🇨🇳 Тренды. САПР
В Китае задумались о создании собственной САПР микросхем
По данным Bloomberg, "секретное подразделение" Huawei Technologies ведет найм высоко квалифицированных инженеров, которые будут заниматься разработкой собственного САПР для разработки микросхем. В этой нише доминируют такие американские компании, как Cadence Design Systems Inc. и Synopsys Inc.
По мнению аналитиков издания, найм персонала лежит в общем русле попыток китайского технологического гиганта самостоятельно разработать технологии, к которым он теперь потерял свободный доступ из-за санкций США.
Компания HiSilicon, которая производила микросхемы для смартфонов Huawei и для оборудования телеком-инфраструктуры, разместила предложения на занятие до 50 различных должностей, связанных с вычислительной техникой нового поколения и производственными технологиями, согласно объявлениями о найме, которые компания размещает в своем канале WeChat.
Если информация достоверна, то это было бы логичным шагом китайского производителя в движении к обеспечению технологической независимости. Впору удивиться тому, что в Китае не попытались сделать это раньше, сразу, когда HiSilicon лишилась доступа к производственным мощностям TSMC.
В Китае задумались о создании собственной САПР микросхем
По данным Bloomberg, "секретное подразделение" Huawei Technologies ведет найм высоко квалифицированных инженеров, которые будут заниматься разработкой собственного САПР для разработки микросхем. В этой нише доминируют такие американские компании, как Cadence Design Systems Inc. и Synopsys Inc.
По мнению аналитиков издания, найм персонала лежит в общем русле попыток китайского технологического гиганта самостоятельно разработать технологии, к которым он теперь потерял свободный доступ из-за санкций США.
Компания HiSilicon, которая производила микросхемы для смартфонов Huawei и для оборудования телеком-инфраструктуры, разместила предложения на занятие до 50 различных должностей, связанных с вычислительной техникой нового поколения и производственными технологиями, согласно объявлениями о найме, которые компания размещает в своем канале WeChat.
Если информация достоверна, то это было бы логичным шагом китайского производителя в движении к обеспечению технологической независимости. Впору удивиться тому, что в Китае не попытались сделать это раньше, сразу, когда HiSilicon лишилась доступа к производственным мощностям TSMC.
VK
В Китае задумались о создании собственной САПР микросхем
По данным Bloomberg, "секретное подразделение" Huawei Technologies ведет найм высоко квалифицированных инженеров, которые будут заниматьс..
🇼🇸 Геополитика и микроэлектроника
Foxconn оштрафуют на 0,1% от инвестиций в материковом Китае?
Мы уже обсуждали, что на прошлой неделе стало известно о крупных инвестициях Foxconn в Tsinghua Unigroup, сделанные без одобрения регулирующих органов.
По данным Reuters на которые ссылается публикация TheRegister, правительство Тайваня в настоящее время решает вопрос о штрафе для компании Foxconn в размере $835.6 тыс за инвестиции, сделанные через дочернюю компанию в материковом Китае. Кажется, что это несущественная сумма, но возможно штраф, если до него дойдет, не будет единичным.
Инвестиции были сделаны в момент, когда Китай стремится нарастить свои внутренние производственные мощности, которые отстают от возможностей Тайваня, Южной Кореи и США, прежде всего, в технологическом плане.
Может статься, что решение Foxconn поддержать китайского производителя нарушает закон Тайваня, который прямо запрещает инвестиции в высокие технологии в Китае, что считается угрозой национальной безопасности.
По данным Reuters, ссылающегося на неназванных официальных лиц из тайваньского правительства, власти уверены что Foxconn во-первых, должен был обратиться за разрешением на эти инвестиции, а, во-вторых, нарушил уже упомянутый закон. Если эта позиция получит одобрение, то Foxconn может получить больше одного штрафа, правительство будет добиваться расторжения инвестиционной сделки.
Tsinghua Unigroup — крупный производитель микросхем Китая с собственным производством, с дочерними компаниями, разрабатывающими микросхемы, в частности, флеш-память NAND, IoT и IT-инфраструктуру. К ним относятся Guoxin Micro, UNISOC, Yangtze Memory Technologies Co., Linxens и Unicloud.
Компании также принадлежит доля в бизнесе HPE H3C, который производит сетевые устройства и серверы, преимущественно для китайского рынка.
В последние годы компания начала сталкиваться с проблемами, в частности, прошлым летом долговая нагрузка компании заставила ее объявить о банкротстве.
Весной 2022 года Tsinghua Unigroup получила глоток свежего воздуха в виде финансовой помощи в размере $9,4 млрд от поддерживаемой государством Beijing Jianguang Asset Management Co. Ltd. А на этой неделе Tsinghua Unigroup вышла из процедуры банкротства.
У SMIC в Китае 4 фабрики, с недавних пор компания начала производить микросхемы на основе производственного процесса 14нм. Можно вспомнить, что Intel начала продавать чипы 14нм в 2014 году, сейчас TSMC и Samsung производят чипы на основе процесса 4нм.
Согласно сообщениям, SMIC закладывает основу для вывода на рынок собственного узла 7нм. Когда появятся соответствующие чипы, пока что неизвестно, но производство чипов — дело непростое, задержки здесь возможны. Во всяком случае у Intel такие проблемы случились и задержали вывод чипов после того, как выявились производственные дефекты.
За Tsinghua Unigroup, SMIC и других китайских производителей переживать не приходится. Компании получают последовательную законотворческую и финансовую поддержку своего правительства. В Китае активно движутся по пути замены систем иностранного производства альтернативами, разработанными и произведенными в Китае. Из последних мероприятий можно вспомнить весеннюю инициативу этого года по замене всех персональных компьютеров иностранного производства в правительственных учреждениях страны. \\
Foxconn оштрафуют на 0,1% от инвестиций в материковом Китае?
Мы уже обсуждали, что на прошлой неделе стало известно о крупных инвестициях Foxconn в Tsinghua Unigroup, сделанные без одобрения регулирующих органов.
По данным Reuters на которые ссылается публикация TheRegister, правительство Тайваня в настоящее время решает вопрос о штрафе для компании Foxconn в размере $835.6 тыс за инвестиции, сделанные через дочернюю компанию в материковом Китае. Кажется, что это несущественная сумма, но возможно штраф, если до него дойдет, не будет единичным.
Инвестиции были сделаны в момент, когда Китай стремится нарастить свои внутренние производственные мощности, которые отстают от возможностей Тайваня, Южной Кореи и США, прежде всего, в технологическом плане.
Может статься, что решение Foxconn поддержать китайского производителя нарушает закон Тайваня, который прямо запрещает инвестиции в высокие технологии в Китае, что считается угрозой национальной безопасности.
По данным Reuters, ссылающегося на неназванных официальных лиц из тайваньского правительства, власти уверены что Foxconn во-первых, должен был обратиться за разрешением на эти инвестиции, а, во-вторых, нарушил уже упомянутый закон. Если эта позиция получит одобрение, то Foxconn может получить больше одного штрафа, правительство будет добиваться расторжения инвестиционной сделки.
Tsinghua Unigroup — крупный производитель микросхем Китая с собственным производством, с дочерними компаниями, разрабатывающими микросхемы, в частности, флеш-память NAND, IoT и IT-инфраструктуру. К ним относятся Guoxin Micro, UNISOC, Yangtze Memory Technologies Co., Linxens и Unicloud.
Компании также принадлежит доля в бизнесе HPE H3C, который производит сетевые устройства и серверы, преимущественно для китайского рынка.
В последние годы компания начала сталкиваться с проблемами, в частности, прошлым летом долговая нагрузка компании заставила ее объявить о банкротстве.
Весной 2022 года Tsinghua Unigroup получила глоток свежего воздуха в виде финансовой помощи в размере $9,4 млрд от поддерживаемой государством Beijing Jianguang Asset Management Co. Ltd. А на этой неделе Tsinghua Unigroup вышла из процедуры банкротства.
У SMIC в Китае 4 фабрики, с недавних пор компания начала производить микросхемы на основе производственного процесса 14нм. Можно вспомнить, что Intel начала продавать чипы 14нм в 2014 году, сейчас TSMC и Samsung производят чипы на основе процесса 4нм.
Согласно сообщениям, SMIC закладывает основу для вывода на рынок собственного узла 7нм. Когда появятся соответствующие чипы, пока что неизвестно, но производство чипов — дело непростое, задержки здесь возможны. Во всяком случае у Intel такие проблемы случились и задержали вывод чипов после того, как выявились производственные дефекты.
За Tsinghua Unigroup, SMIC и других китайских производителей переживать не приходится. Компании получают последовательную законотворческую и финансовую поддержку своего правительства. В Китае активно движутся по пути замены систем иностранного производства альтернативами, разработанными и произведенными в Китае. Из последних мероприятий можно вспомнить весеннюю инициативу этого года по замене всех персональных компьютеров иностранного производства в правительственных учреждениях страны. \\
VK
Foxconn оштрафуют на 0,1% от инвестиций в материковом Китае?
Мы уже обсуждали, что на прошлой неделе стало известно о крупных инвестициях Foxconn в Tsinghua Unigroup, сделанные без одобрения регулир..
🇨🇳 Тренды
Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?
Китайская политика "нулевой терпимости к COVID" вредит китайским планам доминирования в области полупроводников? Подход Китая к антипандемийным мерам препятствует стратегическим усилиям по модернизации и умощнению отрасли производства микросхем.
Длинный, длинный текст > > >
Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?
Китайская политика "нулевой терпимости к COVID" вредит китайским планам доминирования в области полупроводников? Подход Китая к антипандемийным мерам препятствует стратегическим усилиям по модернизации и умощнению отрасли производства микросхем.
Длинный, длинный текст > > >
VK
Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?
Китайская политика "нулевой терпимости к COVID" вредит китайским планам доминирования в области полупроводников?
Forwarded from ec_land
В конце прошлой недели на канале RUSmicro прошел анонс 16р конвейерного АЦП 5111НВ015, разработки НИИМА ПРОГРЕСС.
И поскольку в SHORT-FORM СПРАВОЧНИКЕ эта серия отсутствовала - с готовностью ее добавил.
На выходных просмотрел и сайт ПРОГРЕССа, этого старейшего отечественного fabless-разработчика ИС. И по итогам еще 5 новых серий добавил в SHORT-FORM.
Но впечатление странное. От сайта.
Там есть раздел ПРОДУКЦИЯ, где в группе БИС и СБИС - 4 подгруппы. Суммарно в них 11 наименований ИС.
Однако, на сайте есть и ПОЛНЫЙ КАТАЛОГ ПРОДУКЦИИ - очень-очень красочный "электронный каталог" с перелистыванием страниц.
Там уже 26 микросхем.
Почему так сделано - загадка.
Микросхемы все сложные и не для простых приложений.
Особо поразила микросхема 9024ВК018 - 8р микроконтроллер с 51-м ядром, но выполненная в корпусе PBGA144!
Функциональными аналогами названы загадочные AT80C5x и NXP80C5x.
Все серии ПРОГРЕССа можно увидеть и в ПУТЕВОДИТЕЛЕ - ссылки на серии есть в строке этой компании.
#росЭК
И поскольку в SHORT-FORM СПРАВОЧНИКЕ эта серия отсутствовала - с готовностью ее добавил.
На выходных просмотрел и сайт ПРОГРЕССа, этого старейшего отечественного fabless-разработчика ИС. И по итогам еще 5 новых серий добавил в SHORT-FORM.
Но впечатление странное. От сайта.
Там есть раздел ПРОДУКЦИЯ, где в группе БИС и СБИС - 4 подгруппы. Суммарно в них 11 наименований ИС.
Однако, на сайте есть и ПОЛНЫЙ КАТАЛОГ ПРОДУКЦИИ - очень-очень красочный "электронный каталог" с перелистыванием страниц.
Там уже 26 микросхем.
Почему так сделано - загадка.
Микросхемы все сложные и не для простых приложений.
Особо поразила микросхема 9024ВК018 - 8р микроконтроллер с 51-м ядром, но выполненная в корпусе PBGA144!
Функциональными аналогами названы загадочные AT80C5x и NXP80C5x.
Все серии ПРОГРЕССа можно увидеть и в ПУТЕВОДИТЕЛЕ - ссылки на серии есть в строке этой компании.
#росЭК
ecworld.ru
Справочник по отечественным ИС
🇷🇺 МЭМС. Разработано в России
В РКС разработали терморегулирующее покрытие для малых космических аппаратов, основанное на применении микромеханических систем.
Идея в основе простая, чего не скажешь о реализации. Внешнее покрытие малого КА выполняется из повторяющихся элементов - термомеханических полиимид-кремниевых актуаторов, к каждому из которых прикреплены светоотражающие пластины. Решение не требует электрического питания. Когда на поверхность КА попадает солнечный свет, актуаторы поворачивают светоотражающие пластины так, чтобы они отражали максимум светового потока. Благодаря этому подходу, меньше нагреваются конструкции спутника, а также бортовая электроника.
Особенность решения - элементы конструкции производятся не вручную, а групповым методом, с помощью плазмохимического травления, на пластинах.
Новую технологию планируют протестировать на МКС.
РКС
В РКС разработали терморегулирующее покрытие для малых космических аппаратов, основанное на применении микромеханических систем.
Идея в основе простая, чего не скажешь о реализации. Внешнее покрытие малого КА выполняется из повторяющихся элементов - термомеханических полиимид-кремниевых актуаторов, к каждому из которых прикреплены светоотражающие пластины. Решение не требует электрического питания. Когда на поверхность КА попадает солнечный свет, актуаторы поворачивают светоотражающие пластины так, чтобы они отражали максимум светового потока. Благодаря этому подходу, меньше нагреваются конструкции спутника, а также бортовая электроника.
Особенность решения - элементы конструкции производятся не вручную, а групповым методом, с помощью плазмохимического травления, на пластинах.
Новую технологию планируют протестировать на МКС.
РКС
🇧🇾 Материалы. GaN
В ОЛНТМ экспериментируют с GaN
В Беларуси на базе Интеграла действует отраслевая лаборатория новых технологий и материалов (ОЛНТМ). Ведущий инженер ОЛНТМ Андрей Юник рассказал о разработках в области GaN.
Основное достоинство этого материала - широкая запрещенная зона, более широкая, чем у кремния. Высокая концентрация и подвижность носителей заряда в гетероструктурах на базе GaN обеспечивает низкое сопротивление канала в открытом состоянии транзистора. Кроме того, соответствующие устройства могут работать при более высокой температуре и радиации. У таких структур на 20-30% выше теплопроводность, чем у кремния, что позволяет делать более мощные компоненты и приборы, либо обходиться без сложных систем охлаждения.
В мире материал для создания полупроводниковых приборов используется сравнительно активно, хотя и не так массово, как кремний. Тем не менее, в ряде сегментов, доля устройств на базе GaN близка к 50%. Например, на рынке зарядных устройств доля устройств на базе GaN превысит 50% к 2025 году. Активно применяются GaN-транзисторы в компактных импульсных источниках питания, DC-DC и AX-DC преобразователях, в умных сетях электропитания, электроприводах и в современных драйверах электромоторов силовых установок.
В России эксперименты были - этим занимался Жорес Иванович Алферов, но широкого применения полупроводниковые гетероструктуры так пока и не получили, по крайней мере, в гражданской сфере.
В ОЛНТМ с GaN-технологией экспериментируют уже несколько лет, в частности, разработали технологию постэпитаксиального формирования устройств на базе GaN.
Выполнен ряд НИР, что позволило разработать элементы технологии и физико-технологические основы формирования транзисторов с высокой подвижностью электронов (HEMT) на основе гетероструктур GaN/AlGaN для силовой электроники. Также отработаны процессы формирования меза-изоляции и контактно-барьерных структур, установлены особенности химической обработки и очистки поверхностей подложек, фотолитографии и плазмохимического травления гетероструктур и так далее.
В ближайших планах — изготовление образцов силовых транзисторов на основе GaN.
👉 Участники российского рынка GaN
В ОЛНТМ экспериментируют с GaN
В Беларуси на базе Интеграла действует отраслевая лаборатория новых технологий и материалов (ОЛНТМ). Ведущий инженер ОЛНТМ Андрей Юник рассказал о разработках в области GaN.
Основное достоинство этого материала - широкая запрещенная зона, более широкая, чем у кремния. Высокая концентрация и подвижность носителей заряда в гетероструктурах на базе GaN обеспечивает низкое сопротивление канала в открытом состоянии транзистора. Кроме того, соответствующие устройства могут работать при более высокой температуре и радиации. У таких структур на 20-30% выше теплопроводность, чем у кремния, что позволяет делать более мощные компоненты и приборы, либо обходиться без сложных систем охлаждения.
В мире материал для создания полупроводниковых приборов используется сравнительно активно, хотя и не так массово, как кремний. Тем не менее, в ряде сегментов, доля устройств на базе GaN близка к 50%. Например, на рынке зарядных устройств доля устройств на базе GaN превысит 50% к 2025 году. Активно применяются GaN-транзисторы в компактных импульсных источниках питания, DC-DC и AX-DC преобразователях, в умных сетях электропитания, электроприводах и в современных драйверах электромоторов силовых установок.
В России эксперименты были - этим занимался Жорес Иванович Алферов, но широкого применения полупроводниковые гетероструктуры так пока и не получили, по крайней мере, в гражданской сфере.
В ОЛНТМ с GaN-технологией экспериментируют уже несколько лет, в частности, разработали технологию постэпитаксиального формирования устройств на базе GaN.
Выполнен ряд НИР, что позволило разработать элементы технологии и физико-технологические основы формирования транзисторов с высокой подвижностью электронов (HEMT) на основе гетероструктур GaN/AlGaN для силовой электроники. Также отработаны процессы формирования меза-изоляции и контактно-барьерных структур, установлены особенности химической обработки и очистки поверхностей подложек, фотолитографии и плазмохимического травления гетероструктур и так далее.
В ближайших планах — изготовление образцов силовых транзисторов на основе GaN.
👉 Участники российского рынка GaN
VK
В ОЛНТМ экспериментируют с GaN
В Беларуси на базе Интеграла действует отраслевая лаборатория новых технологий и материалов (ОЛНТМ). Ведущий инженер ОЛНТМ Андрей Юник ра..
🇨🇳 Производство полупроводников. Китай
В Китае довольны растущим спросом на производственное оборудование
Китайские поставщики оборудования для производства полупроводников сохраняют оптимизм в отношении 2H2022.
Согласно отраслевым источникам, китайским поставщикам полупроводникового оборудования удалось добиться впечатляющего роста выручки в 1H2022. Они сохраняют уверенность также в перспективах поставок до конца 2022 года, благодаря большому числу заказов. Об этом сообщает DigiTimes Asia.
Компания Advanced Micro-fabrication (AMEC) сообщила, что ее выручка в январе-июне выросла на 47,1% в годовом исчислении до 1,97 млрд юаней ($291,85 млн), а количество заказов на руках оценивается в 3,06 млрд юаней, что на 62% больше, чем годом ранее.
Источники издания сообщили, что и другие производители производственного оборудования, в том числе Piotech, ACM Research (Шанхай), Kingsemi, Naura Technology и Hwatsing, также зафиксировали заметный рост выручки за 1H2022 и наблюдают поток заказов на следующие 6-12 месяцев.
Росту бизнеса предприятий, выпускающих оборудование для производства микроэлектроники, способствовало постоянное расширение мощностей китайскими фабриками по производству пластин, несмотря на значительное снижение спроса на микросхемы для устройств бытовой электроники.
Крупнейший в Китае производитель микросхем, компания SMIC, в частности, продолжает строительство трех новых фабрик по выпуску 12-дюймовых пластин в Пекине, Шэньчжене и в Шанхае. GTA Semiconductor объявила о планах инвестировать более 26 млрд юаней на расширение 12-дюймовых производственных мощностей в Шанхайской зоне экономического развития Линкан. Hua Hong Semiconductor привлекла 18 млрд юаней для расширения мощностей своего производства на 12-дйюмовых пластинах в Уси.
Только в 2q2022 перечисленные и другие локальные производители производственного оборудования, включая Yan Dong Microelectronics Technology и Triton Semiconductor вместе зарегистрировали заказы на 1930 единиц оборудования для производства полупроводников, поданные в рамках открытых тендеров. В Китае уверены, что спрос на оборудование будет продолжать расти на фоне стабильного расширения производственных мощностей по выпуску микроэлектроники в Китае.
Со-генеральный директор SMIC Чжай Хайцюнь (Zhai Haijun) заявил, что на рынке производства чипов по-прежнему наблюдается структурный дефицит ряда чипов, запасы которых сравнительно малы или отсутствуют. Улучшению ситуацию по этим позициям не помог даже спад спроса на микроэлектронику из-за снижения объемов выпуска телефонов и других потребительских устройств.
Могут ли эти китайские производители помочь в реализации российских планов воссоздания отрасли производства полупроводников? Проще говоря — можно ли и стоит ли у них закупить производственное оборудование для постройки российской фабрики по производству микросхем?
В Китае довольны растущим спросом на производственное оборудование
Китайские поставщики оборудования для производства полупроводников сохраняют оптимизм в отношении 2H2022.
Согласно отраслевым источникам, китайским поставщикам полупроводникового оборудования удалось добиться впечатляющего роста выручки в 1H2022. Они сохраняют уверенность также в перспективах поставок до конца 2022 года, благодаря большому числу заказов. Об этом сообщает DigiTimes Asia.
Компания Advanced Micro-fabrication (AMEC) сообщила, что ее выручка в январе-июне выросла на 47,1% в годовом исчислении до 1,97 млрд юаней ($291,85 млн), а количество заказов на руках оценивается в 3,06 млрд юаней, что на 62% больше, чем годом ранее.
Источники издания сообщили, что и другие производители производственного оборудования, в том числе Piotech, ACM Research (Шанхай), Kingsemi, Naura Technology и Hwatsing, также зафиксировали заметный рост выручки за 1H2022 и наблюдают поток заказов на следующие 6-12 месяцев.
Росту бизнеса предприятий, выпускающих оборудование для производства микроэлектроники, способствовало постоянное расширение мощностей китайскими фабриками по производству пластин, несмотря на значительное снижение спроса на микросхемы для устройств бытовой электроники.
Крупнейший в Китае производитель микросхем, компания SMIC, в частности, продолжает строительство трех новых фабрик по выпуску 12-дюймовых пластин в Пекине, Шэньчжене и в Шанхае. GTA Semiconductor объявила о планах инвестировать более 26 млрд юаней на расширение 12-дюймовых производственных мощностей в Шанхайской зоне экономического развития Линкан. Hua Hong Semiconductor привлекла 18 млрд юаней для расширения мощностей своего производства на 12-дйюмовых пластинах в Уси.
Только в 2q2022 перечисленные и другие локальные производители производственного оборудования, включая Yan Dong Microelectronics Technology и Triton Semiconductor вместе зарегистрировали заказы на 1930 единиц оборудования для производства полупроводников, поданные в рамках открытых тендеров. В Китае уверены, что спрос на оборудование будет продолжать расти на фоне стабильного расширения производственных мощностей по выпуску микроэлектроники в Китае.
Со-генеральный директор SMIC Чжай Хайцюнь (Zhai Haijun) заявил, что на рынке производства чипов по-прежнему наблюдается структурный дефицит ряда чипов, запасы которых сравнительно малы или отсутствуют. Улучшению ситуацию по этим позициям не помог даже спад спроса на микроэлектронику из-за снижения объемов выпуска телефонов и других потребительских устройств.
Могут ли эти китайские производители помочь в реализации российских планов воссоздания отрасли производства полупроводников? Проще говоря — можно ли и стоит ли у них закупить производственное оборудование для постройки российской фабрики по производству микросхем?
VK
В Китае довольны растущим спросом на производственное оборудование
Китайские поставщики оборудования для производства полупроводников сохраняют оптимизм в отношении 2H2022.
🇩🇪 Участники рынка производства чипов. Германия
Bosch проинвестирует 3 млрд евро в развитие производства чипов
Компания Bosh заявила о планах инвестировать более 3 млрд евро в расширение производства чипов с тем, чтобы справиться с "глобальной нехваткой микросхем". Об этом рассказывает wheels.
Финансирование будет направлено на наращивание объемов производства полупроводников в Германии, так и на создание новых исследовательских центров в период до 2026 года.
"Микроэлектроника - это будущее, она она жизненно важна для успеха всех областей бизнеса Bosch, - заявил председатель Bosch Стефан Хартунг.
Инвестиции будут сделаны в рамках Европейского закона о микросхемах, при этом правительства Евросоюза и Германии предоставят часть денежных средств для поддержки микроэлектронной промышленности в надежде удвоить долю производства микросхем, приходящуюся на европейские предприятия с 10% до 20% к 2030 году.
«Европа может и должна извлечь выгоду из своих сильных сторон в полупроводниковом производстве», — уверен Хартунг. «Важнее, чем когда-либо, цель должна состоять в том, чтобы производить микросхемы для нужд европейской промышленности».
Эта новость — очередная в ряду новостей, которыми Bosch радует Европу. В ноябре 2021 года поставщик объявил, что потратит дополнительные 400 млн евро на расширение производственных мощностей с тем, чтобы справиться с дефицитом и предотвратить его повторение в будущем. Теперь, как видим, размер инвестиций заявляется уже в 5 раз больший.
Недавно открыв новый завод по производству полупроводников, в который был инвестирован 1 млрд евро в Дрездене, Германия, Bosch планирует направить большую часть инвестиций в расширение производства в 2022 году.
Около 50 млн евро будет потрачено на развитие производства микросхем Bosch в Ройтлингине, при этом до 150 млн евро будут инвестированы в период с 2021 по 2023 год в дополнительные чистые помещения на всех заводах.
Помимо инвестиций в свои предприятия в Германии, Bosch также планирует построить центр тестирования полупроводников на своем предприятии в Пенанге, Малайзия, который планируется запустить до 2023 года.
В последние 18 месяцев мировой автопром страдал от производственного кризиса, связанного с глобальной нехваткой микросхем. Это вызвало сокращение выпуска автомобилей, а также выпуск недоукомплектованных электронными узлами автомобилей, которые теперь загромождают площадки многих производителей. \\
По данным исследовательской компании AlixPartners, во всем мире к середине 2021 года автопром пострадал на сумму более 90 млрд евро.
Bosch проинвестирует 3 млрд евро в развитие производства чипов
Компания Bosh заявила о планах инвестировать более 3 млрд евро в расширение производства чипов с тем, чтобы справиться с "глобальной нехваткой микросхем". Об этом рассказывает wheels.
Финансирование будет направлено на наращивание объемов производства полупроводников в Германии, так и на создание новых исследовательских центров в период до 2026 года.
"Микроэлектроника - это будущее, она она жизненно важна для успеха всех областей бизнеса Bosch, - заявил председатель Bosch Стефан Хартунг.
Инвестиции будут сделаны в рамках Европейского закона о микросхемах, при этом правительства Евросоюза и Германии предоставят часть денежных средств для поддержки микроэлектронной промышленности в надежде удвоить долю производства микросхем, приходящуюся на европейские предприятия с 10% до 20% к 2030 году.
«Европа может и должна извлечь выгоду из своих сильных сторон в полупроводниковом производстве», — уверен Хартунг. «Важнее, чем когда-либо, цель должна состоять в том, чтобы производить микросхемы для нужд европейской промышленности».
Эта новость — очередная в ряду новостей, которыми Bosch радует Европу. В ноябре 2021 года поставщик объявил, что потратит дополнительные 400 млн евро на расширение производственных мощностей с тем, чтобы справиться с дефицитом и предотвратить его повторение в будущем. Теперь, как видим, размер инвестиций заявляется уже в 5 раз больший.
Недавно открыв новый завод по производству полупроводников, в который был инвестирован 1 млрд евро в Дрездене, Германия, Bosch планирует направить большую часть инвестиций в расширение производства в 2022 году.
Около 50 млн евро будет потрачено на развитие производства микросхем Bosch в Ройтлингине, при этом до 150 млн евро будут инвестированы в период с 2021 по 2023 год в дополнительные чистые помещения на всех заводах.
Помимо инвестиций в свои предприятия в Германии, Bosch также планирует построить центр тестирования полупроводников на своем предприятии в Пенанге, Малайзия, который планируется запустить до 2023 года.
В последние 18 месяцев мировой автопром страдал от производственного кризиса, связанного с глобальной нехваткой микросхем. Это вызвало сокращение выпуска автомобилей, а также выпуск недоукомплектованных электронными узлами автомобилей, которые теперь загромождают площадки многих производителей. \\
По данным исследовательской компании AlixPartners, во всем мире к середине 2021 года автопром пострадал на сумму более 90 млрд евро.
VK
Bosch проинвестирует 3 млрд евро в развитие производства чипов
Компания Bosh заявила о планах инвестировать более 3 млрд евро в расширение производства чипов с тем, чтобы справиться с "глобальной нехв..
🇷🇺 Новые материалы. GaN
АО ЗНТЦ будет выпускать GaN-транзисторы
АО "Зеленоградский нанотехнологический центр" и НИУ МИЭТ разрабатывают технологии работы с GaN и готовит соответствующую инфраструктуру для производства кристаллов транзисторов на основе гетероструктур нитрида галлия для изготовления силовой и СВЧ электроники. Завершен один из этапов проекта: закончено строительство участка и монтаж оборудования, участок ввели в эксплуатацию. Об этом сообщает сайт компании.
В России пока что отсутствует серийное производство электронных компонентов на базе GaN. АО ЗНТЦ и НИУ МИЭТ уже несколько лет занимаются разработками технологии и формированием инфраструктуры, которая позволит производить кристаллы GaN транзисторов на пластинах 150мм для изготовления силовой и СВЧ электроники.
Ввод в эксплуатацию отдельного производственного участка с полной автономностью, независимого от основного производства, позволит перейти к серийному изготовлению изделий на пластинах GaN.
В планах компаний - до конца 2022 года перейти к серийному выпуску микроэлектроники на базе GaN по базовым технологиям, а в 2024 году запустить производство приборов СВЧ МИС Ka и V диапазонов.
Будет, в частности, налажено производство высоковольтных HEMT-транзисторов, СВЧ-транзисторов, СВЧ МИС, приемо-передающих модулей силовой электроники и СВЧ приемо-передающих модулей.
Вопросы, на которые пресс-релиз не отвечает — пластины GaN 150мм российского производства или закупаются по импорту? Какие объемы выпуска планируются после запуска серийного производства?
В любом случае, важная и хорошая новость. Спрос на изделия GaN может быть и у российских производителей оборудования 5G.
👉 Участники российского рынка GaN
АО ЗНТЦ будет выпускать GaN-транзисторы
АО "Зеленоградский нанотехнологический центр" и НИУ МИЭТ разрабатывают технологии работы с GaN и готовит соответствующую инфраструктуру для производства кристаллов транзисторов на основе гетероструктур нитрида галлия для изготовления силовой и СВЧ электроники. Завершен один из этапов проекта: закончено строительство участка и монтаж оборудования, участок ввели в эксплуатацию. Об этом сообщает сайт компании.
В России пока что отсутствует серийное производство электронных компонентов на базе GaN. АО ЗНТЦ и НИУ МИЭТ уже несколько лет занимаются разработками технологии и формированием инфраструктуры, которая позволит производить кристаллы GaN транзисторов на пластинах 150мм для изготовления силовой и СВЧ электроники.
Ввод в эксплуатацию отдельного производственного участка с полной автономностью, независимого от основного производства, позволит перейти к серийному изготовлению изделий на пластинах GaN.
В планах компаний - до конца 2022 года перейти к серийному выпуску микроэлектроники на базе GaN по базовым технологиям, а в 2024 году запустить производство приборов СВЧ МИС Ka и V диапазонов.
Будет, в частности, налажено производство высоковольтных HEMT-транзисторов, СВЧ-транзисторов, СВЧ МИС, приемо-передающих модулей силовой электроники и СВЧ приемо-передающих модулей.
Вопросы, на которые пресс-релиз не отвечает — пластины GaN 150мм российского производства или закупаются по импорту? Какие объемы выпуска планируются после запуска серийного производства?
В любом случае, важная и хорошая новость. Спрос на изделия GaN может быть и у российских производителей оборудования 5G.
👉 Участники российского рынка GaN
VK
АО ЗНТЦ будет выпускать GaN-транзисторы
АО "Зеленоградский нанотехнологический центр" и НИУ МИЭТ разрабатывают технологии работы с GaN и готовит соответствующую инфраструктуру д..
📉 Тренды. Рынок NAND
Цены на NAND-память снизятся на 8-13% в третьем квартале 2022 года
По данным TrendForce, в 2q2022 предложение памяти на рынке было избыточным. Уровни запасов материалов растут, заставляя продавцов снижать расценки. По оценкам аналитиков компании, из-за быстрого ухудшения баланса между спросом и предложением, падение расценок на флэш-память NAND вырастет на 8%-13% в 3q2022. В 4q2022 cнижение расценок может продолжиться.
Снизился объем заказов на поставку клиентских твердотельных накопителей. SSD - производители ПК снизили объемы заказов, чтобы переварить запасы, которые они сделали в первом полугодии 2022 года. Постепенно идет переключение внимания на 176-слойные чипы. В YMTC рассчитывают нарастить поставки накопителей во втором полугодии. При этом следует ожидать снижения цен и на накопители, тоже на 8%-13%.
Сегмент корпоративных SSD также будет характеризоваться меньшей динамикой, чем в первом полугодии. В основном, из-за влияния общего экономического спада. Объем B2B-заказов продолжает снижаться. Снизились объемы заказов от поставщиков облачных услуг в Китае в 3q2022, не оправдал ожиданий и спрос, обусловленный поставками серверных платформ. Чтобы нарастить объемы продаж, поставщики готовы на более щедрые ценовые предложения. Но поскольку покупатели не стремятся к наращиванию закупок, то снижение расценок в 3q2022 вырастет на 5%-10%.
Рынок eMMC стагнирует, покупатели тщательно контролируют запасы, но в долгосроке ожидается дальнейшее сокращение поставок продуктов 2D eMMC с целью поддержания стабильных цен. Но пока что можно ожидать, что цены на eMMC продукты в 3q2022 снизятся еще на 8-13%.
Что касается UFD, рекламные акции в Китае не вызвали восстановление спроса на смартфоны. Даже Samsung Electronics, которая в меньшей степени зависит от рынка Китая, заявила о туманных перспективах, что приведет к ослаблению рынка UFC в 2H2022. В итоге, и в этом сегменте ждем снижения цен на 8-13%.
Что касается 3D NAND Wafers, ожидалось, что пик сезонного спроса и отмена карантина в Китае освежат рынок, но спрос продолжает ухудшаться, а запасы у производителей и конечных потребителей остаются высокими. В этой ситуации ценам некуда двигаться, кроме как вниз. Снижение будет очень значимым — на 15%-20% в 3q2022.
Цены на NAND-память снизятся на 8-13% в третьем квартале 2022 года
По данным TrendForce, в 2q2022 предложение памяти на рынке было избыточным. Уровни запасов материалов растут, заставляя продавцов снижать расценки. По оценкам аналитиков компании, из-за быстрого ухудшения баланса между спросом и предложением, падение расценок на флэш-память NAND вырастет на 8%-13% в 3q2022. В 4q2022 cнижение расценок может продолжиться.
Снизился объем заказов на поставку клиентских твердотельных накопителей. SSD - производители ПК снизили объемы заказов, чтобы переварить запасы, которые они сделали в первом полугодии 2022 года. Постепенно идет переключение внимания на 176-слойные чипы. В YMTC рассчитывают нарастить поставки накопителей во втором полугодии. При этом следует ожидать снижения цен и на накопители, тоже на 8%-13%.
Сегмент корпоративных SSD также будет характеризоваться меньшей динамикой, чем в первом полугодии. В основном, из-за влияния общего экономического спада. Объем B2B-заказов продолжает снижаться. Снизились объемы заказов от поставщиков облачных услуг в Китае в 3q2022, не оправдал ожиданий и спрос, обусловленный поставками серверных платформ. Чтобы нарастить объемы продаж, поставщики готовы на более щедрые ценовые предложения. Но поскольку покупатели не стремятся к наращиванию закупок, то снижение расценок в 3q2022 вырастет на 5%-10%.
Рынок eMMC стагнирует, покупатели тщательно контролируют запасы, но в долгосроке ожидается дальнейшее сокращение поставок продуктов 2D eMMC с целью поддержания стабильных цен. Но пока что можно ожидать, что цены на eMMC продукты в 3q2022 снизятся еще на 8-13%.
Что касается UFD, рекламные акции в Китае не вызвали восстановление спроса на смартфоны. Даже Samsung Electronics, которая в меньшей степени зависит от рынка Китая, заявила о туманных перспективах, что приведет к ослаблению рынка UFC в 2H2022. В итоге, и в этом сегменте ждем снижения цен на 8-13%.
Что касается 3D NAND Wafers, ожидалось, что пик сезонного спроса и отмена карантина в Китае освежат рынок, но спрос продолжает ухудшаться, а запасы у производителей и конечных потребителей остаются высокими. В этой ситуации ценам некуда двигаться, кроме как вниз. Снижение будет очень значимым — на 15%-20% в 3q2022.
VK
По оценкам TrendForce, в 3Q2022 цены на NAND-память снизятся на 8-13%
По данным TrandForce, в 2q2022 предложение памяти на рынке было избыточным. Уровни запасов материалов растут, заставляя продавцов снижать..
🎓 Мифы и реальность. Закладки в процессорах
Аппаратные закладки в процессорах - возможны ли и применяются ли?
Ответы на эти простые вопросы даны в публикации Максима Маслова (Armmaster) на Хабре. Подробнее читайте в оригинале, а здесь - аннотация.
Обычно необходимость использования отечественной компонентной базы обосновывают как раз угрозой аппаратных закладок. Причем зачастую их существование считают самоочевидным, что вряд ли соответствует истинному положению дел.
Автор дает определение аппаратной закладке, предлагая считать ею "называть некоторый намеренно скрытый от пользователя на этапе создания (проектирования, производства) и зашитый в кремнии аппаратный блок в процессоре, который может в определённых случаях (по команде, в назначенное время) позволить неавторизованное пользователем действие (дать управление процессором, дать доступ к данным, вывести из строя процессор или изменить его характеристики)." И рассуждает об аппаратных закладках именно в CPU, а не в целом в компьютерах или каких-то промышленных устройствах.
Основной тезис, он же факт — за десятилетия развития кремниевой микроэлектроники не обнаружено НИ ОДНОЙ достоверно доказанной аппаратной закладки в массовых промышленных процессорах.
Далее в публикации поясняется, почему так происходит. Рассматривая способы появления закладки в процессоре, виды закладок по механизмам активации, результаты несанкционированного воздействия, автор делает вывод о том, что в теории реалистичным вариантом выглядит только ситуация, когда разработчик процессора заложил аппаратную закладку, которая может быть активирована некоторой специальной последовательностью команд.
Активировать такую закладку можно только, если иметь возможность напрямую запустить код на интересующем процессоре, что актуально разве что для сервисов аренды виртуальных машин/серверов. Впрочем, в теории, и для машин предоставляющих сервисы в глобальную сеть можно было бы использовать комбинацию программных уязвимостей и аппаратных закладок, чтобы физически уничтожить процессор.
Так есть закладки, раз их можно делать?
Автор уверен, что реализация аппаратных закладок имеет множество рисков и негативных последствий для разработчика, они могут уничтожить любую такую компанию. С другой стороны, с технической точки зрения, внедрение аппаратной закладки в процессор не дает желаемого результата — сценарии использования ограничены и зачастую парируются организационными методами. Вывод — именно поэтому, при теоретической возможности, закладки в процессорах никогда не обнаруживались.
Далее автор уделяет некоторое внимание каждому из кейсов, которые принято приводить в качестве иллюстраций или доказательств актуальности темы закладок, читайте о них в оригинальном тексте.
И вот здесь мы подходим к ключевому вопросу, ради которого, вероятно, и был написан текст. А зачем нам отечественные процессоры, если проблемы закладок не существует (при условии сборки конечных продуктов в России на базе любых комплектующих + плюс контроля над безопасностью стэка системного ПО)? Ответ вроде бы очевиден — для решения проблемы аппаратных закладок разработка собственных процессоров не требуется.
Не спешите уверяться в ангажированности автора, он не пытается декларировать ненужность российских процессоров.
И сам отвечает на вопрос — зачем нам, собственно, разрабатывать отечественные процессоры?
👉 Информационная безопасность в виде физического доступа к минимально современным процессорам.
👉 Создание развитой технологической отрасли с целью повышения технологического уровня страны, уровня ее экономического развития и формированию возможности конкурировать с другими странами в области разработок новых технологий.
Именно эти цели предлагается считать основополагающими, а не модную, но вряд ли реальную угрозу потенциальных аппаратных закладок. \\
Аппаратные закладки в процессорах - возможны ли и применяются ли?
Ответы на эти простые вопросы даны в публикации Максима Маслова (Armmaster) на Хабре. Подробнее читайте в оригинале, а здесь - аннотация.
Обычно необходимость использования отечественной компонентной базы обосновывают как раз угрозой аппаратных закладок. Причем зачастую их существование считают самоочевидным, что вряд ли соответствует истинному положению дел.
Автор дает определение аппаратной закладке, предлагая считать ею "называть некоторый намеренно скрытый от пользователя на этапе создания (проектирования, производства) и зашитый в кремнии аппаратный блок в процессоре, который может в определённых случаях (по команде, в назначенное время) позволить неавторизованное пользователем действие (дать управление процессором, дать доступ к данным, вывести из строя процессор или изменить его характеристики)." И рассуждает об аппаратных закладках именно в CPU, а не в целом в компьютерах или каких-то промышленных устройствах.
Основной тезис, он же факт — за десятилетия развития кремниевой микроэлектроники не обнаружено НИ ОДНОЙ достоверно доказанной аппаратной закладки в массовых промышленных процессорах.
Далее в публикации поясняется, почему так происходит. Рассматривая способы появления закладки в процессоре, виды закладок по механизмам активации, результаты несанкционированного воздействия, автор делает вывод о том, что в теории реалистичным вариантом выглядит только ситуация, когда разработчик процессора заложил аппаратную закладку, которая может быть активирована некоторой специальной последовательностью команд.
Активировать такую закладку можно только, если иметь возможность напрямую запустить код на интересующем процессоре, что актуально разве что для сервисов аренды виртуальных машин/серверов. Впрочем, в теории, и для машин предоставляющих сервисы в глобальную сеть можно было бы использовать комбинацию программных уязвимостей и аппаратных закладок, чтобы физически уничтожить процессор.
Так есть закладки, раз их можно делать?
Автор уверен, что реализация аппаратных закладок имеет множество рисков и негативных последствий для разработчика, они могут уничтожить любую такую компанию. С другой стороны, с технической точки зрения, внедрение аппаратной закладки в процессор не дает желаемого результата — сценарии использования ограничены и зачастую парируются организационными методами. Вывод — именно поэтому, при теоретической возможности, закладки в процессорах никогда не обнаруживались.
Далее автор уделяет некоторое внимание каждому из кейсов, которые принято приводить в качестве иллюстраций или доказательств актуальности темы закладок, читайте о них в оригинальном тексте.
И вот здесь мы подходим к ключевому вопросу, ради которого, вероятно, и был написан текст. А зачем нам отечественные процессоры, если проблемы закладок не существует (при условии сборки конечных продуктов в России на базе любых комплектующих + плюс контроля над безопасностью стэка системного ПО)? Ответ вроде бы очевиден — для решения проблемы аппаратных закладок разработка собственных процессоров не требуется.
Не спешите уверяться в ангажированности автора, он не пытается декларировать ненужность российских процессоров.
И сам отвечает на вопрос — зачем нам, собственно, разрабатывать отечественные процессоры?
👉 Информационная безопасность в виде физического доступа к минимально современным процессорам.
👉 Создание развитой технологической отрасли с целью повышения технологического уровня страны, уровня ее экономического развития и формированию возможности конкурировать с другими странами в области разработок новых технологий.
Именно эти цели предлагается считать основополагающими, а не модную, но вряд ли реальную угрозу потенциальных аппаратных закладок. \\
VK
Аппаратные закладки в процессорах - возможны ли и применяются ли?
Ответы на эти простые вопросы даны в публикации Максима Маслова (Armmaster) на Хабре. Подробнее читайте в оригинале, а здесь - аннотация.
🌏 Тренды. Инвестиции в разработку микроэлектроники
Американские производители чипов продолжают доминировать в инвестициях в разработку технологий микроэлектроники
Американские производители чипов продолжают доминировать в инвестициях в разработку технологий микроэлектроники
По обновленным данным, в 2021 году на долю производителей полупроводников из Азиатско-Тихоокеанского региона приходится примерно треть от общемировых расходов. Несмотря на политическую озабоченность по поводу перспектив отрасли микроэлектроники в США, компании из этой страны тратят на разработку более половины от всех денег, расходуемых на эти цели во всем мире. Такие данные приводят аналитики IC Insights.
В частности, 56% всех расходов полупроводниковой индустрии на R&D в 2021 приходятся на компании со штаб-квартирой в Северной Америке, в основном, в США. Большая часть этих денег, 19% или $15,2 млрд, это расходы на НИОКР компании Intel.
На картинке показаны расходы на НИОКР в области полупроводников компаний из Азиатско-Тихоокеанского региона, включая заводы по контрактному производству пластин, безфабричных производителей чипов, а также интегрированных производителей (IDM) - 29.5% от общемировых расходов. За ними следуют компании из Европы с долей всего в 8% и японские - с долей примерно 7%.
Если говорить о динамике, то можно наблюдать, что за последние 10 лет доля расходов США оставалась стабильной, а вот доля производителей стран АТР (включая Китай) выросла более, чем на треть с 18% до 29.5%. Доли Европы и, особенно, Японии, существенно сократились.
В целом, в 2021 году компании полупроводникового рынка во всем мире потратили на исследования и разработки 13,1% от своей выручки или $80,5 млрд. Сравните с 15,5% ($50,8 млрд) в 2011 году. Оценка включает расходы IDM, фаундри, и контрактных производств, но не включает расходы поставщиков производственного оборудования, материалов, поставщиков услуг корпусирования и тестирования, университетов, лабораторий, финансируемых государством и отраслевых объединений.
Расходы на исследования и разработки в процентах от выручки от продаж полупроводников компаний со штаб-квартирой в Америке, в среднем составляет 16,9% в 2021 году. В АТР этот показатель составлял 9,8% в 2021 году, тогда как европейцы инвестировали около 14,4%. Японцы вкладывали 11,5%.
На долю полупроводниковых компаний, базирующихся на Тайване, включая контрактных производителей, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), приходилось 14,4% от общемировых расходов или $11,7 млрд.
На долю южнокорейских компаний, включая Samsung, пришлось 11,9% общемировых расходов ($9,9 млрд).
На долю китайских компаний, пришлись … 3.1% общемировых расходов (~$2 млрд). Хороший повод задуматься — откуда, собственно, берутся новые «китайские» технологии. А в целом страны АТР тратят на разработки в области полупроводников около 0,04% ($0,3 млрд) от общемировых расходов.
Если говорить о доле от выручки, то тайваньские компании реинвестировали в разработки около 11,3%, китайские — 12,7% в 2021 году. Южнокорейские производители — около 8,1%. \\
Американские производители чипов продолжают доминировать в инвестициях в разработку технологий микроэлектроники
Американские производители чипов продолжают доминировать в инвестициях в разработку технологий микроэлектроники
По обновленным данным, в 2021 году на долю производителей полупроводников из Азиатско-Тихоокеанского региона приходится примерно треть от общемировых расходов. Несмотря на политическую озабоченность по поводу перспектив отрасли микроэлектроники в США, компании из этой страны тратят на разработку более половины от всех денег, расходуемых на эти цели во всем мире. Такие данные приводят аналитики IC Insights.
В частности, 56% всех расходов полупроводниковой индустрии на R&D в 2021 приходятся на компании со штаб-квартирой в Северной Америке, в основном, в США. Большая часть этих денег, 19% или $15,2 млрд, это расходы на НИОКР компании Intel.
На картинке показаны расходы на НИОКР в области полупроводников компаний из Азиатско-Тихоокеанского региона, включая заводы по контрактному производству пластин, безфабричных производителей чипов, а также интегрированных производителей (IDM) - 29.5% от общемировых расходов. За ними следуют компании из Европы с долей всего в 8% и японские - с долей примерно 7%.
Если говорить о динамике, то можно наблюдать, что за последние 10 лет доля расходов США оставалась стабильной, а вот доля производителей стран АТР (включая Китай) выросла более, чем на треть с 18% до 29.5%. Доли Европы и, особенно, Японии, существенно сократились.
В целом, в 2021 году компании полупроводникового рынка во всем мире потратили на исследования и разработки 13,1% от своей выручки или $80,5 млрд. Сравните с 15,5% ($50,8 млрд) в 2011 году. Оценка включает расходы IDM, фаундри, и контрактных производств, но не включает расходы поставщиков производственного оборудования, материалов, поставщиков услуг корпусирования и тестирования, университетов, лабораторий, финансируемых государством и отраслевых объединений.
Расходы на исследования и разработки в процентах от выручки от продаж полупроводников компаний со штаб-квартирой в Америке, в среднем составляет 16,9% в 2021 году. В АТР этот показатель составлял 9,8% в 2021 году, тогда как европейцы инвестировали около 14,4%. Японцы вкладывали 11,5%.
На долю полупроводниковых компаний, базирующихся на Тайване, включая контрактных производителей, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), приходилось 14,4% от общемировых расходов или $11,7 млрд.
На долю южнокорейских компаний, включая Samsung, пришлось 11,9% общемировых расходов ($9,9 млрд).
На долю китайских компаний, пришлись … 3.1% общемировых расходов (~$2 млрд). Хороший повод задуматься — откуда, собственно, берутся новые «китайские» технологии. А в целом страны АТР тратят на разработки в области полупроводников около 0,04% ($0,3 млрд) от общемировых расходов.
Если говорить о доле от выручки, то тайваньские компании реинвестировали в разработки около 11,3%, китайские — 12,7% в 2021 году. Южнокорейские производители — около 8,1%. \\
VK
Американские производители чипов продолжают доминировать в инвестициях в разработку технологий микроэлектроники
Американские производители чипов продолжают доминировать в инвестициях в разработку технологий микроэлектроники
📈 Тренды. SmartSSD
Вычислительные хранилища SmartSSD становятся все производительнее
Новое запатентованное вычислительное хранилище данных обладает функциональностью обработки данных непосредственно в высокопроизводительном твердотельном накопителе. В отличие от существующих накопителей, Samsung SmartSSD может обрабатывать данные непосредственно, сводя к минимуму передачу данных между процессором, графическим процессором и оперативной памятью.
Эта технология позволяет "расшить" узкие места, какими зачастую являются каналы перемещения данных между центральным процессором, ОЗУ и устройствами хранения данных. Применение SmartSSD может приводить к заметному повышению общей производительности системы, повышать ее энергоэффективность.
Устройства SmartSSD играют все более важную роль, особенно по мере распространения технологий следующего поколения, таких как ИИ, ML и 5G/6G, которые требуют обработки данных в больших объемах.
Используя ПО и интеллектуальную собственность, свою и партнеров, а также встроенные в SmartSSD ядра Arm, вычислительные хранилища Samsung SmartSSD 2-го поколения обеспечивают существенно более эффективную обработку данных. По сравнению с использованием обычных SSD для ЦОД, при использовании SmartSSD 2-го поколения время обработки запросов к базе данных, требующих интенсивного сканирования, может быть сокращено более, чем на 50%, энергопотребление — вплоть до 70%, а загрузка ЦП — до 97%.
С момента разработки в 2020 году совместными усилиями Samsung и AMD 1-е поколение SmartSSD было доведено до коммерческого продукта, который сейчас поставляется глобальным IT-компаниями, включая поставщиков решений видеосвязи. SmartSSD 1-го поколения были удостоены награды Innovation Awards на выставке CES 2021 за выдающуюся производительность и энергоэффективность.
«Коммерциализация первого поколения SmartSSD, разработанного в сотрудничестве с AMD, показала, что рынок вычислительных хранилищ имеет большой потенциал, — комментирует Джин-Хёк Чой (Jin-Hyeok Choi), исполнительный вице-президент и руководитель отдела продуктов и разработки решений памяти в Samsung Electronics. «Благодаря обновленным функциональностям обработки данных SmartSSD 2-го поколения, Samsung сможет удовлетворить растущие потребности клиентов в сегментах баз данных и транскодирования видео. Так мы расширяем границы рынка хранилищ данных следующего поколения».
«Благодаря адаптивным однокристальным системам Xilinx Versal компании AMD, твердотельные накопители Samsung SmartSSD 2-го поколения обеспечивают повышенную эффективность ЦП и значительно снижают энергопотребление за счет эффективной интеграции вычислительных функций и функций хранения данных в ЦОД», — говорит Сина Солтани, корпоративный вице-президент по продажам, AECG, Центр обработки данных и коммуникативная группа в AMD. «Приложений, интенсивно использующих данные, становится все больше, Samsung SmartSSD 2-го поколения смогут обеспечить необходимую для этого рынка производительность и эффективность».
Samsung Electronics активно занимается стандартизацией технологии SmartSSD в тесном сотрудничестве с Ассоциацией производителей сетей хранения данных (SNIA) и с NVM Express, с тем, чтобы расширить границы применимости устройств SmartSSD за счет технологической проверки совместимости с широким спектром различных приложений. \\
Вычислительные хранилища SmartSSD становятся все производительнее
Новое запатентованное вычислительное хранилище данных обладает функциональностью обработки данных непосредственно в высокопроизводительном твердотельном накопителе. В отличие от существующих накопителей, Samsung SmartSSD может обрабатывать данные непосредственно, сводя к минимуму передачу данных между процессором, графическим процессором и оперативной памятью.
Эта технология позволяет "расшить" узкие места, какими зачастую являются каналы перемещения данных между центральным процессором, ОЗУ и устройствами хранения данных. Применение SmartSSD может приводить к заметному повышению общей производительности системы, повышать ее энергоэффективность.
Устройства SmartSSD играют все более важную роль, особенно по мере распространения технологий следующего поколения, таких как ИИ, ML и 5G/6G, которые требуют обработки данных в больших объемах.
Используя ПО и интеллектуальную собственность, свою и партнеров, а также встроенные в SmartSSD ядра Arm, вычислительные хранилища Samsung SmartSSD 2-го поколения обеспечивают существенно более эффективную обработку данных. По сравнению с использованием обычных SSD для ЦОД, при использовании SmartSSD 2-го поколения время обработки запросов к базе данных, требующих интенсивного сканирования, может быть сокращено более, чем на 50%, энергопотребление — вплоть до 70%, а загрузка ЦП — до 97%.
С момента разработки в 2020 году совместными усилиями Samsung и AMD 1-е поколение SmartSSD было доведено до коммерческого продукта, который сейчас поставляется глобальным IT-компаниями, включая поставщиков решений видеосвязи. SmartSSD 1-го поколения были удостоены награды Innovation Awards на выставке CES 2021 за выдающуюся производительность и энергоэффективность.
«Коммерциализация первого поколения SmartSSD, разработанного в сотрудничестве с AMD, показала, что рынок вычислительных хранилищ имеет большой потенциал, — комментирует Джин-Хёк Чой (Jin-Hyeok Choi), исполнительный вице-президент и руководитель отдела продуктов и разработки решений памяти в Samsung Electronics. «Благодаря обновленным функциональностям обработки данных SmartSSD 2-го поколения, Samsung сможет удовлетворить растущие потребности клиентов в сегментах баз данных и транскодирования видео. Так мы расширяем границы рынка хранилищ данных следующего поколения».
«Благодаря адаптивным однокристальным системам Xilinx Versal компании AMD, твердотельные накопители Samsung SmartSSD 2-го поколения обеспечивают повышенную эффективность ЦП и значительно снижают энергопотребление за счет эффективной интеграции вычислительных функций и функций хранения данных в ЦОД», — говорит Сина Солтани, корпоративный вице-президент по продажам, AECG, Центр обработки данных и коммуникативная группа в AMD. «Приложений, интенсивно использующих данные, становится все больше, Samsung SmartSSD 2-го поколения смогут обеспечить необходимую для этого рынка производительность и эффективность».
Samsung Electronics активно занимается стандартизацией технологии SmartSSD в тесном сотрудничестве с Ассоциацией производителей сетей хранения данных (SNIA) и с NVM Express, с тем, чтобы расширить границы применимости устройств SmartSSD за счет технологической проверки совместимости с широким спектром различных приложений. \\
VK
Вычислительные хранилища SmartSSD становятся еще производительнее
Компания Samsung Electronics объявила об успешной разработке 2-го поколения устройств SmartSSD.
Forwarded from Mikron
Микрон в проекте «Москва глазами инженера»: по культовым локациям Зеленограда
Микрон приглашает увидеть Зеленоград глазами инженера. 30 июля маршрут экскурсии «Москва глазами инженера» по Зеленограду впервые пройдет с посещением Микрона, экскурсанты увидят действующее производство, техпроцессы и выпускаемую продукцию.
Подробнее:
https://www.mikron.ru/company/press-center/news/8007/
#Микрон55 #Зеленоград #Экскурсия
Микрон приглашает увидеть Зеленоград глазами инженера. 30 июля маршрут экскурсии «Москва глазами инженера» по Зеленограду впервые пройдет с посещением Микрона, экскурсанты увидят действующее производство, техпроцессы и выпускаемую продукцию.
Подробнее:
https://www.mikron.ru/company/press-center/news/8007/
#Микрон55 #Зеленоград #Экскурсия
🇷🇺 Российская электроника
Готова к продаже первая партия роутеров Cat.6 с гигабитным портом.
Были небольшие проблемы с поставками комплектующих в апреле-мае 2022 года.
Пришлось заменить ряд позиций на более доступные компоненты.
Сейчас проблем нет, мы готовы наращивать объемы производства в соответствие с потребностями рынка.
В данной партии стоят модули Cat.6, в дальнейшем появится 6+, а также Cat.12. В принципе, можно сделать и 18-ю, и 20-ю, если будет спрос.
Сейчас у нас несколько поставщиков модулей, проблем с их получением нет.
Хост процессор - 21-й. Мы серьезно обновили ПО, в дальнейшем будем ставить это ПО и на другие, младшие, модели. Обращайтесь в отдел продаж со следующей недели. Ждем обратной связи и пожеланий. 👇👇👇
Готова к продаже первая партия роутеров Cat.6 с гигабитным портом.
Были небольшие проблемы с поставками комплектующих в апреле-мае 2022 года.
Пришлось заменить ряд позиций на более доступные компоненты.
Сейчас проблем нет, мы готовы наращивать объемы производства в соответствие с потребностями рынка.
В данной партии стоят модули Cat.6, в дальнейшем появится 6+, а также Cat.12. В принципе, можно сделать и 18-ю, и 20-ю, если будет спрос.
Сейчас у нас несколько поставщиков модулей, проблем с их получением нет.
Хост процессор - 21-й. Мы серьезно обновили ПО, в дальнейшем будем ставить это ПО и на другие, младшие, модели. Обращайтесь в отдел продаж со следующей недели. Ждем обратной связи и пожеланий. 👇👇👇
Forwarded from MICRODRIVE модемы и роутеры 4G (Антон)
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
🇷🇺 Разработано в России. Технологии. Гибкая электроника. Штамповая литография
Небольшое видео, записанное в институте им. А.В. Ржанова СО РАН
Для создания гибких сенсоров здесь предлагают применять аддитивную технологию: 2D-печать элементов сенсора выполняется графеном, обработанным фтором, с использованием каталитического травления, проводники печатаются суспензией микрочастиц золота.
Примерно так же могут создаваться мемристоры. Для создания проводящих областей в изолирующем материале используют облучение тяжелыми ионами.
Гибкие сенсоры, созданные таким способом, в перспективе можно применять, например, в медицине. Дело за малым - найти предприятие, которое станет эти сенсоры производить, а также заказчиков на новые изделия.
Небольшое видео, записанное в институте им. А.В. Ржанова СО РАН
Для создания гибких сенсоров здесь предлагают применять аддитивную технологию: 2D-печать элементов сенсора выполняется графеном, обработанным фтором, с использованием каталитического травления, проводники печатаются суспензией микрочастиц золота.
Примерно так же могут создаваться мемристоры. Для создания проводящих областей в изолирующем материале используют облучение тяжелыми ионами.
Гибкие сенсоры, созданные таким способом, в перспективе можно применять, например, в медицине. Дело за малым - найти предприятие, которое станет эти сенсоры производить, а также заказчиков на новые изделия.
YouTube
Физики Академгородка смогли в несколько раз увеличить скорость и память гаджетов
Технологии будущего. Телефон, который можно свернуть в трубочку, компьютер, что поместится в кармане. Пока это из области фантастики, но завтра, быть может, станет реальностью.
📲 Пишите в WhatsApp и Telegram +7 913 370-14-28
☎ Звоните по телефону +7 913…
📲 Пишите в WhatsApp и Telegram +7 913 370-14-28
☎ Звоните по телефону +7 913…
🇨🇳 Технологии. Техпроцессы изготовления чипов
Китайская SMIC выпускает чипы 7нм без EUV
Компания TechInsights обнаружила в китайских ASIC-чипах, выпускаемых фабрикой SMIC, узлы 7нм. Это любопытно, поскольку до сих пор считалось, что самый совершенный процесс, доступный SMIC - это 14нм. Кроме того, по мнению специалистов TechInsights, эти узлы очень похожи на те, что использует TSMC.
TSMC использует для изготовления чипов с узлами 7нм сканеры ASML EUV с длиной волны 13.5нм , а производственный процесс SMIC основан на использовании сканеров с лазерным источником с длиной волны 193нм, что, скорее всего, требует большего числа экспозиций. Это удорожает процесс производства для китайского производителя.
Подробнее: 3dnews.ru
Китайская SMIC выпускает чипы 7нм без EUV
Компания TechInsights обнаружила в китайских ASIC-чипах, выпускаемых фабрикой SMIC, узлы 7нм. Это любопытно, поскольку до сих пор считалось, что самый совершенный процесс, доступный SMIC - это 14нм. Кроме того, по мнению специалистов TechInsights, эти узлы очень похожи на те, что использует TSMC.
TSMC использует для изготовления чипов с узлами 7нм сканеры ASML EUV с длиной волны 13.5нм , а производственный процесс SMIC основан на использовании сканеров с лазерным источником с длиной волны 193нм, что, скорее всего, требует большего числа экспозиций. Это удорожает процесс производства для китайского производителя.
Подробнее: 3dnews.ru
🇰🇷 Материалы. Тренды
В Южной Корее к 2030 году поднимут уровень самообеспечения материалами до 50%
Сегодня в Южной Корее заявили, что к 2030 году намерены поднять уровень местного производства материалов, необходимых для производства чипов с текущих 30% до 50%, сообщает TheHindu.
Этот план является частью стратегии администрации президента Южной Кореи по укреплению полупроводниковой отрасли, что в том числе поможет укрепить стабильность цепочек поставок компаний Samsung и SK Hynix.
В Южной Корее оценивают уровень локализации производства оборудования для производства микросхем в 20%.
Этот план является частью стратегии администрации президента по укреплению полупроводниковой отрасли, что поможет укрепить стабильность цепочек поставок компаний Samsung и SK Hynix.
В Южной Корее оценивают уровень локализации производства оборудования для производства микросхем в 20%.
Этот план является частью стратегии администрации президента по укреплению полупроводниковой отрасли, что поможет укрепить стабильность цепочек поставок компаний Samsung и SK Hynix.
В Южной Корее оценивают уровень локализации производства оборудования для производства микросхем в 20%.
В Южной Корее к 2030 году поднимут уровень самообеспечения материалами до 50%
Сегодня в Южной Корее заявили, что к 2030 году намерены поднять уровень местного производства материалов, необходимых для производства чипов с текущих 30% до 50%, сообщает TheHindu.
Этот план является частью стратегии администрации президента Южной Кореи по укреплению полупроводниковой отрасли, что в том числе поможет укрепить стабильность цепочек поставок компаний Samsung и SK Hynix.
В Южной Корее оценивают уровень локализации производства оборудования для производства микросхем в 20%.
Этот план является частью стратегии администрации президента по укреплению полупроводниковой отрасли, что поможет укрепить стабильность цепочек поставок компаний Samsung и SK Hynix.
В Южной Корее оценивают уровень локализации производства оборудования для производства микросхем в 20%.
Этот план является частью стратегии администрации президента по укреплению полупроводниковой отрасли, что поможет укрепить стабильность цепочек поставок компаний Samsung и SK Hynix.
В Южной Корее оценивают уровень локализации производства оборудования для производства микросхем в 20%.
🇰🇷 🇺🇸 Тренды. Новые производства
В Samsung Electronics раздумывают над гигантскими инвестициями в США
В США, похоже, хотят подстраховаться от возможной потери Тайваня. Или нарастить свою долю мирового рынка производства микросхем. Или и то, и другое. Американцы намерены помогать своим производителям, но также активно стараются пригласить к себе как можно больше передовых в плане технологий производителей из других стран. Некоторые, похоже, откликнулись, привлекаемые различными обещанными льготами.
Если говорить о Samsung Electronics, то речь идет о весьма неординарных планах южнокорейского производителя. Инвестиции могут достичь $200 млрд, число новых производств в области микроэлектроники - вырасти до 11, а потенциальное число новых рабочих мест оценивается в 10 тысяч. Об этом сообщает Austin American-Statesman.
Если планам суждено реализоваться, это может стать крупнейшей инвестицией в истории Центрального Техаса. В Samsung рассматривают возможность строительства 11 (!) новых фабов в Остине и неподалеку в течение следующих двух десятилетий.
Совсем недавно Samsung объявил об инвестициях на сумму $17 млрд в Тейлоре. А теперь речь идет об увеличении инвестиций более, чем в 10 раз.
Samsung уже подал заявки в округах Тейлор и Манор, требуя налоговых льгот. Южнокорейская компания планирует построить 2 новых производства в Остине, где Samsung уже располагает немалыми мощностями, вложив еще $24,5 млрд. А также 9 предприятий в Тейлоре, городке с населением 17 тысяч человек в 25 милях от Остина — здесь планируется инвестировать $167,6 млрд. Общий объем инвестиций компании в районе Остина оценивается в $192,1 млрд.
Не стоит ожидать быстрого развития сюжета, запуски заводов планируются не ранее, чем в 2034 году. Да и в целом, обе стороны, Техас и Samsung Electronics далеки от окончательных договоренностей в отношении этого грандиозного плана.
У Samsung в Остине уже имеется крупное производство, где работает около 10 тысяч человек, из которых только 3 тысячи — сотрудники Samsung, а остальные — сотрудники партнеров и заказчиков компании. На Тейлор тоже анонсированы планы, в 2021 году Samsung взялась за сооружение здесь передового производства с инвестициями в $17 млрд.
Эти планы, конечно, меркнут на фоне возможного проекта строительства еще 11 фабрик Samsung в районе Остина-Тейлора.
Кроме Samsung еще несколько производителей размышляют над расширением своих производственных мощностей в Остине, в частности NXP Semiconductors, размер возможных инвестиций этой компании оценивается в $2,6 млрд. В Applied Materials рассматривают Hutto, как возможное место для размещения центра исследований и разработок с инвестициями в $2,4 млрд. В Infineon Technologies обдумывают расширение в Остине с инвестициями в $0,7 млрд. В общем, у Остина есть шанс стать микроэлектронным центром США. \\
В Samsung Electronics раздумывают над гигантскими инвестициями в США
В США, похоже, хотят подстраховаться от возможной потери Тайваня. Или нарастить свою долю мирового рынка производства микросхем. Или и то, и другое. Американцы намерены помогать своим производителям, но также активно стараются пригласить к себе как можно больше передовых в плане технологий производителей из других стран. Некоторые, похоже, откликнулись, привлекаемые различными обещанными льготами.
Если говорить о Samsung Electronics, то речь идет о весьма неординарных планах южнокорейского производителя. Инвестиции могут достичь $200 млрд, число новых производств в области микроэлектроники - вырасти до 11, а потенциальное число новых рабочих мест оценивается в 10 тысяч. Об этом сообщает Austin American-Statesman.
Если планам суждено реализоваться, это может стать крупнейшей инвестицией в истории Центрального Техаса. В Samsung рассматривают возможность строительства 11 (!) новых фабов в Остине и неподалеку в течение следующих двух десятилетий.
Совсем недавно Samsung объявил об инвестициях на сумму $17 млрд в Тейлоре. А теперь речь идет об увеличении инвестиций более, чем в 10 раз.
Samsung уже подал заявки в округах Тейлор и Манор, требуя налоговых льгот. Южнокорейская компания планирует построить 2 новых производства в Остине, где Samsung уже располагает немалыми мощностями, вложив еще $24,5 млрд. А также 9 предприятий в Тейлоре, городке с населением 17 тысяч человек в 25 милях от Остина — здесь планируется инвестировать $167,6 млрд. Общий объем инвестиций компании в районе Остина оценивается в $192,1 млрд.
Не стоит ожидать быстрого развития сюжета, запуски заводов планируются не ранее, чем в 2034 году. Да и в целом, обе стороны, Техас и Samsung Electronics далеки от окончательных договоренностей в отношении этого грандиозного плана.
У Samsung в Остине уже имеется крупное производство, где работает около 10 тысяч человек, из которых только 3 тысячи — сотрудники Samsung, а остальные — сотрудники партнеров и заказчиков компании. На Тейлор тоже анонсированы планы, в 2021 году Samsung взялась за сооружение здесь передового производства с инвестициями в $17 млрд.
Эти планы, конечно, меркнут на фоне возможного проекта строительства еще 11 фабрик Samsung в районе Остина-Тейлора.
Кроме Samsung еще несколько производителей размышляют над расширением своих производственных мощностей в Остине, в частности NXP Semiconductors, размер возможных инвестиций этой компании оценивается в $2,6 млрд. В Applied Materials рассматривают Hutto, как возможное место для размещения центра исследований и разработок с инвестициями в $2,4 млрд. В Infineon Technologies обдумывают расширение в Остине с инвестициями в $0,7 млрд. В общем, у Остина есть шанс стать микроэлектронным центром США. \\
VK
В Samsung Electronics раздумывают над гигантскими инвестициями в США
В США, похоже, хотят подстраховаться от возможной потери Тайваня. Или нарастить свою долю мирового рынка производства микросхем. Или и то..