Forwarded from 해기사투자자의 꺼드럭금지
저는 요즘 실발을 보면 이 리포트가 계속 생각납니다. 2024년 6월 작성된 리포트인데, 2Q~4Q 컨센서스를 고려했을때 시장의 위치가 어디인가 생각해볼 수 있었던 리포트입니다.
서버 하드웨어 아키텍처 전문가로서 새롭게 아키텍처를 개발한다고 가정할 때, 개선할 수 있는 주요 영역은 다음과 같습니다:
(chatGPT4o에게 질문)
1. 프로세서 아키텍처 및 병렬 처리 능력
멀티코어 확장성: 기존 아키텍처에서 더 많은 코어를 효율적으로 활용할 수 있도록 멀티코어 설계를 개선합니다. 특히, 코어 간 통신 지연을 최소화하고, 작업 스케줄링을 최적화하여 병렬 처리를 더욱 효율적으로 할 수 있도록 개선할 수 있습니다.
특화된 프로세서: AI/ML 작업이나 암호화와 같은 특정 작업에 대해 특화된 가속기를 추가하여 성능을 극대화합니다. 예를 들어, GPU, FPGA, 또는 ASIC(주문형 반도체)와 같은 특수 하드웨어를 통합하여 계산량이 많은 작업의 병목 현상을 줄일 수 있습니다.
2. 메모리 아키텍처
더 빠른 메모리 기술: 기존 DDR 메모리보다 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하는 메모리 기술(예: HBM, GDDR)을 도입하여 메모리 병목을 완화합니다.
Non-Volatile Memory (NVM): NVM을 도입하여 메모리와 스토리지 간의 경계를 허물고, 대용량 데이터를 보다 빠르게 접근할 수 있도록 합니다. 이는 특히 데이터베이스와 같은 I/O 집중형 애플리케이션에서 큰 개선을 가져올 수 있습니다.
메모리 계층 구조 최적화: 캐시 계층을 최적화하고, L1/L2/L3 캐시의 크기 및 설계를 재검토하여 데이터 접근 지연 시간을 줄입니다.
3. 스토리지 및 I/O 시스템
NVMe 및 PCIe 4.0/5.0: NVMe 기반 스토리지와 최신 PCIe 인터페이스를 활용하여 데이터 처리 속도를 극대화합니다. 특히, 대용량 데이터 처리나 고속 데이터베이스 작업에서 효율성을 크게 개선할 수 있습니다.
스토리지 계층화: 핫 데이터(자주 접근하는 데이터)와 콜드 데이터(덜 자주 접근하는 데이터)를 분리하여, 핫 데이터는 빠른 스토리지에 저장하고, 콜드 데이터는 저속 스토리지로 분류하여 전체 시스템의 효율을 높입니다.
4. 네트워크 인터페이스 및 통신
고속 네트워크 인터페이스: 100Gbps 이상의 네트워크 인터페이스 카드를 사용하여 서버 간 통신 속도를 개선합니다. 또한, RDMA(Remote Direct Memory Access)와 같은 기술을 도입하여 네트워크 지연을 줄일 수 있습니다.
네트워크 가속기: 패킷 처리 속도를 높이기 위해 네트워크 가속기(NIC 또는 스마트NIC)를 도입하여 네트워크 병목을 줄입니다. 이는 특히 클라우드 데이터 센터에서 중요한 역할을 합니다.
5. 전력 효율 및 냉각 시스템
전력 관리 최적화: 서버 아키텍처가 고성능과 전력 효율성 간의 균형을 유지할 수 있도록 전력 관리 시스템을 개선합니다. 전력 소모를 최소화하는 동시에 성능을 유지하는 기술, 예를 들어 다이내믹 전압 및 주파수 조정(DVFS)을 도입할 수 있습니다.
효율적인 냉각 시스템: 액체 냉각 시스템 또는 직접 칩 냉각 기술을 도입하여 열 관리를 개선합니다. 이는 고성능 서버에서 필수적인 요소로, 서버 밀도를 높이고 오버클럭킹을 지원하는 데 기여할 수 있습니다.
6. 보안 아키텍처
하드웨어 기반 보안: 신뢰할 수 있는 실행 환경(TEE)과 같은 하드웨어 보안 기능을 통합하여 데이터 및 애플리케이션의 무결성과 기밀성을 보호합니다. 또한, 암호화 가속기를 통해 성능 저하 없이 보안을 강화할 수 있습니다.
7. 가상화 및 컨테이너 지원
하드웨어 가상화 지원 강화: VM 및 컨테이너가 하드웨어 리소스를 더 효율적으로 사용할 수 있도록, 가상화와 관련된 하드웨어 지원 기능을 강화합니다. 이는 특히 클라우드 환경에서 중요합니다.
컨테이너 오케스트레이션 최적화: 컨테이너화된 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 컨테이너 오케스트레이션(예: Kubernetes)과의 하드웨어 연계를 최적화합니다.
이와 같은 개선 사항들은 다양한 서버 환경에서 성능을 최적화하고, 확장성, 전력 효율성, 그리고 보안을 동시에 강화하는 데 중요한 역할을 할 수 있습니다. 아키텍처 설계 시 이러한 요소들을 고려하여 시스템의 전반적인 성능을 높이는 것이 핵심입니다.
(chatGPT4o에게 질문)
1. 프로세서 아키텍처 및 병렬 처리 능력
멀티코어 확장성: 기존 아키텍처에서 더 많은 코어를 효율적으로 활용할 수 있도록 멀티코어 설계를 개선합니다. 특히, 코어 간 통신 지연을 최소화하고, 작업 스케줄링을 최적화하여 병렬 처리를 더욱 효율적으로 할 수 있도록 개선할 수 있습니다.
특화된 프로세서: AI/ML 작업이나 암호화와 같은 특정 작업에 대해 특화된 가속기를 추가하여 성능을 극대화합니다. 예를 들어, GPU, FPGA, 또는 ASIC(주문형 반도체)와 같은 특수 하드웨어를 통합하여 계산량이 많은 작업의 병목 현상을 줄일 수 있습니다.
2. 메모리 아키텍처
더 빠른 메모리 기술: 기존 DDR 메모리보다 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하는 메모리 기술(예: HBM, GDDR)을 도입하여 메모리 병목을 완화합니다.
Non-Volatile Memory (NVM): NVM을 도입하여 메모리와 스토리지 간의 경계를 허물고, 대용량 데이터를 보다 빠르게 접근할 수 있도록 합니다. 이는 특히 데이터베이스와 같은 I/O 집중형 애플리케이션에서 큰 개선을 가져올 수 있습니다.
메모리 계층 구조 최적화: 캐시 계층을 최적화하고, L1/L2/L3 캐시의 크기 및 설계를 재검토하여 데이터 접근 지연 시간을 줄입니다.
3. 스토리지 및 I/O 시스템
NVMe 및 PCIe 4.0/5.0: NVMe 기반 스토리지와 최신 PCIe 인터페이스를 활용하여 데이터 처리 속도를 극대화합니다. 특히, 대용량 데이터 처리나 고속 데이터베이스 작업에서 효율성을 크게 개선할 수 있습니다.
스토리지 계층화: 핫 데이터(자주 접근하는 데이터)와 콜드 데이터(덜 자주 접근하는 데이터)를 분리하여, 핫 데이터는 빠른 스토리지에 저장하고, 콜드 데이터는 저속 스토리지로 분류하여 전체 시스템의 효율을 높입니다.
4. 네트워크 인터페이스 및 통신
고속 네트워크 인터페이스: 100Gbps 이상의 네트워크 인터페이스 카드를 사용하여 서버 간 통신 속도를 개선합니다. 또한, RDMA(Remote Direct Memory Access)와 같은 기술을 도입하여 네트워크 지연을 줄일 수 있습니다.
네트워크 가속기: 패킷 처리 속도를 높이기 위해 네트워크 가속기(NIC 또는 스마트NIC)를 도입하여 네트워크 병목을 줄입니다. 이는 특히 클라우드 데이터 센터에서 중요한 역할을 합니다.
5. 전력 효율 및 냉각 시스템
전력 관리 최적화: 서버 아키텍처가 고성능과 전력 효율성 간의 균형을 유지할 수 있도록 전력 관리 시스템을 개선합니다. 전력 소모를 최소화하는 동시에 성능을 유지하는 기술, 예를 들어 다이내믹 전압 및 주파수 조정(DVFS)을 도입할 수 있습니다.
효율적인 냉각 시스템: 액체 냉각 시스템 또는 직접 칩 냉각 기술을 도입하여 열 관리를 개선합니다. 이는 고성능 서버에서 필수적인 요소로, 서버 밀도를 높이고 오버클럭킹을 지원하는 데 기여할 수 있습니다.
6. 보안 아키텍처
하드웨어 기반 보안: 신뢰할 수 있는 실행 환경(TEE)과 같은 하드웨어 보안 기능을 통합하여 데이터 및 애플리케이션의 무결성과 기밀성을 보호합니다. 또한, 암호화 가속기를 통해 성능 저하 없이 보안을 강화할 수 있습니다.
7. 가상화 및 컨테이너 지원
하드웨어 가상화 지원 강화: VM 및 컨테이너가 하드웨어 리소스를 더 효율적으로 사용할 수 있도록, 가상화와 관련된 하드웨어 지원 기능을 강화합니다. 이는 특히 클라우드 환경에서 중요합니다.
컨테이너 오케스트레이션 최적화: 컨테이너화된 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 컨테이너 오케스트레이션(예: Kubernetes)과의 하드웨어 연계를 최적화합니다.
이와 같은 개선 사항들은 다양한 서버 환경에서 성능을 최적화하고, 확장성, 전력 효율성, 그리고 보안을 동시에 강화하는 데 중요한 역할을 할 수 있습니다. 아키텍처 설계 시 이러한 요소들을 고려하여 시스템의 전반적인 성능을 높이는 것이 핵심입니다.
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prompt : 장차 3년이내에 등장할 수 있는 신개념 아키텍쳐를 개념설계해봐. 속도는 빨라야 하고 전력효율성은 높아야 하고, 발열은 억제 해야 해 위의 답변이 좋았지만 최대한 현재 등장하고 있는 모든 가능성을 고려해야해
장차 3년 이내에 등장할 수 있는 신개념 서버 아키텍처를 설계할 때, 우리는 속도, 전력 효율성, 발열 억제를 최우선으로 고려해야 합니다. 이 설계는 현재 기술과 연구 동향을 최대한 반영하면서도 향후 발전 가능성을 포괄적으로 고려하는 방향으로 제시됩니다.
Future-Ready High-Performance Server Architecture: "QuantumScale Architecture"
1. 개요
"QuantumScale Architecture"는 고성능 컴퓨팅, 전력 효율성, 발열 억제에 초점을 맞춘 차세대 서버 아키텍처입니다. 이 아키텍처는 최신 반도체 기술, 혁신적인 냉각 시스템, 그리고 차세대 메모리와 인터커넥트 기술을 통합하여, 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 최고 수준의 성능과 효율성을 제공합니다.
2. 주요 설계 요소
2.1. Advanced Processor Architecture
Hybrid Quantum-Classical Cores: 양자 컴퓨팅 기술의 초보적 도입을 통해 특정 계산 집약적인 작업을 가속화합니다. 양자 코어는 복잡한 연산, 특히 양자 알고리즘에 특화된 연산을 빠르게 처리할 수 있으며, 나머지 일반적인 작업은 기존의 고성능 클래식 코어에서 수행합니다.
RISC-V 기반 Modular Cores: 오픈소스 RISC-V 아키텍처를 기반으로 모듈형 코어를 설계하여, 필요에 따라 코어 구성을 동적으로 변경할 수 있습니다. 각 모듈은 고성능, 저전력, 특수 연산 등의 역할을 효율적으로 수행하도록 설계됩니다.
2.2. Heterogeneous Computing and Accelerators
AI and ML Accelerators: 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 작업을 가속화하기 위한 특화된 AI 코어를 통합합니다. 이 코어는 신경망 처리, 데이터 분석, 예측 모델링 등에서 전력 효율성을 극대화하면서도 속도를 높입니다.
Customizable FPGA Integration: FPGA(프로그래머블 논리 소자)를 서버 아키텍처에 통합하여, 워크로드에 따라 하드웨어를 재구성할 수 있습니다. 이는 다양한 작업에 대해 최적화된 성능과 전력 효율성을 제공합니다.
2.3. Advanced Memory Architecture
High-Bandwidth Memory (HBM3) Integration: HBM3 메모리를 통합하여, 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 통해 데이터 접근 속도를 극대화합니다. HBM3는 3D 스태킹 기술을 사용하여 메모리 밀도를 높이고, 전력 소모를 줄이면서도 뛰어난 성능을 제공합니다.
Persistent Memory (PMem) and NVM: 인텔 옵테인 같은 차세대 비휘발성 메모리(NVM)와 결합된 지속성 메모리를 활용하여, 데이터 유지와 접근 시 전력 소모를 최소화합니다. PMem은 고속성과 데이터의 비휘발성을 모두 만족시켜, 데이터 손실 없는 효율적 운영이 가능합니다.
2.4. High-Speed Interconnects and Data Fabric
Photonic Interconnects: 기존의 전자 기반 인터커넥트를 광학 인터커넥트로 대체하여 데이터 전송 속도를 극대화합니다. 광학 인터커넥트는 더 낮은 전력으로 더 높은 속도를 제공하며, 발열도 크게 줄일 수 있습니다.
CXL (Compute Express Link) Integration: CXL을 사용해 CPU, GPU, FPGA, 메모리 간의 고속 데이터 통신을 가능하게 합니다. CXL은 메모리 일관성과 고대역폭을 제공하여, 시스템의 전체적인 성능을 향상시킵니다.
2.5. Power Efficiency and Management
Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS) with AI Optimization: AI 기반의 전력 관리 시스템을 통해 DVFS를 실시간으로 최적화합니다. AI는 각 워크로드의 요구 사항을 분석하고, 전압과 주파수를 자동으로 조정하여 최적의 성능과 전력 효율성을 제공합니다.
Advanced Power Gating: 사용하지 않는 코어와 하드웨어 모듈을 전력 게이팅하여 전력 소모를 줄입니다. 이 기술은 고성능이 필요하지 않은 상태에서는 전력 소모를 최소화합니다.
2.6. Heat Management and Cooling Systems
Direct-to-Chip Liquid Cooling: 각 칩에 직접 연결된 액체 냉각 시스템을 통해 발열을 효과적으로 관리합니다. 이 냉각 시스템은 프로세서와 메모리에서 발생하는 열을 빠르게 제거하며, 발열로 인한 성능 저하를 방지합니다.
Phase-Change Cooling Materials: 칩과 냉각 시스템 사이에 상변화 물질(Phase-Change Material, PCM)을 사용하여, 열을 효율적으로 흡수하고 발산합니다. 이 소재는 일정 온도에서 액체에서 고체로 변하며 열을 저장하고, 필요 시 빠르게 발산할 수 있습니다.
2.7. AI-Driven Workload Management
Predictive Task Scheduling: AI를 사용하여 워크로드의 패턴을 예측하고, 최적의 코어 및 메모리 자원을 할당하여 시스템 성능을 극대화합니다. 이 시스템은 작업의 특성을 미리 분석하여 자원의 낭비를 줄이고, 전체적인 처리 속도를 높입니다.
AI-Assisted Thermal Management: AI는 시스템 내 열 분포를 실시간으로 모니터링하고, 발열이 높은 부품의 성능을 조정하거나 냉각 시스템을 자동으로 최적화하여 발열을 억제합니다.
2.8. Energy Harvesting Technologies
Thermoelectric Generators (TEG): 칩에서 발생하는 열을 전기 에너지로 변환하는 TEG를 통합하여, 열을 에너지로 재사용함으로써 전력 효율성을 더욱 향상시킵니다. 이 기술은 특히 고성능 작업 중 발생하는 여분의 열을 활용하여 전력 소모를 줄이는 데 기여할 수 있습니다.
Photovoltaic Power Recovery: 데이터 센터 내부의 조명과 환경에서 발생하는 빛을 전력으로 변환하여 서버의 보조 전력원으로 사용하는 기술을 도입합니다. 이를 통해 전력 사용량을 소폭이라도 줄여 전체적인 에너지 효율을 높입니다.
3. 결론
"QuantumScale Architecture"는 최신 기술 트렌드와 예상되는 혁신을 최대한 반영하여, 고성능, 전력 효율성, 발열 억제의 균형을 이루는 신개념 서버 아키텍처입니다. 양자 컴퓨팅과 고성능 클래식 코어의 결합, 광학 인터커넥트, AI 기반 전력 및 열 관리, 그리고 에너지 하베스팅 기술이 통합된 이 아키텍처는 차세대 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅 환경에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공할 수 있습니다.
이 아키텍처는 현재의 기술 발전 속도와 예상되는 연구 성과를 기반으로, 3년 내에 상용화될 가능성이 있으며, 미래의 고성능 컴퓨팅 환경에 중요한 역할을 할 것입니다.
장차 3년 이내에 등장할 수 있는 신개념 서버 아키텍처를 설계할 때, 우리는 속도, 전력 효율성, 발열 억제를 최우선으로 고려해야 합니다. 이 설계는 현재 기술과 연구 동향을 최대한 반영하면서도 향후 발전 가능성을 포괄적으로 고려하는 방향으로 제시됩니다.
Future-Ready High-Performance Server Architecture: "QuantumScale Architecture"
1. 개요
"QuantumScale Architecture"는 고성능 컴퓨팅, 전력 효율성, 발열 억제에 초점을 맞춘 차세대 서버 아키텍처입니다. 이 아키텍처는 최신 반도체 기술, 혁신적인 냉각 시스템, 그리고 차세대 메모리와 인터커넥트 기술을 통합하여, 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 최고 수준의 성능과 효율성을 제공합니다.
2. 주요 설계 요소
2.1. Advanced Processor Architecture
Hybrid Quantum-Classical Cores: 양자 컴퓨팅 기술의 초보적 도입을 통해 특정 계산 집약적인 작업을 가속화합니다. 양자 코어는 복잡한 연산, 특히 양자 알고리즘에 특화된 연산을 빠르게 처리할 수 있으며, 나머지 일반적인 작업은 기존의 고성능 클래식 코어에서 수행합니다.
RISC-V 기반 Modular Cores: 오픈소스 RISC-V 아키텍처를 기반으로 모듈형 코어를 설계하여, 필요에 따라 코어 구성을 동적으로 변경할 수 있습니다. 각 모듈은 고성능, 저전력, 특수 연산 등의 역할을 효율적으로 수행하도록 설계됩니다.
2.2. Heterogeneous Computing and Accelerators
AI and ML Accelerators: 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 작업을 가속화하기 위한 특화된 AI 코어를 통합합니다. 이 코어는 신경망 처리, 데이터 분석, 예측 모델링 등에서 전력 효율성을 극대화하면서도 속도를 높입니다.
Customizable FPGA Integration: FPGA(프로그래머블 논리 소자)를 서버 아키텍처에 통합하여, 워크로드에 따라 하드웨어를 재구성할 수 있습니다. 이는 다양한 작업에 대해 최적화된 성능과 전력 효율성을 제공합니다.
2.3. Advanced Memory Architecture
High-Bandwidth Memory (HBM3) Integration: HBM3 메모리를 통합하여, 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 통해 데이터 접근 속도를 극대화합니다. HBM3는 3D 스태킹 기술을 사용하여 메모리 밀도를 높이고, 전력 소모를 줄이면서도 뛰어난 성능을 제공합니다.
Persistent Memory (PMem) and NVM: 인텔 옵테인 같은 차세대 비휘발성 메모리(NVM)와 결합된 지속성 메모리를 활용하여, 데이터 유지와 접근 시 전력 소모를 최소화합니다. PMem은 고속성과 데이터의 비휘발성을 모두 만족시켜, 데이터 손실 없는 효율적 운영이 가능합니다.
2.4. High-Speed Interconnects and Data Fabric
Photonic Interconnects: 기존의 전자 기반 인터커넥트를 광학 인터커넥트로 대체하여 데이터 전송 속도를 극대화합니다. 광학 인터커넥트는 더 낮은 전력으로 더 높은 속도를 제공하며, 발열도 크게 줄일 수 있습니다.
CXL (Compute Express Link) Integration: CXL을 사용해 CPU, GPU, FPGA, 메모리 간의 고속 데이터 통신을 가능하게 합니다. CXL은 메모리 일관성과 고대역폭을 제공하여, 시스템의 전체적인 성능을 향상시킵니다.
2.5. Power Efficiency and Management
Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS) with AI Optimization: AI 기반의 전력 관리 시스템을 통해 DVFS를 실시간으로 최적화합니다. AI는 각 워크로드의 요구 사항을 분석하고, 전압과 주파수를 자동으로 조정하여 최적의 성능과 전력 효율성을 제공합니다.
Advanced Power Gating: 사용하지 않는 코어와 하드웨어 모듈을 전력 게이팅하여 전력 소모를 줄입니다. 이 기술은 고성능이 필요하지 않은 상태에서는 전력 소모를 최소화합니다.
2.6. Heat Management and Cooling Systems
Direct-to-Chip Liquid Cooling: 각 칩에 직접 연결된 액체 냉각 시스템을 통해 발열을 효과적으로 관리합니다. 이 냉각 시스템은 프로세서와 메모리에서 발생하는 열을 빠르게 제거하며, 발열로 인한 성능 저하를 방지합니다.
Phase-Change Cooling Materials: 칩과 냉각 시스템 사이에 상변화 물질(Phase-Change Material, PCM)을 사용하여, 열을 효율적으로 흡수하고 발산합니다. 이 소재는 일정 온도에서 액체에서 고체로 변하며 열을 저장하고, 필요 시 빠르게 발산할 수 있습니다.
2.7. AI-Driven Workload Management
Predictive Task Scheduling: AI를 사용하여 워크로드의 패턴을 예측하고, 최적의 코어 및 메모리 자원을 할당하여 시스템 성능을 극대화합니다. 이 시스템은 작업의 특성을 미리 분석하여 자원의 낭비를 줄이고, 전체적인 처리 속도를 높입니다.
AI-Assisted Thermal Management: AI는 시스템 내 열 분포를 실시간으로 모니터링하고, 발열이 높은 부품의 성능을 조정하거나 냉각 시스템을 자동으로 최적화하여 발열을 억제합니다.
2.8. Energy Harvesting Technologies
Thermoelectric Generators (TEG): 칩에서 발생하는 열을 전기 에너지로 변환하는 TEG를 통합하여, 열을 에너지로 재사용함으로써 전력 효율성을 더욱 향상시킵니다. 이 기술은 특히 고성능 작업 중 발생하는 여분의 열을 활용하여 전력 소모를 줄이는 데 기여할 수 있습니다.
Photovoltaic Power Recovery: 데이터 센터 내부의 조명과 환경에서 발생하는 빛을 전력으로 변환하여 서버의 보조 전력원으로 사용하는 기술을 도입합니다. 이를 통해 전력 사용량을 소폭이라도 줄여 전체적인 에너지 효율을 높입니다.
3. 결론
"QuantumScale Architecture"는 최신 기술 트렌드와 예상되는 혁신을 최대한 반영하여, 고성능, 전력 효율성, 발열 억제의 균형을 이루는 신개념 서버 아키텍처입니다. 양자 컴퓨팅과 고성능 클래식 코어의 결합, 광학 인터커넥트, AI 기반 전력 및 열 관리, 그리고 에너지 하베스팅 기술이 통합된 이 아키텍처는 차세대 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅 환경에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공할 수 있습니다.
이 아키텍처는 현재의 기술 발전 속도와 예상되는 연구 성과를 기반으로, 3년 내에 상용화될 가능성이 있으며, 미래의 고성능 컴퓨팅 환경에 중요한 역할을 할 것입니다.
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Forwarded from 신한 리서치
『톡신 (비중확대) – 지금은 톡신 전환점』
헬스케어팀 정희령 ☎️02-3772-3735
헬스케어팀 엄민용 ☎️02-3772-1546
▶️ 긴 역사의 지각변동
20년간 톡신 시장을 과점했던 Abbvie, YoY 성장률 지속 감소 중, 최근 3년간 매년 가격 인상하며 Q 이탈 진행 중. 그 외 2nd 티어 업체들(Galderma, Merz, Evolus, Revance 등)은 임상 현장 레퍼런스 축적되며 점유율 상승. 톡신 시장의 지각변동이 시작
국내 톡신 업체들의 가격 경쟁력은 글로벌 수요를 견인 중. 보툴리눔 톡신은 생산시설의 개별국 허가가 필요하며, 이에 따라 수요 탄력적인 증설 불가해 수출 물량 공급 부족 상황(가동률 평균 100%, 일부 업체는 100 유닛에서 200유닛으로 믹스 개선됨에도 주문 물량의 20~30% 생산 불가 지속). 그러나 25년 신공장 가동 및 신제품 허가 승인으로 수출 가능 물량이 약 +340% 증가. 25년 평균 업체 수출 실적은 YoY +33.8% 증가 추정. 톡신 시장의 성장+공고했던 1위 사업자의 M/S 하락+국내 업체들의 Capa 증가가 맞물리는 시점
▶️ 소송비용 지출도 마무리, 섹터 내 전 종목의 증익 전망
2분기 섹터 내 전 종목의 실적이 컨센서스 크게 상회. 휴젤과 메디톡스 ITC 예비 판결 이후 분기당 약 50~100억원씩 사용되던 법무비 순차적으로 감소. 주요 업체들의 수출입 데이터는 최고치 경신 중. 매출액과 수익성이 동반 상승하는 영업 레버리지 구간에 진입 판단. 계절적 성수기인 하반기를 지나 25년 본격적인 증익 구간 돌입 전망
긍정적 산업 환경과 업체별 증익 모멘텀이 동반. 섹터 전체의 증익은 곧 평균 밸류에이션 상향으로 이어질 것. 이익과 멀티플이 함께 증가하는 구간
▶️ 섹터 플레이 가능 구간으로 판단
섹터 내 Top pick은 휴젤, 파마리서치. 관심종목 메디톡스와 대웅제약 제시. 시장은 오랜 기간 롱숏 관점에서 톡신 섹터를 대응. 소송과 식약처 행정처분 결과에 따른 특정 업체의 점유율 독식 가능성으로 종목간 수급이 이동. 톡신은 승인허가가 까다로워 진입장벽으로 인해 과점 시장 형성. 따라서 점유율 변동의 민감도가 높을 수 밖에 없었음. 다만 6월 휴젤-메디톡스 ITC 예비 판결 기점으로 관련 내용은 주가에 충분히 반영. 현재 업체들의 수출입 데이터 우상향세. 업체별 이익 성장도 가파름. 섹터 비중확대 제시
▶️ 목차
I. Investment Summary
II. Key charts
III. 톡신, 섹터 플레이 가능 구간
IV. 보툴리눔 톡신 시장 분석
V. Appendix; 섹터 소송 타임라인 정리
※ 원문 확인: https://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.do?attachmentId=328225
위 내용은 2024년 8월 14일 07시 52분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
헬스케어팀 정희령 ☎️02-3772-3735
헬스케어팀 엄민용 ☎️02-3772-1546
▶️ 긴 역사의 지각변동
20년간 톡신 시장을 과점했던 Abbvie, YoY 성장률 지속 감소 중, 최근 3년간 매년 가격 인상하며 Q 이탈 진행 중. 그 외 2nd 티어 업체들(Galderma, Merz, Evolus, Revance 등)은 임상 현장 레퍼런스 축적되며 점유율 상승. 톡신 시장의 지각변동이 시작
국내 톡신 업체들의 가격 경쟁력은 글로벌 수요를 견인 중. 보툴리눔 톡신은 생산시설의 개별국 허가가 필요하며, 이에 따라 수요 탄력적인 증설 불가해 수출 물량 공급 부족 상황(가동률 평균 100%, 일부 업체는 100 유닛에서 200유닛으로 믹스 개선됨에도 주문 물량의 20~30% 생산 불가 지속). 그러나 25년 신공장 가동 및 신제품 허가 승인으로 수출 가능 물량이 약 +340% 증가. 25년 평균 업체 수출 실적은 YoY +33.8% 증가 추정. 톡신 시장의 성장+공고했던 1위 사업자의 M/S 하락+국내 업체들의 Capa 증가가 맞물리는 시점
▶️ 소송비용 지출도 마무리, 섹터 내 전 종목의 증익 전망
2분기 섹터 내 전 종목의 실적이 컨센서스 크게 상회. 휴젤과 메디톡스 ITC 예비 판결 이후 분기당 약 50~100억원씩 사용되던 법무비 순차적으로 감소. 주요 업체들의 수출입 데이터는 최고치 경신 중. 매출액과 수익성이 동반 상승하는 영업 레버리지 구간에 진입 판단. 계절적 성수기인 하반기를 지나 25년 본격적인 증익 구간 돌입 전망
긍정적 산업 환경과 업체별 증익 모멘텀이 동반. 섹터 전체의 증익은 곧 평균 밸류에이션 상향으로 이어질 것. 이익과 멀티플이 함께 증가하는 구간
▶️ 섹터 플레이 가능 구간으로 판단
섹터 내 Top pick은 휴젤, 파마리서치. 관심종목 메디톡스와 대웅제약 제시. 시장은 오랜 기간 롱숏 관점에서 톡신 섹터를 대응. 소송과 식약처 행정처분 결과에 따른 특정 업체의 점유율 독식 가능성으로 종목간 수급이 이동. 톡신은 승인허가가 까다로워 진입장벽으로 인해 과점 시장 형성. 따라서 점유율 변동의 민감도가 높을 수 밖에 없었음. 다만 6월 휴젤-메디톡스 ITC 예비 판결 기점으로 관련 내용은 주가에 충분히 반영. 현재 업체들의 수출입 데이터 우상향세. 업체별 이익 성장도 가파름. 섹터 비중확대 제시
▶️ 목차
I. Investment Summary
II. Key charts
III. 톡신, 섹터 플레이 가능 구간
IV. 보툴리눔 톡신 시장 분석
V. Appendix; 섹터 소송 타임라인 정리
※ 원문 확인: https://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.do?attachmentId=328225
위 내용은 2024년 8월 14일 07시 52분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
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디폴트나 금융위기 같은 것은 역사적으로 아무것도 아닌 것에 불과했다. 특이한 것은 자산이 헐값에 거래되어 주인이 바뀐다는 것 뿐이다.
-앙드레 코스톨라니
-앙드레 코스톨라니
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캬오의 공부방
디폴트나 금융위기 같은 것은 역사적으로 아무것도 아닌 것에 불과했다. 특이한 것은 자산이 헐값에 거래되어 주인이 바뀐다는 것 뿐이다. -앙드레 코스톨라니
주가가 부러지고 꺾이면 그곳에서 다시 시작. x일부터 n일.. 돌고도는 끝없는 윤회가 일어나는 주식시장
❤3
사실 주식이 가장 쉬울땐 기업이 망할거냐 안망할거냐 예측만으로 업사이드 50%정도 나오는 시장일때가 가장 좋죠..
하지만 그런때는 xx위기, xx쇼크라는 이름으로 오는게 함정:(
하지만 그런때는 xx위기, xx쇼크라는 이름으로 오는게 함정:(
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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 화승엔터프라이즈(시가총액: 4,999억)
📁 반기보고서 (2024.06)
2024.08.14 10:00:16 (현재가 : 8,250원, +1.6%)
잠정실적 : N
매출액 : 3,916억(예상치 : 3,837억/ +2%)
영업익 : 187억(예상치 : 156억/ +20%)
순이익 : 69억(예상치 : 59억/ +17%)
**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2024.2Q 3,916억/ 187억/ 69억/ +20%
2024.1Q 3,454억/ 53억/ -18억/ -41%
2023.4Q 3,252억/ 80억/ -60억/ -45%
2023.3Q 2,613억/ -17억/ -168억/ -228%
2023.2Q 3,219억/ 76억/ -17억/ -44%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240814000454
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=241590
📁 반기보고서 (2024.06)
2024.08.14 10:00:16 (현재가 : 8,250원, +1.6%)
잠정실적 : N
매출액 : 3,916억(예상치 : 3,837억/ +2%)
영업익 : 187억(예상치 : 156억/ +20%)
순이익 : 69억(예상치 : 59억/ +17%)
**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2024.2Q 3,916억/ 187억/ 69억/ +20%
2024.1Q 3,454억/ 53억/ -18억/ -41%
2023.4Q 3,252억/ 80억/ -60억/ -45%
2023.3Q 2,613억/ -17억/ -168억/ -228%
2023.2Q 3,219억/ 76억/ -17억/ -44%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240814000454
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=241590
캬오의 공부방
사실 주식이 가장 쉬울땐 기업이 망할거냐 안망할거냐 예측만으로 업사이드 50%정도 나오는 시장일때가 가장 좋죠.. 하지만 그런때는 xx위기, xx쇼크라는 이름으로 오는게 함정:(
제 주변의 투자 고수들은 평상시에 놀멍쉬멍 꾸준히 적정량의 루틴을 수행 하다가 손익비가 극대화되는 시점에 그때 바짝 자원을 투입하고 평소에는 힘빼고 한량처럼 놀러다니고 여행다니고 친구들 만나서 수다떠는게 일상입니다
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Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘 (습관)
승자는 적이, 패자는 친구가 많다 (2001.7.18.)
https://m.blog.naver.com/saynoletter/223547435934
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승자는 적이, 패자는 친구가 많다 (2001.7.18.)
승자는 적이, 패자는 친구가 많다 2001.7.18. 당신에게 아군은 없다. 나는 동종업계에 있는 사람들을 아군...
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Forwarded from 신한 리서치
[신한투자증권 혁신성장 허성규, 이병화]
경동나비엔(009450.KQ) - 풀하우스가 아니라 포카드
▶ 신한생각: 북미 프리미엄 포지션 공고화로 목표주가 상향
- 북미 시장 내 콘덴싱 순간식 온수기 점유율 약 40%로 1위
- 美인플레이션감축법(IRA) 시행으로 고효율, 친환경 기기 수요 증가
- 하반기에도 북미 온수기 위주 실적 증가세 유지 전망
▶ 2Q24 Review: 북미향 수출 모멘텀 증가로 추정치 상회
- 연결매출 3,076억원, 영업이익 295억원으로 각각 YoY 20%, 181% 성장
- 화물선 입찰을 통한 계약 단가 다변화로 증가한 SCFI 영향력 축소
- 콘덴싱 순간식 온수기와 신제품 하이드로 퍼니스는 업계 고급 포지션
▶Valuation & Risk
- 북미 온수기 증가세, 신제품 출시, 운임비 피크아웃, SK 매직 가전 인수
- 2019년 중국 보일러 기대감만으로 도달한 PER 21배 대비 현재 10배 불과
※ 원문 확인: https://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=328166
위 내용은 2024년 8월 13일 7시 35분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
경동나비엔(009450.KQ) - 풀하우스가 아니라 포카드
▶ 신한생각: 북미 프리미엄 포지션 공고화로 목표주가 상향
- 북미 시장 내 콘덴싱 순간식 온수기 점유율 약 40%로 1위
- 美인플레이션감축법(IRA) 시행으로 고효율, 친환경 기기 수요 증가
- 하반기에도 북미 온수기 위주 실적 증가세 유지 전망
▶ 2Q24 Review: 북미향 수출 모멘텀 증가로 추정치 상회
- 연결매출 3,076억원, 영업이익 295억원으로 각각 YoY 20%, 181% 성장
- 화물선 입찰을 통한 계약 단가 다변화로 증가한 SCFI 영향력 축소
- 콘덴싱 순간식 온수기와 신제품 하이드로 퍼니스는 업계 고급 포지션
▶Valuation & Risk
- 북미 온수기 증가세, 신제품 출시, 운임비 피크아웃, SK 매직 가전 인수
- 2019년 중국 보일러 기대감만으로 도달한 PER 21배 대비 현재 10배 불과
※ 원문 확인: https://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=328166
위 내용은 2024년 8월 13일 7시 35분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
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