LG Electronics и канадский стартап Tenstorrent, занимающийся разработками в области искусственного интеллекта, совместными усилиями работают над созданием чипов следующего поколения, которые можно будет использовать в «умной» бытовой и автомобильной технике.

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2023/05/419_352030.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Чипы #ИИ #LG #Tenstorrent #Техника

Американская компания Intel, на долю которой приходится свыше 70% мирового рынка процессоров, создаст в Сеуле лабораторию по разработке полупроводниковых центров обработки данных. Объект будет называться Advanced Data Center Development Lab и, как ожидается, начнёт работу в течение этого года. Предполагается, что структура вместе с фирмами-партнёрами займётся тестированием и проверкой совместимости своих процессоров и аппаратных продуктов, а также продуктов с чипами памяти следующего поколения, в т.ч. DDR5 и Compute Express Link. В этой связи, ожидается расширение сотрудничества Intel с корейскими Samsung Electronics (начал массовое производство 16-гигабитной памяти DDR5 DRAM, изготовленной по 12-нм техпроцессу) и SK Hynix (объявила об успешной разработке передовой технологии производства памяти по 10-нанометровому техпроцессу).
Всего американский технологический гигант планирует создать подобные центры в шести странах - США, Тайвань, Китай, Индия, Мексика и РК.

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20230601000567

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Промышленность #Чипы #Полупроводники #Intel #НИОКР #Samsung #SKHynix

В погоне за тайваньской TSMC – лидером foundry-сегмента рынка полупроводников (контрактное производство чипов) – Samsung Electronics объявила о планах начать в 2025 году массовое производство полупроводников для мобильных устройств по 2-нанометровому технологическому процессу (SF2, заявлено, что он обеспечивает 12% увеличение производительности, 25% прирост энергоэффективности и 5% сокращение площади в сравнении с 3-нм процессом SF3). В последующем его предполагается распространить на чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC, 2026 г.) и автомобильные полупроводники (2027 г.). К этому же сроку предполагается начать массовый выпуск продукции по техпроцессу в 1,4-нанометра.
Помимо Samsung и TSMC, американская Intel и японская Rapidus также заявили о планах перехода к массовому производства на основе 2-нм техпроцесса.
В рамках развития foundry-направления своего бизнеса Samsung намерен уже во второй половине 2023 года приступить к выпуску чипов для мобильных устройств на третьей линии завода в Пхёнтхэке и первой линии строящегося производства в американском Тэйлоре (штат Техас). Также планируется расширить производственные базы в Йонъине.
Согласно данным TrendForce, доля Samsung Electronics в сегменте foundry по итогам первого квартала т.г. упала до 12,4%, в то время как TSMC увеличил своё доминирование до 60,1%.

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2023/06/133_353857.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Samsung #TSMC #Полупроводники #Чипы #Рынок

Вашингтон принял решение разрешить южнокорейским концернам Samsung Electronics и SK Hynix экспорт оборудования для производства полупроводников для их заводов, расположенных на территории Китая. Для соответствующих поставок им не потребуется проходить специальную процедуру одобрения и получения разрешений, поскольку компании получили статус «подтверждённых конечных пользователей» (VEU), что существенно смягчает режим экспортного контроля. Подобных мер и добивались корейцы после того, как в октябре прошлого года власти США объявили о введении ограничений на поставки современного оборудования для производства полупроводников в КНР в интересах сдерживания технологического прогресса Китая. Тогда Samsung Electronics и SK Hynix получили отсрочку сроком на один год.
Напомним, Samsung Electronics располагает в китайском Сиане заводом, выпускающим флэш-память NAND, который обеспечивает 40% её производства. В Сучжоу находится фабрика по сборке и упаковке чипов. У SK Hynix несколько предприятий в КНР, включая крупный завод в Уси, обеспечивающий порядка половины производства чипов памяти DRAM.

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2023/10/419_360768.html

#Новости #Корея #Экономика #Политика #США #КНР #Чипы #Полупроводники #Оборудование #ЭкспортныйКонтроль #SamsungElectronics #SKHynix #Ограничения

SK hynix сообщила об операционном убытке в 1,79 триллиона вон (1,31 миллиарда долларов) по итогам третьего квартала, однако размер дефицита сократился за счёт сегмента дорогостоящих и высокопроизводительных чипов памяти HBM3 и DRAM DDR5. Чистый убыток достиг 2,18 трлн вон. Объём продаж составил 9,6 трлн вон, что на 17,5% меньше, чем в прошлом году.
SK hynix фиксирует операционные убытки с четвёртого квартала 2022 года на фоне падения спроса на чипы памяти. Его совокупный объём за текущий год достиг 8,76 трлн вон.
В компании рассчитывают, что годовые темпы роста на чипы для серверов искусственного интеллекта в течение следующих пяти лет составит более 40%, в то время как рынок HBM, как ожидается, вырастет на 60–80%. Предполагается, что в 2024 г. на продукцию HBM придётся около 10% от общего рынка памяти DRAM. Как результат,
SK hynix сосредоточится на дорогостоящей продукции, переведя свои производственные процессы на технологию 1b нанометров, пятое поколение 10-нм техпроцесса, и увеличив инвестиции в HBM. Также в следующем году будут увеличены капитальные расходы, которые в т.г. были значительно сокращены примерно на 50% (в 2022 г. 19 трлн вон). Однако это не касается сегмента флэш-памяти NAND, запасы которой по-прежнему находятся на высоком уровне.

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2023/10/133_361933.html

#Новости #Корея #Экономика #SKHynix #Квартал #Продажи #Убыток #Чипы #DRAM

С 11 по 14 декабря президент Южной Кореи Юн Сок Ёль совершит официальный государственный визит в Нидерланды. Ожидается, что поездка будет направлена на формирование основы для создания альянса в области полупроводниковой промышленности посредством укрепления взаимодействия в цепочке поставок соответствующих материалов, компонентов и оборудования. Также предполагается создание совместного отраслевого консультативного органа для изучения направлений сотрудничества с учётом реализуемых Сеулом проектов создания полупроводниковых кластеров. В ходе визита Юна будут сопровождать главы концернов Samsung Electronics и SK Hynix Ли Чжэ Ён и Чхве Тхэ Вон.
Кроме того, власти РК рассчитывают посредством укрепления взаимодействия с Нидерландами расширить возможности, укрепить конкурентоспособность и экспортный потенциал собственной оборонной промышленности. В частности, речь идёт о стабилизации поставок критически важных для местного ВПК чипов, зависимость РК от импорта которых в н.в. высока.

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20231207000713

#Новости #Корея #Политика #Нидерланды #Визит #Президент #ЮнСокЕль #Чипы #Полупроводники #Сотрудничество #ВПК #Оружие

SK Hynix намерена модернизировать свой завод по производству чипов в китайском Уси (провинция Цзянсу) с целью налаживания на нём выпуска продукции с высокой добавленной стоимостью, чтобы повысить прибыльность и удовлетворить спрос. Предполагается, что завод в Уси в итоге должен будет обеспечить массовое производство таких продуктов, как чипы памяти DDR5 и LPDDR5, посредством перехода на технологию 1а нанометр, что позволит максимально продлить период его использования. В настоящее время здесь выпускают устаревшие чипы, которые на одно или два поколения отстают от 1alpha nano DRAM.
SK Hynix также планирует в течение следующих нескольких лет использовать оставшиеся площади на заводах M15 в Чхончжу (провинция Северная Чхунчхон) и M16 в Ичхоне (провинция Кёнги).
По итогам четвёртого квартала 2023 года второй по величине производитель микросхем в мире неожиданно получил прибыль, что означает поворот к лучшему после убытков, с которыми компания сталкивалась в течение четырёх кварталов подряд. В частности, с октября по декабрь прошлого года операционная прибыль SK Hynix составила 346 млрд вон (259,1 млн долларов), объём продаж — 11,31 трлн вон, чистый убыток – 1,38 трлн вон, а рентабельность – 3%. Благодаря восстановлению в последнем квартале компания смогла сократить операционные убытки за 2023 год до 7,73 трлн, а чистый убыток составил 9,14 трлн вон. Доходы за год достигли 32,7 трлн вон.
Восстановление квартальной прибыли объясняется улучшением общей ситуации на рынке памяти, чему способствовал рост спроса на серверы искусственного интеллекта и мобильные приложения. Также сказался рост средней стоимости продажи. Так, цена на чипы DRAM в декабре выросла на 26,9% в сравнении с октябрём. Компания также агрессивно сокращала производство, чтобы повысить цены и сократить запасы. В результате продажи её основных продуктов - чипов DDR5 и HBM3 - выросли более чем в четыре и пять раз соответственно по сравнению с 2022 годом. В сегменте NAND, где восстановление происходит относительно медленно, приоритетное внимание уделяется оптимизации инвестиций и затрат. Прогнозируется, что темпы роста спроса составят около 10% как для чипов памяти DRAM, так и для NAND за счёт увеличения спроса на серверы искусственного интеллекта.
Ожидается, что развитие искусственного интеллекта станет ключевым фактором увеличения продаж чипов HBM. Производитель микросхем продолжит массовое производство HBM3E, а также разработку HBM4. Параллельно с этим SK Hynix будет поставлять потребителям высокопроизводительные продукты большой ёмкости, такие как DDR5 и LPDDR5T, на рынки серверов и мобильных устройств. Для растущего рынка серверов ИИ и внедрения искусственного интеллекта на устройствах компания также подготовит серверный модуль высокой ёмкости MCRDIMM и мобильный модуль LPCAMM2.
В 2024 году SK Hynix увеличит свои капитальные затраты до 7 трлн вон, что немного выше 6 трлн вон в прошлом году. В интересах стимулирования своих сотрудников компания выплатит им премию в 2 млн вон и передаст 15 акций (стоимость одной составляет 140 тыс. вон), а также будет поощрять к увеличению производительности труда за счёт дополнительной выплаты в размере 50% от базовой заработной платы.

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20240125000742

#Новости #Корея Экономика #Промышленность #Чипы #Микросхемы #SKHynix #2023 #Квартал #Прибыль #Продажи

На фоне обострения конкуренции с SK Hynix (сегмент чипов памяти ИИ и HBM) и тайваньской TSMC (направление контрактного производства чипов) Samsung Electronics объявила о планах представить в марте передовую технологию чипов памяти DRAM Compute Express Link (CXL, технология HBM нового поколения ), позволяющую повысить скорость обработки данных, а также о расширении сотрудничества с компанией Arm, занимающейся дизайном и разработкой микросхем. Соответствующие усилия направлены на укрепление позиций на рынке чипов памяти ИИ и повышения конкурентоспособности сектора контрактного производства чипов.
По оценкам ряда отраслевых экспертов, рынок чипов CXL DRAM в ближайшие году будет демонстрировать устойчивый рост и к 2028 году достигнет 15 млрд долларов.
В рамках сотрудничества с Arm предполагается оптимизировать её проектные возможности SoC (система-на-кристалле) для новейшей технологии Samsung Gate-All-around (GAA) и процессора следующего поколения Cortex-X.

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/02/133_369450.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #SamsungElectronics #Рынок #Прогресс #Чипы #Полупроводники

Лидеры полупроводниковой промышленности – тайваньская TSMC и южнокорейская SK Hynix договорились объединить усилия для разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения в целях удовлетворения растущего спроса на соответствующую продукцию со стороны сектора искусственного интеллекта (ИИ).
В рамках технологического сотрудничества SK Hynix планирует начать массовое производство чипов HBM4 ориентировочно в 2026 году. Кроме того, предполагается развивать партнёрство для интеграции чипов памяти искусственного интеллекта SK Hynix с технологией трёхмерной интеграции микросхем TSMC CoWos («чип на пластине на подложке»).

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/04/419_373066.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #TSMC #SKHynix #Чипы #Микросхема #Память #Сотрудничество #Партнерство #HBM

Согласно прогнозу Ассоциации полупроводниковой промышленности США (SIA) и Бостонской консалтинговой группы (BCG) («Новое устойчивость восстановления цепочки поставок полупроводников»), к 2032 году доля Южной Кореи в глобальном объёме производства чипов составит 19%. По данному показателю РК займёт второе место в мире после Китая, на долю которого придётся 21% всего производства полупроводников, сумев опередить Тайвань (17%) и США (14%).
По данным на 2022 год, тройка лидеров по объёмам производства микросхем выглядит следующим образом: КНР – 24%, Тайвань – 18%, Южная Корея и Япония – по 17%.
По темпам увеличения производственных мощностей РК в 2032 г. займёт второе место в мире (129%) после США (203%). Прирост в других странах/регионах составит: Европа 124%, Тайвань 97%, Япония 86%, Китай 86%, другие государства (62%). Для сравнения, аналогичный показатель за период 2012-2022 гг.: Китай 365%, РК 90%, другие страны 72%, Тайвань 67%, Европа 63%, Япония 36%, США 11%.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20240509028600091?section=economy/international-economy&site=major_news02

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #Чипы #Рынок #США #Производство

Минувшим днём власти США объявили о введении с 31 декабря новых мер экспортного контроля, которые запрещают экспорт в Китай чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Последние широко используются в микросхемах для искусственного интеллекта и являются ключевым элементом передовых вычислительных интегральных схем.
Как сообщается, ограничения распространяются на чипы HBM 2 и выше, технологические продукты, выпускаемые южнокорейскими Samsung Electronics и SK Hynix, американской Micron Technology, посредством применения Правила для прямых иностранных товаров (FDPR, распространяется на изделия, изготовленные с использованием ПО, оборудования или технологий США).
По оценкам отраслевых источников, ожидается, что новые меры экспортного контроля затронут только Samsung, поскольку около 30% продаж компанией чипов HBM приходится на рынок КНР. Негативных последствий для SK Hynix пока не предполагается, поскольку она поставляет весь свой объём чипов HBM в США, а объёмы производства не поспевают за спросом.
Кроме того, Министерство торговли США также заявило о расширении экспортного контроля на 24 типа оборудования (SME) и 3 программных инструментов, которые необходимы Китаю для производства передовых полупроводников. В этой связи существует вероятность ограничений на экспорт в КНР отдельного оборудования и компонентов производства РК. Здесь же отмечено, что странам, располагающим собственными экосистемами экспортного контроля уровня США, не требуется получение разрешения американских властей на осуществление соответствующих поставок в Китай. Всего в этом перечне 33 государства, включая Японию и Нидерланды, однако Южной Кореи в нём нет, что может представить угрозу корейским компаниям на китайском рынке. На этом фоне появились сведения о том, что Сеул под давлением со стороны Вашингтона пересматривает своё участие в реализации механизма экспортного контроля в отношении Пекина и реорганизует собственную систему, что в будущем позволит соответствовать требования США и не запрашивать санкции.
Американские власти также представили список из 140 китайских компаний, которые, как заявлено, связаны с модернизацией вооружённых сил КНР, из-за чего им не следует поставлять передовые полупроводники и оборудование. Не все из них расположены в Китае. Часть находится в Японии, Сингапуре и Южной Корее, в частности ACM Research Korea и Empyrean Korea.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20241202153853071?section=international/all&site=topnews01

#Новости #Корея #Политика #Экономика #Технологии #США #Китай #Полупроводники #Чипы #Оборудование #Экспорт #ЭкспортныйКонтроль #HBM