[삼성 문준호의 반.전] AMD 실적/가이던스 요약
■ FY 2Q26 실적
- 매출액 115.36억 달러
: +% y-y, +% q-q
: 컨센서스 113.10억 달러 상회
- Data Center 매출액 67.18억 달러
: +107% y-y, +16% q-q
: 컨센서스 65.12억 달러 상회
- Client 매출액 30.62억 달러
: +23% y-y, +6% q-q
: 컨센서스 30.05억 달러 상회
- Gaming 매출액 7.79억 달러
: -31% y-y, +8% q-q
: 컨센서스 8.16억 달러 하회
- Embedded 매출액 9.77억 달러
: +19% y-y, +12% q-q
: 컨센서스 9.78억 달러 부합
- Non-GAAP 매출총이익률 56.2%
: 컨센서스 55.8% 상회
- Non-GAAP EPS 1.66 달러
: +19% y-y, +12% q-q
: 컨센서스 1.62 달러 상회
■ FY 3Q26 가이던스
- 매출액 130억 달러 ±3억 달러
: 중간값 기준, +41% y-y, +13% q-q
: 컨센서스 125.37억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 56%
: 컨센서스 56.0% 부합
감사합니다.
■ FY 2Q26 실적
- 매출액 115.36억 달러
: +% y-y, +% q-q
: 컨센서스 113.10억 달러 상회
- Data Center 매출액 67.18억 달러
: +107% y-y, +16% q-q
: 컨센서스 65.12억 달러 상회
- Client 매출액 30.62억 달러
: +23% y-y, +6% q-q
: 컨센서스 30.05억 달러 상회
- Gaming 매출액 7.79억 달러
: -31% y-y, +8% q-q
: 컨센서스 8.16억 달러 하회
- Embedded 매출액 9.77억 달러
: +19% y-y, +12% q-q
: 컨센서스 9.78억 달러 부합
- Non-GAAP 매출총이익률 56.2%
: 컨센서스 55.8% 상회
- Non-GAAP EPS 1.66 달러
: +19% y-y, +12% q-q
: 컨센서스 1.62 달러 상회
■ FY 3Q26 가이던스
- 매출액 130억 달러 ±3억 달러
: 중간값 기준, +41% y-y, +13% q-q
: 컨센서스 125.37억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 56%
: 컨센서스 56.0% 부합
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 5일 주요 테크 뉴스
■ Astera Labs, 2분기 매출 3.9억 달러와 조정 EPS 0.80달러로 컨센서스 3.6억 달러·0.69달러를 상회. 다음 분기 매출 5.5억 달러와 조정 EPS 1.19달러를 제시해 시장 예상을 대폭 상회. 회사는 Scorpio 패브릭 스위치와 광인터커넥트 제품 확대를 추진
■ 삼성전자, 400단 이상의 V10 Bonding V-NAND 시제품을 공개하고 V9 대비 저장밀도를 58% 높였다고 발표. V-NAND를 HBM 구조와 결합하는 zHBM·zNAND-O 개념도 공개
■ SK하이닉스와 Sandisk, 최대 512GB 용량과 0.4~3.0TB/s 대역폭을 지원하는 High Bandwidth Flash 오픈 표준 공개. Google·Tenstorrent가 개발에 참여했으며 SK하이닉스는 375단 4D NAND 기반 기업용 SSD를 2027년 초 양산할 계획
■ Kioxia와 Sandisk, 332개 활성층과 면적당 37Gb/mm² 이상의 저장밀도를 구현한 BiCS10 QLC 3D NAND 공개. 최대 4,800MT/s 인터페이스를 지원하며 구체적인 양산 일정은 미공개
■ 미국 행정부, 중국산 신규 데이터센터용 광트랜시버 모델의 수입금지를 검토하고 있다는 보도
감사합니다.
■ Astera Labs, 2분기 매출 3.9억 달러와 조정 EPS 0.80달러로 컨센서스 3.6억 달러·0.69달러를 상회. 다음 분기 매출 5.5억 달러와 조정 EPS 1.19달러를 제시해 시장 예상을 대폭 상회. 회사는 Scorpio 패브릭 스위치와 광인터커넥트 제품 확대를 추진
■ 삼성전자, 400단 이상의 V10 Bonding V-NAND 시제품을 공개하고 V9 대비 저장밀도를 58% 높였다고 발표. V-NAND를 HBM 구조와 결합하는 zHBM·zNAND-O 개념도 공개
■ SK하이닉스와 Sandisk, 최대 512GB 용량과 0.4~3.0TB/s 대역폭을 지원하는 High Bandwidth Flash 오픈 표준 공개. Google·Tenstorrent가 개발에 참여했으며 SK하이닉스는 375단 4D NAND 기반 기업용 SSD를 2027년 초 양산할 계획
■ Kioxia와 Sandisk, 332개 활성층과 면적당 37Gb/mm² 이상의 저장밀도를 구현한 BiCS10 QLC 3D NAND 공개. 최대 4,800MT/s 인터페이스를 지원하며 구체적인 양산 일정은 미공개
■ 미국 행정부, 중국산 신규 데이터센터용 광트랜시버 모델의 수입금지를 검토하고 있다는 보도
감사합니다.
[반.전] AMD: 내년에는 2배 넘게 증가할 전망입니다 - 2Q26 review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
AMD가 실적 발표 후 시간 외 8% 가까이 급락 중입니다. 컨센서스 부합에 그쳤다 보니, sell on news 같습니다. 실적 발표 직전 정규장에서 7% 급등하기도 했고요.
다만 인텔 실적에서 확인했듯 다시 한번 에이전틱 AI 모멘텀이 강력함이 증명되었습니다.
2분기 클라우드와 엔터프라이즈향 CPU 매출액 각각 모두 전년 동기 대비 70% 이상 급증했으며, 아직 미약하지만 AI GPU 매출액도 2배 이상 급증했습니다.
그리고 하반기로 갈수록 성장률은 더욱 가속화될 전망입니다. CPU는 호황 속 공급이 증가하기 시작하며, 하반기 매출 성장률이 80%에 달할 전망이라고 합니다.
Helios 서버 랙도 마침내 초도 출하가 개시되고, 4분기부터 매출 본격화 예정입니다. CPU와 GPU 둘 다 늘어나는 것이죠.
AMD는 이러한 분위기를 이어가며 내년 전체 Data Center 매출액은 2배 이상 증가할 것이라는 전망을 제시했습니다.
현재 FactSet 기준 12개월 forward P/E 46배에 거래 중으로, 밸류에이션 부담이 상존하기는 합니다.
그러나 CPU 경쟁사 인텔 56배, Arm 112배 대비로는 상대적으로 매력적인(?) 수준으로, 여전히 에이전틱 AI 테마의 핵심 투자 대안입니다.
세부 실적과 가이던스는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.
감사합니다.
AMD 2Q26 review 보고서: https://bit.ly/4c0B8D4
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
AMD가 실적 발표 후 시간 외 8% 가까이 급락 중입니다. 컨센서스 부합에 그쳤다 보니, sell on news 같습니다. 실적 발표 직전 정규장에서 7% 급등하기도 했고요.
다만 인텔 실적에서 확인했듯 다시 한번 에이전틱 AI 모멘텀이 강력함이 증명되었습니다.
2분기 클라우드와 엔터프라이즈향 CPU 매출액 각각 모두 전년 동기 대비 70% 이상 급증했으며, 아직 미약하지만 AI GPU 매출액도 2배 이상 급증했습니다.
그리고 하반기로 갈수록 성장률은 더욱 가속화될 전망입니다. CPU는 호황 속 공급이 증가하기 시작하며, 하반기 매출 성장률이 80%에 달할 전망이라고 합니다.
Helios 서버 랙도 마침내 초도 출하가 개시되고, 4분기부터 매출 본격화 예정입니다. CPU와 GPU 둘 다 늘어나는 것이죠.
AMD는 이러한 분위기를 이어가며 내년 전체 Data Center 매출액은 2배 이상 증가할 것이라는 전망을 제시했습니다.
현재 FactSet 기준 12개월 forward P/E 46배에 거래 중으로, 밸류에이션 부담이 상존하기는 합니다.
그러나 CPU 경쟁사 인텔 56배, Arm 112배 대비로는 상대적으로 매력적인(?) 수준으로, 여전히 에이전틱 AI 테마의 핵심 투자 대안입니다.
세부 실적과 가이던스는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.
감사합니다.
AMD 2Q26 review 보고서: https://bit.ly/4c0B8D4
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
코어위브, 솔리다임과 다년간 SSD 공급 계약 체결
: 코어위브는 엔터프라이즈 SSD 전문기업 솔리다임(Solidigm)과 다년간 전략적 공급 계약을 체결하고, AI 클라우드 플랫폼에 필요한 엔터프라이즈 SSD를 우선 공급받을 수 있는 권리(Priority Allocation) 확보
: AI 인프라는 GPU뿐 아니라 컴퓨팅·네트워크·스토리지·소프트웨어가 함께 확장되는 통합 스택이 중요해지고 있으며, 스토리지가 AI 인프라 구축의 핵심 병목으로 부상함에 따라 장기 공급망을 선제적으로 확보
: 이번 계약을 통해 고객들의 AI 워크로드 증가에 맞춰 스토리지 용량을 안정적으로 확대할 수 있게 되었으며, 고객은 인프라 조달보다 AI 개발과 서비스 운영에 집중할 수 있는 환경을 제공
: 솔리다임은 장기 공급 계약이 향후 AI 인프라 시장에서 중요한 경쟁력이 될 것이라며, 이번 계약은 코어위브의 성장성과 풀스택 AI 클라우드 사업자로서의 경쟁력에 대한 신뢰를 반영한다고 평가
https://investors.coreweave.com/news/news-details/2026/CoreWeave-Signs-Multi-Year-Agreement-With-Solidigm-to-Strengthen-Its-Integrated-AI-Cloud-Platform
: 코어위브는 엔터프라이즈 SSD 전문기업 솔리다임(Solidigm)과 다년간 전략적 공급 계약을 체결하고, AI 클라우드 플랫폼에 필요한 엔터프라이즈 SSD를 우선 공급받을 수 있는 권리(Priority Allocation) 확보
: AI 인프라는 GPU뿐 아니라 컴퓨팅·네트워크·스토리지·소프트웨어가 함께 확장되는 통합 스택이 중요해지고 있으며, 스토리지가 AI 인프라 구축의 핵심 병목으로 부상함에 따라 장기 공급망을 선제적으로 확보
: 이번 계약을 통해 고객들의 AI 워크로드 증가에 맞춰 스토리지 용량을 안정적으로 확대할 수 있게 되었으며, 고객은 인프라 조달보다 AI 개발과 서비스 운영에 집중할 수 있는 환경을 제공
: 솔리다임은 장기 공급 계약이 향후 AI 인프라 시장에서 중요한 경쟁력이 될 것이라며, 이번 계약은 코어위브의 성장성과 풀스택 AI 클라우드 사업자로서의 경쟁력에 대한 신뢰를 반영한다고 평가
https://investors.coreweave.com/news/news-details/2026/CoreWeave-Signs-Multi-Year-Agreement-With-Solidigm-to-Strengthen-Its-Integrated-AI-Cloud-Platform
Coreweave
CoreWeave Signs Multi-Year Agreement With Solidigm to Strengthen Its Integrated AI Cloud Platform
Agreement secures dedicated enterprise storage capacity, supporting long-term growth as customers scale their AI workloads on CoreWeave’s full-stack platform CoreWeave , Inc. (Nasdaq: CRWV), The Essential Cloud for AI™, today announced a multi-year strategic…
[삼성 문준호의 반.전] 샌디스크 실적/가이던스 요약
■ FY 4Q26 실적
- 매출액 89.65억 달러
: +372% y-y, +51% q-q
: 컨센서스 84.40억 달러 상회
- Datacenter 매출액 29.77억 달러
: +1,298% y-y, +103% q-q
: 컨센서스 26.28억 달러 상회
- Edge 매출액 54.32억 달러
: +392% y-y, +48% q-q
: 컨센서스 45.48억 달러 상회
- Consumer 매출액 5.56억 달러
: -5% y-y, -32% q-q
: 컨센서스 10.81억 달러 하회
- Non-GAAP 매출총이익률 84.6%
: 컨센서스 80.0% 상회
- Non-GAAP 영업이익률 79.2%
: 컨센서스 74.9% 상회
- Non-GAAP EPS 39.25 달러
: +13,434% y-y, +68% q-q
: 컨센서스 34.80 달러 상회
- 신규 고객과 체결한 NBM 3건과 기존 NBM 계약을 확대한 2건의 계약 체결
■ FY 1Q27 가이던스
- 매출액 103~108억 달러
: 중간값 기준, +357% y-y, +18% q-q
: 컨센서스 107.38억 달러 부합
- Non-GAAP 매출총이익률 83~85%
: 컨센서스 78.7% 상회
- Non-GAAP EPS 44~46 달러
: 중간값 기준, +3,619% y-y, +15% q-q
: 컨센서스 44.26 달러 부합
감사합니다.
■ FY 4Q26 실적
- 매출액 89.65억 달러
: +372% y-y, +51% q-q
: 컨센서스 84.40억 달러 상회
- Datacenter 매출액 29.77억 달러
: +1,298% y-y, +103% q-q
: 컨센서스 26.28억 달러 상회
- Edge 매출액 54.32억 달러
: +392% y-y, +48% q-q
: 컨센서스 45.48억 달러 상회
- Consumer 매출액 5.56억 달러
: -5% y-y, -32% q-q
: 컨센서스 10.81억 달러 하회
- Non-GAAP 매출총이익률 84.6%
: 컨센서스 80.0% 상회
- Non-GAAP 영업이익률 79.2%
: 컨센서스 74.9% 상회
- Non-GAAP EPS 39.25 달러
: +13,434% y-y, +68% q-q
: 컨센서스 34.80 달러 상회
- 신규 고객과 체결한 NBM 3건과 기존 NBM 계약을 확대한 2건의 계약 체결
■ FY 1Q27 가이던스
- 매출액 103~108억 달러
: 중간값 기준, +357% y-y, +18% q-q
: 컨센서스 107.38억 달러 부합
- Non-GAAP 매출총이익률 83~85%
: 컨센서스 78.7% 상회
- Non-GAAP EPS 44~46 달러
: 중간값 기준, +3,619% y-y, +15% q-q
: 컨센서스 44.26 달러 부합
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 6일 주요 테크 뉴스
■ Western Digital, 4분기 매출 37.5억 달러와 조정 EPS 3.56달러로 컨센서스 37.0억 달러, 3.31달러를 상회. 차분기 매출 가이던스는 40.0억~42.0억 달러로 컨센서스 40.6억 달러, 조정 EPS는 3.85~4.15달러로 컨센서스 3.84달러 상회
■ GlobalFoundries, 2분기 매출 17.9억 달러와 조정 EPS 0.46달러로 컨센서스 17.7억 달러, 0.43달러를 상회. 차분기 매출 가이던스는 18.6억~19.1억 달러, 조정 EPS는 0.46~0.56달러 제시
■ Anthropic, Claude 모델용 자체 AI 반도체 개발을 위해 하드웨어·소프트웨어 설계팀 구성
■ Foxconn, AI 서버와 스마트폰 수요로 7월 매출이 전년 대비 54.2% 증가한 9,465억대만달러를 기록해 월간 사상 최대 경신
■ SpaceX와 xAI, AI 학습·추론 인프라에 엔비디아 가속기를 독점적으로 사용하고 차세대 Vera Rubin 플랫폼도 도입할 계획
■ 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장용 장비 공급망 다변화를 위해 AMEC 식각장비를 평가했다는 보도
■ TSMC, AI 반도체 패키징 생산능력 확대를 위해 CoWoS의 CoW 공정을 ASE 등 외부 OSAT 업체에 추가 위탁
감사합니다.
■ Western Digital, 4분기 매출 37.5억 달러와 조정 EPS 3.56달러로 컨센서스 37.0억 달러, 3.31달러를 상회. 차분기 매출 가이던스는 40.0억~42.0억 달러로 컨센서스 40.6억 달러, 조정 EPS는 3.85~4.15달러로 컨센서스 3.84달러 상회
■ GlobalFoundries, 2분기 매출 17.9억 달러와 조정 EPS 0.46달러로 컨센서스 17.7억 달러, 0.43달러를 상회. 차분기 매출 가이던스는 18.6억~19.1억 달러, 조정 EPS는 0.46~0.56달러 제시
■ Anthropic, Claude 모델용 자체 AI 반도체 개발을 위해 하드웨어·소프트웨어 설계팀 구성
■ Foxconn, AI 서버와 스마트폰 수요로 7월 매출이 전년 대비 54.2% 증가한 9,465억대만달러를 기록해 월간 사상 최대 경신
■ SpaceX와 xAI, AI 학습·추론 인프라에 엔비디아 가속기를 독점적으로 사용하고 차세대 Vera Rubin 플랫폼도 도입할 계획
■ 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장용 장비 공급망 다변화를 위해 AMEC 식각장비를 평가했다는 보도
■ TSMC, AI 반도체 패키징 생산능력 확대를 위해 CoWoS의 CoW 공정을 ASE 등 외부 OSAT 업체에 추가 위탁
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 7일 주요 테크 뉴스
■ Alphabet, AI 인프라 투자자금 확보를 위해 2~40년 만기의 회사채를 최대 250억 달러 발행하는 방안 추진
■ SpaceX와 Tesla, Texas주에 첨단 로직·메모리 반도체의 제조·패키징·테스트를 통합한 Terafab을 건설하고 초기 168억 달러 투자
■ Nanya, 2029년까지 Fab 5A에 최대 107억 달러를 투자해 EUV 기반 10nm급 공정을 도입. 2027년 하반기 웨이퍼 투입을 시작하고 2029년 월 3만5,900장 생산을 목표
■ Lumentum, AI 데이터센터의 800G·1.6T 광모듈과 CPO 수요로 InP 공급부족이 DRAM·NAND보다 심각해졌다고 설명. 공급업체의 증설에도 수급 불균형은 2027년 이후까지 지속될 전망
■ AI 데이터센터용 광네트워킹 업체 Lumilens, Series C에서 7억 달러 이상을 조달하며 기업가치 55.1억 달러로 평가. 4대 하이퍼스케일러 중 한 곳과 수십억달러 규모의 공급계약을 체결하고 제품 출하 시작
감사합니다.
■ Alphabet, AI 인프라 투자자금 확보를 위해 2~40년 만기의 회사채를 최대 250억 달러 발행하는 방안 추진
■ SpaceX와 Tesla, Texas주에 첨단 로직·메모리 반도체의 제조·패키징·테스트를 통합한 Terafab을 건설하고 초기 168억 달러 투자
■ Nanya, 2029년까지 Fab 5A에 최대 107억 달러를 투자해 EUV 기반 10nm급 공정을 도입. 2027년 하반기 웨이퍼 투입을 시작하고 2029년 월 3만5,900장 생산을 목표
■ Lumentum, AI 데이터센터의 800G·1.6T 광모듈과 CPO 수요로 InP 공급부족이 DRAM·NAND보다 심각해졌다고 설명. 공급업체의 증설에도 수급 불균형은 2027년 이후까지 지속될 전망
■ AI 데이터센터용 광네트워킹 업체 Lumilens, Series C에서 7억 달러 이상을 조달하며 기업가치 55.1억 달러로 평가. 4대 하이퍼스케일러 중 한 곳과 수십억달러 규모의 공급계약을 체결하고 제품 출하 시작
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 10일 주요 테크 뉴스
■ SK하이닉스, 용인 Y2에 35.2조원, 청주 M17에 19.1조원 투자 확정. DRAM 전용 Y2는 2027년 7월 착공하고 첫 클린룸을 2029년 6월 완공 계획. NAND 전용 M17은 2027년 2월 착공, 2028년 12월 첫 클린룸 완공 목표
■ Microchip, 1분기 매출은 전년 대비 38% 증가한 14.8억 달러로 컨센서스 14.6억 달러 상회, EPS는 0.76달러로 컨센서스 0.70달러 상회. 매출 가이던스는 15.9억~16.2억 달러, EPS 가이던스는 0.91~0.95달러로 컨센서스 0.76달러 상회
■ AMD, AI 추론용 특화 반도체를 개발하는 Taalas 인수. Taalas의 연산·메모리 병목 완화 기술을 AMD Instinct 가속기와 시스템 로드맵에 통합할 계획
■ 엔비디아, Stargate Texas 데이터센터의 전력 인프라 개발사 Lancium에 초기 20.0억 달러, 조건 충족 시 최대 30.0억 달러를 투자할 계획이라는 보도
■ Apple, 중국에서 판매하는 일부 iPhone·MacBook에 CXMT 메모리를 적용하는 방안을 시험·협의 중이라는 보도
■ Alibaba, Qwen3.8-Max를 상업적으로 활용하는 대형 이용자에게 수익배분을 요구하는 라이선스 도입을 검토 중
감사합니다.
■ SK하이닉스, 용인 Y2에 35.2조원, 청주 M17에 19.1조원 투자 확정. DRAM 전용 Y2는 2027년 7월 착공하고 첫 클린룸을 2029년 6월 완공 계획. NAND 전용 M17은 2027년 2월 착공, 2028년 12월 첫 클린룸 완공 목표
■ Microchip, 1분기 매출은 전년 대비 38% 증가한 14.8억 달러로 컨센서스 14.6억 달러 상회, EPS는 0.76달러로 컨센서스 0.70달러 상회. 매출 가이던스는 15.9억~16.2억 달러, EPS 가이던스는 0.91~0.95달러로 컨센서스 0.76달러 상회
■ AMD, AI 추론용 특화 반도체를 개발하는 Taalas 인수. Taalas의 연산·메모리 병목 완화 기술을 AMD Instinct 가속기와 시스템 로드맵에 통합할 계획
■ 엔비디아, Stargate Texas 데이터센터의 전력 인프라 개발사 Lancium에 초기 20.0억 달러, 조건 충족 시 최대 30.0억 달러를 투자할 계획이라는 보도
■ Apple, 중국에서 판매하는 일부 iPhone·MacBook에 CXMT 메모리를 적용하는 방안을 시험·협의 중이라는 보도
■ Alibaba, Qwen3.8-Max를 상업적으로 활용하는 대형 이용자에게 수익배분을 요구하는 라이선스 도입을 검토 중
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 11일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, Apollo·BlackRock 등 6개 금융기관과 최대 5,000억 달러 규모 AI 인프라 금융 플랫폼 추진. 엔비디아 기반의 컴퓨팅 인프라 구매와 임차에 금융 제공 계획
■ Intel, 파운드리와 첨단패키징 투자자금 조달을 위해 150억 달러 규모 주식 발행 추진. 추가매입 옵션 행사 시 발행규모는 최대 172.5억 달러로 확대
■ Microsoft, 차세대 자체 AI 반도체 Maia 300을 이르면 9월 공개하고 TSMC와 2027년 30만개 이상의 생산능력을 협의 중
■ 정부, 반도체 소부장 및 팹리스 기업을 대상으로 5조원 규모 펀드를 조성하고 공급망 업체에 5조원의 무역금융 지원. 용인 반도체 클러스터에는 2041년까지 14.7GW 전력 공급 계획
■ Sony와 TSMC, 약 1조엔을 투자해 일본 Kumamoto에 차세대 이미지센서 합작사를 설립하고 2029년 양산을 추진한다는 보도
감사합니다.
■ 엔비디아, Apollo·BlackRock 등 6개 금융기관과 최대 5,000억 달러 규모 AI 인프라 금융 플랫폼 추진. 엔비디아 기반의 컴퓨팅 인프라 구매와 임차에 금융 제공 계획
■ Intel, 파운드리와 첨단패키징 투자자금 조달을 위해 150억 달러 규모 주식 발행 추진. 추가매입 옵션 행사 시 발행규모는 최대 172.5억 달러로 확대
■ Microsoft, 차세대 자체 AI 반도체 Maia 300을 이르면 9월 공개하고 TSMC와 2027년 30만개 이상의 생산능력을 협의 중
■ 정부, 반도체 소부장 및 팹리스 기업을 대상으로 5조원 규모 펀드를 조성하고 공급망 업체에 5조원의 무역금융 지원. 용인 반도체 클러스터에는 2041년까지 14.7GW 전력 공급 계획
■ Sony와 TSMC, 약 1조엔을 투자해 일본 Kumamoto에 차세대 이미지센서 합작사를 설립하고 2029년 양산을 추진한다는 보도
감사합니다.
[반.전] 인텔 150억 달러 규모 유상증자...파운드리 수주했나?
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 인텔이 150억 달러 규모 유상증자 계획을 발표했습니다. 전일 시가총액의 3% 수준입니다.
주요 문구들을 가져오자면,
"AI 수요가 견조히 유지되는 가운데, 피지컬AI, 커스텀 반도체, 첨단 패키징 및 외부 웨이퍼(external wafer) 등에서의 진전이 인텔에게 유의미한 성장 기회를 제공하고 있다"
"조달된 자금은 CAPEX, 운전자본 등에 활용할 예정이다"
"이번 증자는 인텔의 성장 기회를 추구함과 동시에 건전한 재무 구조와 투자등급을 유지하기 위함이다"
"인텔은 규율 있는 투자 기조(investment discipline)를 유지하며, 고객 수요와 투자수익 기대치에 맞추어 투자를 집행한다"
이번 유상증자 발표는 동사가 외부 (external) 파운드리 고객을 수주했음을 시사하는 사례라고 판단됩니다.
사실 이쪽 업계는 비밀유지계약(NDA)로 인해 수주 내용을 공식적으로 언급하기 어려운 경우가 많습니다. 브로드컴만 봐도 '북미 스마트폰 고객사'라는 표현을 자주 써왔죠.
아직 인텔 어떤 고객사의 어떤 프로젝트를 수주했는지는 알 수 없습니다만, 모든 퍼즐의 조각이 맞춰지고 있습니다.
그간의 이벤트를 정리해 보면,
1) 인텔 CEO는 취임 이래, 고객 실수요가 있을 경우에만 투자를 집행해 나갈 것이라고 언급
2) 사업 보고서에 '유의미한 외부 고객사를 확보하지 못할 경우 14A와 이후 공정 개발을 멈출 가능성'을 언급
3) 2Q26 실적 발표 전 CPU 수요에 맞추어 아일랜드 증설 계획 발표
4) 2Q26 실적 발표에서 2026년 CAPEX 상향, 2027년 CAPEX 추가 확대 가능성 언급
5) 2Q26 실적 발표에서 '회사가 아주 성공적(super successful)일 경우, 추가 투자를 위해 자금시장에 기댈 가능성' 언급
2분기 실적 발표는 불과 18일 전이었습니다. 아무리 AI 수요가 좋더라도, 그 사이에 CPU 전망이 드라마틱하게 확대되지는 않았겠죠.
CPU가 아니라면, 인텔이 새로이 투자해야 할 이유는 하나뿐이지 않을까요?
감사합니다.
(2026/8/11 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 인텔이 150억 달러 규모 유상증자 계획을 발표했습니다. 전일 시가총액의 3% 수준입니다.
주요 문구들을 가져오자면,
"AI 수요가 견조히 유지되는 가운데, 피지컬AI, 커스텀 반도체, 첨단 패키징 및 외부 웨이퍼(external wafer) 등에서의 진전이 인텔에게 유의미한 성장 기회를 제공하고 있다"
"조달된 자금은 CAPEX, 운전자본 등에 활용할 예정이다"
"이번 증자는 인텔의 성장 기회를 추구함과 동시에 건전한 재무 구조와 투자등급을 유지하기 위함이다"
"인텔은 규율 있는 투자 기조(investment discipline)를 유지하며, 고객 수요와 투자수익 기대치에 맞추어 투자를 집행한다"
이번 유상증자 발표는 동사가 외부 (external) 파운드리 고객을 수주했음을 시사하는 사례라고 판단됩니다.
사실 이쪽 업계는 비밀유지계약(NDA)로 인해 수주 내용을 공식적으로 언급하기 어려운 경우가 많습니다. 브로드컴만 봐도 '북미 스마트폰 고객사'라는 표현을 자주 써왔죠.
아직 인텔 어떤 고객사의 어떤 프로젝트를 수주했는지는 알 수 없습니다만, 모든 퍼즐의 조각이 맞춰지고 있습니다.
그간의 이벤트를 정리해 보면,
1) 인텔 CEO는 취임 이래, 고객 실수요가 있을 경우에만 투자를 집행해 나갈 것이라고 언급
2) 사업 보고서에 '유의미한 외부 고객사를 확보하지 못할 경우 14A와 이후 공정 개발을 멈출 가능성'을 언급
3) 2Q26 실적 발표 전 CPU 수요에 맞추어 아일랜드 증설 계획 발표
4) 2Q26 실적 발표에서 2026년 CAPEX 상향, 2027년 CAPEX 추가 확대 가능성 언급
5) 2Q26 실적 발표에서 '회사가 아주 성공적(super successful)일 경우, 추가 투자를 위해 자금시장에 기댈 가능성' 언급
2분기 실적 발표는 불과 18일 전이었습니다. 아무리 AI 수요가 좋더라도, 그 사이에 CPU 전망이 드라마틱하게 확대되지는 않았겠죠.
CPU가 아니라면, 인텔이 새로이 투자해야 할 이유는 하나뿐이지 않을까요?
감사합니다.
(2026/8/11 공표자료)
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[반.전] 인텔 150억 달러 규모 유상증자...파운드리 수주했나? 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 전일 인텔이 150억 달러 규모 유상증자 계획을 발표했습니다. 전일 시가총액의 3% 수준입니다. 주요 문구들을 가져오자면, "AI 수요가 견조히 유지되는 가운데, 피지컬AI, 커스텀 반도체, 첨단 패키징 및 외부 웨이퍼(external wafer) 등에서의 진전이 인텔에게 유의미한 성장 기회를 제공하고 있다" "조달된 자금은…
+ 200억 달러 규모로 증액(보통주 210,526,315주를 주당 95달러에 발행)
+ 발행주관사에 최대 31,578,947주의 보통주를 추가 매입할 수 있는 30일 옵션 부여
+ 8월 12일 마무리 예정
https://newsroom.intel.com/corporate/intel-announces-upsize-and-pricing-of-20-billion-common-stock-offering
+ 발행주관사에 최대 31,578,947주의 보통주를 추가 매입할 수 있는 30일 옵션 부여
+ 8월 12일 마무리 예정
https://newsroom.intel.com/corporate/intel-announces-upsize-and-pricing-of-20-billion-common-stock-offering
Intel
Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering
The previously announced registered public offering of common stock is expected to close on August 12, 2026.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 12일 주요 테크 뉴스
■ CoreWeave, 2분기 매출 25.8억 달러로 컨센서스 25.6억 달러를 상회하고 조정 주당순손실은 시장 예상보다 양호한 1.03달러 기록. 수주잔고는 전분기 말 994억 달러에서 1,042억 달러로 확대
■ Lumentum, 4분기 매출 10.1억 달러와 조정 EPS 3.23달러로 컨센서스 9.9억 달러·2.97달러를 상회. 다음 분기 매출 가이던스는 12.3억~12.8억 달러, 조정 EPS는 4.05~4.35달러 제시
■ Super Micro, 4분기 매출은 111.2억 달러로 컨센서스 115.5억 달러를 하회. 다만 차분기 매출 가이던스는 컨센서스 116.8억 달러 보다 높은 145.0억~155.0억 달러, 연간 매출 전망은 650.0억~720.0억 달러로 컨센서스 525.0억 달러 상회
■ IBM과 Together AI, IBM Cloud에 엔비디아 Blackwell 300 반도체 약 2,000개를 사용하는 AI 추론 클러스터를 구축하는 2.4억 달러 규모 다년계약 체결
■ TSMC, 5.5배 레티클 크기의 CoWoS를 양산 중이며 일부 AI 제품의 수율이 최대 99%에 도달. 2028년 14배 레티클 제품을 양산하고 2029년에는 이를 넘어서는 패키지로 확대할 계획
■ 삼성전자, High-NA EUV 장비를 2nm·1.4nm가 아닌 1nm 공정부터 양산에 적용하는 로드맵 제시
■ CXMT, 17nm급 DDR5 생산수율이 90%에 도달하고 Acer·ASUS 일부 제품에 적용됐다는 보도
감사합니다.
■ CoreWeave, 2분기 매출 25.8억 달러로 컨센서스 25.6억 달러를 상회하고 조정 주당순손실은 시장 예상보다 양호한 1.03달러 기록. 수주잔고는 전분기 말 994억 달러에서 1,042억 달러로 확대
■ Lumentum, 4분기 매출 10.1억 달러와 조정 EPS 3.23달러로 컨센서스 9.9억 달러·2.97달러를 상회. 다음 분기 매출 가이던스는 12.3억~12.8억 달러, 조정 EPS는 4.05~4.35달러 제시
■ Super Micro, 4분기 매출은 111.2억 달러로 컨센서스 115.5억 달러를 하회. 다만 차분기 매출 가이던스는 컨센서스 116.8억 달러 보다 높은 145.0억~155.0억 달러, 연간 매출 전망은 650.0억~720.0억 달러로 컨센서스 525.0억 달러 상회
■ IBM과 Together AI, IBM Cloud에 엔비디아 Blackwell 300 반도체 약 2,000개를 사용하는 AI 추론 클러스터를 구축하는 2.4억 달러 규모 다년계약 체결
■ TSMC, 5.5배 레티클 크기의 CoWoS를 양산 중이며 일부 AI 제품의 수율이 최대 99%에 도달. 2028년 14배 레티클 제품을 양산하고 2029년에는 이를 넘어서는 패키지로 확대할 계획
■ 삼성전자, High-NA EUV 장비를 2nm·1.4nm가 아닌 1nm 공정부터 양산에 적용하는 로드맵 제시
■ CXMT, 17nm급 DDR5 생산수율이 90%에 도달하고 Acer·ASUS 일부 제품에 적용됐다는 보도
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 13일 주요 테크 뉴스
■ Cisco, 4분기 매출 172.5억 달러와 조정 EPS 1.22달러로 컨센서스 168.2억 달러·1.17달러를 상회. 다음 분기 매출 가이던스는 180억~182억 달러를 제시. 연간 AI 인프라 수주는 93억 달러 기록
■ Cerebras, 2분기 GAAP 매출은 약 1.8억 달러로 컨센서스를 하회. 차분기 핵심매출 가이던스는 컨센서스보다 높은 2.14억~2.16억 달러를 제시, 연간 조정 매출 전망도 8.8억~8.9억 달러로 상향
■ Nebius, 2분기 매출 5.8억 달러로 컨센서스 5.7억 달러를 상회. AI 클라우드 사업 매출은 약 6배 증가. 평균 계약금액 10억 달러 이상의 계약 4건을 체결했으며 올해 전력확보 목표를 5GW로 상향
■ Foxconn, 2분기 순이익이 전년 대비 35% 증가한 599.7억대만달러로 컨센서스 상회. AI 서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 처음으로 전체 매출의 50%를 상회. Vera Rubin 서버랙은 4분기 출하 시작 예정
■ Micron, 데이터센터용 메모리 수요 가운데 공급 가능한 물량이 절반에도 못 미치는 경우가 있으며 2027년 수급이 올해보다 더 타이트해질 수 있다고 설명. HBM4E부터 고객별 맞춤형 HBM 개발을 본격화할 계획
■ SK하이닉스 자회사 Solidigm, 중국 Dalian NAND 2공장 투자를 재개해 이르면 11월 장비를 설치하고 2027년 상반기 양산을 시작할 계획이라는 보도
■ 엔비디아, HBM 공급부족에 대응해 Rubin Ultra의 메모리 용량을 당초 1TB에서 최소 192GB까지 낮춘 복수의 구성을 시험 중이라는 보도
감사합니다.
■ Cisco, 4분기 매출 172.5억 달러와 조정 EPS 1.22달러로 컨센서스 168.2억 달러·1.17달러를 상회. 다음 분기 매출 가이던스는 180억~182억 달러를 제시. 연간 AI 인프라 수주는 93억 달러 기록
■ Cerebras, 2분기 GAAP 매출은 약 1.8억 달러로 컨센서스를 하회. 차분기 핵심매출 가이던스는 컨센서스보다 높은 2.14억~2.16억 달러를 제시, 연간 조정 매출 전망도 8.8억~8.9억 달러로 상향
■ Nebius, 2분기 매출 5.8억 달러로 컨센서스 5.7억 달러를 상회. AI 클라우드 사업 매출은 약 6배 증가. 평균 계약금액 10억 달러 이상의 계약 4건을 체결했으며 올해 전력확보 목표를 5GW로 상향
■ Foxconn, 2분기 순이익이 전년 대비 35% 증가한 599.7억대만달러로 컨센서스 상회. AI 서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 처음으로 전체 매출의 50%를 상회. Vera Rubin 서버랙은 4분기 출하 시작 예정
■ Micron, 데이터센터용 메모리 수요 가운데 공급 가능한 물량이 절반에도 못 미치는 경우가 있으며 2027년 수급이 올해보다 더 타이트해질 수 있다고 설명. HBM4E부터 고객별 맞춤형 HBM 개발을 본격화할 계획
■ SK하이닉스 자회사 Solidigm, 중국 Dalian NAND 2공장 투자를 재개해 이르면 11월 장비를 설치하고 2027년 상반기 양산을 시작할 계획이라는 보도
■ 엔비디아, HBM 공급부족에 대응해 Rubin Ultra의 메모리 용량을 당초 1TB에서 최소 192GB까지 낮춘 복수의 구성을 시험 중이라는 보도
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 14일 주요 테크 뉴스
■ Applied Materials, 3분기 매출은 전년 대비 25% 증가한 91.2억 달러로 컨센서스 89.9억 달러 상회. EPS는 3.50달러로 컨센서스 3.40달러 상회. 차분기 매출 가이던스 102.5억 달러±5.0억 달러로 컨센서스 95.4억 달러 상회. EPS 가이던스는 4.02달러±0.20달러로 컨센서스 3.71달러 상회
■ Lam Research, 향후 5년간 전 세계 반도체 공정 연구개발 연구소에 30억 달러 이상 투자. 실험 수행능력을 50% 이상 확대하고 증착·식각·세정장비 개발기간 단축을 추진
■ SMIC, 2분기 매출이 36% 증가한 30억 달러 이상을 기록하고 주주귀속 순이익은 4.79억 달러로 세 배 이상 증가. 하반기 신규 생산라인 가동 확대를 추진
■ DeepSeek, 에이전트 기능을 강화한 V4 Pro를 정식 출시하고 V4 Pro·V4 Flash API에 시간대별 가격체계 도입. 신규 가격은 기존보다 50~1,100% 높아지며 8월 17일부터 적용
■ xAI, 데이터센터의 명목 전력규모를 현재 약 1.4GW에서 2027년 말 10GW로 확대한다는 목표 제시. 향후 AI 인프라는 Nvidia Vera Rubin 시스템을 중심으로 구축할 계획
■ AMD, 2029~2036년 만기의 회사채 발행을 통해 40.0억~50.0억 달러 조달을 추진 중
■ Intel CEO, CPU 위에 메모리를 직접 적층하는 신규 구조를 검토할 수 있다고 언급
■ Analog Devices, 9월 13일부터 추가 가격인상을 시행하고 군수용 반도체 가격을 최대 30% 올릴 예정
감사합니다.
■ Applied Materials, 3분기 매출은 전년 대비 25% 증가한 91.2억 달러로 컨센서스 89.9억 달러 상회. EPS는 3.50달러로 컨센서스 3.40달러 상회. 차분기 매출 가이던스 102.5억 달러±5.0억 달러로 컨센서스 95.4억 달러 상회. EPS 가이던스는 4.02달러±0.20달러로 컨센서스 3.71달러 상회
■ Lam Research, 향후 5년간 전 세계 반도체 공정 연구개발 연구소에 30억 달러 이상 투자. 실험 수행능력을 50% 이상 확대하고 증착·식각·세정장비 개발기간 단축을 추진
■ SMIC, 2분기 매출이 36% 증가한 30억 달러 이상을 기록하고 주주귀속 순이익은 4.79억 달러로 세 배 이상 증가. 하반기 신규 생산라인 가동 확대를 추진
■ DeepSeek, 에이전트 기능을 강화한 V4 Pro를 정식 출시하고 V4 Pro·V4 Flash API에 시간대별 가격체계 도입. 신규 가격은 기존보다 50~1,100% 높아지며 8월 17일부터 적용
■ xAI, 데이터센터의 명목 전력규모를 현재 약 1.4GW에서 2027년 말 10GW로 확대한다는 목표 제시. 향후 AI 인프라는 Nvidia Vera Rubin 시스템을 중심으로 구축할 계획
■ AMD, 2029~2036년 만기의 회사채 발행을 통해 40.0억~50.0억 달러 조달을 추진 중
■ Intel CEO, CPU 위에 메모리를 직접 적층하는 신규 구조를 검토할 수 있다고 언급
■ Analog Devices, 9월 13일부터 추가 가격인상을 시행하고 군수용 반도체 가격을 최대 30% 올릴 예정
감사합니다.