Samsung Electronics намерен продолжать активно совершенствовать свои технологии массового производства полупроводников. В частности, через пять лет (к 2027 г.) компания намерена перейти к 1,4-нанометровому производственному процессу, а в 2025 г. освоить выпуск продукции формата 2 нм (за счёт технологии структуры микросхем следующего поколения GAA – Gate All Around). В июне текущего года южнокорейский гигант первым в мире начал выпуск полупроводников, изготовленных по 3-нм технологическому процессу.
Как ожидается, планы Samsung Electronics приведут к обострению конкуренции в сегменте передовых микропроцессоров с мировым лидером литографического производства полупроводников тайваньской TSMC. Последняя также недавно перешла на технологию 3 нм и уже разрабатывает форматы 2 и 1.4 нм, однако пока официально не заявила о своих планах.
Что касается стратегии Samsung Electronics, то она хочет к 2027 году увеличить объёмы продаж во всех сегментах, за исключением мобильных устройств, более чем на 50%. Сюда входят высокопроизводительные вычисления (HPC), автомобильные полупроводники, сети 5G и интернет вещей (IoT). Производственные мощности для выпуска передовых полупроводников к этому сроку будут увеличены в три раза.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20221004006500091?section=international/all&site=major_news02

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #SamsungElectronics #Технологии #Планы #Чипы #TSMC

Согласно данным отраслевого источника компании Omdia, по итогам второго квартала т.г. Samsung Electronics занимает уверенное первое место на рынке чипов памяти DRAM с долей в 43,4% (в первом 42,7%). Второе место занимает другая компания РК SK Hynix – 28,1% (ранее 27,1%). На третьей строчке расположилась фирма из США Micron – 23,6% (ранее 24,8%).
Что касается сегмента флэш-памяти NAND, то здесь также в лидерах Samsung Electronics, несмотря на сокращение доли с 35,5 до 33,3%. Следом находятся SK Hynix (включая «дочку» Solidigm) – 20,4% рынка, японская Kioxia (16%), американские Western Digital и Micron – по 13%.
Несмотря на снижение стоимости полупроводниковой продукции памяти на фоне сокращения спроса из-за глобального спада экономики, корейские компании удерживают свои позиции, а также форсируют разработки новых технологий с целью сохранения технологического отрыва. В частности, Samsung в следующем году планирует начать выпуск чипов DRAM пятого поколения, изготовленных по технологическому процессу 10 нм, а в 2024 году микросхем V-NAND девятого поколения. К 2030 году компания намерена создать 1000-слойный чип V-NAND (в н.в. выпускается 176-слойная память V-NAND седьмого поколения, SK Hynix и Micron представили в т.г. 200-слойную флэш-память NAND).
По итогам третьего квартала Samsung Electronics уступила первое место по объёмам продаж полупроводниковой продукции лидеру литейного производства тайваньской TSMC. Её продажи с января по сентябрь т.г. выросли на 48% (в сравнении с аналогичным периодом прошлого года) и достигли 613,14 млрд тайваньских долларов (около 27,5 трлн вон), чистая прибыль – 280,87 млрд тайваньских долларов (примерно 12,6 трлн вон; +79,7%). Продажи Samsung Electronics оцениваются в диапазоне 24-25 трлн вон, операционная прибыль в 10,8 трлн вон (-31,73% за год и -23,4% к предыдущему кварталу). TSMC добилась лучших результатов благодаря более быстрому росту рынка литейного производства (в сравнении с памятью, сегмент которой проседает) на фоне увеличения спроса на мобильную связь формата 5G и автомобильные полупроводники.
По данным TrendForce, доля TSMC на мировом рынке литейного производства во втором квартале 2022 года составила 53,4% (-0,2 за квартал), Samsung Electronics – 16,5% (+0,2%). Несмотря на столь существенный разрыв южнокорейских технологический гигант разрабатывает «дорожную карту», чтобы догнать и опередить TSMC в области полупроводниковых технологий. Её основные элементы - внедрение в 2025 году 2-нм технологического процесса, и 1,4-нм к 2027 году. Известно, что TSMC также приступила к разработке технологий уровня 1,4-нм, однако Samsung первым объявил конкретные планы в данной области, касающиеся массового производства, что призвано привлечь больше клиентов и увеличить долю рынка. Согласно прогнозам, мировой рынок литейного производства будет расти в среднем на 13,4% в год и к 2025 году увеличится с нынешних 98,6 до 145,6 млрд долларов.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20221014142500003?section=industry/all&site=major_news04

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #Технологии #Память #Чипы #SamsungElectronics #SKHynix #TSMC #Micron #Рынок #Микросхемы

Анализ глобального рынка литейного производства полупроводниковой продукции (контрактное производство чипов) указывает на увеличение разрыва между мировым лидером тайваньской TSMC и южнокорейской Samsung Electronics.
Согласно данным Trend Force, по итогам третьего квартала продажи Samsung Electronics в сегменте литейного производства снизились на 0,1% (в сравнении с предыдущим кварталом) до 5,584 млрд долларов, а доля рынка сократилась с 16,4% до 15,5%. TSMC, наоборот, увеличила продажи на 11,1% - до 20,163 млрд долл., а её доля рынка выросла с 53,4% до 56,1%. Результаты тайваньской компании связаны с крупными заказами со стороны американской iPhone.
В целом же продажи 10 крупнейших литейных компаний мира за период с июля по сентябрь выросли на 6% и составили 35,21 млрд долларов.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20221209041000003?section=industry/all&site=major_news03

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #Чипы #Рынок #Samsung #TSMC

Согласно прогнозам, по итогам четвёртого квартала т.г. тайваньская TSMC займёт первое место в мире по объёмам продаж полупроводниковой продукции, сместив с него южнокорейский Samsung.
Ожидается, что показатель TSMC за период с октября по декабрь составит от 19 до 20,7 млрд долларов (26-27 трлн вон). Продажи Samsung Electronics не превысят 21 трлн вон, что связано с резким падением цен на чипы памяти на фоне снижения спроса. Ещё один игрок рынка американская Intel рассчитывает на продажи в районе 14-15 млрд долл. (18-19 трлн вон).
Следующий год обещает быть ещё более сложным для предприятий отрасли полупроводников. Вместе с тем, спад в сегменте литейного производства (контрактный выпуск полупроводников) будет не столь значительным, как в сегменте чипов памяти, что позволяет TSMC рассчитывать на занятие лидирующих позиций на рынке и их укрепление.

https://newsis.com/view/?id=NISX20221216_0002126221

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #Чипы #Рынок #TSMC #Samsung #Intel #Прогноз

Тайваньская компания TSMC, занимающая лидирующие позиции в сегменте литейного производства (контрактное производство полупроводников), в конце 2022 года укрепила своё положение на рынке, увеличив отрыв от своего конкурента Samsung Electronics.
Согласно данным отраслевого источника TrendForce, в четвёртом квартале прошлого года доля южнокорейской фирмы составила 15,8% (+0,3% за квартал). При этом TSMC занимает 58,5% рынка (+2,4%). Причина – снижение у Samsung количества заказов и спроса.
Продажи упали у обеих компаний, но у корейцев сильнее. Показатель TSMC – 19,962 млрд долларов (-1% к предыдущему кварталу), в то время как у Samsung Electronics – 5,391 млрд долл. (-3,5%). В целом по сегменту отрасли продажи 10 ведущих производителей снизились на 4,7% до 33,53 млрд долл. Это первый спад за последние 14 кварталов.
Согласно прогнозам, показатели первого квартала 2023 году будут ещё хуже – ожидается резкое снижение по причине сезонных факторов и неопределённости макроэкономических условий.

https://newsis.com/view/?id=NISX20230314_0002225470

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #Чипы #Тайвань #Рынок #TSMC #Samsung

Похоже, американская Intel намерена расширить своё присутствие на рынке литейного (контрактного) производства полупроводников, где в н.в. доминирует тайваньская TSMC, которую преследует южнокорейский Samsung Electronics.
Сообщается, что Intel и компания Arm, занимающаяся проектированием архитектуры микросхем (IP, принадлежит японской Softbank Group), достигли договорённости о создании «литейного альянса». В рамках сотрудничества Intel Foundry Services (IFS) и Arm сосредоточатся на разработке мобильных однокристалических платформ (SoC) с использованием процесса Intel 18A, которых соответствует техпроцессу в 1,8 нанометра. В последующем планируется распространить технологию на другие сферы – автомобильные полупроводники, интернет вещей (IoT), центры обработки данных, чипы для аэрокосмической промышленности и пр.
На текущий момент присутствие Intel на рынке литейного производства минимально. На конец 2022 года пятёрку лидеров составляли: TSMC – 58,5%, Samsung Electronics – 15,8%, UMC - 6,3%, Global Foundry – 6,2% и SMIC – 4,7%. Однако, ситуация может измениться, поскольку свыше 90% мобильных процессоров приложений используют архитектуру Arm.

https://newsis.com/view/?id=NISX20230413_0002264817

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Intel #Полупроводники #Arm #Альянс #Сотрудничество #Samsung #TSMC

В погоне за тайваньской TSMC – лидером foundry-сегмента рынка полупроводников (контрактное производство чипов) – Samsung Electronics объявила о планах начать в 2025 году массовое производство полупроводников для мобильных устройств по 2-нанометровому технологическому процессу (SF2, заявлено, что он обеспечивает 12% увеличение производительности, 25% прирост энергоэффективности и 5% сокращение площади в сравнении с 3-нм процессом SF3). В последующем его предполагается распространить на чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC, 2026 г.) и автомобильные полупроводники (2027 г.). К этому же сроку предполагается начать массовый выпуск продукции по техпроцессу в 1,4-нанометра.
Помимо Samsung и TSMC, американская Intel и японская Rapidus также заявили о планах перехода к массовому производства на основе 2-нм техпроцесса.
В рамках развития foundry-направления своего бизнеса Samsung намерен уже во второй половине 2023 года приступить к выпуску чипов для мобильных устройств на третьей линии завода в Пхёнтхэке и первой линии строящегося производства в американском Тэйлоре (штат Техас). Также планируется расширить производственные базы в Йонъине.
Согласно данным TrendForce, доля Samsung Electronics в сегменте foundry по итогам первого квартала т.г. упала до 12,4%, в то время как TSMC увеличил своё доминирование до 60,1%.

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2023/06/133_353857.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Samsung #TSMC #Полупроводники #Чипы #Рынок

По сведениям отраслевых источников, доходы тайваньской TSMC во втором квартале т.г. снизилась на 10% (в сравнении с аналогичным периодом прошлого года) и составила 15,53 млрд долларов. Samsung Electronics не раскрыла данные по прибыли с разбивкой по подразделениям, однако, специалисты оценивают показатель прибыли Samsung DS (Device Solution, подразделение, занимающееся полупроводниками) в 10,1-10,8 млрд долл., что более чем в два раза меньше результата за прошлый год в 22,1 млрд долл.
В случае подтверждения этих данных можно говорить о том, что Samsung четвёртый квартал подряд уступит первое место на рынке по объёму выручки своему главному конкуренту TSMC (итоги первого квартала 2023 г. – 16,2 млрд долл. против 10,6).
В дальнейшем эксперты прогнозируют ускоренное восстановление прибыли южнокорейского концерна по причине сокращения производства. Однако при этом объём его продаж составит 15-16 трлн вон, что намного ниже показателей тайванцев. Ожидается, что TSMC в течение года сохранит своё лидерство, однако перспективы отрасли выглядят не самыми радужными на фоне слабого спроса н продукцию в мире и дефицита квалифицированных кадров.

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20230723000121

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #Рынок #Samsung #TSMC

Ожидается, что Samsung Electronics получит от правительства США субсидий (в рамках CHIPS Act) на сумму от 6 до 7 млрд долларов в рамках мер поддержки проектов по созданию на американской территории (штат Техас) объектов для производства полупроводников. В числе таковых выступают крупный комплекс по выпуску чипов стоимостью 17 млрд долл., ещё один завод по производству микросхем, современное предприятие по сборке чипов и профильный научно-исследовательский центр.
Предполагается, что это будет способствовать дальнейшему расширению инвестиций южнокорейского концерна в США и их фактическому удвоению до 44 млрд долларов.
В Samsung Electronics пока никак не комментируют эту информацию.
Ранее администрация Байдена заявила о плане выделить тайваньской TSMC субсидий в размере 6,6 млрд долларов. Та, в свою очередь, согласилась увеличить свои инвестиции в США на 25 млрд долларов – до общей величины в 65 млрд долл., а также построить в штате Аризона к 2030 году свой третий завод.
В марте американские власти сообщили о мерах поддержки местного производителя чипов компании Intel – 8,5 млрд долл. в виде субсидий и 11 млрд долл. кредитов.
За счёт таких шагов США стремятся довести к 2030 году свою долю в мировом объёме производства передовых полупроводников до 20% (на 2020 г. она составляла 12%).

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20240409050576

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #Производство #Инвестиции #Субсидии #США #Samsung #TSMC #Intel

Лидеры полупроводниковой промышленности – тайваньская TSMC и южнокорейская SK Hynix договорились объединить усилия для разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения в целях удовлетворения растущего спроса на соответствующую продукцию со стороны сектора искусственного интеллекта (ИИ).
В рамках технологического сотрудничества SK Hynix планирует начать массовое производство чипов HBM4 ориентировочно в 2026 году. Кроме того, предполагается развивать партнёрство для интеграции чипов памяти искусственного интеллекта SK Hynix с технологией трёхмерной интеграции микросхем TSMC CoWos («чип на пластине на подложке»).

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/04/419_373066.html

#Новости #Корея #Экономика #Технологии #Полупроводники #TSMC #SKHynix #Чипы #Микросхема #Память #Сотрудничество #Партнерство #HBM

Как стало известно, мировые лидеры рынка контрактного производства полупроводников – тайванская TSMC и южнокорейский Samsung Electronics (1 и 2 места) – обсуждают с ОАЭ проекты строительства новых заводов по производству чипов, оснащённых передовым оборудованием. Переговоры находятся на ранней стадии – недавно ближневосточное государство посетили делегации топ-менеджмента этих компаний. Головным партнёром выступает суверенный фонд национального благосостояния ОАЭ Mubadala. Финансовые затраты оцениваются в пределах от 20 (в случае одного предприятия) до более 100 млрд долларов (несколько заводов). Вместе с тем, отмечается наличие ряда моментов технического и политического характера, которые могут воспрепятствовать реализации проекта: необходимость в больших объёмах воды высокой степени очистки, кадровый вопрос, отсутствие в регионе цепочки поставок полупроводников, опасения США относительно возможного экспорта передовых чипов искусственного интеллекта в Китай через ОАЭ.

https://www.newsis.com/view/NISX20240923_0002894602

#Новости #Корея #Экономика #Полупроводники #ОАЭ #TSMC #SamsungElectronics