CLT 확장 스토리에 대한 당사의 레포트를 참고 부탁드립니다. 베트남 후공정은 패키징, 테스트 공정이 이동할 것으로 예상되는 바 관련 장비 및 부품, 소재 Value-chain에 주목할 필요가 있습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-31 월)

1. SK하이닉스, HBM4E 베이스다이 인텔 파운드리로 다변화…TSMC 독점 체제 탈피
🔗 기사 원문
SK하이닉스가 HBM4E 베이스다이 생산을 TSMC 단독 체제에서 인텔 파운드리로 다변화하며, 엔비디아 젠슨 황 CEO는 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어 달라"고 요청한 것으로 전해졌다.

2. 브로드컴, 삼성 2나노 파운드리로…TSMC 첨단공정 생산능력 포화가 배경
🔗 기사 원문
엔비디아·애플·AMD·퀄컴·브로드컴이 동시에 TSMC 첨단공정에 몰리며 생산능력이 빠듯해진 가운데, 삼성전자와 브로드컴은 2030년까지 메모리·파운드리를 아우르는 2000억 달러 이상 규모 전략협력 MOU를 맺고 브로드컴 차세대 고속통신칩에 삼성 2나노 공정과 2.3D/2.5D 패키징을 적용하기로 했다.

3. 삼성전자·SK하이닉스 D램 수출단가 37%↑…현물가 LTA의 5배, 3분기 합산 영업이익 200조 육박
🔗 기사 원문
5~7월 한국 D램 수출물량은 13.2% 줄었지만 단가는 36.6%(16.76→22.90달러) 뛰었으며, HBM3E·HBM4 현물가는 장기공급계약(LTA) 대비 4~5배에 달한다. 3분기 삼성전자·SK하이닉스 합산 영업이익은 약 194.5조원(삼성 115조·SK하이닉스 79조)으로 200조원에 근접할 전망이다.

4. TSMC, AI 승부처는 '통합 시스템'…SoIC·CoWoS 3D패브릭 전략에 실리콘포토닉스 2027년 시장 50%+ 전망
🔗 기사 원문
TSMC AI·HPC 사업개발 디렉터 에이프릴 리는 2022년 이후 추론 토큰량이 약 500배 늘었다며 "가장 통합된 시스템을 만드는 기업이 시장을 주도할 것"이라고 밝혔고, 실리콘포토닉스는 2027년 시장점유율 50%를 넘어설 전망이다.

5. 파워텍, 세계 최초 패널레벨 AI칩 패키징에 700억대만달러 투자…TSMC보다 앞설 수도
🔗 기사 원문
파워텍이 700억 대만달러를 투입해 독자 기술 'PiFO' 기반 패널레벨 팬아웃(FOPLP) AI칩 패키징에 나서며, 2027년 중반 양산 목표에 AMD·브로드컴이 2030년까지 생산능력을 이미 선점했다.

6. 마벨, 2분기 데이터센터 매출 46%↑ 사상 최대…3분기 가이던스 연속 상향
🔗 기사 원문
마벨의 회계 2분기 매출이 27.4억 달러로 사상 최대를 기록했으며 데이터센터 부문은 전년비 46% 성장했다. 하이퍼스케일러向 커스텀 AI칩 수요에 힘입어 2분기 연속 가이던스를 상향, 3분기 매출을 31.5억 달러로 제시했다.

7. 中 CXMT, LPDDR6 양산 개시…샤오미 18 폴드에 첫 탑재
🔗 기사 원문
CXMT가 차세대 모바일 D램 LPDDR6 양산을 시작해 9월 출시되는 샤오미 폴더블 신작 '18 폴드'에 처음 공급되며, 전작 LPDDR5 양산 개시 1년도 안 돼 나온 결과다.

8. 교세라, 임베디드 MLCC로 기판내장형 부품 시장 진출…삼성전기 정조준
🔗 기사 원문
교세라가 반도체 기판 내부에 실장하는 전용 MLCC(차세대 '플랫 터미널' 기술) 양산을 하반기 중 시작한다고 밝혔으며, 시장 선점자인 삼성전기와 대만 유니마이크론·일본 이비덴 등이 경쟁하는 임베디드 기판 시장에 가세했다.

2026.09.01 09:57:37
기업명: 삼성전기(시가총액: 106조 5,879억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 10,722억

계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 9.5%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901800106
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-02 수)

1. Dell, FY2Q27 AI 서버 매출 164억달러·주문 609억달러 기록
🔗 기사 원문
• 분기 매출 470억달러(+58% YoY), AI 서버 매출 164억달러·주문 609억달러·수주잔고 950억달러 기록
• FY27 AI 서버 매출 가이던스를 600억달러에서 740억달러로 상향

2. 삼성전기, AI 서버용 MLCC 1조722억원 공급계약
🔗 기사 원문
• 글로벌 대기업에 2027년 1년간 공급하는 계약으로, 계약금액은 2025년 매출의 9.5%

3. Credo, FY1Q27 매출 4억7,900만달러로 115% 증가
🔗 기사 원문
• 비GAAP 순이익 2억3,630만달러(+140% YoY), FY2Q27 매출 가이던스 5억2,500만~5억3,500만달러 제시

4. 삼성전자, HBM5·zHBM·zNAND-O 로드맵 공개
🔗 기사 원문
• HBM5에서 HBM4E 대비 성능 2배·와트당 성능 20% 향상·열저항 20% 감소 목표 제시
• zHBM은 성능 최대 8배, zNAND-O는 2028년 샘플 공급 목표 공개

5. SK하이닉스, 연산 기능을 적용한 맞춤형 HBM 구상 공개
🔗 기사 원문
• 베이스 다이에 연산 기능을 적용해 LLM 추론 성능을 최대 5.15배 높이는 구조 제시
• 수치는 특정 조건의 상한값이며, 양산·상용화 일정은 미공개

6. 에코프로에이치엔, Micron에 936억원 규모 온실가스 저감 설비 공급
🔗 기사 원문
• 싱가포르 공장에 온실가스 저감 설비 공급 예정, 계약금액은 2025년 매출의 66.4%·계약기간은 2029년 4월까지

7. ASML, High-NA EUV 10대가 고객 4곳에서 가동
🔗 기사 원문
• 전 세계 누적 노광 135만장 돌파, EXE:5200B 인수시험 처리량 135 WPH 기록
• 3대 추가 운송·설치 중이며, 2026년 말 장비 가동률 90% 목표

8. Micron, 대만 타이난 웨이퍼 테스트 클린룸 가동
🔗 기사 원문
• 기존 공장을 6.5개월 만에 개조해 웨이퍼 프로브용 클린룸 가동, 생산능력·투자액은 미공개

9. Micron 대만 노조, 설문 응답자의 80%가 파업 지지
🔗 기사 원문
• 타오위안·타이중 노조가 보너스 개편을 요구하는 가운데 설문 응답자의 약 80%가 파업 지지
• 회사는 10월 사상 최대 규모의 성과급 지급안을 공개할 계획

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
엠케이전자 BUY/TP 23,000원(유지/하향)
SoCAMM에 더해 새롭게 부각되는 중국 모멘텀

■ 투자포인트 및 결론
- 국내 별도와 중국법인의 반도체향 Wire Bonding 수요는 지속 증가하고 있으며, Solder Ball 및 Pd Alloy 물량 역시 꾸준히 성장하고 있음. 외부 변수에 의해 손익이 단기적으로 변동성이 있을 수 있지만, 물량 증가로 인해 이러한 부분들을 결국 상쇄할 것으로 보임. 반도체 부문의 꾸준한 외형 성장에 주목할 필요가 있음. 투자의견 BUY, 목표주가는 23,000원 제시(기존 목표주가는 국내, 중국 26F EPS에 Target Multiple(’09-’11 P/E 상단, Wire Bonding 수요 Peak 국면 적용한 42,000원). SoCAMM, 중국향 모멘텀과 Valuation 매력을 동시에 고려하여 적극적인 비중확대 의견 제시

■ 주요이슈 및 실적전망
-2026년 반도체 부문 매출액은 1조 7,764억원(YoY +60.9%), 영업이익은 813억원(YoY +163.2%, OPM +4.6%)을 예상하며 기존 추정치와 유사한 수준의 실적을 예상
- 다만, 수요 물량은 기존 예상했던 수준 이상으로 증가하고 있음. 2Q26 국내 Gold Wire 물량은 QoQ +12~13% 수준 증가하였고, 3Q 물량 역시 QoQ +6-7% 수준 정도 증가할 것으로 보임. 물량이 가파른 속도로 증가한 가운데, 추후 4분기부터는 성장률은 다시 가파른 곡선으로 상승할 것으로 보임. 결국, 이는 SoCAMM2 물량이 본격적으로 반영되는 시점일 것이고, 3Q말 혹은 4Q부터는 본격적으로 Wire Bonding 물량이 증가할 것으로 예상
- 3Q26에는 대외 변수(환율, 금 시세 등)의 높은 변동성에 따라 견조한 Q 증가에도 불구하고 성장은 제한적일 수 있으나, 결국 이는 4Q 물량 증가로 인해 상쇄될 것으로 보임. 결국 Fundamental이 강하게 개선되고 있는 추이에 주목
- 중국의 가파른 성장 속도에 주목할 필요가 있음. CXMT, YMTC 등 중국 메모리 업체의 강력한 실적이 이어지고 있으며, 이에 따른 중국 OSAT업체들의 Packaging 물량 역시 빠르게 증가하고 있음. 동사는 중국 내 높은 점유율을 기반으로 Wire Bonding 수주가 급증하고 있으며, 매분기 QoQ +Mid-teen 수준의 물량 증가를 기록하고 있음. 중국의 높은 수익성을 감안한다면, 향후 중국향 물량 증가는 동사의 핵심 성장축으로 작용할 것으로 전망
- Pd Alloy 역시 상반기 대비 약 2배 이상으로 물량 증가하였고, 초기 기저효과를 감안하여도 이는 매우 빠른 속도임. Pd Alloy는 고마진 소재인만큼 향후 Pd Alloy의 성장은 동사의 Mix에 크게 기여할 것으로 예상. SB는 예상보다 강한 수요에 의해 기존 예상했던 수준 대비 20% 이상 성장할 것으로 보임. 이에 더해 MSB 사업 28년 양산을 준비하고 있으며, 기존 레거시 중심의 빠른 Q 성장과 더불어 향후 고마진 소재 확보로 인해 수익성 역시 점차 개선될 것으로 전망

■ 주가전망 및 Valuation
- 목표주가는 26F 별도 EPS 1,231원에 Target P/E 12.95배 적용 후 중국법인까지 합산한 23,000원 산출(기존 Mutiple인 18.5배 대비 30% Discount 적용. SoCAMM 물량을 감안하여 과거 2010년부터 Band의 상단을 적용하였으나, 최근 대내외적인 불확실성(환율, 금 시세) 등에 따른 실적 변동성을 일부 감안하여 할인 적용)

*URL: https://buly.kr/BpHnGCk

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
네오티스 BUY/TP 25,000원(유지/하향)
방향성과 상황을 고려하면 이유 없는 저평가

■ 투자포인트 및 결론
- 드릴비트 쇼티지 상황은 이미 지난해부터 지속되고 있고, 글로벌 Peer는 12M Fwd. P/E 기준 40-50배 수준의 Multiple까지 적용받았음. 동사 역시 이러한 흐름 속에서
고점 기준 YTD 284% 상승. 이후 주가는 큰 폭으로 조정을 받았지만 현재 기준 쇼티지 상황은 전혀 해소되지 않고, 전방 수요인 PCB 업황을 고려한다면 수급 불균형은 향후 몇 년간 지속될 것으로 예상. 즉, Fundamental은 유지 혹은 더욱 강화되고 있으며, 이는 동사의 단기 실적에서부터 증명되고 있는 흐름임. 투자의견 BUY, 목표주가 25,000원 제시(기존 목표주가는 26F EPS 927원에 Target P/E 38.7배(Union Tool, Topoint 평균 P/E)를 적용한 43,000원 제시)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 타이트한 공급 상황 속에서 동사의 P, Q는 가파른 속도로 증가하고 있음
- 2H26에는 SoCAMM향 라우터, FC-BGA 및 MLB향 드릴비트 증가로 인해 Blended ASP는 가파르게 상승할 것으로 예상. 이에 더해 원가 상승분에 대해서는 이미 판가에 반영 중이며 이는 2분기부터 지속되어왔던 흐름. 2Q26 ASP는 YoY +56.0%, QoQ +24.4% 증가하였고 이러한 흐름은 지난 1분기부터 Mix와 판가 인상으로 이어져 오고 있는 흐름. 하반기에도 유사한 가격 상승 곡선을 예상
- 현재 가동률은 Full-Capa 수준으로 2Q26기준 전년 말 대비 20% 이상 Capa가 증가하였고, 3Q26에는 QoQ +14% 증가할 것으로 예상. 자금 조달을 통해 내년도 중순에는 올해 대비 Capa가 50% 이상 확대될 것으로 보이고, 이는 곧 동사의 출하량과 비례할 것. 일부 LTA 공급 논의까지 이어질 정도로 PCB 업체들의 드릴비트 수급 확보가 매우 타이트한 상황이며, 이로 인해 가동률은 Full-Capa 수준은 지속 유지할 전망
- Capa의 추가 확보에 따라 기존 고객사 물량 및 신규 고객사를 확보하고 있음. 특히 국내 PCB 업체 내 M/S는 빠르게 확대 중
- FC-BGA 고다층화에 따른 마모 속도 증가, Via Hole 미세화에 따른 제조 난이도 상승 및 판가 인상 등은 마이크로비트 및 라우터가 새로운 국면을 맞이했다는 것을 방증. 단순 Q Cycle이 아닌, 기술 장벽이 구축된 고스펙화에 따른 P, Q 동반 Cycle임. 드릴 공정은 PCB 공정의 핵심 공정이고, 이에 대해 동사는 단순 소모품이 아닌 핵심 부품을 공급하는 업체로서 Re-Rating이 필요함

■ 주가전망 및 Valuation
- 목표주가는 27F EPS 1,506원에 Target Multiple 16.5배(27F Union Tool P/E)를 적용하여 25,000원 산출

*URL: https://buly.kr/BTSHIcK

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
파인엠텍 BUY/TP 11,500원(유지/하향)
국내 판매 호조에 더해지는 북미 출시 기대감

■ 투자포인트 및 결론
- 최근 Galaxy Z Fold/Flip 8 Series의 판매 호조에 따라, 동사의 2분기 실적과 더불어 하반기 실적이 개선세를 보이고 있음. 특히 9월 초 북미 언팩행사에 따른 하반기 Foldable
Smartphone 출시 및 동사의 Backplate 실적이 본격적으로 반영되는 것에 주목. 글로벌 Top-tier 기술력과 더불어 동사는 공급망 내 독보적인 지위와 더불어 점유율을 확보할 것으로 예상. 투자의견 BUY, 목표주가는 11,500원 제시(기존 목표주가는 26F EPS 651원에 Target P/E는 21.6배(Peer Multiple 20% Premium)를 적용하여 목표주가는 14,000원 산출)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 2Q26 매출액은 952억원(YoY +24.4%), 영업이익은 73억원(YoY +38.6%, OPM 7.7%)을 기록. 실적 호조의 주요 근거는 공법 전환에 따른 평균 판매 단가의 상승임. Laser 장비 도입을 통해 공법 난도는 보다 높아졌으며 이러한 부분이 판가에 반영되며 수익성 개선에도 영향을 준 것으로 보임. 여기에 더해 국내향 신규 Series에 대한 Q 발주 역시 외형 성장에 기여. 하반기에도 국내향 실적 모멘텀은 지속될 것으로 전망
- 북미 Foldable Smartphone의 출시가 임박하였고 동사는 이미 지난 7월 양산체제로 본격 전환하며 전용라인을 가동하고 있음. 아직까지 일부 Assembly 및 부품 단의 이슈로 부품 수요가 단기적으로 급증하는 추세는 아니지만, 제조 이슈가 해소되면 수주 물량이 급증할 것으로 보임. 이에 따라 동사의 북미향 물량은 4분기에 본격적으로 증가할 것으로 예상
- Memory 가격 상승으로 인한 부품 단가 인하 압력에도 불구하고 동사의 Backplate는 기술력 기반 판가의 하방압력은 제한적으로 판단됨. 경쟁업체는 낮은 수율과 기술적 진입장벽에도 불구하고 가격 경쟁력을 기반으로 점유율을 확보하고자 하지만 사실상 기술적 완성도를 추구하는 북미 고객사의 방향성을 고려했을 때 이러한 시도는 제한적이라고 판단됨. 동사는 이미 국내향 양산 Reference를 기반으로 이번 양산에서도 빠르게 수율을 확보하였고, 상반기 투자를 통해 Capa 역시 여유있는 상황. 향후 북미향 실적은 빠른 회복을 예상
- Endplate 역시 회복세를 보이고 있음. 지난해 국내 셀업체향 Endplate 손실규모는 약 140억원 수준이었으나, 올해는 추가 셀업체 납품으로 인해 이러한 손실분을 상쇄할 것으로 보임. 북미 DC향 ESS 수주 확대와 더불어 동사의 Endplate 역시 빠른 실적 개선을 전망

■ 주가전망 및 Valuation
- 목표주가는 26F EPS 347원에 Target Multiple 33.12배(Backplate Peer인 Lingyi iTechnology 26F P/E)를 적용한 11,500원 제시

*URL: https://buly.kr/883sfAF

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[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
덕산하이메탈 BUY/TP 17,000원(유지/하향)
SB의 Q + MSB의 P=Up-Cycle

■ 투자포인트 및 결론
- 글로벌 Foundry/OSAT의 가동률 상승에 따라 Solder Ball의 업황은 더욱 개선되고 있으며, FC-BGA, HDD의 강한 수요에 따른 MSB는 동사의 핵심 모멘텀으로 작용하고 있음. 동사 역시 P, Q 동반 Up-Cycle 국면에 놓여있으며, 향후 이러한 상황은 지속 유지될 것으로 보임. 특히 MSB 수요 증가가 지속되어 마진 Mix 개선은 지속되고 이에 따라 수익성 역시 지속적으로 회복될 것으로 전망. 투자의견 BUY, 목표주가는 17,000원 제시(기존 목표주가는 26F 실적 기반 SOTP Valuation 방식으로 21,000원으로 산출하였으나 27F EPS 기반 추정치 및 Peer Multiple로 산정하였던 PCB 업종의 Multiple 하락에 따른 목표주가 하향 조정)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 범용 Solder Ball은 지난 1Q26와 달리 가격 연동제 비중이 점차 확대되어 안정적인 수익성을 기록하고 있으며, 3분기 기준 약 65% 수준의 연동제 비율로 마진 스프레드의 축소는 제한적이라고 판단하고 있음. 실제로 지난 6월에 은가격이 20% 수준으로 하락했고, 2개월 래깅으로 인해 3분기 Top-line에 영향을 줄 수 있지만 결국 손익 측면에서의 손실은 판가 연동으로 상쇄될 것
- 특히 CXMT의 실적 호조와 더불어 중국향 실적 개선 추이에 주목할 필요가 있음. 중국향 Solder Ball의 판가 2분기 중 인상되었으며, Mix 개선을 주도하고 있음. CXMT향 직접 매출이 아닌 중국 OSAT 업체를 통한 간접 매출이지만 단연 CXMT의 주문 증가에 따라 빠르게 수주가 확대되고 있음. 2분기 기준 Solder Ball 매출의 약 19% 수준의 중국향 매출이 발생하였으며, 이익 기여도는 이보다 더 높을 것으로 추정. 내년에 약 30% 이상의 SB Capa 증설이 예상되는데 이는 중국 외 글로벌 수요뿐 아니라 중국향 수요에 대응하기 위한 물량까지 염두해둔 것으로 보임. 글로벌 경쟁사 역시 사실상 중국향 물량 확대는 어려울 것으로 예상. 이는 지정학적 이유와 기술 경쟁력 등에 기인함
- MSB는 2Q26 QoQ +27% 수준으로 증가하였으며, 이는 사실상 판가 인상에 기인하였음. ABF 기판 고객사의 증설 리드타임에 따른 Q가 큰 폭으로 증가하는데는 향후 4개 분기 정도 소요되겠지만, 고객사의 국내 Fab Capa 증설에 따라 Q는 어느정도 지속 증가할 것으로 보임. 즉, Q는 내년 상반기까지 완만하게 증가하다 하반기부터 다시 급격하게 증가하는 흐름을 보일 것. HDD 전방 수요 역시 내년부터 본격적인 물량 증가 예상. 이에 더해, 하반기 가격 인상까지 고려한다면 MSB 역시 지속적으로 개선되며 동사의 주요 성장 동력으로 작용할 것
- 손익 측면에서 부정적이었던 Paste 역시 개선세를 보이고 있음. 올해는 판가 인상으로 인해 BEP 수준까지 개선될 것으로 예상되며, 내년에는 물량 확대와 더불어 수익성이 큰 폭으로 개선될 것으로 추정. 기존 Type 4, 5 제품 외 Type 6, 7 역시 지속 R&D 중이며 연말에 퀄 승인 시 향후 실적 Upside로 작용할 전망. CSB는 4분기 중 북미 추가 고객사향 납품 진행하며 이외 글로벌 Memory사와 지속 공급 논의 중으로 향후 확정 시 추가 모멘텀으로 작용할 것. CSB는 MSB와 마찬가지로 동사의 포트폴리오 중 고마진 제품으로 물량 확대는 곧 Mix의 추가 개선을 의미

■ 주가전망 및 Valuation
- SOTP Valuation을 적용하여 목표주가는 17,000원으로 산출(목표주가 산출 논리는 3p 참고)

*URL: https://buly.kr/CB7JDyE

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱]
디아이 BUY/TP 44,000원(유지/유지)
확실하게 보여준 이익률 성장

■ 투자포인트 및 결론
- 디아이에 대해 목표주가 44,000원과 BUY 의견 유지
- 1) 높아진 HBM4 웨이퍼 번인테스터 수익성에 힘입어 작년 대비 영업이익률이 크게 성장할 전망이며, 2) 범용 메모리 투자 확대로 동사 메모리 패키지 테스터 공급도 확대되고 있음

■ 주요이슈 및 실적전망
- 2Q26 실적은 매출액 1,686억원(YoY +41.3%, QoQ +59.5%), 영업이익 396억원(YoY +223.2%, QoQ +109.8%, OPM 23.5%)로 컨센서스(매출액 1,612억원, 영업이익 308억원)를
상회. 디아이 본사의 메모리 패키지 테스터 공급 규모도 예상 대비 확대되고 있으며, 자회사 디지털프론티어의 HBM4 웨이퍼 번인 테스터의 높아진 수익성이 실적 성장을 견인하고 있는 것으로 보임. 상반기 자회사 디지털프론티어의 영업이익률은 30%를 상회하였을 것으로 예상
- 3Q26 실적은 매출액 1,848억원(YoY +69.4%, QoQ +9.6%), 영업이익 392억원(YoY +292.2%, QoQ -0.8%, OPM 21.2%)를 기록할 것으로 추정. 매출액 내 디지털프론티어 비중이 2분기 대비 감소하며 이익률은 소폭 하락할 전망이나 메모리 패키지 테스터 공급 물량 증가에 따라 매출액은 역대 최대를 기록한 지난 분기 대비해도 상승할 전망. 연간 실적은 2026년 매출액 5,935억원(YoY +37.3%), 영업이익 1,183억원(YoY +224.0%, OPM 19.9%)을 예상
- 2026년 동사가 국내 장비사들 대비 제한적인 주가 상승을 보인 이유는 1) 동사 주요 HBM 고객사가 올해 범용 메모리 투자를 우선하는 경향을 보였고, 2) 2027년 이후 실적 성장에 대한 의구심 때문이라고 판단. 다만 1) 내년 HBM 가격이 YoY +70% 이상 상승할 것으로 예상되어 고객사의 HBM 투자가 재개될 것으로 보이며, 2) 주요 메모리 고객사가 베트남에 건설 예정인 40억 달러 규모의 후공정 Fab向으로 동사가 2027년부터 대규모 패키지 테스터를 공급할 것으로 파악됨에 따라 이러한 주가 상승 제약 요인들이 해소되고 있는 국면이라고 판단

■ 주가전망 및 Valuation
- Valuation 방식은 P/E Valuation 유지. 디아이 12MF EPS 2,945원에 국내 주요 반도체 테스트 장비사들의 12MF P/E 평균 15.0배를 곱하여 목표주가 44,000원을 산출(기존 디아이 12MF EPS 1,750원에 국내 주요 반도체 테스트 장비사들의 12MF P/E 평균 25.4배를 곱하여 목표주가 44,000원 산출)

*URL: https://buly.kr/DPWc5jN

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🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-03 목)

1. 최태원 "데이터센터 메모리 20~30% 부족"…일본 신공장·키옥시아 공동생산 검토 언급
🔗 기사 원문
• 9/1 도쿄 아사히신문 인터뷰에서 AI 데이터센터용 메모리가 수요 대비 20~30% 부족하다고 진단, 국내 증설만으로는 대응이 어려워 일본을 우선 후보로 해외 신규 공장 건설을 검토 중이라고 밝힘
• 키옥시아와 공동 생산·R&D·공급망 공유를 "하나의 선택지"로 언급. 협력 진전이 없으면 키옥시아 투자를 종료하겠다는 발언도 함께 나옴. 연내 구체적 투자 방침 공개 가능성 전함

2. Broadcom, FY3Q26 AI 반도체 매출 167억달러…4분기 217억달러 가이던스 제시
🔗 기사 원문
• 3분기 매출 296억달러(+86% YoY), AI 반도체 167억달러로 전년 대비 221%·전분기 대비 54% 증가. 4분기 AI 매출은 217억달러(+236% YoY)로 가속 전망
• 4분기 전사 매출 가이던스는 약 348억달러로 시장 기대치를 소폭 밑돎. AI 217억달러를 빼면 나머지 사업이 131억달러 수준이라는 계산이며, 시간외 주가 하락

3. 한미반도체, 대만 파운드리 패키징 양산 라인에 2.5D 본더 공급 시작 보도
🔗 기사 원문
• 국산 2.5D 패키징 본더가 대만 파운드리 양산 퀄을 통과해 배치된 첫 사례로 업계에서 전해짐. AI 시스템반도체용 본딩 장비 공급 개시. 회사 확인은 없음
• 계약 상대·규모는 비공개. 매체는 2025년 연결매출 5,767억원 기준 공시 의무 하한 약 288억원을 밑도는 규모로 추정했고, 주문 대수는 두 자릿수 이상으로 전함

4. 심텍, 청주 증설에 총 4,000억 계획…1단계 2,742억 시설투자는 공시 확정
🔗 기사 원문
• 9/2 충북도·청주시와 투자협약 체결. 공시된 2,742억원을 1단계로 집행하고, 시장 상황에 따라 총 4,000억원까지 단계적 추가 투자 검토
• AI 서버용 메모리 모듈 기판 SOCAMM과 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대에 초점. 흥덕구 옥산면 신규 부지 1만6,529㎡와 기존 청주공장 유휴공간 활용

5. 구글, 폐기 서버에서 DDR4 회수해 신형 AI 서버에 재사용
🔗 기사 원문
• 구글 공급망 인프라 시니어디렉터 Nikhil Cherian 발언 기준, 고성능 메모리가 AI 서버 하드웨어 원가의 약 75%를 차지하며 병목이 연산에서 메모리로 옮겨감. 산정 기준은 공개 안 됨
• 퇴역 서버를 분해해 DDR4를 회수하고 신형 AI 서버에 연결하는 전용 어댑터까지 설계. 호스트 일부에서 DDR5 대신 구형 DDR4를 쓰는 상황도 인정

6. TSMC, 5년 내 AI 시스템 전력 6배 전망…칩 레벨 마이크로채널 냉각 추진
🔗 기사 원문
• SEMICON Taiwan 2026 발표. 시스템 전력은 5년간 약 6배, 패키지 하나의 전력은 약 600W에서 4,100W로, 2024~2029년 패키지당 HBM 대역폭은 34배 이상 늘어난다는 전망 제시
• 냉각을 현행 cold plate와 TIM 구조에서 패키지 lid에 마이크로채널을 넣는 방향으로 옮기는 방안 검토. 열저항 최대 40% 축소 목표, 수랭 부품 공급망 사양 상향 전망

7. 고려아연, 반도체용 황산 생산능력 연 32만톤으로 확대 가동
🔗 기사 원문
• 울산 온산제련소 20·21호 라인 증설 완료로 연 4만톤 추가, 기존 28만톤에서 32만톤으로 확대. 국내 반도체용 황산 수요의 약 60%를 공급 중이라고 밝힘
• 국내 제조사 증설 일정에 맞춰 연 50만톤까지 단계 확대 계획. 미국 테네시 통합제련소에 연 10만톤 라인 구축도 검토

8. 일본 NEG, 저유전 유리섬유 4분기 양산…저팽창 제품은 기판 고객사 평가 중
🔗 기사 원문
• 범용 유리섬유를 줄이고 AI 데이터센터·반도체용 저유전 유리섬유 1세대를 4분기부터 본격 양산할 계획
• 패키지 기판의 열 변형을 줄이는 저팽창 유리섬유는 제조공정 확립과 함께 주요 기판 고객사 샘플 평가 진행 중

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
사피엔반도체 BUY/TP 47,000원(유지/유지)
결국 AI Glasses가 증명할 미래

■ 투자포인트 및 결론
-1H26 글로벌 Smartglasses 시장은 YoY +212% 성장하였고(Counterpoint), 아직까지는 Meta가 M/S 84% 수준으로 시장을 주도하고 있음. Meta는 Display가 없는 Type 1 Glasses를 중심으로 시장 선두 지위를 유지. 다만, 올해 출시한 Rayban Display 제품을 기점으로 Display가 포함된 Type 2, 3 제품을 지속 출시할 것으로 보임. 이에 따라 Display 구현을 위해 필요한 Waveguide, DDI 등의 공급업자에 주목할 필요가 있음. 동사는 이미 NRE 매출보다 양산 매출 비중이 확대되며, 시장 개화가 실적단에서 반영되고 있음을 증명. 투자의견 BUY, 목표주가는 47,000원 유지

■ 주요이슈 및 실적전망
- AR Glasses 내 Waveguide 비중은 2H24 기준 13% 수준에서 1Q26 기준 42%까지 상승(Counterpoint)하며 빠른 속도로 증가하고 있음. 아직까지, LCoS를 중심으로 Type 2 수준의 Monolithic/Single Eye의 초기 제품이 출시되고 있음. 다만, Trend의 변화는 동사의 양산 매출에서 어느정도 확인할 수 있음. 3Q26부터는 양산 매출이 전체 매출에서 30% 수준을 차지할 것으로 보이고, 제품 양산 비중이 확대되었다는 것은 LEDoS 제품 출시가 실제로 확대되고 있음을 의미. Meta뿐 아니라 Rokid, Even Realities, Alibaba 역시 Display 포함 AR Glasses를 지속 출시하고 있으며 라인업 확대 중. 다만, 선두주자인 Meta가 아직까지 보급형 Type 1 제품에 집중하고 있는만큼 LEDoS 성장 속도에 대해서는 아직까지 불확실성 존재. Orion 출시 이후 AR Glasses 시장은 또다른 전환점을 맞이하게 될 것
- LEDoS향 CMOS Backplane 설계 능력에 있어 기술적 해자가 있는 동사는 DDI 공급업자 내에서 압도적인 M/S를 유지할 것으로 예상. 미세한 Pixel Pitch에 대한 동사의 설계 능력은 글로벌 시장에서 독보적이며 이에 따라 글로벌 수요가 지속적으로 이어지는 중. 이미 글로벌 빅테크 기업들 중 3개 이상 수주를 받았고, 이러한 Reference를 기반으로 동사에 대한 수주는 더욱 빠르게 확보될 것으로 전망
- 제품 양산 매출이 확대될수록 동사의 수익성은 더욱 빠르게 개선될 것. 제품 단가도 연구용역비(NRE 매출) 중심의 수익구조보다 유리하지만 막상 BM이 Fabless인 동사의 입장에서 수익성 구조는 유리함

■ 주가전망 및 Valuation
- 27F EPS 2,042원에 Target Multiple 22.9배 적용하여 목표주가 47,000원(기존 Target Multiple과 동일, OLED 시장이 본격적으로 개화하는 ’16-17 당시의 덕산네오룩스, 비에이치 P/E 평균, Micro Display가 OLED 다음의 새로운 패널 기술이라는 측면과 개화시기가 임박한 점을 고려) 제시. 개화하는 시장과 변화하는 흐름에 발맞춰 기술력 기반 독보적인 선두업체가 될 동사에 대한 비중확대 의견 권고

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[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
덕산네오룩스 BUY/TP 51,000원(유지/하향)
Prime 소재 확대로 본업 성장, 성장하는 자회사

■ 투자포인트 및 결론
- Set 수요에 대한 불확실성이 확대되는 가운데, 동사의 발광층 소재 확대로 동사의 실적 성장은 지속되고 있음. IT OLED의 예상보다 더딘 개화 속도, 하반기 북미 Smartphone의 불확실성, 원화 강세 등은 하반기 실적의 하방압력으로 작용할 수 있지만, 그럼에도 불구하고 완만한 성장세를 유지하는 점은 긍정적. 여기에 더해 자회사인 현대중공업터보기계의 가파른 성장세로 인해 자회사의 실적 역시 반영. 투자의견 BUY, 목표주가는 51,000원으로 제시(기존 목표주가는 목표주가는 26F EPS 2,529원에 Target Multiple 17.5배를 반영하고, 현대중공업터보기계의 가치 반영)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 북미 Smartphone의 언팩 행사가 다가오는 가운데, 이번 출시되는 Series의 경우 상위 라인업 중심의 출하 예상. Memory 가격으로 인한 BoM Cost가 판가에 전이되는 경우, 수요 감소의 영향이 있을 수 있음. 특히 전작의 수요 흥행 영향이 다음 세대에 대해서는 하방 압력으로 작용할 수 있음. 판가 상승에 대해 우려하는 소비자의 선행적인 구매 및 그로 인한 Pull-in 효과 등이 그 원인임
- 동사의 주요 실적 모멘텀은 전방 수요보다는 주요 발광층 소재의 확대 적용임. 신규로 출시되는 Foldable Smartphone에는 M16 재료구조가 채택되어 공통층 1개 소재와 발광층 소재 2개가 적용될 것. 이미 일반 모델에서는 M14 재료구조가 채택되어 발광층 소재가 M13 Series 대비 1개 추가 확대 적용되며, 동사의 실적 성장에 기여하고 있음. 국내 역시 상위 라인업 1개 모델에만 M14이 적용되고 있지만, 내년부터는 추가 1개 모델 역시 확대 적용 가능성. 발광층 소재 1개가 추가되는 것은 동사 입장에서 충분한 실적 Upside 요인으로 작용할 수 있음
- 다만, 당초에 기대했던 8.6G IT OLED 라인의 낮은 가동률은 아쉬운 부분임. Memory 가격이 PC의 수요에도 영향을 미치고 있으며, PC에서의 OLED 전환이 다소 지연되고 있음. 저전력, 고휘도, 폼팩터 변경이 가능하다는 점에서 당초 Smartphone 외 OLED 적용 응용처가 확대될 것으로 예상했으나 Memory 가격 상승 및 소비자 수요 심리 둔화가 영향을 미쳤을 것으로 판단됨. 아직까지 패널 고객사가 최종 고객사를 추가로 확보하지 못한 점 역시 가동률에 영향
- Black PDL 역시 확대 적용되고 있지만, IT OLED의 낮은 가동률, Foldable 물량은 초기로 인해 아직까지 실적 기여도는 저조한 상황. Bar Type에서의 확대 적용을 기대하나, 시간은 다소 소요될 것
- 자회사인 현대중공업터보기계는 신규 수주 및 발주 물량에 대한 관리 수익이 지속 발생하며 실적은 증가하고 있음. SMR을 포함한 발전 인프라 관련 수주가 지속되고 있으며, Reference 역시 지속적으로 확보. 국내를 포함한 중국향 선박용 수주가 확대되고 있는 점 역시 실적에 기여

■ 주가전망 및 Valuation
- 목표주가는 26F 지배주주 EPS 2,988원에 Target Multiple 17.1배(AI Cycle 진입과 더불어 전통 세트 수요에 대한 기대치가 하락하기 시작한 '24-'25 2개년 평균 FY1 P/E 적용, 별도재무제표상 현대중공업터보기계(종속기업) 투자를 지분법으로 적용하여 자회사 가치 포함)를 적용

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🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-04 금)

1. 한전, 삼성전자 20조·SK하이닉스 5조 등 5년치 전기요금 25조 선납 제안
🔗 기사 원문
• 작년 납부액(삼성 4.1조, 하이닉스 0.9조) 기준 2027~2031년분 산정. 이자는 국고채 2년물+0.15%p 수준으로, 반기마다 전기요금에서 차감하는 방식 거론
• 선납금은 용인·호남 클러스터 송·변전망에 투입 예정. 한전은 참여 여부·이자율·규모·기간 모두 미확정이라는 입장

2. 삼성전자 2분기 HBM 점유율 33%로 상승, SK하이닉스와 격차 17%p로 축소
🔗 기사 원문
• 카운터포인트리서치 집계 매출 기준. SK하이닉스 50%(1Q 58%), 삼성전자 33%(1Q 21%), 마이크론 18%(1Q 21%)
• 하이닉스 매출은 아직 대부분 HBM3E이고 HBM4 출하는 하반기 본격화 예정

3. TSMC, 올해 장비 조달 수요 반년 만에 1.9배로 상향…팹 20곳 동시 건설
🔗 기사 원문
• 허융칭 수석부사장, 세미콘 타이완 2026에서 작년 말 1배 → 1분기 1.5배 → 7월 1.9배로 올려 잡았다고 발언. 대만 13곳·해외 5~6곳을 동시에 지어도 수요 충족 불가
• 2026년 설비투자 가이던스는 600~640억 달러로 이미 상향됐고 장비 대수 증가폭과는 비례하지 않음

4. 브로드컴, FY28까지 커스텀 AI 실리콘 30GW·누적 3,500억 달러 공급 일정 제시
🔗 기사 원문
• 9/2 FY26 3분기 실적 발표에서 XPU 고객 6곳 합산 FY27~28 가속컴퓨팅 수요를 30GW로 제시. 분기 단위 전망을 고객별·시점별 공급 일정으로 전환

5. 디엠에스, 세미콘 타이완에서 유리기판·FO-PLP용 습식 공정장비 공개
🔗 기사 원문
• 회사 발표 기준, 유리관통비아(TGV) 세정 장비와 파인피치 FO-PLP 대응 습식장비 전시. 올해 TGV용 싱글 스핀 세정장비 개발

6. 신도기연, 유리·세라믹 결합 TGCV 기판 기술로 샘플·테스트 요청 11건 접수
🔗 기사 원문
• 회사 발표 기준, 소재 조성과 공정 조건으로 열팽창계수를 조절해 순수 유리기판의 열적·기계적 한계를 보완하는 방식

7. 에이치케이, TSMC 대만 협력사 3곳에 레이저 가공기 초도 공급
🔗 기사 원문
• 회사 발표 기준, 현지 반도체 검사장비 업체 2곳과 팹 건설 업체 1곳에 공급. TSMC 공급망 첫 진입

8. 인텔, 8월 230억 달러 증자는 EMIB-T·CPU 생산능력 선투자…DRAM은 파트너로 대응
🔗 기사 원문
• 데이비드 진스너 CFO, 14A 양산(2028) 전에 아일랜드·애리조나·오리건 팹 장비 반입을 확약했다고 설명. 부실 대응이 아니라 수요·공정 자신감에 따른 선제 투자라는 입장

9. 엔비디아, 허깅페이스 129.3억 달러에 인수 합의
🔗 기사 원문
• 투자자 몫 약 119억 달러에 잔류 임직원 대상 주식 보상 최대 10억 달러 포함. 자사 최대급 M&A

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
피엔에이치테크 M.PERFORM/TP 3,800원(유지/하향)
조용히 도약을 준비 중

■ 투자포인트 및 결론
-OLED 패널 출하는 Memory 가격 상승으로 인한 세트 출하 감소로 인해 성장률이 둔화되었으나 여전히 우상향하고 있음. 특히 북미 Foldable Smartphone의 출시로 인한 Foldable 시장은 국면의 전환을 맞이할 것이고, IT OLED 시장은 완만한 성장이 예상됨. 이로 인해 OLED 소재 시장 역시 더디지만 지속 성장할 것이고, 동사의 소재 역시 전방 시장의 성장과 더불어 점진적으로 성장할 것으로 보임. 불확실성 속에서 성장 모멘텀을 재차 확인하는 시점이 다가오고 있다고 판단됨. 투자의견 M.Perform, 목표주가는 3,800원 제시(기존 목표주가는 26F 385원에 Target P/E는 5개년 하단값인 11.4배 적용한 4,400원으로 산출)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 자사의 비발광층 특허 소재는 우수한 소재 특성을 기반으로 양산 Reference를 지속 확보하고 있음. 특히 소재 시장에서 이러한 양산 경험은 향후 시장 침투에 매우 중요하며, 동사는 이러한 의미에서 추후 시장 점유율을 추가적으로 확보할 수 있을 것으로 보임
- EML 소재 역시 지속적으로 수익이 발생하고 있으며, 단기적인 수주 변동성에서도 불구하고 추후 안정적인 수주잔고를 확보할 수 있을 것으로 전망. 이는 결국 OLED 시장의 우상향과 더불어 국내 패널사의 점유율 확대에 기인함
- 비발광층 특허 소재가 확대될수록 동사의 Mix는 개선될 것으로 보임. 비발광층 소재는 발광층 소재 대비 직납 구조로 인해 수익성 측면에서 더욱 유리함. 실제로 동사의 특허 소재에 대해서는 시장 수요가 지속 확대되고 있으며, 이는 시간에 걸쳐서 반영될 것. 특허 소재의 응용처 확장 시점(Flagship Smartphone, IT Device 등)을 기다릴 필요가 있음
- 단기적으로는 대내외 불확실성과 더불어 발광층 소재의 수주 변동성으로 인해 실적 변동성이 있을 수 있겠지만, 중기적으로는 결국 특허 소재의 확대, 발광층 소재의 수주 안정성 등으로 결국 안정적인 성장을 시현할 것으로 예상

■ 주가전망 및 Valuation
- 목표주가는 26F EPS 339원에 Target P/E 11.2배(5개년 하단값 동일 적용. 아직까지 주력 포트폴리오의 성장에 대한 불확실성 상존. 전방 업황 고려)를 적용하여 산출

*URL: https://buly.kr/7FU6TtP

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
켐트로닉스 BUY/TP 34,000원(유지/하향)
반도체 소재 확대로 실적 성장 지속. TGV는 현재진행형

■ 투자포인트 및 결론
- 반도체 소재가 전방 수요의 Super-cycle 진입과 더불어 증가하고 있는 가운데, 동사의 식각 기술력이 TGV로 확장되는 큰 그림에 주목할 필요가 있음. FC-BGA의 대면적화, 관련 부품 및 소재의 쇼티지 가속화 등으로 인해 유리기판의 도입 근거는 더욱 명확해지고 있음. 글로벌 Value-Chain에서 명목적으로 유리기판을 언급하는 단계는 아니지만, Supplier의 준비 상황을 고려한다면 이는 단순 R&D가 아니고 시장 개화에 대한 적극적인 준비 과정이라고 보임. 본업 성장과 더불어 새롭게 더해질 동사의 모멘텀은 여전히 유지되고 있음. 투자의견 BUY, 목표주가는 34,000원 제시(기존 목표주가는 TGV 기대감을 반영하여 반도체 소재 Peer 대비 20% Premium을 반영한 24.4배 적용하여 47,000원으로 산출)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 전방수요와 직결되는 반도체 소재의 성장세에 주목할 필요가 있음. 특히 괄목할 점은 글로벌 고객사향 수요가 확대된다는 점임. 우선 북미향 수요 확대에 따른 동사의 소재 매출은 빠르게 증가할 것으로 보임. 북미 메모리 고객사와 국내 고객사의 북미 Fab 가동으로 인해 동사의 PMA 물량은 지속 확대될 것. 이에 더해 중국향 물량 확대가 괄목할 만함. 현재는 중국 메모리사와 Foundry 중심으로 수주가 일부 발생하고 있으며 원가경쟁력 및 품질로 인해 로컬업체들로부터 M/S를 지속 확보할 수 있을 것으로 보임. 단기적으로는 북미 중심의 해외 매출이 증가하고, 중장기적으로 중국 업사이드에 대한 접근 역시 유효해 보임
- ASIC의 침투율이 지속 상승할 것으로 예상하는 가운데, Intel의 유리기판 관련된 투자 및 기술개발은 지속되고 있음. 특히 Advanced Packaging에서 물량을 지속 확보하고 ASIC 업체들의 수주 확대가 예상되고 있는 만큼 이들의 향후 패키징 방식에 대해 주목할 필요. 시장이 개화된다면 동사의 TGV에 대한 기술력으로 인한 수주 및 고객 확보가 가능해질 것. 이미 식각에 대해서는 Top-tier 수준의 기술력을 보유하고 있고, 도금에 대한 Void 역시 동사만의 독보적인 기술력으로 극복하고 있음. 시장 개화와 더불어 동사의 TGV 공정에 대한 수요는 빠르게 확대될 것으로 예상
- 패널 식각에 대해서는 다소 보수적으로 접근할 필요가 있음. Rigid OLED의 수출 부진과 더불어, 8.6G 라인에서의 가동률이 예상보다 저조할 것으로 보임. 이는 Memory 가격 상승으로 인한 세트 업체의 출하량을 보수적으로 추정하기 때문. 8.6G IT OLED의 수요는 보다 중기적인 호흡으로 접근하는 것이 유효

■ 주가전망 및 Valuation
- 목표주가는 26F EPS 2,037원에, Target Multiple 16.66배(기존과 동일하게 반도체 소재 Peer인 솔브레인, 한솔케미칼 대비 유리기판 모멘텀 감안하여 20% Premium 부여)를 적용하여 산출

*URL: https://buly.kr/9tDTCAc

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-07 월)

1. 앤트로픽, 2조달러 밸류 목표 IPO 한 달 지연…11월 美중간선거 직전 상장
🔗 기사 원문
투자설명서 공개를 9월 초에서 9월 말로 늦추며 IPO 완료 시점을 11월 3일 중간선거 직전으로 조정했고, 기대 기업가치는 최대 2조달러다.

2. LG전자 자회사 베어로보틱스, 프리IPO 추진…상장 시점은 미정
🔗 기사 원문
베어로보틱스가 기업가치 약 2조원을 목표로 3,000억~4,000억원 규모 프리IPO를 추진하며 BofA를 주관사로 선정했고, 자회사 중복상장 규제 강화가 상장 시점의 변수로 떠올랐다.

3. SKC, 앱솔릭스에 2,810억원 출자…글라스기판 상용화 속도
🔗 기사 원문
SKC가 자회사 앱솔릭스 유상증자에 2,810억원을 출자했으며, 임베디드 제품은 신뢰성 테스트 중이고 비임베디드 제품은 연내 고객사 PoC 진입을 목표로 한다.

4. 대만 PCB 공급망, AI발 기판 소재 품귀 확산…유리섬유천·동박 부족 심화
🔗 기사 원문
AI 수요가 PCB 공급망까지 번지며 CCL 규격이 M7→M8로 상향되고 저CTE·저DK 유리섬유 부족까지 겹쳐 고급 CCL 가격이 중저가 대비 최대 8배에 달한다.

5. 삼성전자 HBM 점유율 21%→33% 급등…SK하이닉스와 격차 좁혀
🔗 기사 원문
카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자 HBM 매출 점유율이 1분기 21%에서 2분기 33%로 급등한 반면, SK하이닉스는 64%→50%로 하락했지만 여전히 1위다.

6. 애플, 9월 9일 첫 폴더블 아이폰·아이폰18 프로 공개…폴더블 시작가 1999달러 전망
🔗 기사 원문
애플이 9월 9일 애플파크에서 첫 폴더블 아이폰과 A20 프로 칩 탑재 아이폰18 프로를 공개하며, 폴더블 모델은 티타늄 프레임에 시작가 1999달러로 역대 최고가 아이폰이 될 전망이다.

7. 딥시크, 화웨이 AI칩 16만개 이상 주문…엔비디아 대체 데이터센터 구축
🔗 기사 원문
딥시크가 내몽골 데이터센터 운영용으로 화웨이 어센드 950DT 칩 16만개 이상을 주문했으며, 학습 단계에서는 여전히 엔비디아 칩에 의존하고 있다.

8. 삼성전자, 스마트폰 주기판 'HDI' 조달 골머리…PCB업체 고수익 품목 전환이 원인
🔗 기사 원문
PCB 업체들이 HDI보다 수익성 높은 반도체용 PCB로 설비를 전환하면서 삼성전자의 HDI 물량 확보가 어려워지고 있으며, 국내 양산 업체는 디에이피·코리아써키트 등으로 제한적이다.

9. 그래픽카드 출하량 4년만 최대…메모리값 급등에도 AMD 점유율 21%로 확대
🔗 기사 원문
메모리 가격 급등에도 불구하고 노트북 GPU 수요에 힘입어 독립형 그래픽카드 출하량이 전년비 14.1% 늘었으며, AMD의 소비자 GPU 점유율은 14%에서 21%로 상승했다.

[현대차증권 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱]
피에스케이홀딩스 BUY/TP 210,000원(유지/상향)
첨단 패키징에 HBM까지, 하반기부터 실적 성장 본격화

■ 투자포인트 및 결론
- 피에스케이홀딩스에 대해 목표주가 210,000원으로 20.0% 상향. 반도체 장비 업종 내 Top pick과 BUY 의견 유지
- 1) TSMC, 주요 OSAT 등 첨단 패키징 기업들의 CapEx 확대와 2) 국내 메모리社들의 HBM 투자 재개에 따라 올해 하반기부터 동사 실적은 가파른 성장세를 보일 것으로 예상

■ 주요이슈 및 실적전망
- 피에스케이홀딩스 2Q26 실적은 매출액 473억원(YoY +36.5%, QoQ +69.1%), 영업이익 138억원(YoY +63.3%, QoQ +50.4%, OPM 29.2%)을 기록하며 컨센서스(매출액 560억원, 영업이익 196억원)를 하회. 다만 별도 기준 매출액은 592억원, 영업이익 252억원(OPM 42.5%)을 기록하였는데, 약 120억원의 매출 이연이 발생했기 때문. 피에스케이홀딩스 → 자회사 SEMIgear → 대만 CoWoS 고객사로 장비가 공급되는 구조에서 최종 고객사의 장비 인수 승인이 지연되면서 매출 인식이 3분기로 지연된 것으로 파악되며 해당 매출은 3분기에 정상적으로 반영될 것으로 보임
- 이에 3Q26 실적은 매출액 882억원(YoY -2.6%, QoQ +86.4%), 영업이익 380억원(YoY -7.8%, QoQ +175.5%)로 기존 전망치를 상회할 것으로 추정하며 4Q26부터는 HBM 고객사들의 투자도 본격화되며 2026년 연간 실적도 매출액 2,918억원(YoY +40.5%), 영업이익 1,151억원(YoY +56.8%, OPM 39.4%)을 기록할 것으로 추정
- 2분기 실적발표에서도 주요 첨단 패키징 기업들은 CapEx 가이던스를 상향하고 있음. TSMC는 2026년 CapEx 가이던스를 기존 520 - 560억달러에서 80억달러 상향한 600 - 640억달러를 제시했으며, 당사는 2027년 TSMC의 CapEx가 800억달러까지 확대될 것으로 기대. ASE도 2026년 CapEx 가이던스를 기존 85억달러에서 105억달러로 상향. 이에 주요 글로벌 반도체 장비사들도 올해 첨단 패키징 장비 매출액이 전년 대비 +70% 이상 성장할 것으로 예상하며 기존 전망치를 상향
- 첨단 패키징, HBM 등 동사 장비 응용처들의 투자가 내년에도 크게 확대되며 2027년 매출액도 40% 이상 성장할 전망이며 동사 장비의 독보적 지위 감안 시 추가 고객사 확보도 기대

■ 주가전망 및 Valuation
- SOTP Valuation 적용하며 목표주가는 210,000원으로 상향(목표주가 산출 논리는 4p 참고)

*URL: https://buly.kr/DlM9rzW

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-08 화)

1. 2분기 DRAM 매출 59.5% 증가…삼성 39.4%·SK하이닉스 24.9%
🔗 기사 원문
• 산업 매출 1,547억3,000만달러. 삼성 609억8,000만달러(+63.4% QoQ), SK하이닉스 385억9,000만달러(+37.9%)
• AI 서버용 HBM·고용량 RDIMM 출하와 범용 DRAM 가격 상승이 견인. 3분기 범용 DRAM 계약가 13~18% QoQ 상승 전망

2. 삼성전자, 4nm 캐파 절반을 HBM4 베이스다이에 배정
🔗 기사 원문
• 8월 4nm 월 생산능력 약 3만장 중 약 1만5,000장이 HBM4 베이스다이에 투입
• 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 전망

3. SK하이닉스 1c DRAM, 1Q27부터 1b 제치고 주력 공정 전환
🔗 기사 원문
• 1c 비중 2Q26 약 13% → 3Q26 24% → 4Q26 34% → 1Q27 35%. HBM4E 대량 양산 대비
• 1d DRAM은 삼성 9월 개발 완료·12월 양산 준비, SK하이닉스 12월 개발 완료·2027년 6월 가동 준비로 약 6개월 격차

4. TSMC 3nm, 2H26부터 5nm 제치고 최대 매출 노드…분기 생산가치 4,000억 대만달러 이상
🔗 기사 원문
• 2Q26 5nm 33%·3nm 30%에서 3nm 비중 급상승. NVIDIA Rubin 등 AI/HPC 수요가 원인
• 3nm 월 웨이퍼 목표 1H26 15만장 → 4Q26 초 18만장으로 상향. A16은 2H26 양산 준비, Apple·NVIDIA·OpenAI가 초기 고객

5. 삼성전자, 실리콘포토닉스 PIC 웨이퍼 자체 테스트…2027년 서비스 시작 계획
🔗 기사 원문
• 폼팩터·MPI 프로브스테이션으로 PIC 웨이퍼 평가 중, 연내 검증 완료 목표
• 이후 EIC 결합 광엔진 평가로 확대, 광엔진을 로직·HBM과 패키징해 CPO 적용을 스위치에서 GPU·CPU로 확장 계획

6. 삼성전기 FC-BGA 완전 가동…유리기판 본격 가동 목표는 2028년
🔗 기사 원문
• 8월 FC-BGA 라인 완전 가동. 상반기 패키지기판 캐파 36만6,000㎡ 중 32만5,000㎡ 생산, 가동률 89%
• 유리기판은 고객 신뢰성 검증 장기화로 본격 가동 목표 2027년 → 2028년 조정

7. CXMT, Apple 협력 시사…"글로벌 최상위 고객과 협력 기회 모색"
🔗 기사 원문
• 공식 파트너십 체결 확정은 아님. 연말 월 30만장 확장 로드맵과 LPDDR6·HBM3 양산 언급
• 애플 메모리 조달 다변화 시 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 구도에 공급자 추가 압력

8. Apple, Kioxia와 NAND 장기공급계약 체결…폴더블 iPhone 메모리 공급사 관심
🔗 기사 원문
• 상대사는 Kioxia. 거래 규모·단가 미공개. 모바일 LPDDR까지 장기계약 확대 가능성
• 폴더블 iPhone 초도 LPDDR5 12GB 삼성 37%·SK하이닉스 33%·마이크론 30%, NAND 삼성 15%·SK하이닉스 30%

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-09 수)

1. 삼성전자, 2028년 DRAM 양산에 High-NA EUV 도입 계획
🔗 기사 원문
• ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대. 기존 6인치 규격보다 생산성을 높이고 stitching 제약을 줄이는 12인치 photomask 개발 initiative 참여
• High-NA EUV를 DRAM 대량생산에 적용하는 첫 사례를 목표로 미세화 공정 단순화와 효율 개선 추진

2. OpenAI, Firmus 말레이시아 AI factory 2곳과 다년 compute 계약
🔗 기사 원문
• OpenAI가 anchor customer로 참여하면서 Firmus의 전체 고객 계약 용량 900MW 초과. 말레이시아를 포함한 4개국 7개 사이트 중 5곳은 향후 24개월 내 서비스 개시 목표
• NVIDIA Vera Rubin NVL72·DSX와 Firmus의 prefabricated liquid-cooling·전력 시스템 HyperCube 적용 예정

3. 세미파이브, 삼성 4nm 기반 LLM 추론 가속기 양산 시작
🔗 기사 원문
• 하이퍼엑셀의 500㎟ 이상 AI 가속기 ‘베르다’ 양산 개시. 계약 규모는 세미파이브의 2025년 매출 1,210억원의 10% 초과, 계약기간은 2028년 6월 15일까지
• 세미파이브가 front-end 설계·검증부터 패키징·테스트·양산까지 턴키 수행

4. Arm, 최대 128코어 AI 인프라용 Neoverse CSS N4 공개
🔗 기사 원문
• LPDDR6·PCIe Gen 7 지원. Neoverse CSS N3 대비 성능 최대 2배, 전성비 최대 1.25배, 메모리 대역폭 최대 1.75배 제시
• AI 데이터센터의 accelerator orchestration·networking·custom silicon 설계를 겨냥한 configurable compute subsystem

5. CXMT, 12,800Mbps LPDDR6 양산·스마트폰 상용 탑재
🔗 기사 원문
• 16GB LPDDR6를 Xiaomi 18 Fold에 탑재. 최대 전송속도 12,800Mbps, SoC 결합 시 10,667Mbps 지원
• 회사 내부 시험에서 LPDDR5X 10,667Mbps 대비 peak bandwidth 60% 향상·전력소비 20% 감소 제시

6. 삼성전자, Mistral의 30억유로 Series D 투자 주도
🔗 기사 원문
• Mistral의 post-money valuation 210억유로 초과. Scaleup Europe Fund·PSG Equity가 공동 주도하고 ASML·NVIDIA 등 기존 투자자도 참여
• 조달자금으로 frontier model 연구와 training compute capacity·인프라 확대 추진. 삼성전자 개별 투자액은 미공개

7. LG이노텍, AI 가속기용 대면적 FC-BGA 신규 모델 공개
🔗 기사 원문
• 85×85mm 기판과 이보다 면적이 약 40% 큰 초대면적 sample, 기판 내부에 chip을 매립해 신호 이동거리를 줄이는 chip embedding 기술 전시
• 메모리용 FC-CSP와 Cu-Post 적용 RF-SiP 기판도 함께 공개

8. Spirox, 대면적 유리기판용 TGV crack 검사장비 공개
🔗 기사 원문
• SP7000G가 510×515mm 유리기판 전체를 20분 이내 scan해 metallization·ABF build-up 뒤 내부 microcrack을 비파괴 검출
• 유리기판·TGV의 양산 검사 효율과 공정 품질·결함 분포 monitoring, 수율 최적화를 겨냥한 장비

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-10 목)

1. OpenAI 한국 총괄, 삼성과 차세대 칩 협력 진전 언급
🔗 기사 원문
• 생산·연구 협력 진전을 밝혔으나 삼성의 역할·공정·물량·수주 여부는 미공개

2. Kioxia, SK하이닉스와 공동생산 협의 부인
🔗 기사 원문
• 현재의 높은 NAND 가격 유지에 우선순위를 두되 향후 추가 인상 가능성은 배제하지 않음

3. SK하이닉스, 3D D램 주변회로에 파운드리 공정 활용 제시
🔗 기사 원문
• 로직 공정과 미세 본딩·열관리의 전후공정 공동 최적화를 차세대 개발 방향으로 제시

4. 삼성전기·LG이노텍, EMIB-T용 기판 개발·시험
🔗 기사 원문
• 삼성전기는 2.1D 기판을 개발 중이며 LG이노텍은 SK하이닉스에서 HBM 실장 샘플 시험 진행
• 인텔 공급망 진입을 목표로 하지만 수주 여부는 미공개

5. SK키파운드리, Elmos에 2037년까지 130nm 웨이퍼 공급
🔗 기사 원문
• 차량용 반도체 장기 공급계약 체결, 첫 제품은 2027년부터 양산 예정

6. Apple, 첫 2nm 스마트폰 칩 A20 Pro 공개
🔗 기사 원문
• 최신 2nm 공정 기반 A20 Pro를 iPhone Duo와 iPhone 18 Pro에 탑재

7. SMIC, 2분기 매출 20% 증가하며 파운드리 3위 진입
🔗 기사 원문
• 매출은 전분기 대비 20% 증가하고 점유율은 5.4%로 상승

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-11 금)

1. Oracle, FY27 1분기 클라우드 인프라 매출 121% 증가
🔗 기사 원문
• IaaS 매출 74억달러, 총매출 193억달러 기록
• 데이터센터 용량 850MW 제공, 직전 분기 말 이후 GPU 30만개 이상 제공

2. TSMC, 8월 매출 53.3% 증가하며 월간 최고치
🔗 기사 원문
• 매출 5,148억대만달러로 전월 대비 10.1% 증가

3. NVIDIA와 현지 사업자, 호주 AI 인프라 최대 2GW 확대 계획
🔗 기사 원문
• 2027년까지 설비를 구축할 계획이며 Sharon AI는 GPU 최대 6만8,000개 도입 계획

4. d-Matrix, NVIDIA MGX에 추론 가속기 통합 계획
🔗 기사 원문
• Raptor를 NVLink Fusion으로 연결한 랙을 2027년 4분기 공급 목표

5. Taiyo Holdings·imec, 700nm CD로 3층 RDL 형성
🔗 기사 원문
• 12인치 웨이퍼에서 연구 결과를 확인했으며 다음 목표는 500nm 이하

6. 삼성전기, AI 패키지기판용 복합 코어 구조 제시
🔗 기사 원문
• CCL 두 장과 접합층으로 강성과 추가 배선층 확보를 목표로 한 MLC 구조 공개

7. 한미반도체·한화세미텍, HBM TC본더 특허 공방
🔗 기사 원문
• 한화세미텍은 특허 3건 침해를 주장하고 한미반도체는 장비 구현 방식이 다르다고 반박
• 다음 변론은 11월 3일 14시30분 예정