⚡️⚡️⚡️
Серия осенних семинаров от Академии технологий Остек-СМТ

Академия технологий Остек-СМТ приглашает принять участие в новой серии осенних семинаров! Мероприятия пройдут в очном формате и будут посвящены общей большой теме «Производство мирового уровня: Эффективность, Качество, Автоматизация».

Серия семинаров проходит в рамках программы поддержки отечественных предприятий радиоэлектроники и содействия их развитию от компании Остек-СМТ и Остек-Умные технологии.

💠Календарь событий:

🔘10 сентября 2025г.
Новосибирск: DoubleTree by Hilton Hotel Novosibirsk, зал Conrad, ул. Каменская, 7/1.
➡️Регистрация по ссылке

🔘17 сентября 2025г.
Казань: Биляр Палас, зал Миллениум, ул. Островского, 61.
➡️Регистрация по ссылке

🔘1 октября 2025г.
Нижний Новгород: Marins Park Hotel, зал Ростов, ул. Советская, 12.
➡️Регистрация по ссылке

🔘8 октября 2025г.
Санкт-Петербург: Novotel Санкт-Петербург Центр, зал Мадрид-Берлин, ул. Маяковского, 3А.
➡️Регистрация по ссылке

🔘15 октября 2025г.
Москва: Хэмптон бай Хилтон, зал Топаз, ул. Кулакова, 20, к.1.
➡️Регистрация по ссылке

Спикерами на семинарах выступят ведущие специалисты Остек-СМТ и Остек-Умные технологии. Также в качестве приглашенного спикера участие примет специалист от компании Остек-Интегра.

⚡️Цель серии мероприятий — обмен опытом и повышение квалификации специалистов для более эффективного развития производств и обеспечения их конкурентоспособности.

К участию приглашаются главные технологи и руководители, ведущие проекты создания или перевооружения производств радиоэлектроники.

Ждем на наших семинарах!⚡️

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

⌛Трафареты — проектирование и изготовление

Наибольшее количество дефектов печатного узла (ПУ) определяется на этапе нанесения паяльной пасты через апертуры трафарета на печатную плату на принтере трафаретной печати. Качественный трафарет в большой степени определяет работоспособность ПУ, процент продукции без дефектов (FPY).

✔️Качество отпечатков паяльной пасты, нанесенных на печатную плату, определяется множеством факторов. Это качество изготовления трафарета, его чистота, чистота ракеля, температура и влажность окружающей среды, точность совмещения трафарета и печатной платы, соблюдение правил хранения и подготовки паяльной пасты к использованию.

Стандарт изготовления трафаретов для печатных плат (ПП)
⚡️При подготовке трафаретов необходимо руководствоваться стандартом IPC-7525 «Stencil Design Guidelines» («Руководящие указания по конструированию трафаретов»). В стандарте описаны критерии проектирования и изготовления трафаретов, а также нюансы проектирования трафаретов, которые будут использованы со свинец-содержащей, с бессвинцовой паяльной пастой, трафаретов, использующихся для нанесения паяльной пасты на платы, на которых присутствуют SMD и THT-компоненты, компоненты, монтируемые на плату по технологии Pin-in-Paste, трафаретов для клея.

🔹Проектирование трафаретов
Получение от проектировщика печатной платы файлов апертур трафарета для сторон TOP и BOTTOM для каждого компонента. Если на трафарете требуются реперные знаки и/или контурная информация, они также должны быть включены в слой для изготовления трафарета. Во всех современных САПР для проектирования печатных плат (Altium Designer, OrCAD, KiCAD и других) есть возможность создания отдельного слоя SOLDER для трафарета, либо этот слой присутствует по умолчанию.

Далее эти файлы преобразуются в формат Gerber с помощью таких программ, как CAM350 и др. Независимо от используемого метода изготовления трафарета, Gerber® является предпочтительным форматом данных. Возможными альтернативами являются форматы ODB++, IPC-2581, DXF. Данные в формате Gerber® используются при изготовлении трафаретов методами лазерной резки, гальванопластики или химически травленных трафаретов. В настоящее время большинство трафаретов изготавливается при помощи лазерной резки.

Состав файлов, передаваемых изготовителю трафаретов:
1️⃣Файлы в формате Gerber®. Описывает координаты X-Y на трафарете, где должны быть размещены и сформированы апертуры.
2️⃣Список апертур – это текстовый файл ASCII. Информация о форме и размере всех апертур, используемых в файле Gerber®. Без списка апертур ПО и система построения фотоплоттеров не могут считывать данные Gerber®.

Трафарет должен содержать идентификационную информацию, такую как номер детали, номер ревизии, толщину, название поставщика и контрольный номер, дату и метод изготовления.

Меры по уменьшению вероятности образования дефектов при пайке
Для уменьшения вероятности образования перемычек под компонентом, а также шариков припоя рядом с компонентом, рекомендуются следующие меры:
🔘Уменьшение размера апертур на 0,05 мм с каждой стороны для компонентов с мелким (менее 0,5мм) шагом, формирование радиусов в углах апертур трафарета.
🔘Изменение формы контактных площадок. Изготовление окон в трафарете специальной формы. Рекомендуется окна в трафарете делать меньше чем размер площадок (как правило, на 0.1 мм).
🔘U-образная форма апертур часто применяется для компонентов типа MELF. Это помогает избежать перемычек под компонентами и образования шариков припоя, а также значительно снижает вероятность катания корпуса MELF по печатной плате.

▶️С целью предотвращения вычерпывания паяльной пасты при нанесении на большие контактные площадки (к примеру, для корпуса D2PAK), рекомендуется поделить большие отверстия трафарета на несколько с меньшими размерами: 2,0х2,0 мм максимум.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

💠StartUP: новая линейка технологических решений для производства электроники💠

Команда Остек разработала и представила новую линейку комплексных технологических решений и услуг для начинающих производителей радиоэлектронной аппаратуры под общим названием StartUP.

Решения и услуги StartUP созданы как комплекс мер поддержки малых и средних производственных предприятий и ориентируются на те компании, которые работают на рынках с приоритетом себестоимости продукции.

⭐️Главная цель — помочь развивающимся производителям радиоэлектроники оснастить производство современным оборудованием и реализовать последующую модернизацию мощностей.

✅️Решения, разработанные в рамках проекта StartUP, отличает не только финансовая привлекательность. Они основаны на компетенциях в сфере технологии и строятся на оборудовании известных мировых производителей в хорошо продуманной комплектации.

Услуги проекта StartUP, включающие в себя также специальные финансовые предложения, основаны на актуальном мировом экономическом контексте и опираются на потребности и необходимости заказчиков и рынка в целом.

Сегодня в проект StartUP входят:
🧡Лабораторный участок StartUP: Lab
🧡Линия поверхностного монтажа StartUP: SMT
🧡Линия селективной пайки ТНТ-компонентов StartUP: THT
🧡Участок контроля качества и ремонта StartUP: Контроль и ремонт
🧡Услуги технологической поддержки начинающих производителей
🧡Специальные финансовые условия для начинающих производителей

Линейка StartUP будет развиваться с учетом потребностей рынка, планируется появление новых решений.

🗣Олег Гогин, коммерческий директор Остек-Умные технологии: «Мы хорошо понимаем, насколько непросто начинающим производителям оснастить свои предприятия. Наша команда уже реализовала несколько сотен проектов оснащения и модернизации производств радиоэлектроники и продолжает оказывать активную поддержку своим клиентам на всех этапах работы, в том числе создавая и предлагая новые решения».

➡️Подробнее о линейке StartUP можно узнать на официальном сайте проекта

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

#Всеопайке
⚡️Электрохимическая миграция. CAF
(conductive anodic filament — проводящая анодная нить)

💁‍♂️Еще один неприятный момент, связанный с электрохимической миграцией, — возникновение и рост проводящих анодных нитей.

В отличие от дендритов, которые растут между контактными площадками или выводами компонентов, CAF растут внутри материала печатной платы — между переходными отверстиями, отверстием и дорожкой или между дорожками печатной платы. CAF распространяется вдоль трещин по границе стекловолокна и связующего (эпоксидной смолы). CAF растут от анода к катоду и представляют собой проводящую соль меди Cu2(OH)3Cl или Cu2(OH)3Br.

Для образования CAF необходимы:
🔴нарушение границы раздела стекловолокно-эпоксидная смола
🔴разность потенциалов между проводниками (например, между переходными отверстиями)
🔴среда, через которую ионы могут перемещаться (электролит)
🔴ионы меди
🔴ионы галогенидов Cl- или Br-

Возникновение CAF происходит в два этапа. Сначала ослабляется поверхность раздела эпоксидной смолы и стекловолокна, а затем происходит рост CAF на аноде.

👉Ослабление границы раздела эпоксидной смолы и стекловолокна может быть вызвано механическим воздействием на плату (например, в процессе сверление отверстий), термическим воздействием (например, пайкой при повышенных температурах), впитыванием влаги платой, что еще больше ослабляет границу раздела, использованием водорастворимых флюсов.

В процессе пайки некоторые остатки водорастворимого флюса могут диффундировать в плату. Эти остатки являются гидрофильными по своей природе. Поэтому они усиливают поглощение влаги смолой и приводят к набуханию материала платы. Это создает напряжение между эпоксидной смолой и стекловолокном, еще более ослабляя границу раздела между ними.

☝️Для возникновения CAF требуется либо хлор, либо бром. Источником этих элементов в плате являются как вещества, входящие в состав эпоксидной смолы, так и остатки флюса, диффундировавшего в плату. Если использовать смолы, не содержащие хлора, то можно значительно уменьшить вероятность образование хлоридного CAF.

Наиболее подвержены опасности образования CAF платы:
🔴с высокой плотностью монтажа и, соответственно, малым расстоянием между переходными отверстиями
🔴паявшиеся при повышенных температурах (например, при температурах бессвинцовой пайки)
🔴паявшиеся с применением водорастворимых флюсов
🔴эксплуатирующиеся при повышенной влажности

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

Друзья, коллеги!

У нашей Академии технологий Остек-СМТ произошло важное событие — количество подписчиков канала достигло 💚💚💚💚 человек.

Для нас это подтверждение интереса профессионалов отрасли к нашей работе. И мы не останемся в должниках, а планируем уже в ближайшее время запустить много интересных тематических направлений в ответ на ваши пожелания и создать много полезного контента для вашей пользы⚡️

Но у нас есть одна меленькая просьба. Давайте не будем держать эти знания в секрете, а поделимся ими со знакомыми и коллегами.

Помогите нам, пожалуйста, донести информацию об Академии технологий Остек-СМТ до людей, кому она может быть полезна и ценна!💚

Чем больше подписчиков, тем у нас больше мотивации реализовывать новые информационные проекты и создавать более сложный и трудозатратный контент.

Спасибо, что вы с нами! 💚

Мы продолжаем работать для вашего успеха!

©Евгений Липкин

Как выбрать размер отверстий трафарета😃

На выбор толщины трафарета и конструкции отверстий оказывают влияние различные факторы😃 тип электронных компонентов, размеры контактных площадок, тип паяльной пасты и др.

👉Правило трех шариков является простой формулой для определения толщины и минимальной ширины отверстий трафарета в зависимости от размеров частиц припоя, входящих в состав паяльной пасты. Оно гласит: максимальная толщина трафарета должна быть близка трем максимальным диаметрам частиц припоя, входящих в состав паяльной пасты. Минимальная ширина отверстия трафарета тоже должна быть равна трем максимальным диаметрам шариков припоя.

👌Однако с точки зрения обеспечения высокой надежности паяных соединений, хорошей и стабильной формы отпечатков паяльной пасты в независимости от метода изготовления трафарета предпочтительная ширина отверстий трафарета должна быть не меньше пяти диаметров частиц припоя (см. рис. 1) – правило пяти шариков.

Одно из основных правил конструирования отверстий трафарета заключается в том, что размер отверстий должен быть уменьшен по сравнению с размерами контактных площадок. Для большинства применений рекомендуется использовать трафареты толщиной 125-200 мкм. Трафареты толщиной меньше 100 мкм применять не рекомендуется, т.к. они легко деформируются при многократном проходе ракеля.

😃Общее правило для интегральных микросхем: размер отверстий трафарета должен быть на 0,1 мм меньше размера контактных площадок, но не меньше ½ шага выводов компонента. Рекомендуемый размер отверстий трафарета должен составлять 75-90% от размера контактной площадки.

Для снижения вероятности образования шариков припоя за счет выдавливания паяльной пасты за пределы контактных площадок при установке чип-компонентов может использоваться специальная конструкция отверстий трафарета (см. рис. 2).

📕Рассуждения и рекомендации основаны на требованиях международного стандарта IPC-7525 «Руководство по конструированию трафаретов»

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

#ПроКадры
Дефицит кадров. Часть 💚: надежда на высшее образование

Для начала мне бы хотелось немного приземлить полет мысли. 💚

💁‍♂️Часто приходится слышать о надежде на работу системы образования, которая должна совершить чудо и за ближайшие 5 лет подготовить необходимое число профессионалов, а именно инженеров и профильных управленцев.

По своему личному опыту могу сказать, что после окончания вуза прошло года 3 до того, как я почувствовал, что разбираюсь в профиле деятельности достаточно, чтобы решать более-менее сложные задачи.

✅Опыт найма инженеров (даже с красными дипломами) подтверждает мысль, что минимум 2-3 года требуются на погружение в тему, накопление практического опыта и расширение кругозора.

С учетом вышесказанного, очевидно, что для оперативного решения вопроса дефицита кадров вклад системы образования в подготовку специалистов, инженеров и производственных менеджеров может выражаться практически только в курсах повышения квалификации уже более-менее готовых спецов. На другое просто недостаточно времени.

Подготовка студентов по новым программам (это 5-6 лет) плюс 2-3 года работы на производстве (или рядом с ним) в сумме дают 7-9 лет. Это ох как не быстро⌛

Короче, вузы вузами, но основная нагрузка по подготовке специалистов практически наверняка ляжет на предприятия☝️

Продолжение следует...

©Евгений Липкин

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

Основные материалы и методы изготовления трафаретов. Где лучшее качество нанесения пасты❓

В настоящее время для нанесения паяльной пасты используются трафареты, изготовленные из металлической фольги. Наиболее часто используются следующие материалы: нержавеющая сталь, никель, медь, латунь или бериллиевая бронза.

Существует три основных метода изготовления трафаретов:
✔️метод химического травления
✔️метод лазерной резки
✔️метод гальванопластики

⭐️Метод химического травления – недорогой метод изготовления трафаретов, в основе которого процесс двустороннего травления (см. Рис. 1). Возникновение бокового растрава в процессе травления ограничивает возможность нанесения паяльной пасты на контактные площадки компонентов с малым шагом (≤ 0,65 мм). Минимальный размер отверстия трафарета составляет 0,1 мм + 50% толщины трафарета.

⭐️Метод лазерной резки позволяет получить точный рисунок с практически любым шагом, но имеет более высокую стоимость изготовления. Трафареты изготавливаются из нержавеющей стали (см. Рис. 2).

Для улучшения качества нанесения паяльной пасты, особенно под компоненты с малым шагом, необходимо произвести обработку поверхности трафарета для удаления заусенцев после лазерной резки и обработку отверстий для лучшего прохождения паяльной пасты. Для уменьшения вероятности размазывания паяльной пасты по поверхности трафарета рекомендуется подвергать трафарет дополнительной обработке, делая более шероховатой сторону, контактирующую с ракелем, для того чтобы паяльная паста катилась по трафарету в виде валика.

Применение лазерной резки в сочетании с методом химического травления позволяет изготавливать гибридные трафареты, применяющиеся для нанесения разного количества пасты, например, для стандартных компонентов и под компоненты с малым шагом (см. Рис. 3), а также для нанесения пасты в отверстия для монтажа штырьковых компонентов на паяльную пасту. Минимальный размер отверстий трафарета может быть равен толщине трафарета.

⭐️Метод гальванопластики позволяет получить очень точный рисунок отверстий трафарета и уменьшить вероятность образования перемычек и загрязнения трафарета с нижней стороны в процессе работы. Основной материал при изготовлении – никель. Однако из-за очень высокой стоимости изготовления метод гальванопластики не получил широкого распространения в нашей стране.

👆Среди всех типов трафаретов лучшее качество отпечатков пасты получается на трафаретах, изготовленных гальванопластикой или резкой лазером с последующим электрополированием.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

☄️Серия вебинаров «Обзор специального решения для сборки электроники StartUp»☄️

В августе 2025 года Академия технологий Остек-СМТ проведет серию онлайн-семинаров «Обзор специального решения для сборки электроники StartUp».

Даты и темы вебинаров:
🧡5 августа — Общий обзор семейства решений StartUp
🧡12 августа — Лабораторный участок StartUP: Lab
🧡19 августа — Линия поверхностного монтажа StartUP: SMT
🧡26 августа — Линия селективной пайки ТНТ-компонентов StartUP: THT

Регистрируйтесь на мероприятия по ссылкам в описании! 🚨
Участие бесплатное. Количество мест ограничено!🚨

Наша команда знает, насколько сложно сегодня производителям найти современные доступные и надежные решения для оснащения или модернизации производства. Мы тщательно проработали технические, технологические и финансовые инструменты с целью помочь малым и средним предприятиям решить эту непростую задачу.

Одним из ключевых элементов этого подхода является серия продуктов StartUp — комплексное решение, объединяющее в себе современное технологическое оборудование от ведущих мировых производителей, качественный сервис и привлекательные финансовые условия.

Приглашаем инженеров, линейных руководителей и топ-менеджеров принять участие в наших вебинарах, чтобы детально ознакомиться с возможностями линейки StartUp.

Присоединяйтесь и откройте новые возможности повысить эффективность вашего производства!🔴

Спикеры вебинаров:
🧡Кулицкий Денис, руководитель отдела продаж Остек-Умные технологии
🧡Жиделев Степан, заместитель руководителя отдела продаж Остек-Умные технологии

Продолжительность каждого вебинара: до 1 часа.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество