중요한 포인트네요
어떻게 모욕했는지는 관심없고, 어느 순간에 정지를 요구했는지가 궁금해요 .

일본 금리 큰폭 하락

이런 원웨이로 조지는 기사를 보면 여러 생각이 든다.
컨센서스와 가이던스는 발로 쓰는줄 아나?

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63415

[루멘텀 / CEO 마이클 헐스턴]

– "AI 광학 부품 물량이 2029년 초까지 완전히 완판되었으며 공급 부족의 끝이 보이지 않는다"라며 도쿄 블룸버그 인터뷰에서 충격적 쇼티지 선언

– "내년까지 수요의 70%를 충족하지 못할 것"이라며 도쿄 공장 12배 증설에 이어 최소 3.5억 달러 추가 투자 및 하이퍼스케일러의 CapEx 분담 합의 공개

– 구리선 한계로 광통신이 AI 클러스터의 최대 병목으로 부상한 가운데 중국산 트랜시버 제재 반사이익까지 겹치며 독점적 수혜 장기화 예고

"망치를 든 사람에게는
모든 문제가 못으로 보인다."

ㅋㅋㅋ

* 단독]삼성전자 내년 공급물량 80%가 장기계약

- 9일 업계에 따르면 삼성전자는 내년도 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 공급 물량의 75~80%가 LTA 물량으로 채운 것으로 알려졌다. 엔비디아와 구글, 마이크로소프트 등 주요 빅테크들과는 이미 대부분 계약을 마쳤다

https://www.hankyung.com/article/2026100927261?login=B

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

* 삼성전기, 대만의 전력 기업인 델타일렉트로닉스와 7,000억원 규모 MLCC 공급 LTA 계약체결 임박

(출처: 한국경제)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자, 차세대 HBM4E 엔비디아 탑재 승인 획득 (DIGITIMES. 10.09)]

-16단 초고적층 규격 승인: 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 핵심 공급사로 공식 진입.

-1위 발열 억제 기술 입증: 차세대 루빈 울트라 가속기 요구 조건에 부합하는 열 방출 성능과 수율 안정성 검증 통과.

-2027년 고부가 메모리 점유율 확대: SK하이닉스 독점 구도를 깨뜨리고 글로벌 AI 가속기 메모리 시장의 주도권 탈환 발판 마련.

헉 진짜가 나타나셨네요
나중에 알았어요 노광장비도 옥스포드작품인것을
https://humoruniv.com/pds1428041

>>미국 증시 개장 전 4% 상승! 루멘텀 CEO “광학 부품 2029년까지 완판, 일부 제품 수요 부족분 70%”

•루멘텀 CEO는 일부 제품의 경우 내년까지 수요가 공급을 70% 웃돌며, 신규 생산능력 구축에는 3~5년이 걸릴 것이라고 밝혔음. 회사는 지난 2년간 도쿄 수도권의 핵심 공장 생산능력을 기존의 12배로 확대했으며, 해당 공장과 인접 시설에 총 최소 3억5,000만 달러를 투자할 계획

>美股盘前涨4%！Lumentum CEO：公司光学器件售罄至2029年，部分产品需求缺口达70% https://wallstreetcn.com/articles/3783261#from=ios

야름답다
https://youtu.be/_Jb6OXo1LBo

루멘텀( $LITE) CEO 마이클 헐스턴(Michael Hurlston) - 블룸버그 인터뷰

Q1. 광학 부품 공급 부족은 얼마나 심각한가?

일부 제품은 현재 고객 수요보다 약 30% 적게 공급 중.
2029년 생산 물량까지 거의 매진된 상태.

다른 제품들은 2027년에도 수요 대비 공급량이 약 70% 부족할 전망.
고객 수요를 충족하기 위해 생산능력을 빠르게 확대하고 있지만 여전히 크게 부족한 상황.


Q2. 가장 심각한 공급 병목은 무엇인가?

빛을 이용해 장비를 연결하는 레이저 반도체 칩.
현재 레이저 칩 생산량이 전체 시장 수요에 크게 못 미치는 상황.


Q3. 생산능력 확대 계획은?
미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러 생산능력 확대.
일본에서도 생산능력 확충 진행.
추가 제조시설의 생산능력도 확대 중.


Q4. 매출 성장과 M&A 계획은?

지난해 매출이 2배 증가했으며, 올해도 다시 2배 증가할 것으로 전망.
광학 부품, 레이저 칩, 전통적인 반도체 기술 간 융합이 진행 중.
새로운 제품군과 기술 확보를 위한 M&A 검토.
미국·일본·유럽 기업 모두 인수 대상이 될 수 있음.
향후 1년 이내 추가 기술 역량 확보 희망.


Q5. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 규제에 대한 입장은?

광트랜시버는 루멘텀의 제품 포트폴리오 일부.
기존 공급망에 급격한 변화를 초래하는 규제는 부정적.
미국 정책당국과 협의하면서 기업들이 규제에 대응할 시간을 확보하도록 노력 중.
공급망 혼란을 최소화하는 방향으로 규제가 마련돼야 함.


Q6. 중국의 인듐인화물(InP) 원재료 통제 영향은?

레이저 제조 원재료의 상당 부분이 중국에서 공급됨.
일본 기업들과 협력해 원재료 공급망 다변화.
일본은 InP 레이저 원재료의 주요 공급처.
지금까지 중국 정부와 협력해 공급망을 안정적으로 유지했으나 통제 위험은 여전히 존재.
중국 광트랜시버 시장은 중국 업체들이 사실상 100% 점유.


Q7. 엔비디아와의 미국 생산시설 협력은?
엔비디아와 협력해 노스캐롤라이나에 반도체 제조시설을 설립.
미국 내 제조 역량 확대를 추진 중.
현재 광트랜시버 공급의 약 70%를 중국 업체들이 담당.
국가안보와 공급망 안정성을 동시에 고려한 규제가 필요.


Q8. AI 투자 우려가 하이퍼스케일러 주문에 영향을 주고 있는가?

"우리 관점에서는 생산능력이 완전히 매진된 상태이며, 수요가 끝날 기미가 보이지 않습니다."
하드웨어 생산능력 확대에는 3~5년의 긴 사이클이 필요.
하이퍼스케일러들은 장기 생산능력 확대에 실제 자금을 투입할 의향이 있음.

고객사들과 위험 분담 계약을 체결.
고객사들은 생산능력 확대에 따른 비용과 위험 일부를 부담하는 데 동의.
고객사 수요 가시성은 적어도 2030~2031년까지 이어지고 있음.


Q9. 신규 생산시설에서 실제 제품 출하까지 얼마나 걸리는가?
약 3년 소요.
1년 차: 반도체 생산장비 및 기계 설치.
2년 차: 엔지니어링 작업과 제품 검증·인증.
3년 차: 고객사 제품 통합 및 추가 검증·인증.

"매우 긴 사이클입니다. 따라서 시장 수요보다 훨씬 앞서 미래를 예측하고 투자해야 합니다."

https://finance.yahoo.com/video/lumentum-ceo-opto-parts-capacity-013640075.html

https://x.com/DrNHJ/status/2108555582353580195?s=20

가장 심각한 병목은 무엇인가?

칩.

칩.

칩입니다.