테이블코인

드디어 오나요!

삼천당제약 코스닥 시가총액 1위등극

https://x.com/nordin_eth/status/2034724108374618183?s=20

비트텐서($TAO), AI 탈중앙화 가상자산 프로젝트가 젠슨황 인터뷰에 언급

받/
추경 일정 관련하여 말씀드립니다. 지금 상황에서 가장 유력한 안은 <3월30일 추경안 국회 제출, 4월6일부터 종합정책질의 이틀간 실시, 부별심사는 생략>입니다. 물론 변동 가능성은 있습니다만, 전례에 비추어볼 때 유력한 일정안이니 업무에 참고하시기 바랍니다.

금주 테크 뉴스 정리드립니다. 오늘은 읽어볼만한 두 기사를 따로 정리드렸습니다. 즐거운 주말 되세요🌸

1. AMD, 삼성 HBM4 확보… 파운드리 딜까지 묶였을 가능성

- 삼성, AMD에 HBM4 + DDR5 공급
- AMD 일부 AI 칩 생산을 삼성 파운드리로 이전 가능성
- AMD는 기존 7nm 이하는 TSMC 100% 의존
- 삼성의 메모리 + 파운드리 통합 전략 본격화

Link: https://bit.ly/4smTJPN

2. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 스팟 숨고르기 vs NAND 상승 준비

- 삼성, 3월 DDR4 소비자용 가격 인상 중단하면서 가격 상승 흐름 잠시 멈춤
- 가격 자체는 여전히 견조, DDR4 2Q26부터 다시 상승 재개 전망
- NAND는 계약가격 상승 선행 → 스팟 가격 후행 상승 가능성

Link: https://bit.ly/4byUFth

3. HBM4E 경쟁: 로직 다이에서 승부 난다

- SK하이닉스가 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3nm 적용을 검토 중
- 삼성은 4nm(→ HBM5는 2nm)로 대응 예정
- HBM4E부터 고객 맞춤형 로직 다이 설계 시작

Link: https://bit.ly/3Nq3IVv

4. NVIDIA SoIC 본격 도입 → 장비사 수혜

- Rubin Ultra(2027) / Feynman(2028) 핵심은 TSMC SoIC(3D 적층) 사용 확대
- Feynman → 고밀도 chiplet + custom HBM, SoIC 적용 확대 핵심 세대
- SoIC는 CoWoS보다 CAPEX intensity ↑
- Hybrid bonding + FE 장비 비중 ↑(BESI, AMAT, TEL)

Link: https://bit.ly/3PkeM78

5. NVIDIA, 중국용 LPU 출시 + H200 생산 재개

- Groq 기반 LPU 5월 출시로 추론 시장 본격 공략 시작
- 별도 다운그레이드 칩이 아니라 구성/패키징으로 규제 회피
- H200 일부 고객 대상 공급 재개
- 현재는 수출 허용 + 미국이 수익 25% 가져가는 구조

Link: https://bit.ly/4uBerxb

OLED 붐은 온다..

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=53807

✅ "전쟁 피해 복구, 한국과 상호 협력 잠재력多" 주한우크라이나 대사관

https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005737634?sid=104

한주 마무리니 웃고 가시죠

* 안녕하세요, 유진투자증권 강송철입니다. # 6월 KOSPI200, 코스닥150 정기변경 자료 보내드립니다,

* 최근 몇 년간 시장 관심이 높지 않았을 수 있지만, 과거 KOSPI200, 코스닥150 정기변경(6월)에 지수 신규 편입 종목의 편입일까지 성과는 좋은 편이었습니다.

* 올해는 특히 코스닥 ETF 시가총액 규모가 과거 대비 크게 커지고, 연기금 투자도 있어 지수 편입에 따른 수급 효과가 과거보다 클 것으로 예상됩니다.

* 3월 현재 기준으로 6월에 있는 정기변경에서는 달바글로벌이 코스피200 지수 신규 편입될 것으로 예상, 코스닥150은 코오롱티슈진, 현대무벡스, 성호전자 등 13개(10개) 종목이 지수에 신규 편입될 것으로 예상합니다, 자료 참고 부탁드립니다, 감사합니다~

자료 URL) https://bit.ly/40KryON

* 유진 ETF/파생 강송철 개별 텔레그램
https://t.iss.one/buykkang