[현대차증권 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱]
한솔케미칼 BUY/TP 325,000원(유지/하향)
고객사 Q 증가에 동행하는 성장

■ 투자포인트 및 결론
- 한솔케미칼에 대해 목표주가 325,000원으로 하향하며 BUY 의견 유지
- 1) 고객사 신규 Fab 가동에 따른 공급 물량 증가로 과산화수소 부문은 견조한 성장 이어갈 전망이며 2) 프리커서 부문은 주요 고객사 Capa 확대 및 2027년 이후 High-K 소재 신규 고객사 확보에 따라 동사 실적 성장을 견인할 것으로 기대

■ 주요이슈 및 실적전망
- 한솔케미칼 2Q26 실적은 매출액 2,475억원(YoY +11.5%, QoQ +6.8%), 영업이익 498억원(YoY +1.8%, QoQ +12.0%)으로 컨센서스와 당사 추정치에 부합. 과산화수소 판가 인상과 고객사 신규 Fab 공급 물량 증가에 따라 견조한 실적 성장세 시현
- 정밀화학 부문은 Y1, P5 등 고객사 신규 Fab 가동에 대응하기 위해 과산화수소 Capa 25% 증설이 계획되어 있으며, 해당 증설 물량은 2H27부터 매출에 반영될 것으로 예상. 고객사 수요 증가에 따라 Full Capa로 가동 중이며 2029년 이후 수요 대응 위해 추가적인 증설도 고려 중인 것으로 파악
- 전자 및 이차전지 소재 부문은 QD 소재 매출 하락에도 불구 프리커서 부문의 성장이 이를 상쇄할 것으로 전망. 프리커서 매출 중 40% 이상을 차지하는 TSA 소재는 주요 고객사 2nm Capa 확대 본격화되며 공급 물량 증가할 것으로 전망. 올해 하반기 Hf, Zr 등 High-K 소재들의 원천 특허도 만료되며 내년부터 추가 고객사 확보하며 관련 매출 확대할 수 있을 것으로 보임. 2026년 매출액 9,899억원(YoY +12.0%), 영업이익 1,759억원(YoY +12.6%, OPM 17.8%) 추정하며 2027년에는 정밀화학 부문 과산화수소 증설 물량과 프리커서 부문의 성장세를 반영해 매출액 1조 1,902억원(YoY +20.2%), 영업이익 2,294억원(YoY +30.5%, OPM 19.3%) 추정

■ 주가전망 및 Valuation
- Valuation 방식은 P/E Valuation 적용. 한솔케미칼 2027F EPS 19,421원에 국내 주요 반도체 소재 기업의 2027F P/E 평균 16.7배를 곱하여 목표주가 325,000원을 산출(상세 내용은 p.3 참고)

*URL: https://buly.kr/CWwuynO

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-21 월)

1. CXMT, 자체 5세대 DRAM 플랫폼·24Gb LPDDR5X 양산 발표
🔗 기사 원문
• 회사 발표에 따르면 4세대 대비 웨이퍼당 다이 수가 최소 50% 증가하고, 제품 용량은 16Gb에서 24Gb로 확대
• 양품 수율과 월 생산량은 공개하지 않음

2. 삼성전기, AI 서버용 MLCC 7,000억원 계약 막바지 협상
🔗 기사 원문
• 성사되면 최근 4개월간 장기 공급 계약 누적액이 4조원을 넘어설 전망
• 회사는 계약 규모와 체결 여부를 확인하지 않음

3. 해성디에스, 반도체 기판 설비에 1,900억원 투자
🔗 기사 원문
• 패널 공법 도입에 자기자본의 33.67%를 투자하며, 투자 기간은 2030년 말까지

4. Solidigm, 미국 NAND 공장 후보지·조건 검토
🔗 기사 원문
• 뉴욕주 북부가 후보로 거론됐으나 규모·투자액·최종 결정은 미확정

5. Nscale, 미국 증권신고서 제출…매출 급증에도 대규모 손실
🔗 기사 원문
• 상반기 매출은 1,252% 증가한 1억4,060만달러, 순손실은 10억2,010만달러 기록

6. AMD, EPYC 9996의 NVIDIA Vera 대비 처리량 2.24배 추정
🔗 기사 원문
• SPECrate 2026 정수 처리량을 기준으로 한 회사의 예비 추정치이며, 클라우드 배치는 연내 시작 예정

7. TrendForce, CoWoS-L의 AI 칩 패키징 주류 유지 전망
🔗 기사 원문
• 2028년까지 주류를 유지할 전망이며, AWS·Microsoft는 2027년 도입, Google은 EMIB-T 채택 예상

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-22 화)

1. SK하이닉스, 미국 HBM 패키징 공장 2029년 하반기 양산 목표
🔗 기사 원문
• 40억달러 이상을 투입하며 2028년 10월 클린룸 완공 후 장비 설치·시운전 진행 예정

2. TSMC, 가오슝에 첨단 패키징 장비·소재 검증 거점 구축 계획
🔗 기사 원문
• 소규모 클린룸과 실험실을 갖춘 2개 시설을 2029년 4분기까지 완공할 계획

3. OpenAI, 2030년까지 연산·인프라에 8,560억달러 지출 전망
🔗 기사 원문
• 투자자 자료상 2026~2030년 누적 잉여현금흐름은 2,780억달러 적자 전망

4. 중국 AI용 MLCC 주문, 일부 업체 2027년 2분기까지 확보
🔗 기사 원문
• 고객 발주 시점이 1~2개월 전에서 3~6개월 전으로 앞당겨진 것으로 파악

5. NVIDIA, AI 팩토리 전력·냉각 제품 인증제 도입
🔗 기사 원문
• LG에너지솔루션 등 BESS 3개사와 LG전자 등 냉각수 분배장치(CDU) 3개사를 최초 인증

6. Marvell, 2nm 기반 차세대 광 인터커넥트 기술 시연 예정
🔗 기사 원문
• ECOC 2026에서 400G/lane PAM4와 1.6T ZR 기술을 공개할 예정

7. 미국 데이터센터 45건·680억달러, 지역 반대로 차단·지연
🔗 기사 원문
• 2분기 기준이며 30개 주 의회가 입지·자원 사용 규제를 도입한 것으로 집계

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-23 수)

1. 한미반도체, 2.5D 패키징용 FC 본더 75 첫 출하
🔗 기사 원문
• 75㎜×75㎜ 대형 인터포저를 지원하는 장비를 글로벌 고객사에 처음 출하

2. 한국의 대말레이시아 HBM 관련 수출, 1년 새 5.7배 증가
🔗 기사 원문
• 8월 수출액은 16억2천만달러로, 말레이시아의 첨단패키징 수요 증가와 연관된 것으로 분석

3. TSMC, A14 파일럿 생산 2027년 1분기 추진 전망
🔗 기사 원문
• 신주 Fab 20의 조기 생산 가능성이 제기됐으며 타이중 Fab 25는 2027년 2분기 완공 예정

4. Alibaba, AI 가속기 Zhenwu V900 공개…2027년 1분기 양산 계획
🔗 기사 원문
• 전작 대비 연산 성능 3배를 제시했으며 대규모 배치도 같은 분기 시작할 계획

5. Micron, 2GB GDDR7 단종…대체 공급 가능성 부각
🔗 기사 원문
• 28Gbps·32Gbps 제품 단종으로 RTX 50용 물량이 삼성전자·SK하이닉스로 옮겨갈 가능성

6. SiPearl, 유럽 엑사스케일 슈퍼컴용 Rhea1 CPU 첫 납품
🔗 기사 원문
• HBM 4스택을 탑재한 첫 샘플을 Bull에 넘겨 JUPITER 통합 작업 착수

7. LCD TV용 반도체 가격, 메모리 품귀로 패널 가격 첫 추월
🔗 기사 원문
• 8월 범용 D램·낸드 가격은 전년 동기 대비 각각 4.4배·8.9배 상승

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-28 월)

1. Nscale, 전환사채 33억6천만달러 조달
🔗 기사 원문
• NVIDIA가 11월 중순 10억달러를 추가 납입하며, Nscale은 데이터센터·GPU 클러스터 증설에 자금 투입 예정

2. SpaceXAI, 연말까지 AI GPU 144만개 가동 계획
🔗 기사 원문
• 일론 머스크가 연내 GPU 66만개 추가 가동과 1.2GW 자체 발전소 구축 계획 공개

3. 중국 3대 인터넷 기업, 2분기 capex 200억달러 집행
🔗 기사 원문
• Alibaba·Tencent·Baidu 합산 capex가 전년 동기 대비 두 배 이상 늘며 3사 모두 잉여현금흐름 적자 전환

4. Tower Semiconductor, 일본 광반도체 거점에 40억달러 투자 계획
🔗 기사 원문
• 일본 정부 지원 10억달러를 포함해 2029년 월 4만5천장 규모의 실리콘 포토닉스 생산능력 확보 추진

5. Solidigm, 이르면 2027년 미국 상장 검토
🔗 기사 원문
• 주관사 선정 절차를 시작했으며 기업가치 최대 1,500억달러·조달액 150억달러가 거론됐으나 회사가 확인하지 않은 초기 단계

6. Intel 18A, Panther Lake 분해 분석에서 TSMC N3E와 유사한 로직 밀도 확인
🔗 기사 원문
• SemiAnalysis는 후면전력공급과 GAA 적용을 확인했으나 최고 밀도는 TSMC N3P·N2와 삼성전자 SF2에 미달한다고 분석

7. WG Tech, TGV 유리기판 생산능력 10배 확대 추진
🔗 기사 원문
• 연산칩·CPO용 생산능력을 연 10만㎡에서 100만㎡로 늘릴 계획이며 삼성전기는 합작사 공정 검증 단계

8. LG전자, NVIDIA AI 데이터센터 냉각 파트너 등재
🔗 기사 원문
• 설계 초기부터 칠러·냉각수분배장치를 제안할 기반을 확보했고 2.5MW급 장비는 NVIDIA 규격 승인 완료

9. TSMC, 미국 투자 승인액 누적 440억달러
🔗 기사 원문
• 대만 경제부가 2020년 이후 7건을 승인했으며, 회사가 밝힌 별도 애리조나 장기 투자계획은 2,650억달러 규모

2026.09.28 17:21:18
기업명: 삼성전기(시가총액: 111조 2,936억) A009150
보고서명: 신규시설투자등

*투자구분 및 목적
- 시설증설 / 패키지기판 생산시설 증설
- 패키지기판 생산 Capa 확대를 위한 증설

투자금액 : 42,700억
자본대비 : 43.6%

투자시작 : 2026-09-28
투자종료 : 2028-05-31
투자기간 : 1.7년

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260928800810
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

2026.09.28 17:24:03
기업명: 삼성전기(시가총액: 112조 5,634억) A009150
보고서명: 유형자산취득결정(종속회사의주요경영사항)

자회사 : SamsungElectro-MechanicsVietnamCo.,Ltd.

취득물건 :( 기타 유형자산 ) 공장 증설
취득금액 : 25,100억
자산대비 : 103.4%

거래상대 : -
취득목적 : 패키지기판 공장 증설
예정일자 : 2028-04-30

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260928800821
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-29 화)

1. 삼성전기, 세종·베트남 기판에 6조7800억원 투자
🔗 기사 원문
• 세종 AI 서버용 FC-BGA에 4조2700억원, 베트남 패키지기판에 2조5100억원을 투자해 2028년까지 증설할 계획

2. 삼성전자, 평택 P5 장비 반입 2개월로 앞당기는 방안 논의
🔗 기사 원문
• 1단계 장비 반입 목표를 2027년 7~8월에서 5~6월로 앞당기며 D램·HBM 생산능력을 조기에 확보하는 방안 협의 중

3. VSMC, 싱가포르 12인치 팹 리스크 생산 시작
🔗 기사 원문
• VIS·NXP 합작 VSMC는 2027년 1분기 양산, 2029년 월 4만4000장 생산을 목표로 AI 인터포저도 생산할 계획

4. AMD, World Labs 82억달러에 인수 계약
🔗 기사 원문
• 전액 주식 거래로 2026년 말 종결 예정이며 공간지능 모델 역량을 AI 연산 사업에 결합할 계획

5. TSMC, 연말 2나노 월 생산능력 12만장 전망
🔗 기사 원문
• EDN이 인용한 업계 소식통은 Apple·NVIDIA·AMD 등 주요 고객 주문이 최근 10~20% 늘었다고 파악

6. 희소 어텐션을 도입해도 HBM 용량 병목은 계속된다는 분석
🔗 기사 원문
• SemiAnalysis는 일부 토큰만 골라 처리해도 전체 문맥을 HBM에 유지해야 해 용량 수요가 줄지 않는다고 분석

7. Micro LED CPO, 빠르면 2028년 하반기 양산 가능성
🔗 기사 원문
• TrendForce는 2030년 Micro LED 기반 CPO 모듈 시장 생산액을 8억4800만달러로 전망

[현대차증권 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱]
피에스케이 BUY/TP 220,000원(유지/유지)
생각보다 더 좋다

■ 투자포인트 및 결론
- 피에스케이에 대해 목표주가 220,000원과 BUY 의견 유지
- 1) 고객사로 확보한 주요 글로벌 반도체 제조사들의 CapEx 계획이 계속해서 상향되고 있으며, 2) 주력 장비인 PR Strip의 지배적인 위치 지속되며 Dry Cleaning, Bevel Etch 장비도 공정 미세화에 따라 매출이 확대될 것으로 기대

■ 주요이슈 및 실적전망
- 피에스케이의 3Q26 실적은 매출액 1,891억원(YoY +81.6%, QoQ +12.9%), 영업이익 562억원(YoY +140.3%, QoQ +11.9%, OPM 29.7%)로 상반기 호실적으로 높아진 시장의 눈높이를 또 다시 상회할 것으로 추정. 국내 메모리社들뿐 아니라 북미, 중국 등 해외 메모리社들도 투자를 급격히 확대하고 있으며, 북미 파운드리社도 최근 CapEx 계획을 상향하며 주요 반도체 제조사 대부분을 고객으로 확보한 피에스케이의 수혜는 지속될 것으로 판단
- 국내 메모리社들은 Y1, P4, P5 등 2028년까지 예정된 신규 Fab들의 장비 반입 일정을 계속해서 앞당기고 있는 것으로 파악되며 중장기적으로도 용인 클러스터에 대한 투자 지속될 것으로 보임. 북미 메모리, 파운드리社도 공격적인 증설 예정된 가운데 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 4개社의 CapEx 증가율은 2026년 +59.4%, 2027년 +33.4%에 달할 것으로 전망. 동사 2026년 매출액은 7,114억원(YoY +55.6%), 영업이익은 1,987억원(YoY +124.6%, OPM 27.9%)로 추정하며 2027년에도 매출액 9,319억원(YoY +31.0%), 영업이익 2,738억원(YoY +37.8%, OPM 29.4%)로 실적 성장 이어갈 것으로 예상
- Dry Cleaning 장비는 공정 미세화에 따라 수요 증가하고 있으며 신규 고객사向 퀄리피케이션도 진행 중. 해당 장비는 Dry Strip 대비 ASP와 마진 모두 우수한 것으로 파악되며 매출 확대 시 추가적인 수익성 확대에 기여할 것으로 판단

■ 주가전망 및 Valuation
- Valuation 방식은 기존과 같이 P/E Valuation 사용하였으며 투자의견 BUY와 목표주가 220,000원 유지(2027F EPS 8,678원에 국내외 주요 전공정 장비社 2027F 평균 P/E 25.2배 적용)

*URL: https://buly.kr/90dpLvW

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-30 수)

1. 삼성 6개사, 미국 AI 인프라 기업에 10억달러 투자
🔗 기사 원문
• Helix에 공동 투자해 데이터센터·발전·송배전·광통신망 사업에서 관계사 협력 확대 계획

2. 2027년 HBM, 업계 D램 웨이퍼의 30% 차지 전망
🔗 기사 원문
• 삼성전자 임원은 HBM 비중이 현재 약 20%에서 30%로 높아져 범용 D램 공급을 제약할 수 있다고 전망

3. 삼성전기, AI 서버용 MLCC·인덕터 2850억원 수주
🔗 기사 원문
• 글로벌 대형기업에 2027년 1년간 공급하며 계약액은 최근 매출의 2.5% 규모

4. 삼성 파운드리, 2029년 HPC 비중 66% 목표
🔗 기사 원문
• 2028년 SF2P, 2029년 1.4나노 양산과 함께 고객사를 사업부 출범 당시의 4배로 확대할 계획

5. 삼성전자·SK하이닉스, 2나노·메모리 결합 기술 공개 예정
🔗 기사 원문
• 삼성전자는 회로 면적을 최대 14% 줄인 결과를, SK하이닉스는 셀·주변회로 분리 제작 방향을 12월 IEDM에서 공개 예정

6. 세미파이브, 미국 AI 팹리스와 703억원 개발계약
🔗 기사 원문
• AI 추론 가속기를 삼성전자 파운드리에서 2027년 상반기 테이프아웃하고 2028년 양산할 계획

7. SK하이닉스, 윈팩에 D램 패키징 외주 재개
🔗 기사 원문
• DDR4·DDR5 플립칩 패키징 양산에 돌입했고 윈팩의 월 생산능력은 4400만개에서 5000만개로 확대

8. 필옵틱스, 2㎜ 유리기판용 TGV 장비 수주
🔗 기사 원문
• 회사 측은 신규 고객사 평가에서 가공 불량이 없었고 검사장비도 함께 공급한다고 밝힘

9. Amazon, 대만 AI 서버 기판업체에 전략 투자
🔗 기사 원문
• Amazon은 15억8900만 대만달러를 투자하며 Gold Circuit은 신공장 등에 79억 대만달러 투입 예정

10. 한미반도체, UTAC 태국 법인에 후공정 장비 공급
🔗 기사 원문
• 78억7404만원 규모 MSVP 장비를 12월 31일까지 공급하는 계약 체결

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-01 목)

1. Micron, 분기 매출 542억달러…다음 분기 615억달러 전망
🔗 기사 원문
• 2026회계연도 4분기 매출 542억3000만달러, 비GAAP EPS 33.42달러 기록
• 2027회계연도 1분기 매출 615억±15억달러, 비GAAP EPS 38.15±1.00달러 전망

2. HPE, Vultr에서 AMD Helios AI 서버 12억달러 수주
🔗 기사 원문
• HPE의 첫 Helios 주문으로, Vultr의 미국 데이터센터에 배치 예정

3. CoreWeave, NVIDIA Vera Rubin 초기 고객 대상 제공 시작
🔗 기사 원문
• Vera Rubin NVL72를 초기 고객에게 제공하기 시작했으며, Cognition이 실제 서비스에 사용

4. 한미반도체, MSVP 1~8월 매출이 지난해 연간 실적 초과
🔗 기사 원문
• 회사 측은 올해 판매량을 전년의 두 배 이상인 200대 이상, 2027년 약 350대로 전망

5. 고영, 국내 메모리 기업에서 SOCAMM2 검사장비 추가 수주
🔗 기사 원문
• 6월 첫 공급 주문에 이어 추가 물량 확보, 고객사명과 수주액은 미공개

6. 9월 PC용 DDR4 고정거래가격, 전월 대비 4% 상승
🔗 기사 원문
• DDR4 8Gb 1Gx8 평균 가격은 26달러로, 서버용 제품에 생산능력이 집중되며 PC용 공급 압박 지속

7. OpenAI, 2세대 ASIC 테이프아웃 임박·3세대 개발 중
🔗 기사 원문
• 첫 ASIC Jalapeño는 AI와 기존 EDA 도구를 활용해 최초 설계 코드부터 테이프아웃까지 9개월 소요

2026.10.01 09:12:29
기업명: 디아이(시가총액: 1조 1,447억) A003160
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : 삼성전자(주) (Samsung Electronics Co., Ltd.)
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 검사장비 공급계약
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 153억

계약시작 : 2026-09-30
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년 3개월
매출대비 : 3.5%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261001800054
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/003160
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/003160

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-02 금)

1. Broadcom, Anthropic에 최대 420억달러 금융 지원 약정
🔗 기사 원문
• Anthropic의 5년간 TPU 연산 자원 임차 약정 1252억달러 중 약 3분의 1을 지원할 수 있는 규모

2. Micron, NVHBM·HBM4E에 외부 파운드리 베이스 다이 적용 계획
🔗 기사 원문
• NVIDIA 맞춤형 NVHBM 상용화 시 베이스 다이 외주 생산에도 판매단가·수익성 개선 전망

3. LS일렉트릭, 북미 AI 데이터센터용 변압기 1812억원 수주
🔗 기사 원문
• 9개 변전소에 345kV 초고압 변압기를 2030년까지 순차 공급하는 계약 체결

4. 디아이, 삼성전자와 153억원 검사장비 공급계약
🔗 기사 원문
• 2025년 연결매출의 3.5% 규모이며 계약 종료일은 2027년 12월 31일

5. 세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 개발계약
🔗 기사 원문
• 삼성전자 4나노 공정을 활용해 농업 로봇용 AI 칩을 설계할 계획
• 계약 종료일은 2029년 4월 30일이며 금액은 비공개

6. Applied Materials·Besi, AI용 첨단 패키징 공동개발 확대
🔗 기사 원문
• Besi가 EPIC Center에 참여해 기존 하이브리드 본딩 협력을 열압착 본딩·패널 단위 패키징·광연결로 확대할 계획

7. TSMC, 텍사스 복수 반도체 공장 투자 검토
🔗 기사 원문
• 팹당 최소 200억달러 규모를 초기 검토 중이며 미국 제조업 세액공제 연장이 투자 조건
• TSMC는 해당 계획을 확인하지 않았으며 시장 소문에 논평하지 않는다는 입장

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
오킨스전자 BUY/TP 36,000원(유지/상향)
CLT 도입 가속화는 단기 실적에서도 증명

■ 투자포인트 및 결론
- CLT 장비 셋업은 현재 진행형이며, 향후 도입은 빠르게 가속화될 전망. 이로 인해 동사의 커넥터 매출은 2Q26부터 급증하기 시작하였으며, 내년에는 그 성장 기울기가 매우 가파를 것으로 보임. 번인소켓의 매출은 장비 셋업 이후 더욱 빠르게 증가하는 구조이기 때문에 향후 외형 성장의 주요 모멘텀으로 작용할 것으로 전망. 투자의견 BUY, 목표주가 36,000원으로 기존 대비 28.6% 상향 제시(기존 목표주가는 27F EPS 2,146원에 Target P/E 13.1배(비메모리 테스트 부품 Peer 대비 50% 할인 적용)를 적용한 28,000원 제시)

■ 주요이슈 및 실적전망
- 3Q26 매출액은 372억원(YoY +59.5%), 영업이익은 88억원(YoY +137.8%, OPM 23.6%)을 예상
- 2Q26과 마찬가지로 커넥터 매출 비중이 CLT향으로 지속 발생하며 전체 물량의 10% 후반 수준을 유지할 것으로 보임. 이에 더해 번인소켓은 P, Q 모두 증가하고 있는 상황 속에서 지속적으로 성장을 견인할 것으로 예상. 기존 레거시 메모리향 대비 LPDDR5 소켓은 핀 개수(기존 100개→400개)가 많고 이에 따라 Blended ASP 상승에 따른 Mix 개선 지속
- 추가적으로 주목해야할 점은 CLT향 번인 소켓의 매출 발생 주기가 더욱 짧아질 수 있다는 점임. CLT 장비가 셋업되고 테스트를 진행할 때 마모로 인해 최소 1년에 한 번 교체하는 구조. 다만, 최근 소켓에서의 흐름은 제품 교체 주기가 짧아지고 있으며 그 주기는 3-6개월 수준까지 단축되고 있음. 이는 곧 연간 단위로 봤을 때 CLT향 번인 소켓의 사용량이 급증할 수 있음을 의미
- CLT 장비 도입은 내년초부터 더욱 가속화될 것으로 예상. 이에 따라 CLT 장비 발주 시 동사의 커넥터 매출은 즉시 반영되며, 셋업 이후 번인소켓의 매출은 빠르게 확대될 것으로 예상. 이에 따라 동사의 매출은 내년 분기가 거듭될수록 성장 속도가 더욱 가팔라질 것으로 예상
- 이에 대해 번인소켓향 Capa 역시 점진적으로 확보하고 있는 상황. 향후 외주 물량까지 고려하면 급증하는 물량에도 충분히 대응할 수 있는 양산 능력을 보유하고 있음
- 번인 소켓, 커넥터 외 다른 부품 역시 전방수요에 맞춰 빠른 성장을 보이고 있음. HBM향 콜렛으로 인한 Mix 역시 추가로 개선되고, 프로브핀 물량 역시 YoY 50% 성장을 예상

■ 주가전망 및 Valuation
- 동사의 27F EPS 기준 P/E는 11배 수준으로 후공정 부품주 내 가장 저평가되어 있음. 다만, CLT 도입과 더불어 빠르게 증가할 전방 수요, 핀 개수 확대로 인한 ASP 증가 및 Mix 개선, 그리고 이로 인한 이익 체질의 변화 등은 Re-Rating의 주요 근거임. 이에 따라, 목표주가는 27F EPS 2,312원에 Target Multiple 15.6배(Peer 대비 50% 할인)를 적용한 36,000원 제시

*URL: https://buly.kr/7QP1bwX

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-06 화)

1. 삼성전자, 베트남 메모리 최종검사 시설에 총 5조4800억원 투자 계획
🔗 기사 원문
• 향후 현지 이익 재투자를 포함해 D램·낸드 최종검사 시설 2기 구축 추진
• 첫 라인은 2027년 4분기 가동 예정

2. LG전자, 북미 AI 데이터센터 냉각 장기계약 확보
🔗 기사 원문
• AIR와 계약을 체결해 총 5GW 규모 AI 데이터센터에 고효율 칠러 등을 순차 공급 예정

3. Foxconn, AI 수요로 3분기 매출 전년 동기 대비 47% 증가
🔗 기사 원문
• 매출은 3조300억 대만달러로 집계됐으며 AI 수요가 클라우드·네트워킹 부문 성장을 이끎
• 회사는 4분기에도 AI 관련 사업 성장 지속 전망

4. 티에스이·아이에스시, 대형 AI 반도체 검사 부품 개발·공개
🔗 기사 원문
• 티에스이는 최대 60층 테스트 보드 개발, 아이에스시는 180×120mm 소켓 공개
• 아이에스시는 글로벌 고객사와 양산 적용을 논의 중

5. Navitas·Microchip, AI 데이터센터용 전력 변환 설계 공동 개발
🔗 기사 원문
• 800V를 6V로 직접 변환해 GPU에 전력을 공급하는 단계를 줄이는 구조
• 최대 전력 변환 효율 96% 목표

6. 삼성전자, 내년 HBM4 공급가로 HBM3E의 3배 이상 제시
🔗 기사 원문
• 2027년 공급가로 1Gb당 4달러대 중후반을 제시했으며 최종 가격은 협상 중
• 삼성전자의 공식 확인은 없음

7. 삼성전자, 엑시노스 2700 양산 착수
🔗 기사 원문
• 2나노 2세대 공정 양산을 시작했으며 생산 물량은 전작보다 10% 이상 확대
• 삼성전자의 공식 확인은 없음

8. LG이노텍, AI 가속기용 기판 공급 협의 시작
🔗 기사 원문
• 일부 고객사와 FC-BGA 제품 검증을 논의 중이며 2027년 양산 목표

2026.10.06 11:14:53
기업명: 삼성전기(시가총액: 125조 1,119억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 2,856억

계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 2.5%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261006800130
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-07 수)

1. 삼성전기, AI 서버용 MLCC 2856억원 공급계약
🔗 기사 원문
• 글로벌 대형기업에 2027년 한 해 동안 공급하는 계약 체결

2. 한미반도체, 삼성전기에서 AI 기판 장비 245억원 수주
🔗 기사 원문
• 대면적 기판 절단·검사 장비 계약으로 지난해 매출의 4.24% 규모
• 납품 예정일은 2027년 12월 17일

3. 넥스틴, SK하이닉스와 웨이퍼 검사장비 254억원 계약
🔗 기사 원문
• 지난해 매출의 38.02% 규모이며 계약 종료일은 2027년 11월 25일

4. 삼성전자, HBM 생산 여력 확보 위해 범용 메모리 외주 확대
🔗 기사 원문
• 서버용 DDR5 등의 후공정 외주를 늘리고 천안·온양 생산능력을 HBM·첨단 패키징에 집중

5. AMD, 2027년 반도체 공급량 대폭 확대 계획
🔗 기사 원문
• CPU·GPU 수요가 예상을 웃돌면서 공급망 생산능력 계획 기간을 1~2년에서 3~5년으로 확대

6. 삼성전기, 유리기판 검증 마치고 고객사 칩 결합 시험 착수
🔗 기사 원문
• 유리기판 자체 신뢰성 검증을 완료하고 실제 칩을 조립한 패키지 단계 검증 진행

7. 제이앤티씨, 두꺼운 유리기판 구리 충진 시간 대폭 단축
🔗 기사 원문
• 2mm 유리기판의 구리 충진 시간을 분 단위로 줄이고 미국 고객사·TOPPAN 검증 완료
• 2027년 양산 공급 시작 계획

8. 태성, FC-BGA 제조장비 69억원 수주
🔗 기사 원문
• 지난해 매출의 18.20% 규모이며 설치 완료 예정일은 2027년 6월 25일

9. ADATA, 메모리 가격 상승에 3분기 매출 사상 최대
🔗 기사 원문
• 매출 530억3000만 대만달러로 전분기 대비 39%, 전년 동기 대비 266% 증가

10. Micron, Netlist와 특허 분쟁 종결 합의·5년 사용권 확보
🔗 기사 원문
• 서버 DIMM·HBM 특허 사용권을 포함해 양사 간 모든 소송 종결 합의
• 2026년 4분기부터 2031년 3분기까지 분기당 3000만달러, 총 6억달러 지급 예정

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
엠케이전자 BUY/TP 29,500원(유지/상향)
비메모리의 P, 메모리의 Q로 Re-Rating이 시급

■ 투자포인트 및 결론
- Wire Bonding 수요(Q)는 글로벌 OSAT의 수요에 발맞춰 급증하고 있으며, 이는 동사의 분기 실적에서도 지속 증명되고 있음. 이는 주로 메모리 중심의 Gold Wire 수요 증가에 기인한 것으로 향후 SOCAMM2 Ramp-up 가속화로 LPDDR5 수요가 증가할 경우, 관련 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 전망. 이에 더해, 동사의 비메모리향 합금 와이어 및 Solder Ball, Pd Alloy 등의 수요가 급증하고 있으며, 이는 고수익성 제품으로서 동사의 이익 체력(P)을 급격하게 올리고 있음. P, Q 모두 Up-Cycle에 진입하였으나, 현저하게 낮은 Valuation 매력을 동시에 고려해볼 시점이라고 판단됨. 투자의견 BUY, 목표주가는 29,500원으로 기존 대비 28.3% 상향

■ 주요이슈 및 실적전망
- 3분기 별도 실적은 매출액 3,126억원(YoY +40.1%), 영업이익은 60억원(YoY +18.3%, OPM 1.9%)을 전망. 중국법인을 포함한 반도체 소재 부문 합산 실적은 매출액 4,327억원(YoY +40.9%), 영업이익은 155억원(YoY +73.4%, OPM 3.6%)을 예상. 별도 실적은 기존 추정치를 하회할 것으로 예상하는데 이는 본업과 무관한 외생 변수(단기 환율 급락)에 기인한 것. 다만 이러한 영향은 당분기에만 일부 영향을 미치고 4분기부터는 영향이 상쇄될 것
- 메모리에서의 Q 증가보다 당장 주목해야할 점은 비메모리향 실적의 급격한 증가와 더불어 Mix가 빠르게 개선될 수 있다는 점임. 우선, 본사 및 중국법인의 비메모리향 도금 Wire 수요가 급증하고 있음. 특히 본사의 경우 내년에 고객사 수요 증가로 인해 도금 와이어 Capa를 YoY +40-50%(설비 기준) 수준으로 확대할 예정. 도금와이어는 전체 매출에서 차지하는 비중이 10% 미만 수준이지만, 이익 기여도는 30% 이상 수준인 고수익성 제품으로서 향후 물량이 증가할 때, 동사의 주요 Mix 개선에 영향을 미칠 것. 이에 더해 중국은 이미 비메모리향 도금 Wire 수요로 인해 실적이 매분기 증가하고 있으며, 외생변수(금, 환율 등)에 큰 영향을 받지 않아, 향후 실수요와 연동된 지속적인 실적 우상향을 기록할 것. 이미 3Q26에는 QoQ +10-15%, 현재 대비 내년에는 20-30% 수준의 물량 증가가 예상됨
- Pd Alloy의 빠른 수요 증가로 인해 물량이 급증하고 있음. 이미 국내의 리노공업, 메가터치 등의 포고핀 업체들은 증설 기조를 보이고 있으며, 이는 AI 가속기, FPGA 등의 칩 수요 증가에 따른 포고핀 수요에 대응하기 위한 것임. 동사는 포고핀의 Top Plunger에 사용되는 Pd Alloy의 국내 유일 공급자로 결국 미국 빅테크까지 공급되는 포고핀의 Pd Alloy의 핵심 Supplier로 Positioning 전환 중. 이미 상반기 대비 2배 이상의 물량 증가가 이뤄졌으며, 연말이 지나고 내년에는 현재 수준에서의 2배 이상의 수요 증가를 예상. 특히 Pd Alloy는 고마진의 소재로서, 해외 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 보유하고 있음에도 불구하고 높은 수익성으로 인해 동사의 Mix를 지속 개선할 수 있을 것으로 예상
- Solder Ball 역시 동사의 이익 구조를 빠르게 개선시킬 수 있는 동사의 핵심 포트폴리오 소재임. 동사는 Wire Bonding 핵심 공급업자 및 Solder Ball에서의 경쟁사 대비 낮은 점유율로 인해 Solder Ball의 실적 성장이 상대적으로 과소평가되었음. 다만, Foundry/OSAT의 가동률 상승으로 인해 Q는 지속 증가 중이며 P 역시 지속 상승하며, 3분기 Solder Ball 이익은 QoQ +30% 이상 급증할 것. 동사의 이익을 견인할 수 있는 핵심 소재임에 주목

■ 주가전망 및 Valuation
- 반도체 소재 기준 27F P/E는 6.9배 수준으로 동사는 현저히 저평가되고 있음. 다만, 메모리에서의 Q 증가로 인해 동사의 체급 자체는 지속 확대될 것으로 보이고, 도금 와이어, Pd Alloy, Solder Ball로 인해 이익 체질 변화(P)까지 고려하면 동사는 전과는 다른 포트폴리오로 Re-Rating이 즉시 이뤄져야 한다고 판단됨. 이에 따라, 27F 별도기준 EPS 1,755원에 Target Multiple 11.5배(글로벌 후공정 소재 Peer P/E 16-17x에서 Legacy→Advanced Packaging 전환기임을 감안하여 30% Discount)를 적용 후 중국법인 역시 동일 Multiple을 적용한 목표주가는 29,500원 제시

*URL: https://buly.kr/HSaFNRV

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
LG이노텍 BUY/TP 1,030,000원(유지/유지)
다시 시험대에 오른 본업 VS ABF의 속도가 결정해 줄 방향성

■ 투자포인트 및 결론
- 메모리 가격 지속 상승으로 인해 세트 불확실성에서도 불구하고 스펙 상향 및 Flagship 대응으로 인해 광학솔루션 사업부는 하방 압력을 지속적으로 극복할 것으로 보임. 여기에 더해 글로벌 ABF 기판의 리드타임이 장기화되는 가운데 동사는 신규 거래선을 추가 확보함으로써 패키지 기판에서의 가파른 성장을 보일 것으로 예상. 후발주자임에도 불구하고 대면적, 고다층을 대응할 수 있는 역량을 고객사 납품 및 증설 등의 타임라인으로 포지셔닝을 증명할 것. 투자의견 BUY, 목표주가는 103만원 유지

■ 주요이슈 및 실적전망
- 3Q26 연결 기준 매출액은 5조 7,051억원(YoY +6.3%), 영업이익은 1,341억원(YoY -34.2%, OPM +2.4%)을 기록할 것으로 전망. 기존 추정치 대비 하회의 주요 근거는 환율 급락에 따른 일시적인 이익 영향분을 반영한 것. 다만, 이러한 영향은 향후 지속되기 어렵다고 판단되며 4분기부터 중요한 변수는 전방 수요가 될 것
- 광학솔루션 사업부는 P 효과의 영향으로 인해 Q의 불확실성을 일부 상쇄할 수 있을 것으로 보임. 현재 출시 첫 주 전작 대비 Lead Time이 약 6-8일 정도 단축되어, 수요 약세 Signal이 있었지만, 2째주부터는 다시 길어지며 수요 예측의 불확실성은 더욱 더 높아지는 상황. 중국과 인도 중심의 수요 강세가 예상되며, 이는 칩플레이션으로 인한 중화 OEM의 M/S를 흡수하는 효과가 일부 영향을 미치는 것으로 판단됨. 결국 가변조리개와 상위 라인업 중심의 판매로 인한 P 효과와 칩플레이션과 일부 라인업 출시 지연으로 인한 Q의 불확실성 사이에서 광학솔루션의 하반기 실적 불확실성은 더욱 확대될 것
- 다만, 이러한 상황 속에서 패키지 기판의 빠른 사업 확장 속도를 기대. FC-BGA는 신규 거래선향 Ramp-Up이 빠르게 이뤄지고 있으며, 이는 1H27부터 가파른 성장을 기대. 특히 최근 ABF 업황을 고려했을 때, 고객사와의 LTA에 대한 논의가 가시화될 것으로 예상. AI가속기와 더불어 Network, Switch향 FC-BGA에 대한 공급이 빠르게 확대될 것으로 예상되며, 내년부터는 20L 이상의 스펙까지 상향될 것으로 보임. 4분기부터 가시화되는 FC-BGA의 모멘텀을 기대할 필요가 있음. 추가적으로 북미 Advanced Packaging향 패키지 기판 공급은 아직까지 시간이 필요하나 지속 공급 논의 중인 것으로 보임

■ 주가전망 및 Valuation
- 27F 기준 P/E는 15-16배 수준으로 상반기 12M Fwd. P/E 기준 25-30배에서 현재는 Band 하단부근까지 다시 도달하였음. 당사는 동사의 상반기 주가 Catalyst가 광학솔루션의 안정적인 성장과 급변하는 패키지 기판의 신규 모멘텀이 동시에 이뤄져 Peer 대비 Discount 폭을 축소하였다고 판단함. 다만, 2H26 시점에서는 다시 광학솔루션의 이익 체력에 대해 불확실성이 확대된 점은 아쉬운 점이고, 현재의 주가는 이러한 상황을 기반영하고 있다고 판단됨. 추후 주가 방향성은 광학솔루션의 방향성과 더불어 패키지 기판의 추가 거래선 확보 및 관련한 증설 준비 등으로 결정될 것으로 예상. 목표주가는 27F EPS 41,052원에 Target Multiple 25.1배(글로벌 ABF Peer 27F P/E)를 적용한 103만원으로 산출

*URL: https://buly.kr/4bkvjM6

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

2026.10.07 11:00:23
기업명: LG전자(시가총액: 36조 6,490억) A066570
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 238,270억(예상치 : 241,181억/ -1%)
영업익 : 7,818억(예상치 : 10,259억/ -24%)
순이익 : -(예상치 : 5,774억)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 238,270억/ 7,818억/ -
2026.2Q 238,265억/ 15,791억/ 7,813억
2026.1Q 237,272억/ 16,737억/ 10,051억
2025.4Q 238,522억/ -1,090억/ -7,259억
2025.3Q 218,738억/ 6,889억/ 4,611억

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