🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-22 목)

1. 삼성전기·Amkor, NVIDIA용 기판·첨단패키징 증설 추진
🔗 기사 원문
• 삼성전기는 기존 국내 공장에서 기판을 공급하고, 세종·부산에 신규 공장 구축 계획
• Amkor는 국내 인터포저 웨이퍼 생산능력을 2028년 말까지 기존의 4배 넘게 확대할 계획

2. 삼성전자·SK하이닉스, 중국 NAND 공장 공정 전환 추진
🔗 기사 원문
• 삼성전자 시안 공장은 286단 V9, SK하이닉스 다롄 공장은 192단에서 240단 이상으로 전환 추진

3. SK하이닉스, iHBM 양산을 위한 공급망 협의 착수
🔗 기사 원문
• 일체형 냉각 요소(ICE)로 열저항을 30% 이상 낮추며, HBM5부터 적용 목표

4. Lam Research, 9월 분기 매출 82.2억달러…전분기 대비 22% 증가
🔗 기사 원문
• 조정 EPS 2.20달러 기록, 12월 분기 매출 전망은 86억±4억달러 제시

5. Meta, 올해 자본지출 전망 하단 1,350억달러로 상향
🔗 기사 원문
• 금융리스 원금 상환을 포함한 연간 전망은 1,350억~1,450억달러, 3분기 지출은 349.1억달러

6. 삼성전기, MLCC 납기 52주로 장기화
🔗 기사 원문
• 고성능 제품뿐 아니라 저용량·전장용 제품까지 공급 부족 확대

7. NVIDIA, 컨테이너형 Vera Rubin 데이터센터 설계 DSX POD 공개
🔗 기사 원문
• 전력·냉각 등 기반시설을 갖춘 부지에서 최단 14일 내 설치를 목표로 하며, 2027년 초 공급 예정

8. Vultr, 인도 첸나이에 AMD GPU 기반 20MW AI 클러스터 구축 계획
🔗 기사 원문
• MI355X를 우선 도입하고, 2027년 MI455X·Helios 기반으로 추가 확장 예정

[현대차증권 반도체소부장/로보틱스 윤동욱]
테스 BUY/TP 180,000원(유지/하향)
쌓이는 수주 잔고에 더해질 신규 장비

■ 투자포인트 및 결론
- 테스에 대해 목표주가 180,000원 제시하며 BUY 의견 유지
- 1) 국내 주요 고객사들의 2027년 Y1, P5 등 신규 Fab 투자가 가속화되고 있으며, 2) 신규 장비 라인업 확대에 따른 장비 Mix 개선으로 수익성 지속 향상될 것으로 예상
- ASML, LRCX, AMAT, TEL 등 글로벌 반도체 장비사들의 Multiple이 회복되고(2026.06 말 기준 평균 12MF P/E 51.2배 vs 현재 25.5배), 2027년 국내 고객사 투자 계획 구체화에 따른 이익 전망치 상향이 이어진다면 동사 포함한 국내 전공정 장비사들의 주가도 다시 모멘텀 받을 수 있을 것으로 판단

■ 주요이슈 및 실적전망
- 테스의 3Q26 실적은 매출액 1,252억원(YoY +85.3%, QoQ +1.3%), 영업이익 289억원(YoY +243.0%, QoQ +10.9%, OPM 23.1%) 기록하며 컨센서스에 부합할 것으로 추정. 하반기에 일회성 인건비 일부 발생할 것으로 예상되나, 신규 장비 라인업이 상반기 대비 늘어나며 20% 이상의 OPM 기록할 것으로 전망. 기존 국내 메모리 1개사 NAND向으로만 공급되었던 BSD(Backside Deposition) 장비가 하반기 동 고객사의 HBM向으로 공급 시작되었으며, Quad Chamber 장비인 Tetra도 다른 메모리 고객사向으로 하반기 공급 진행 중인 것으로 파악. 올해 연간 신규 장비 매출액은 전사 매출액의 10% 이상 발생할 것으로 추정
- 2027년 실적은 매출액 6,203억원(YoY +28.2%), 영업이익 1,479억원(YoY +38.9%, OPM 23.8%)을 전망. Y1, P5 등 고객사들의 신규 Fab 장비 반입 본격화가 외형 성장을 견인할 것이며, 신규 장비들의 응용처 확대되며 수익성 추가로 개선될 것으로 보임. 특히 BSD 장비는 300단 이상의 NAND 공정에서 중요도가 높아지게 되는데, 이에 내년에는 국내 메모리 양사 모두에 해당 장비를 공급할 수 있을 것으로 보임. 또한 올해 하반기 공급을 시작한 Tetra도 내년 공급 물량이 확대될 것이며, 현재 퀄리피케이션 진행 중인 HDACL(Cygnus) 장비는 내년 상반기 퀄 완료된다면 하반기 공급 가능할 것으로 예상

■ 주가전망 및 Valuation
- Valuation 방식은 P/E Valuation 유지하며 목표주가는 180,000원으로 하향(목표주가 산출 논리는 4p 참고)

*URL: https://buly.kr/A48VZdh

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

2026.10.22 13:23:06
기업명: LG디스플레이(시가총액: 3조 5,950억) A034220
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 62,770억(예상치 : 66,955억/ -6%)
영업익 : 2,506억(예상치 : 2,614억/ -4%)
순이익 : 7,467억(예상치 : 2,603억+/ 187%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 62,770억/ 2,506억/ 7,467억
2026.2Q 56,121억/ -1,077억/ -4,188억
2026.1Q 55,340억/ 1,467억/ -5,757억
2025.4Q 72,008억/ 1,685억/ -3,512억
2025.3Q 69,570억/ 4,310억/ 12억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261022800200
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/034220

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-23 금)

1. SK하이닉스, Solidigm 미국 상장 철회 결정
🔗 기사 원문
• 상장 전 투자 유치도 중단했으며, 조만간 공식 발표 예정

2. 피에스케이, Lam Research 상대 베벨 에처 특허소송 1심 승소
🔗 기사 원문
• 특허 6건 중 5건을 무효화했고, 남은 1건도 비침해 판결

3. 대덕전자, 반도체 생산설비에 6,150억원 투자 결정
🔗 기사 원문
• 자기자본의 68.54% 규모로, 2030년 말까지 설비·부대시설 확충 계획

4. Tesla, 삼성전기 FC-BGA 증설에 1조1,000억원 투자
🔗 기사 원문
• 세종 전용라인은 2028년 하반기 양산을 목표로 하며, 2029~2033년 Tesla에 기판 공급 예정

5. NVIDIA, Rubin Ultra GPU 576개를 NVLink·CPO로 연결할 계획
🔗 기사 원문
• OCP에서 차세대 CPO 스위치 트레이를 소개하며, 2027년 10조 매개변수 AI 모델 대응 목표 제시

6. Western Digital, 분기 매출 43.8억달러…전년 대비 55% 증가
🔗 기사 원문
• 조정 EPS 4.64달러 기록, 다음 분기 매출은 전년 대비 66~72% 증가 전망

7. 드림텍, 북미 대형 클라우드 고객에 서버용 RDIMM 첫 출하
🔗 기사 원문
• 고객사의 최종 품질 검증을 거쳐 AI 데이터센터 서버에 탑재 예정
• 내년 약 500억원을 추가 투자해 연간 메모리 모듈 생산능력을 1,500만개에서 5,000만개로 확대할 계획

8. TTM Technologies, 3분기 매출 12억달러…전년 대비 60% 증가
🔗 기사 원문
• 데이터센터·네트워크 매출이 전년 대비 115% 증가해 전체 매출의 41% 차지

9. Besi, 3분기 수주 3억4,260만유로…전년 대비 96% 증가
🔗 기사 원문
• 올해 하이브리드 본딩 장비 수주는 지난해 연간 수주의 2배 초과
• ASML과 칩 배치 정밀도 개선 협력 중

2026.10.23 14:17:40
기업명: 피에스케이(시가총액: 3조 2,559억) A319660
보고서명: 신규시설투자등

*투자구분 및 목적
- 신규시설투자
- 생산 Capa 확대 및 Global 경쟁력 강화

투자금액 : 1,800억
자본대비 : 33.39%

투자시작 : 2026-10-23
투자종료 : 2028-05-31
투자기간 : 1.6년

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261023900529
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/319660

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-26 월)

1. 삼성전자, 테일러 1공장 2nm 월 6,000장 증설용 장비 발주
🔗 기사 원문
• 연말부터 장비를 추가 도입하며, 2027년 하반기 월 2만장 생산능력 확보 전망

2. SK하이닉스, Kioxia 매각 차익으로 약 16조원 특별배당 추진
🔗 기사 원문
• 매각 차익의 80%를 환원하는 방안으로, 10월 28일 실적 발표 때 공개 전망

3. 피에스케이, 용인 반도체클러스터 생산시설에 1,800억원 투자
🔗 기사 원문
• 2028년 5월 준공 예정이며, 투자금의 약 80%는 외부 차입으로 조달 계획

4. 기가비스, 반도체 기판 검사장비 469억원 수주
🔗 기사 원문
• 지난해 매출의 89.51% 규모로, 국내 기판 업체에 2027년 말까지 공급 예정

5. 대덕전자, 9월 말 60mm급·20층 이상 FC-BGA 양산 시작
🔗 기사 원문
• 4분기 매출 기여를 예상하며, 증설 설비는 2027년 2분기 가동 목표

6. 한솔아이원스, 오창 신공장에 1,260억원 투자 결정
🔗 기사 원문 · 🔗 기사 원문
• 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 늘리며, 2028년 2월 투자 완료 예정
• 시설자금 약 600억원 조달을 위한 주주배정 유상증자도 결정

7. Firebird, NVIDIA Grace Blackwell GPU 4만5,000개 수출허가 확보
🔗 기사 원문
• 카자흐스탄 1단계 AI 인프라를 건설 중이며, 2027년 3분기 상용 가동 목표

8. Cambricon, 3분기 매출 35.3억위안…전년 대비 105% 증가
🔗 기사 원문
• 순이익은 14억위안으로 전년 동기 대비 148% 증가

9. 한솔아이원스, 3분기 잠정 영업이익 123.8억원…전년 대비 32% 증가
🔗 기사 원문
• 연결 매출은 649.8억원으로 전년 동기 대비 26.9% 증가

10. 메카로, 3분기 잠정 매출 293.2억원…전년 대비 13.84% 증가
🔗 기사 원문
• 전분기 대비 15.68% 증가했으며, 1~3분기 누적 매출은 801.9억원 기록

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-27 화)

1. 삼성전자·SK하이닉스, 2027년 2분기 HBM4 8단 양산 출하 계획
🔗 기사 원문
• NVIDIA는 Rubin Ultra에 HBM4·HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안 검토 중

2. Celestica, 3분기 매출 58.3억달러…전년 대비 83% 증가
🔗 기사 원문
• 2027년 매출은 400억달러로 90% 성장하고, 설비투자는 15억~20억달러에 이를 전망

3. Meta, AI 투자 재원 350억달러 조달 추진
🔗 기사 원문
• 보통주 선도매각 225억달러·의무전환 우선주 125억달러 규모
• NVIDIA·AMD·Broadcom이 합계 최대 50억달러 참여 의향을 밝혔으며, 구속력 없는 투자 검토 단계

4. LS에코에너지, AI 데이터센터용 울트라커패시터 설비에 약 650억원 투자 계획
🔗 기사 원문
• 베트남 법인이 LS머트리얼즈 물량을 위탁생산하며, 2027년 4월 양산·공급 목표

5. LB세미콘, Qualcomm PMIC 후공정 증설에 300억원 투자 계획
🔗 기사 원문
• 2028년까지 200mm 생산능력을 월 2만6,000→3만6,000장, 300mm는 월 3,000→5,000장으로 확대 계획

6. Cadence, 2026년 매출 성장률 전망 21%로 상향
🔗 기사 원문
• 3분기 매출 16.33억달러로 전년 대비 22% 증가, 수주잔고는 82억달러 기록

7. SK하이닉스, 추가 주주환원 방안 10월 28일 발표 예정
🔗 기사 원문
• 16조원 특별배당 추진 기사에 대해 현재 확정된 사항이 없다고 해명 공시
• 추가 환원안은 이사회 결의를 거쳐 공개 예정

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
파인엠텍 BUY/TP 14,500원(유지/상향)
신제품에 대한 단기 노이즈는 기우에 불과

■ 투자포인트 및 결론
- 최근 북미 Foldable Smartphone의 우호적인 초기 수요 환경과 더불어 품질 및 불량 이슈가 제기되고 있으나 이러한 우려는 단기적인 노이즈에 불과하다는 판단. 일부 부품단의 수율 문제 등으로 인해 초기 수요를 단기에 흡수하기에는 불확실성이 있지만 이는 동사와는 무관한 이슈이며, 동사는 오히려 단기 가동률이 Full-Capa 수준으로 대응. Foldable 시장 규모는 선두업체의 진입으로 지속 확대될 것으로 보이며, 동사 역시 기존 Reference를 기반으로 가파른 성장세를 시현할 것. 투자의견 BUY, 목표주가는 14,500원으로 기존대비 26.1% 상향 제시

■ 주요이슈 및 실적전망
- 3Q26 매출액은 1,376억원(YoY +139.1%), 영업이익은 191억원(YoY +1,141%, OPM +13.9%)으로 기존 추정치와 컨센서스를 상회할 것으로 전망. 국내향 Backplate 출하가 전분기에 이어 지속적으로 양호한 수준이며, 동사는 신규 장비 도입과 더불어 높은 수율로 인해 수익성 역시 국내향으로 크게 개선된 흐름을 유지. 여기에 더해 ESS향 Endplate 수주 회복으로 인해 외형 성장은 지속
- 최근 북미 신규 제품에서 제기되는 문제 등은 Backplate와는 무관하며 기존에 이슈가 있었던 다른 부품 및 Assembly의 수율 등에 기인한 것으로 파악됨. 동사는 오히려 경쟁사의 품질 문제 등으로 인해 일부 점유율을 흡수하고 First-Vendor로서의 지위를 유지하고 있음. 현재 양산 단계에서 수요 변화는 없고, 월 최대 Capa 수준에서 양산 및 수요에 대응하고 있음
- 이에 더해 초기 높은 수요와 더불어 북미 출하량에 대한 추정치가 지속적으로 상향되는 가운데 Value-Chain의 Capa와 공급 가능 규모 등을 종합적으로 확인해볼 필요는 있음. 이를 종합적으로 고려하였을 때 당사는 북미 Foldable Smartphone 출하량에 대해 26F 600-650만대, 27F 1,5001,600만대 수준을 우선적으로 가정함. 이는 세트 출하에 대한 기준이며 부품 물량은 10-15% 추가 수요가 있을 것으로 예상. 동사는 현재 급증하는 수요에 대응하기 위해 추가적인 설비 발주 단계에 있는 것으로 보이며, 이로 인해 내년에는 현재 대비 최대 30% 이상 수준의 Capa를 추가적으로 확보할 수 있을 것으로 추정됨(현재 월 Capa 150만장 수준)

■ 주가전망 및 Valuation
- AI Value-Chain의 최근 조정과 무관하게 Foldable Smartphone의 본격적인 개화는 세트의 기술적인 진보와 더불어 Edge Device에서 유의미한 변화임. 동사는 이러한 가운데 국내외 Foldable Smartphone의 선두주자에 핵심 부품을 공급할 수 있는 몇 안 되는 국내 Value-Chain 중 하나임. 본격적인 실적 성장 등을 고려한다면 현재 주가는 여전히 저평가 국면에 있다고 판단됨. 목표주가는 27F EPS 1,310원에 Target Multiple 11.01배(국내 Foldable Chain인 도우인시스와 KH바텍 12M Fwd. P/E 평균) 적용(Valuation 논리 3p 참고)

*URL: https://buly.kr/9MTVSu0

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-28 수)

1. TSMC, CoWoS 패키징 가격 최대 20% 인상 검토…AI 수요 폭증에 장비 리드타임도 2배 증가
🔗 기사 원문
TSMC가 CoWoS 등 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이며, AI 수요 폭증으로 장비 리드타임도 3~6개월에서 6~8개월로 늘었다.

2. 두산, 광모듈용 CCL 생산 증설…김제공장에 3,992억원 투자
🔗 기사 원문
두산이 AI 데이터센터용 광모듈 동박적층판(CCL) 생산능력 확대를 위해 김제산업단지에 2028년까지 3,992억원을 투자해 전용 생산라인을 신축, 2028년 하반기부터 가동한다.

3. LG이노텍, 3분기 매출 6조3671억원…분기 첫 6조 돌파했지만 영업익은 환율 영향 53%↓
🔗 기사 원문
LG이노텍 3분기 매출이 전년비 18.6% 늘어난 6조3,671억원으로 분기 첫 6조원을 넘었으나, 환율 하락 영향으로 영업이익은 948억원(53.4%↓)에 그쳤다.

4. 스페이스X, 2027년 엔비디아 '베라 루빈' GPU 최대 구매처 전망…요청량의 3분의 2만 할당
🔗 기사 원문
스페이스X가 NVL72 랙 3만개를 요청했지만 2만개를 할당받을 전망이며, 머스크는 GPU 구매를 위해 400억달러 부채를 조달했다고 밝혔다.

5. 삼성전자, 갤럭시A 생산 20% 감산 검토…메모리값 급등에 공급망 긴장
🔗 기사 원문
모바일 D램·낸드 가격 급등으로 보급형 마진이 줄자 삼성전자가 4분기 갤럭시A 부품 발주를 연초 계획보다 약 20%(연간 약 1000만대) 줄이는 방침을 공급망에 전달했다.

6. AI 열풍에 기판·PCB 품귀 확산…CCL 가격 7월 이후 12배 급등
🔗 기사 원문
엔비디아·AMD·브로드컴 등이 AI 서버용 고다층 패키지 기판 생산능력 확보에 집중하며 PC·스마트폰용 기판 공급이 줄었고, 신규 주문은 2028년 말에야 납품될 전망이다.

7. SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美상무부와 450억달러 규모 낸드 공장 건설 협의
🔗 기사 원문
블룸버그 보도에 따르면 솔리다임이 미국 상무부와 450억달러(약 60조원) 규모 미국 낸드플래시 공장 건설을 협의 중이며, 총투자액은 시간이 지나면 1,000억달러에 육박할 수 있다.

8. "AI, 중국칩만으론 불안"…중국 CSP들, 한국산 고성능 D램 확보에 혈안
🔗 기사 원문
알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 거대 CSP들이 현지 AI 수요 급증에 따른 메모리 품귀를 해소하기 위해 삼성전자·SK하이닉스에 최대 10년(2035년까지) 장기공급계약(LTA)을 제안했으며, HBM 수출은 막혀 있지만 서버용 D램·LPDDR 기술력에서는 한국 업체가 여전히 우위라는 평가다.

2026.10.28 11:58:27
기업명: 삼성전기(시가총액: 98조 2,969억) A009150
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 37,633억(예상치 : 38,072억/ -1%)
영업익 : 6,910억(예상치 : 6,420억/ +8%)
순이익 : 4,687억(예상치 : 5,242억/ -11%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 37,633억/ 6,910억/ 4,687억
2026.2Q 34,572억/ 4,404억/ 3,283억
2026.1Q 32,091억/ 2,806억/ 2,527억
2025.4Q 29,021억/ 2,395억/ 2,273억
2025.3Q 28,890억/ 2,603억/ 2,249억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800169
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

2026.10.28 17:14:52
기업명: 로보티즈(시가총액: 4조 52억) A108490
보고서명: 풍문또는보도에대한해명(미확정)

보도내용 : [한국경제] 로보티즈 반등 기대감 佛업체와 대규모 계약
발생일자 : 2026-10-28
해명내용 :

본 공시는 2026년 10월 28일 한국경제에서 보도한 '로보티즈 반등 기대감 佛업체와 대규모 계약' 관련 기사에 대한 해명공시(미확정)입니다.

프랑스 Pollen Robotics SAS는 ‘MicroDuck’에 적용되는 당사 액츄에이터의 세부 사양 및 기술적 사항을 협의하기 위해 당사를 방문하였으며, 2026년 10월 26일 방문 일정 중 향후 공급관계 구축을 위한 양사 간 기념 서명식을 진행하였습니다.

양사는 현재 기술적인 협의를 진행하고 있는 단계로, 공급계약 체결이나 주문이 이루어진 상태는 아닙니다.

향후 공급계약 체결 등 공시 의무가 발생하는 사항이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠습니다.

(공시책임자)임광은


재공시 예정일 : 2026-11-27

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028900684
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/108490

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-29 목)

1. SK하이닉스, 3분기 영업이익 83.3조원…"2029년까지 D램·HBM 사실상 완판"
🔗 기사 원문
• 장기공급계약 고객이 10곳에서 14곳으로 늘었고, 고객 요청 물량은 공급 가능 물량의 2배를 상회
• 4분기에는 HBM4 출하량·매출이 HBM3E를 넘어설 전망

2. SK하이닉스, 주주환원 약 100조원 추진…내년 설비투자도 대폭 확대
🔗 기사 원문
• 2026회계연도 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상으로 구성
• 내년 용인 1기 팹 가동 등으로 투자를 크게 늘리되, 장비 반입 시점은 수요에 맞춰 결정할 방침

3. 삼성전기, "MLCC·FC-BGA 수급 내년 더 빠듯…2027년 역대 최대 실적 전망"
🔗 기사 원문
• 내년 MLCC 매출의 절반 이상이 장기공급계약 물량
• 6.8조원 규모 세종·베트남 FC-BGA 증설분은 2028년부터 매출에 본격 기여 예정

4. Alphabet, 3분기 capex 514억달러…2027년 capex 상당폭 증가 예고
🔗 기사 원문
• 2026년 capex 전망은 1,950억~2,050억달러로 유지
• Google Cloud 매출은 307억달러로 전년 대비 2배 이상 증가

5. Microsoft, Azure 분기 매출 332억달러…전년 대비 48% 증가
🔗 기사 원문
• Azure 분기 매출 금액을 처음 공개했으며, PC 시장 약세 등으로 Windows OEM·기기 매출은 22% 감소

6. KLA, 12월 분기 매출 가이던스 47억달러±2억달러 제시
🔗 기사 원문
• 9월 분기 매출은 41.4억달러로 가이던스 중간값 40억달러를 상회

7. UMC, 3분기 가동률 92%…약 32억달러 capex 추가 승인
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• 웨이퍼 출하량은 12인치 환산 121만장으로 사상 최대
• 고객 제품 로드맵에 맞춰 증설 일정을 앞당기기 위한 투자

8. 기가비스, 중국 기판업체에 306억원 규모 검사·수리장비 공급
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• 23일 공시한 국내 469억원 계약을 더하면 6일간 수주액 775억원으로 지난해 매출의 약 148%

9. 태성, 일본에 유리기판용 습식공정 장비 첫 공급
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• 유리기판 표면처리·미세패턴 형성에 쓰이는 장비이며, 고객명·금액은 비공개

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
삼성전기 BUY/TP 2,300,000원(유지/유지)
업황과 실적은 전혀 문제가 없다

■ 투자포인트 및 결론
- IT H/W 내 병목이 심한 부품 중 MLCC, ABF는 사실상 리드타임이 각각 균형 대비 3-4배 이상 길어진 상황으로 업황의 타이트함을 지속적으로 증명. 이로 인해 P는 Mix 뿐 아니라 판가 인상 등으로 지속적으로 상승 추세이며, 증설을 통해 수요에 적극 대응하고 있음. 2028년까지의 성장 내러티브는 사실상 꺾이기 어려운 구조이고, 최근 AI와 관련된 외생변수와 Sentimental 악화와 무관하게 수급 불균형은 해소되기 어렵다고 판단됨. 투자의견 BUY, 목표주가 230만원 및 대형주 내 Top-pick 유지

■ 주요이슈 및 실적전망
- 3Q26 연결 기준 매출액은 3.76조원(YoY +30%), 영업이익은 6,910억원(YoY +165%, OPM 18.4%)으로 당사의 추정치와 컨센서스를 상회하는 실적을 기록. MLCC, ABF의 Top-line 성장과 더불어 수익성이 지속적으로 개선되며 우호적인 업황을 단기적인 흐름에서 증명하고 있는 단계임
- 4Q26 연결 기준 매출액은 3.95조원(YoY +36%), 영업이익은 8,530억원(YoY +256%, OPM 21.6%)을 예상. MLCC와 ABF의 P, Q 증가는 지속될 것으로 예상하고, 광학과 BGA는 계절성 영향으로 QoQ 소폭 감소할 것으로 예상. MLCC와 ABF는 지속적인 Mix 개선으로 인해 Top-line, 수익성 모두 개선되며 이익 레버리지가 빠르게 두드러지고 있음. P 인상효과는 내년에 더욱 가파를 것으로 예상
- 3분기 기준 MLCC의 ASP는 QoQ Low-teen, Q는 Low-single 수준으로 증가하였고, 약 3주 정도의 재고 수준과, Full-Capa를 기록하였음. 이러한 흐름이 4분기에도 지속될 것으로 보임. 특히 AI DC 비중이 확대(3Q26 28%→4Q26 34%)됨에 따라 Mix 역시 지속적으로 개선될 것. 내년부터 본격적으로 AI DC향 LTA 물량 등이 증가함에 따라 AI DC 비중이 빠르게 확대될 것으로 예상. 특히, 1005 47uf 제품과 같은 High-End 수요가 집중됨에 따라 포트폴리오 내 High-End 비중이 더욱 빠르게 확대될 것. Si Capacitor 역시 기존 고객사 외 신규 고객사를 확보하였으며, 향후 MLCC와 같이 수요 곡선의 상승을 예상
- ABF 기판 역시 가격 인상이 지속되고 있으며, Server향 Exposure가 확대됨에 따라 Blended ASP 역시 빠르게 상승하고 있음. 이미 ABF 내 Server 비중은 60% 수준이며, Server 비중이 지속 확대됨에 따라 동사의 ABF 수익성은 가격 인상과 별개로 지속적으로 개선될 수밖에 없음. Embedded PCB 역시 2분기부터 고객사향 출하가 이뤄졌고, 고객사는 지속적으로 확대하고 있음

■ 주가전망 및 Valuation
- MLCC, ABF의 수급 불균형을 전제로 동사에 대한 27F, 28F 이익 추정치를 각각 25%, 24% 상향 조정하였음. 목표주가는 27F EPS 49,126원에 Target Multiple 46.6배를 적용한 230만원 제시

*URL: https://buly.kr/5qAMZdS

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
LG이노텍 BUY/TP 570,000원(유지/하향)
기판에서의 반전을 노려야할 때

■ 투자포인트 및 결론
- 칩플레이션에도 불구하고 견조한 북미 Smartphone 판매와 기타 부품에 대한 CR 우려는 상쇄되었으나 여전히 외생변수에 의해 실적 변동성이 큰 점은 분명히 아쉬운 점임. 이를 극복하기 위해서는 AI Cycle의 영향을 받는 기판에서의 이익 기여도가 빠르게 상승할 필요가 있음. ABF의 사업 방향성에는 전혀 문제가 없고, 패키지솔루션에서의 실적 성장은 내년부터 가팔라질 것으로 예상. 투자의견 BUY를 유지하나, 27F EPS 추정치 및 Target Multiple 하향 조정에 따른 목표주가는 570,000원 제시(기존 목표주가는 27F EPS 41,052원에 Target Multiple 25.1배(글로벌 ABF Peer 27F P/E)를 적용한 103만원으로 산출)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 3Q26 연결 기준 매출액은 6.37조원(YoY +19%), 영업이익은 948억원(YoY -53%, OPM 1.5%)을 기록. 양산 일정에 따른 매출 인식 중 일부가 조기 인식되어 매출은 예상치를 상회하였음. 이에 더해 고객사향 판가 협상은 우호적으로 마무리되었고, 가변조리개 탑재 및 상위라인업 중심의 라인업 재편까지 가격에 대해서는 양호한 상황. 다만, 환율 급락으로 인한 높은 원가 인식으로 인해 이익률 하락은 불가피
- 4Q26 연결 기준 매출액은 6.7조원(YoY -12%), 영업이익은 1,983억원(YoY -39%, OPM +3.0%)을 전망. 낮은 환율과 2분기 재고 물량이 여전히 남아있는 상황에서 수익성 개선은 여전히 어려운 상황으로 판단됨. 이에 더해 ABF 양산은 내년부터 본격적으로 반영될 것. 3분기와 유사한 영업환경이 지속될 것으로 보임
- 다만, 주목할 점은 ABF 기판에 대한 로드맵은 전혀 훼손되지 않았다는 점임. 주요 고객사와의 논의 이후 내년부터는 서버향 양산이 본격적으로 진행될 것으로 예상. 이를 위한 증설 역시 준비 중에 있으며, 업황 자체가 매우 극심한 쇼티지인 상황을 고려한다면 동사의 물량 계획 등에 대해서는 전혀 무리가 없다는 판단임. ABF기판 뿐 아니라 RF-Sip, FC-CSP 모두 Q는 지속적으로 증가하고 패키지 기판에서의 높은 수익성을 감안한다면 결국 이익 확장 및 Re-Rating의 핵심은 기판의 성장 기울기에 달려있음

■ 주가전망 및 Valuation
- 27F EPS 32,282원에 Target Multiple 17.56배를 적용하여 목표주가 산출. 광학에서의 더딘 성장률과 높은 이익 기여도를 감안하였을 때 PCB Peer 대비 Discount는 불가피하다고 판단됨

*URL: https://buly.kr/B7d609g

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 반도체소부장/로보틱스 윤동욱]
반도체장비(Overweight)
Advantest FY2Q26 Review: 강력한 수요

■ FY2Q26 Review: SoC 테스터가 견인한 서프라이즈
- 어드반테스트 FY2Q26 매출액은 4,777억엔(YoY +81.7%, QoQ +30.0%), 영업이익은 2,668억엔(YoY +146.0%, QoQ +40.4%, OPM 55.9%)으로 분기 최대 실적 경신. Bloomberg 기준 컨센서스 매출액 4,300억엔, 영업이익 2,186억엔을 각 11.1%, 22.0% 상회. SoC 테스터 매출액이 3,533억엔(QoQ +36.1%)으로 대폭 성장하며 서프라이즈를 견인하였고, 이에 영업이익률도 가이던스인 51.7%를 크게 상회한 55.9% 기록. 하반기에는 메모리 가격 등 원가 상승에 따라 상반기 대비 영업이익률 감소할 것으로 보이나 매출 확대와 장비 믹스 개선에 따라 기존 예상 대비 약 3%p 높은 50% 이상의 영업이익률 전망
- FY2026(2026.04 – 2027.03) 연간 가이던스는 기존 매출액 1조 7,140억엔에서 1조 8,630억엔(+8.7%), 영업이익은 8,460억엔에서 9,670억엔(+14.3%)으로 상향. 매출액 가이던스 인상분 1,490억엔 중 1,315억엔이 SoC 테스터 매출 확대에서 기인하였으며, 영업이익률 가이던스도 기존 49.4%에서 51.9%로 2.5%p 상향

■ 첨단 패키징 증설에도 공급 제약 지속, 테스터도 생산 능력 확대
- TSMC를 필두로 한 첨단 패키징 기업들과 테스터 기업들의 증설이 함께 진행되고 있음. TSMC의 2026년 CapEx 가이던스는 이미 기존 520 - 560억달러 수준에서 지난 7월 80억달러 상향되어 600 – 640억 달러에 이르고 있으며, 2027년에는 컨센서스 상회하는 800억달러 이상의 CapEx 투입할 것으로 추정
- 이러한 투자 확대에도 Advantest는 2027년에도 첨단 패키징 공급 제약이 이어지며 최종 고객 수요가 공급을 초과할 것으로 예상. 이에 따른 고객사들의 첨단 패키징 증설에 맞춰 동사도 SoC 테스터 Capa를 기존 계획 대비 빠르게 확대하고 있음. SoC 테스터 연간 생산능력은 작년 중순 3,000대에서 현재 5,000대 이상까지 확대되었으며, 기존 FY2028(2029.03)까지 계획했던 10,000대 목표도 수요를 고려하여 크게 앞당길 예정이라고 밝힘. 올해 하반기 가이던스 상향 역시 기존 계획보다 빠른 Capa 증설에 따른 출하량 증가를 반영한 숫자로 판단

■ GPU와 ASIC에 CPU가 더해지며 테스터 수요 견인
- 동사는 ATE 시장 규모가 최근 2년간 연 50% 이상 성장해 왔으며, 향후에도 성장세가 둔화될 것으로 보지 않는다고 언급. 패키징 생산능력 확대에 따른 AI 반도체 물량 증가에 더해 세대마다 테스트 항목과 횟수가 늘어나 장비 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망. 특히 GPU와 커스텀 ASIC 수요가 여전히 강력한 가운데 Agentic AI에 필요한 CPU 수요가 업계 예상을 상회하고 있으며 이번 SoC 매출 전망 상향의 가장 큰 요인은 CPU라고 밝힘. 중장기 성장 동력으로는 CPO향 테스터도 기대. 광학 엔진의 양호한 수율을 확보하려면 다른 부문 대비 긴 테스트 시간이 요구되며, 해당 시장 규모는 매년 2-3배 성장해 수 년 내 10억달러 수준에 도달할 전망

■ 국내 메모리 테스터 밸류체인 수혜와 비메모리 소켓 수요 확대 기대
- Advantest가 타이트한 부품 수급 상황 속 SoC 테스터 공급 확대에 우선순위를 두고 있는 것으로 보이나, 국내 메모리 제조사들의 후공정 테스터 수요도 강력한 만큼 메모리 테스터 공급하는 국내 경쟁 장비사들의 점유율 확대와 관련 밸류체인들의 수혜를 기대해볼 수 있다고 판단 - 또한 GPU, ASIC, CPU용 SoC 테스터 출하 확대, 반도체 개발 및 양산 프로젝트 증가에 따라 비메모리 테스트 소켓과 핀 공급하는 기업들도 지속적인 실적 성장세 이어질 전망


*URL: https://buly.kr/450mlao

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🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-30 금)

1. 삼성전자, 3분기 영업이익 107.4조원…2027년 HBM 물량 완판
🔗 기사 원문
• 2026년 시설투자 84.4조원 계획, 메모리 공급이 빠듯한 상황은 2028년에도 이어질 전망
• 장기공급계약(LTA)은 기존 고객에 더해 주요 고객 10곳과 추가 협상 중

2. Sandisk, 회계 1분기 매출 110.3억달러…데이터센터 매출 61% 증가
🔗 기사 원문
• 데이터센터 매출 48.0억달러, GAAP 매출총이익률 85.0% 기록
• 회계 2분기 매출 가이던스 122억~126억달러 제시

3. Amazon, AWS 매출 39% 증가…2026년 capex 2,200억달러 전망 유지
🔗 기사 원문
• 3분기 AWS 매출 459.8억달러, 최근 12개월 잉여현금흐름은 -424억달러로 적자 확대

4. TSMC, AUO 타이중 2공장 388억 대만달러에 인수
🔗 기사 원문
• 공장 건물과 부대설비 일체로 사용면적 약 16.6만 평 규모
• 첨단 패키징 공장으로 쓸지는 TSMC가 "운영·생산용"이라고만 밝힘

5. Ibiden, 1,510억엔 투입해 AI 서버 CPU용 IC 패키지 기판 증설
🔗 기사 원문
• 가마 공장 6동과 해외 거점에 투자하며, 2029회계연도부터 순차 가동 예정
• 2027년 3월 결산 연도 영업이익 전망은 1,330억엔으로 상향

6. 해성디에스, 3분기 매출 2,453억원으로 분기 최대
🔗 기사 원문
• 영업이익 338억원으로 전년 대비 109.8% 증가
• DDR6용 고다층 패키지기판에 대응하려고 창원에 1,900억원 규모 패널 공법 설비 구축 추진

7. NVIDIA, Vera Rubin GPU당 HBM4 대역폭 22→19.2TB/s로 하향…"양산 시스템 기준 사양"
🔗 기사 원문
• NVLink 대역폭도 3.6→3TB/s로 조정, Vera Rubin NVL72는 양산·출하 중이라고 밝힘

2026.10.30 14:15:20
기업명: 삼성전기(시가총액: 88조 8,855억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 8,793억

계약시작 : 2026-12-21
계약종료 : 2027-12-21
계약기간 : 1년
매출대비 : 7.8%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261030800604
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

🚨HMSEC Tech Daily (2026-11-02 월)

1. 삼성전기, 8,793억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약 체결
🔗 기사 원문
• 올해 8번째 장기공급계약(LTA)으로, 공시 기준 누적 계약 규모는 약 5조1,800억원
• 계약 기간은 12월 21일부터 1년이며, 회사는 내년 MLCC 매출의 절반 이상이 LTA에서 나올 것으로 전망

2. Murata, 5년간 MLCC 생산능력 확대에 1조엔 투자 계획
🔗 기사 원문
• 2026회계연도 설비투자 계획은 2,550억엔에서 2,700억엔으로 상향
• 2030회계연도 MLCC 매출 목표는 1조8,000억엔 이상

3. 한미반도체, 3분기 영업이익 908억원…영업이익률 50.2%
🔗 기사 원문
• 매출 1,810억원으로 전년 대비 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가
• 4분기에는 이연된 장비 매출이 반영돼 역대 4분기 중 최대 매출 전망

4. Kioxia, 분기 영업이익률 80.4%…2027년 생산능력 전량 배정
🔗 기사 원문
• 7~9월 매출 2조4,800억엔·영업이익 1조9,947억엔으로 분기 최대, 낸드 ASP는 전분기 대비 20%대 상승
• 2028년 예상 출하량의 절반 이상도 장기공급계약 물량으로 확보

5. 10월 PC용 DDR4 8Gb 고정거래가격 27.5달러…역대 최고
🔗 기사 원문
• 전월 대비 5.77% 상승, MLC 128Gb 낸드는 30.61달러 보합으로 21개월 만에 상승 멈춤
• TrendForce는 4분기 PC용 D램 계약가격 13~18% 상승 전망 유지

6. 대덕전자, 3분기 영업이익 879억원…MLB 매출 69% 증가
🔗 기사 원문
• 매출 4,181억원으로 전년 대비 46.1%, 영업이익은 259.4% 증가
• FC-BGA는 AI용 대면적 신제품 양산 시작

7. Mediatek, 두 번째 AI ASIC 고객 확보…2028년 양산 예정
🔗 기사 원문
• 두 번째 고객은 중국 업체가 아니며, 첫 AI 가속기 ASIC은 9월 소량 출하 시작
• 4분기 매출 가이던스는 전분기 대비 25~32% 증가

8. CXMT, 3분기 매출 1,187억위안…전년 대비 613% 증가
🔗 기사 원문
• 전분기 대비 증가율은 19.3%로 2분기(90% 이상)보다 둔화
• 4F² 기반 6세대 D램 공정 시제품 검증을 마치고 연말 서버용 DDR5 RDIMM 샘플 공급 예정

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
티에프이 BUY/TP 130,000원(신규편입)
체급 자체가 바뀌고 있다

■ 투자포인트 및 결론
- AI Super Cycle로 인한 Memory 호황으로 메모리 패키징 Test 수요는 기하급수적으로 증가하고 있고, 동사의 Socket, CoK, Board 수요 역시 빠르게 확대되고 있음. 이에 더해 CPU의 메모리 모듈 내 SoCAMM2 채택이 빠르게 늘어남에 따라 동사는 테스트 소켓 업체 중 SoCAMM2로 인한 실적 증가가 가장 두드러질 것. 이에 더해 비메모리 비중이 확대됨에 따라 제품 Portfolio가 다변화되는 점에 주목할 필요가 있음. 투자의견 BUY, 목표주가 130,000원으로 커버리지 개시

■ 주요이슈 및 실적전망
- 3분기 연결 기준 매출액은 539억원(YoY +97.9%), 영업이익은 138억원(YoY +185.8%, OPM 25.6%)으로 컨센서스를 상회하는 실적을 예상. 실적 호조의 주요 근거는 SoCAMM2 관련된 물량이 당분기부터 일부 반영된다는 점임. 동사는 SoCAMM2 관련하여 이미 고객사로부터 이미 3차 P/O까지 받은 상황이며, 그 규모는 내년부터 본격적으로 확대될 것으로 보임
- 2027년 연결 기준 매출액은 2,683억원(YoY +49.7%), 영업이익은 778억원(YoY +99.4%, OPM +29.0%)을 예상함. SoCAMM2 관련된 물량이 본격적으로 반영될 것으로 예상되며, 그 규모는 26년 연간 매출액의 55% 수준에 해당하는 금액에 이를 것으로 추정됨. 이는 곧 동사의 주요 고객사가 SoCAMM Supplier 내에서 높은 점유율을 유지하고 이에 대해 동사가 테스트 부품 핵심 Vendor로서 그 궤를 같이 하는 흐름으로 이해할 수 있음. CPU의 TAM이 점차 확대되고 있고, 최근 SoCAMM2를 채택하는 최종 고객이 확대되며 향후 SoCAMM2의 성장성은 매우 가파를 것. 이에 더해 동사는 소켓뿐 아니라 CoK, 보드를 동시에 공급할 수 있는 Total Solution 업체로서 그 지위를 공고히 할 것
- 이외에도 글로벌 반도체 고객사향 CPO 및 비메모리로 영역을 확장하고 있음. 이미 반기 기준 비메모리 비중은 30% 중반 수준이며 이는 내년에 더욱 확대될 것으로 보임. 특히 CPO에 있어서는 고객사와 프로젝트를 진행 중에 있으며 이미 ASIC향으로는 R&D 양산이 일부 이뤄지고 있음. 향후 프로젝트가 양산화되었을 때 동사가 독점적인 지위를 통해 물량을 확보할 것으로 보임. 이외에도 신규 북미 고객사 2개의 직접 Vendor로서 이미 수주를 기확보하였고 내년부터 물량은 본격적으로 확대될 것. 사실상 비메모리향 물량은 2028년부터 그 기울기가 더욱 가파를 것으로 보임

■ 주가전망 및 Valuation
- 27F EPS 5,038원에 Target Multiple 25.8배(Peer Group Multiple 25.8배)를 적용한 130,000원으로 목표주가 산출

*URL: https://buly.kr/DwHF8x1

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

2026.11.02 09:45:47
기업명: 디아이(시가총액: 1조 1,037억) A003160
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 2,177억(예상치 : 1,961억+/ 11%)
영업익 : 593억(예상치 : 440억/ +35%)
순이익 : 344억(예상치 : 327억+/ 5%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 2,177억/ 593억/ 344억
2026.2Q 1,686억/ 396억/ 318억
2026.1Q 1,057억/ 189억/ 150억
2025.4Q 939억/ 43억/ -103억
2025.3Q 1,091억/ 100억/ 77억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261102800245
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/003160