[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 2일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, 아일랜드 공장(Fab 34)의 Apollo에 매각했던 49% 지분을 142억 달러에 재매입
■ 엔비디아 Rubin Ultra, 공급망 부담 고려해 4-다이 대신 듀얼 다이 설계로 축소. 패키지 내 통합 대신, 보드 레벨에서 2+2 구조를 구현
■ Arm, 신규 AGI CPU 중국 판매 추진
■ AMD, ‘Advancing AI 2026’ 행사 7월 22–23일 개최
■ TSMC, 2026년 COUPE 양산 목표. 삼성 파운드리, 2029년 CPO 턴키 서비스 목표
■ IDC에 따르면, 중국 GPU 및 AI 칩 제조업체들이 지난해 중국 AI 가속기 서버 시장의 약 41%를 차지
감사합니다.
■ 인텔, 아일랜드 공장(Fab 34)의 Apollo에 매각했던 49% 지분을 142억 달러에 재매입
■ 엔비디아 Rubin Ultra, 공급망 부담 고려해 4-다이 대신 듀얼 다이 설계로 축소. 패키지 내 통합 대신, 보드 레벨에서 2+2 구조를 구현
■ Arm, 신규 AGI CPU 중국 판매 추진
■ AMD, ‘Advancing AI 2026’ 행사 7월 22–23일 개최
■ TSMC, 2026년 COUPE 양산 목표. 삼성 파운드리, 2029년 CPO 턴키 서비스 목표
■ IDC에 따르면, 중국 GPU 및 AI 칩 제조업체들이 지난해 중국 AI 가속기 서버 시장의 약 41%를 차지
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 3일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 구마모토 2공장에서 28년까지 3nm 칩 양산 시작 계획. 월 1만 5,000장의 캐파 목표
■ 미디어텍, 퀄컴, 4nm 웨이퍼 투입 축소. 메모리 가격 상승, 2nm 전환 영향으로 전년 대비 약 15% 감소
■ 브로드컴, 차기 CFO로 알파벳 최고회계책임자 Amie Thuener 선임
■ 인텔, CEO 립부 탄이 이사회 의장으로 있는 삼바노바SambaNova에 1,500만 달러 추가 투자 검토
■ 중국 3위 파운드리 Nexchip, 홍콩 상장 추진. 회사는 허페이 지역에 51억 달러 투자해, 40nm/28nm 공정 신규 팹 구축 계획
감사합니다.
■ TSMC, 구마모토 2공장에서 28년까지 3nm 칩 양산 시작 계획. 월 1만 5,000장의 캐파 목표
■ 미디어텍, 퀄컴, 4nm 웨이퍼 투입 축소. 메모리 가격 상승, 2nm 전환 영향으로 전년 대비 약 15% 감소
■ 브로드컴, 차기 CFO로 알파벳 최고회계책임자 Amie Thuener 선임
■ 인텔, CEO 립부 탄이 이사회 의장으로 있는 삼바노바SambaNova에 1,500만 달러 추가 투자 검토
■ 중국 3위 파운드리 Nexchip, 홍콩 상장 추진. 회사는 허페이 지역에 51억 달러 투자해, 40nm/28nm 공정 신규 팹 구축 계획
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 6일 주요 테크 뉴스
■ 미국, ASML 등 겨냥해 대중 반도체 장비 수출 추가 규제 추진. 초안 법안으로, DUV 장비의 판매도 금지
■ TSMC, 4nm 생산라인을 3nm로 전환. 중저가 스마트폰 수요 급감 영향
■ 애플, AMD·NVIDIA eGPU를 AI용으로 Mac에서 구동 가능하도록 드라이버 승인
■ 인텔 저가형 Wildcat Lake CPU(2P+4LP-E, 15W) 스펙 유출. 보급형 시장 대응용 신제품 출시 임박
■ 이란, OpenAI 300억 달러 규모 Stargate AI 데이터센터 파괴 위협
■ 삼성전자, Arm 아키텍처를 벗어나 RISC-V 기반으로 독자 개발한 컨트롤러 칩을 SSD 신제품에 처음 도입
감사합니다.
■ 미국, ASML 등 겨냥해 대중 반도체 장비 수출 추가 규제 추진. 초안 법안으로, DUV 장비의 판매도 금지
■ TSMC, 4nm 생산라인을 3nm로 전환. 중저가 스마트폰 수요 급감 영향
■ 애플, AMD·NVIDIA eGPU를 AI용으로 Mac에서 구동 가능하도록 드라이버 승인
■ 인텔 저가형 Wildcat Lake CPU(2P+4LP-E, 15W) 스펙 유출. 보급형 시장 대응용 신제품 출시 임박
■ 이란, OpenAI 300억 달러 규모 Stargate AI 데이터센터 파괴 위협
■ 삼성전자, Arm 아키텍처를 벗어나 RISC-V 기반으로 독자 개발한 컨트롤러 칩을 SSD 신제품에 처음 도입
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
구글-브로드컴-앤스로픽, ‘27년부터 기가와트급 TPU 기반 AI 인프라 구축 및 공급 협력
: 앤스로픽은 구글 및 브로드컴과 차세대 TPU 캐파(수 기가와트 규모) 계약 체결. 2027년부터 가동 예정, 브로드컴 통해 약 3.5GW 확보
: 대규모 컴퓨팅 인프라는 Claude 모델 구동 및 글로벌 수요 대응 목적
: 연환산 매출(run-rate revenue) 300억 달러 돌파 (’25년 말 90억 → ’26년 2월 중순 140억 달러 → 3월 초 190억 달러)
: 연간 100만 달러 이상 지출 기업 고객 수 500개(2월) → 1,000개 이상으로 2배 증가
: 신규 인프라 대부분 미국 내 구축, ’25년 11월 발표한 500억 달러 규모 미국 컴퓨팅 인프라 투자 계획의 확장
: 실제 컴퓨트 사용량은 앤스로픽의 상업적 성과에 연동되는 구조
: 아마존은 여전히 주요 클라우드, 학습 파트너이며, AWS(Project Rainier) 협력 지속 강조 → 멀티클라우드 전략 유지
: 브로드컴은 8-K 공시 통해 구글과 TPU 장기 공급 계약 및 네트워킹 공급 보장 계약 체결도 별도 발표
https://www.anthropic.com/news/google-broadcom-partnership-compute
: 앤스로픽은 구글 및 브로드컴과 차세대 TPU 캐파(수 기가와트 규모) 계약 체결. 2027년부터 가동 예정, 브로드컴 통해 약 3.5GW 확보
: 대규모 컴퓨팅 인프라는 Claude 모델 구동 및 글로벌 수요 대응 목적
: 연환산 매출(run-rate revenue) 300억 달러 돌파 (’25년 말 90억 → ’26년 2월 중순 140억 달러 → 3월 초 190억 달러)
: 연간 100만 달러 이상 지출 기업 고객 수 500개(2월) → 1,000개 이상으로 2배 증가
: 신규 인프라 대부분 미국 내 구축, ’25년 11월 발표한 500억 달러 규모 미국 컴퓨팅 인프라 투자 계획의 확장
: 실제 컴퓨트 사용량은 앤스로픽의 상업적 성과에 연동되는 구조
: 아마존은 여전히 주요 클라우드, 학습 파트너이며, AWS(Project Rainier) 협력 지속 강조 → 멀티클라우드 전략 유지
: 브로드컴은 8-K 공시 통해 구글과 TPU 장기 공급 계약 및 네트워킹 공급 보장 계약 체결도 별도 발표
https://www.anthropic.com/news/google-broadcom-partnership-compute
Anthropic
Anthropic expands partnership with Google and Broadcom for multiple gigawatts of next-generation compute
Anthropic is an AI safety and research company that's working to build reliable, interpretable, and steerable AI systems.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 7일 주요 테크 뉴스
■ 브로드컴과 구글, 장기 계약을 체결하여 차세대 TPU 개발 및 공급하고, 2031년까지 구글의 차세대 AI 랙에 사용될 네트워킹 및 기타 부품을 공급하기로 합의
■ 브로드컴과 구글, Anthropic, 현재의 전략적 협력을 확대하여, 2027년부터 Anthropic이 브로드컴을 통해 약 3.5GW의 차세대 TPU 기반 AI 컴퓨팅 용량을 사용할 수 있도록 합의
■ Qualcomm, 2nm 공정 전환에도 불구 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 및 Gen 6 CPU 성능 기대 이하 루머
■ 인텔, Raptor Lake CPU 및 DDR5/DDR4 하이브리드 메인보드 전략 유지
■ 엔비디아의 SchedMD 인수, AI 업계서 소프트웨어 접근성 우려 확산
감사합니다.
■ 브로드컴과 구글, 장기 계약을 체결하여 차세대 TPU 개발 및 공급하고, 2031년까지 구글의 차세대 AI 랙에 사용될 네트워킹 및 기타 부품을 공급하기로 합의
■ 브로드컴과 구글, Anthropic, 현재의 전략적 협력을 확대하여, 2027년부터 Anthropic이 브로드컴을 통해 약 3.5GW의 차세대 TPU 기반 AI 컴퓨팅 용량을 사용할 수 있도록 합의
■ Qualcomm, 2nm 공정 전환에도 불구 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 및 Gen 6 CPU 성능 기대 이하 루머
■ 인텔, Raptor Lake CPU 및 DDR5/DDR4 하이브리드 메인보드 전략 유지
■ 엔비디아의 SchedMD 인수, AI 업계서 소프트웨어 접근성 우려 확산
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 8일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, 테슬라, 스페이스X, xAI와 협력하여 테라팹 프로젝트에 참여
■ 인텔, 아마존, 알파벳 등 최소 두 곳 이상의 대형 고객과 첨단 패키징 서비스에 대해 논의를 진행 중
■ Foxconn, 2026년 1분기 기준 역대 최대 매출 규모를 달성. 1분기 전체 매출은 2.12조 대만달러로, 전분기 대비 18.18% 감소, 전년 대비 29.68% 증가. 클라우드 네트워크 제품이 가장 높은 연간 성장률을 기록, 부품, 소비자 스마트 디바이스, 기타 부문도 성장세
■ Apple, MacBook 생산의 40% 이상을 베트남으로 이전. 저가형 Neo 모델 포함
■ 팬아웃 패키징은 WMCM(모바일, TSMC 중심)과 FOPLP(HPC, OSAT 중심) 양축 경쟁 구도로 전환
감사합니다.
■ 인텔, 테슬라, 스페이스X, xAI와 협력하여 테라팹 프로젝트에 참여
■ 인텔, 아마존, 알파벳 등 최소 두 곳 이상의 대형 고객과 첨단 패키징 서비스에 대해 논의를 진행 중
■ Foxconn, 2026년 1분기 기준 역대 최대 매출 규모를 달성. 1분기 전체 매출은 2.12조 대만달러로, 전분기 대비 18.18% 감소, 전년 대비 29.68% 증가. 클라우드 네트워크 제품이 가장 높은 연간 성장률을 기록, 부품, 소비자 스마트 디바이스, 기타 부문도 성장세
■ Apple, MacBook 생산의 40% 이상을 베트남으로 이전. 저가형 Neo 모델 포함
■ 팬아웃 패키징은 WMCM(모바일, TSMC 중심)과 FOPLP(HPC, OSAT 중심) 양축 경쟁 구도로 전환
감사합니다.
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
디램 랠리, 길게 보자
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]
삼성전자가 분기 영업이익 57.2조원(OPM 43%)이라는 역사적인 실적을 기록하였습니다.
반면에 실적 이후 주가를 보면 가격 상승 속도의 둔화가 급등으로 피로한 투자자들에게 차익실현의 계기로 보이는 것 같습니다.
저희는 이번 AI사이클의 본질이 가격 상승의 강도가 아니라 수요의 지속성과 공급 제약의 해소 여부에 달려 있다고 강조하고 싶습니다.
1. CSP들이 AI 인프라 투자의 정점이 단기간에 오지 않을 것이라는 일관된 정보를 제공하고 있고
2. 클린룸 확보의 물리적 한계가 공급 증가 시점은 27년 이후라는 것을 명확하게 보여주고 있으며
3. AI 인프라 수요가 디램 가격에 매우 비탄력적이라는 것이 가격 동향으로 증명되었습니다.
수요와 공급 모두 아직 S커브의 가속 구간에 진입하기 전이라고 판단되어 사이클은 여전히 전반전입니다.
디램 가격 상승 속도가 줄어든 3분기 이후의 견조한 디램 수요, AI Agent 고객사들의 침투 속도, 파운드리 부문으로의 모멘텀 확산, 한층 강화된 주주환원 정책이 향후 주가의 촉매제가 될 것이라고 생각합니다. 이제는 이익 지속성 게임입니다.
26년 영업이익 298조원, 목표주가 27만원을 제시합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4sX75Tf
감사합니다.
(2026/4/8 공표자료)
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]
삼성전자가 분기 영업이익 57.2조원(OPM 43%)이라는 역사적인 실적을 기록하였습니다.
반면에 실적 이후 주가를 보면 가격 상승 속도의 둔화가 급등으로 피로한 투자자들에게 차익실현의 계기로 보이는 것 같습니다.
저희는 이번 AI사이클의 본질이 가격 상승의 강도가 아니라 수요의 지속성과 공급 제약의 해소 여부에 달려 있다고 강조하고 싶습니다.
1. CSP들이 AI 인프라 투자의 정점이 단기간에 오지 않을 것이라는 일관된 정보를 제공하고 있고
2. 클린룸 확보의 물리적 한계가 공급 증가 시점은 27년 이후라는 것을 명확하게 보여주고 있으며
3. AI 인프라 수요가 디램 가격에 매우 비탄력적이라는 것이 가격 동향으로 증명되었습니다.
수요와 공급 모두 아직 S커브의 가속 구간에 진입하기 전이라고 판단되어 사이클은 여전히 전반전입니다.
디램 가격 상승 속도가 줄어든 3분기 이후의 견조한 디램 수요, AI Agent 고객사들의 침투 속도, 파운드리 부문으로의 모멘텀 확산, 한층 강화된 주주환원 정책이 향후 주가의 촉매제가 될 것이라고 생각합니다. 이제는 이익 지속성 게임입니다.
26년 영업이익 298조원, 목표주가 27만원을 제시합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4sX75Tf
감사합니다.
(2026/4/8 공표자료)
[반.전] 다음 주 목요일 TSMC가 1분기 실적을 발표합니다 - 실적 관전 포인트
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
다음 주 목요일 오후 TSMC가 실적을 발표할 예정입니다. 삼성전자가 워낙 포문을 잘 열어주었다 보니, 기대가 큰데요.
AI 수요야 여전히 나날이 강력해지고 있습니다만, 중동 불확실성과 PC/모바일 생산 감축 등 리스크도 존재하지요.
이런 상황 속 동사의 보수적인 특성 상, 일단 연간 가이던스는 유지하고, 2분기 가이던스도 조심스럽게 제시할 수도 있습니다. 중장기 전망도 1년에 한 번 업데이트 해 온만큼 변화가 없을 수 있고요,
숫자 외, 주요 관전 포인트를 꼽아 보자면,
■ 중동 불확실성과 공급 차질
갈등이 장기화될수록 인플레이션 우려가 커지고 있으며, 또 원재료 공급 관련 불확실성도 대두되어 왔습니다.
실제 인플레이션을 떠나 메모리 가격 급등에 따른 수요 부담은 시장에서도 이미 받아들이고 있습니다만, 혹여 모를 생산 차질 리스크에 대한 우려는 여전히 존재합니다.
■ 선단 공정과 투자
올 하반기 양산 예정인 2nm의 주요 고객은 모바일입니다. 모바일 부진 속, 2nm도 영향을 받을 지, 또 불확실성 속 공격적 투자 계획이 유효한 지 확인할 필요가 있습니다.
다만 급격히 높아진 CAPEX 계획의 배경은 AI이므로, 변동 가능성은 크지 않아 보입니다.
■ 파운드리 경쟁 심화
삼성 파운드리의 가동률이 빠르게 올라오고 있고, 최근 인텔 파운드리도 패키징 대안으로 부각되고 있습니다.
지난 달에는 일론 머스크가 대규모 반도체 라인을 갖추는 TeraFab 프로젝트를 발표했고 인텔과의 협력도 밝혀졌죠.
물론 당장 동사의 시장 지배력이 약화된다는 것은 아니지만, 이에 대한 생각은 궁급합니다.
■ 참고. 컨센서스 (FactSet)
1Q26: 매출액 1.12조 대만달러 (+33% y-y, +7% q-q), GPM 64.2%
2Q26: 매출액 1.20조 대만달러 (+28% y-y, +7% q-q), GPM 64.2%
2026: 매출액 5.0조 대만달러 (+32% y-y), GPM 63.6%
계속 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2026/04/08 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
다음 주 목요일 오후 TSMC가 실적을 발표할 예정입니다. 삼성전자가 워낙 포문을 잘 열어주었다 보니, 기대가 큰데요.
AI 수요야 여전히 나날이 강력해지고 있습니다만, 중동 불확실성과 PC/모바일 생산 감축 등 리스크도 존재하지요.
이런 상황 속 동사의 보수적인 특성 상, 일단 연간 가이던스는 유지하고, 2분기 가이던스도 조심스럽게 제시할 수도 있습니다. 중장기 전망도 1년에 한 번 업데이트 해 온만큼 변화가 없을 수 있고요,
숫자 외, 주요 관전 포인트를 꼽아 보자면,
■ 중동 불확실성과 공급 차질
갈등이 장기화될수록 인플레이션 우려가 커지고 있으며, 또 원재료 공급 관련 불확실성도 대두되어 왔습니다.
실제 인플레이션을 떠나 메모리 가격 급등에 따른 수요 부담은 시장에서도 이미 받아들이고 있습니다만, 혹여 모를 생산 차질 리스크에 대한 우려는 여전히 존재합니다.
■ 선단 공정과 투자
올 하반기 양산 예정인 2nm의 주요 고객은 모바일입니다. 모바일 부진 속, 2nm도 영향을 받을 지, 또 불확실성 속 공격적 투자 계획이 유효한 지 확인할 필요가 있습니다.
다만 급격히 높아진 CAPEX 계획의 배경은 AI이므로, 변동 가능성은 크지 않아 보입니다.
■ 파운드리 경쟁 심화
삼성 파운드리의 가동률이 빠르게 올라오고 있고, 최근 인텔 파운드리도 패키징 대안으로 부각되고 있습니다.
지난 달에는 일론 머스크가 대규모 반도체 라인을 갖추는 TeraFab 프로젝트를 발표했고 인텔과의 협력도 밝혀졌죠.
물론 당장 동사의 시장 지배력이 약화된다는 것은 아니지만, 이에 대한 생각은 궁급합니다.
■ 참고. 컨센서스 (FactSet)
1Q26: 매출액 1.12조 대만달러 (+33% y-y, +7% q-q), GPM 64.2%
2Q26: 매출액 1.20조 대만달러 (+28% y-y, +7% q-q), GPM 64.2%
2026: 매출액 5.0조 대만달러 (+32% y-y), GPM 63.6%
계속 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2026/04/08 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 9일 주요 테크 뉴스
■ Meta, 1년 만에 첫 AI 모델 Muse Spark 공개. 일부 영역에서는 경쟁사와 맞먹지만 코딩과 추론에서는 뒤처지는 성능
■ Intel–SambaNova, 이종 AI 추론 플랫폼 공동 개발. AI 가속기 또는 GPU가 prefill 단계 담당, SambaNova SN50 RDU가 decode 단계 담당
■ Kioxia, 하이퍼스케일 클라우드 업체들과의 장기 계약 협상이 2028–2029년까지 진행 중
■ SK하이닉스, 321단 QLC cSSD 출하 개시, 4월 Dell 공급
■ 메모리 수급 부족 속 Apple Mac mini, Mac Studio 배송 최대 5개월 지연
감사합니다.
■ Meta, 1년 만에 첫 AI 모델 Muse Spark 공개. 일부 영역에서는 경쟁사와 맞먹지만 코딩과 추론에서는 뒤처지는 성능
■ Intel–SambaNova, 이종 AI 추론 플랫폼 공동 개발. AI 가속기 또는 GPU가 prefill 단계 담당, SambaNova SN50 RDU가 decode 단계 담당
■ Kioxia, 하이퍼스케일 클라우드 업체들과의 장기 계약 협상이 2028–2029년까지 진행 중
■ SK하이닉스, 321단 QLC cSSD 출하 개시, 4월 Dell 공급
■ 메모리 수급 부족 속 Apple Mac mini, Mac Studio 배송 최대 5개월 지연
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 10일 주요 테크 뉴스
■ Intel과 Google, AI 중심 CPU 활용 확대 및 맞춤형 인프라 프로세서 개발을 위해 파트너십을 확대. Google은 Intel의 Xeon 프로세서를 지속적으로 도입, 최신 Xeon 6 제품군도 채택 예정. 인프라 프로세싱 유닛(IPU) 공동 개발도 확대
■ Meta, AI 경쟁력 회복을 위해 CoreWeave와 총 210억 달러 규모 추가 계약 체결
■ Amazon, 클라우드 컴퓨팅 사업부의 AI 서비스가 연환산 매출 150억 달러 이상을 창출 중
■ OpenAI가 올해 광고 매출 25억 달러를 창출, 2030년에는 1,000억 달러까지 확대할 것으로 예상하고 있다는 보도
■ Transcend, 2분기 DDR5 가격 40–50% 상승 관측
■ SiFive, 데이터센터 CPU 시장 진출을 위해 Atreides Management, 엔비디아 등으로부터 4억 달러 규모 투자를 유치. 기업가치는 36.5억 달러로 상승
감사합니다.
■ Intel과 Google, AI 중심 CPU 활용 확대 및 맞춤형 인프라 프로세서 개발을 위해 파트너십을 확대. Google은 Intel의 Xeon 프로세서를 지속적으로 도입, 최신 Xeon 6 제품군도 채택 예정. 인프라 프로세싱 유닛(IPU) 공동 개발도 확대
■ Meta, AI 경쟁력 회복을 위해 CoreWeave와 총 210억 달러 규모 추가 계약 체결
■ Amazon, 클라우드 컴퓨팅 사업부의 AI 서비스가 연환산 매출 150억 달러 이상을 창출 중
■ OpenAI가 올해 광고 매출 25억 달러를 창출, 2030년에는 1,000억 달러까지 확대할 것으로 예상하고 있다는 보도
■ Transcend, 2분기 DDR5 가격 40–50% 상승 관측
■ SiFive, 데이터센터 CPU 시장 진출을 위해 Atreides Management, 엔비디아 등으로부터 4억 달러 규모 투자를 유치. 기업가치는 36.5억 달러로 상승
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 13일 주요 테크 뉴스
■ Amazon, 자체 반도체 사업이 연간 200억 달러 이상 매출 창출할 것으로 전망. 향후 외부 고객 판매 확대한다면 500억 달러 이상 가능할 것
■ Anthropic, 자체 칩 설계 가능성을 검토
■ ASE, 올해 신규 공장 6곳 착공 예정. CEO는 CPO 양산이 올해 시작될 것으로 예상
■ PSMC, 1분기 실적이 반등하며 핵심 사업이 흑자로 전환. 파운드리 가격이 1분기부터 상승하기 시작, 고가 웨이퍼가 생산에 반영되는 6월부터 실질적인 가격 효과가 나타날 전망
■ 일본, Rapidus에 추가 40억 달러 지원 승인
감사합니다.
■ Amazon, 자체 반도체 사업이 연간 200억 달러 이상 매출 창출할 것으로 전망. 향후 외부 고객 판매 확대한다면 500억 달러 이상 가능할 것
■ Anthropic, 자체 칩 설계 가능성을 검토
■ ASE, 올해 신규 공장 6곳 착공 예정. CEO는 CPO 양산이 올해 시작될 것으로 예상
■ PSMC, 1분기 실적이 반등하며 핵심 사업이 흑자로 전환. 파운드리 가격이 1분기부터 상승하기 시작, 고가 웨이퍼가 생산에 반영되는 6월부터 실질적인 가격 효과가 나타날 전망
■ 일본, Rapidus에 추가 40억 달러 지원 승인
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 14일 주요 테크 뉴스
■ 난야테크, 1분기 매출은 490.9억 대만달러로 전분기 대비 63.1% 증가. 출하량 mid-single-digit 감소, ASP 70% 이상 상승
■ Credo Technology, 실리콘 포토닉스 및 고속 광 연결 기술을 강화하기 위해 DustPhotonics를 7.5억 달러에 인수
■ TSMC CoPoS 파일럿 라인은 이미 2월부터 R&D 팀을 대상으로 장비 반입이 시작되었으며, 전체 라인은 6월까지 구축 완료될 예정. 양산 램프업 시점 2028–2029년으로 예상
■ 샌디스크, HBF 시제품 생산 라인을 조성하기 위해 관련 소부장 협력사와 생태계 구축을 시작
■ 엔비디아와 AMD의 AI 칩 대중국 수출을 심사하는 미 상무부 조직의 인력 규모가 지난 1년간 급격히 축소되었으며, 이에 따라 승인 소요 기간이 수개월 단위로 지연
■ Intel Nova Lake, 최대 52코어, bLLC(최대 288MB), DDR5-8000 지원하며 AMD 3D V-Cache 게이밍 성능 겨냥
감사합니다.
■ 난야테크, 1분기 매출은 490.9억 대만달러로 전분기 대비 63.1% 증가. 출하량 mid-single-digit 감소, ASP 70% 이상 상승
■ Credo Technology, 실리콘 포토닉스 및 고속 광 연결 기술을 강화하기 위해 DustPhotonics를 7.5억 달러에 인수
■ TSMC CoPoS 파일럿 라인은 이미 2월부터 R&D 팀을 대상으로 장비 반입이 시작되었으며, 전체 라인은 6월까지 구축 완료될 예정. 양산 램프업 시점 2028–2029년으로 예상
■ 샌디스크, HBF 시제품 생산 라인을 조성하기 위해 관련 소부장 협력사와 생태계 구축을 시작
■ 엔비디아와 AMD의 AI 칩 대중국 수출을 심사하는 미 상무부 조직의 인력 규모가 지난 1년간 급격히 축소되었으며, 이에 따라 승인 소요 기간이 수개월 단위로 지연
■ Intel Nova Lake, 최대 52코어, bLLC(최대 288MB), DDR5-8000 지원하며 AMD 3D V-Cache 게이밍 성능 겨냥
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 1Q26 실적 발표 일정 업데이트
주요 업체들의 실적 발표 일정을 업데이트 드립니다. 확정된 업체들 위주로 말씀 드리자면, 한국 시간 기준으로,
■ 반도체/하드웨어
4/15 (수) 오후: ASML
4/16 (목) 오후: TSMC
4/23 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치, SK하이닉스
4/23 (목) 오후: ST마이크로
4/24 (금) 오전: 인텔
4/28 (화) 오전: 케이던스
4/29 (수) 오전: NXP
4/30 (목) 오전: 퀄컴, 삼성전자
5/1 (금) 오전: 샌디스크, 웨스턴 디지털, 애플
5/5 (화) 오후: 글로벌파운드리
5/6 (수) 오전: 아리스타, AMD, 루멘텀
5/7 (목) 오전: ARM
5/21 (목) 오전: 엔비디아
■ 빅테크
4/23 (목) 오전: 테슬라
4/30 (목) 오전: 알파벳, 마이크로소프트, 메타
감사합니다.
주요 업체들의 실적 발표 일정을 업데이트 드립니다. 확정된 업체들 위주로 말씀 드리자면, 한국 시간 기준으로,
■ 반도체/하드웨어
4/15 (수) 오후: ASML
4/16 (목) 오후: TSMC
4/23 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치, SK하이닉스
4/23 (목) 오후: ST마이크로
4/24 (금) 오전: 인텔
4/28 (화) 오전: 케이던스
4/29 (수) 오전: NXP
4/30 (목) 오전: 퀄컴, 삼성전자
5/1 (금) 오전: 샌디스크, 웨스턴 디지털, 애플
5/5 (화) 오후: 글로벌파운드리
5/6 (수) 오전: 아리스타, AMD, 루멘텀
5/7 (목) 오전: ARM
5/21 (목) 오전: 엔비디아
■ 빅테크
4/23 (목) 오전: 테슬라
4/30 (목) 오전: 알파벳, 마이크로소프트, 메타
감사합니다.
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 15일 주요 테크 뉴스
■ 메타와 브로드컴, 2029년까지 맞춤형 AI 프로세서 MTIA 개발 파트너십 협력 발표
■ 엔비디아, 대형 PC 업체 인수를 위해 1년 이상 협상을 진행해왔다는 보도 부인
■ 엔비디아, 양자 프로세서 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈소스 양자 AI 모델 "Ising" 시리즈를 출시
■ 엔비디아, AI로 GPU 설계 기간 대폭 단축. 표준 셀 설계를 기존 10개월에서 1일로 단축
■ YMTC, 올해 완공 예정인 공장 1곳에 더해 추가로 2개 공장을 건설할 계획. 신규 3개 공장 가동 시 생산능력 2배 이상 확대
감사합니다.
■ 메타와 브로드컴, 2029년까지 맞춤형 AI 프로세서 MTIA 개발 파트너십 협력 발표
■ 엔비디아, 대형 PC 업체 인수를 위해 1년 이상 협상을 진행해왔다는 보도 부인
■ 엔비디아, 양자 프로세서 개발을 촉진하기 위해 설계된 오픈소스 양자 AI 모델 "Ising" 시리즈를 출시
■ 엔비디아, AI로 GPU 설계 기간 대폭 단축. 표준 셀 설계를 기존 10개월에서 1일로 단축
■ YMTC, 올해 완공 예정인 공장 1곳에 더해 추가로 2개 공장을 건설할 계획. 신규 3개 공장 가동 시 생산능력 2배 이상 확대
감사합니다.
[반.전] ASML: 1Q26 실적 발표 - Quick review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.
1분기 실적은 컨센서스를 대체로 상회했습니다. 역시나 메모리가 강력했습니다.
한편, 2분기 가이던스 상단이 컨센서스 수준이다 보니 실망스러울 수 있겠으나, 2026년 연간으로는 오히려 가이던스가 시장의 높아진 눈높이까지 상향되었습니다.
■ 1Q26 실적 (컨센서스: Bloomberg)
- 매출액 87.67억 유로 (+13% y-y, -10% q-q)
: 컨센서스 86.87억 유로 상회
- EUV 장비 매출 +29% y-y, +14% q-q
: 장비 매출 내 비중 66%
- 메모리 장비 매출 +33% y-y, +41% q-q
: 장비 매출 내 비중 37%
- 중국향 장비 매출 -23% y-y, -56% q-q
: 장비 매출 내 비중 19%
- 매출총이익률 53.0% vs 전분기 52.2%
: 컨센서스 52.2% 상회
■ 2Q26 가이던스
- 매출 가이던스 84~90억 유로
: 컨센서스 90.67억 유로 하회
: 중간값 기준, +13% y-y, -1% q-q
- 매출총이익률 가이던스 51~52%
: 컨센서스 52.3% 하회
■ 2026년 연간 가이던스
- 매출 가이던스 360~400억 유로 (+16% y-y)
: 컨센서스 380.27억 유로 부합
: 기존 가이던스 340~390억 유로 (+12% y-y) 대비 상향
- 매출총이익률 가이던스 51~53%
: 컨센서스 52.5% 부합
: 기존 가이던스 51~53% 유지
감사합니다.
(2026/04/15 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.
1분기 실적은 컨센서스를 대체로 상회했습니다. 역시나 메모리가 강력했습니다.
한편, 2분기 가이던스 상단이 컨센서스 수준이다 보니 실망스러울 수 있겠으나, 2026년 연간으로는 오히려 가이던스가 시장의 높아진 눈높이까지 상향되었습니다.
■ 1Q26 실적 (컨센서스: Bloomberg)
- 매출액 87.67억 유로 (+13% y-y, -10% q-q)
: 컨센서스 86.87억 유로 상회
- EUV 장비 매출 +29% y-y, +14% q-q
: 장비 매출 내 비중 66%
- 메모리 장비 매출 +33% y-y, +41% q-q
: 장비 매출 내 비중 37%
- 중국향 장비 매출 -23% y-y, -56% q-q
: 장비 매출 내 비중 19%
- 매출총이익률 53.0% vs 전분기 52.2%
: 컨센서스 52.2% 상회
■ 2Q26 가이던스
- 매출 가이던스 84~90억 유로
: 컨센서스 90.67억 유로 하회
: 중간값 기준, +13% y-y, -1% q-q
- 매출총이익률 가이던스 51~52%
: 컨센서스 52.3% 하회
■ 2026년 연간 가이던스
- 매출 가이던스 360~400억 유로 (+16% y-y)
: 컨센서스 380.27억 유로 부합
: 기존 가이던스 340~390억 유로 (+12% y-y) 대비 상향
- 매출총이익률 가이던스 51~53%
: 컨센서스 52.5% 부합
: 기존 가이던스 51~53% 유지
감사합니다.
(2026/04/15 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 16일 주요 테크 뉴스
■ Elon Musk, AI5 칩의 테이프아웃 완료 발표. AI6 칩과 Dojo 3 등도 일정대로 진행 중
■ Aixtron, 2026년 매출 가이던스 상향(5.2억 유로 → 5.6억 유로). 1분기 광전자 부문의 예상보다 훨씬 강한 수요가 지속될 것으로 기대
■ 중국, 2025년 반도체 장비 수입 구조 변화. 말레이시아 및 싱가포르산 장비 수입이 급증하며 역대 최대, 반면 미국은 2017년 이후 최저
■ Cadence와 Nvidia, 로보틱스용 AI 개발 협력
■ 트레이딩 회사 Jane Street, CoreWeave와 60억 달러 규모 AI 클라우드 계약 체결 및 지분 확대
■ 중국 스타트업 Dishan, 2nm AI GPU 프로토타입 검증 단계 진입
감사합니다.
■ Elon Musk, AI5 칩의 테이프아웃 완료 발표. AI6 칩과 Dojo 3 등도 일정대로 진행 중
■ Aixtron, 2026년 매출 가이던스 상향(5.2억 유로 → 5.6억 유로). 1분기 광전자 부문의 예상보다 훨씬 강한 수요가 지속될 것으로 기대
■ 중국, 2025년 반도체 장비 수입 구조 변화. 말레이시아 및 싱가포르산 장비 수입이 급증하며 역대 최대, 반면 미국은 2017년 이후 최저
■ Cadence와 Nvidia, 로보틱스용 AI 개발 협력
■ 트레이딩 회사 Jane Street, CoreWeave와 60억 달러 규모 AI 클라우드 계약 체결 및 지분 확대
■ 중국 스타트업 Dishan, 2nm AI GPU 프로토타입 검증 단계 진입
감사합니다.
[반.전] TSMC: 1Q26 실적 발표 - Quick review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
TSMC가 1분기 실적을 공개했습니다. 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.
■ 1Q26 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 11,341억 대만달러
: +35.1% y-y, +8.4% q-q
: USD 기준, +40.6% y-y, +6.4% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미
- 공정별 매출액
: 선단 공정 +5.1% q-q
: 성숙 공정 +17.0% q-q
: 비중 3nm 25%, 5nm 36%, 7nm 13%
vs 전분기 3nm 28%, 5nm 35%, 7nm 14%
- 전방 산업별 q-q 매출 증감
: HPC(고성능 컴퓨팅) +20%
: 스마트폰 -11%
: IoT +12%
: 차량 -7%
- 매출총이익률 66.2% vs 전분기 62.3%
: 컨센서스 64.6% 상회
: 주로 가동률 상승 및 원가 개선 노력 영향. 환율도 전분기 대비 유리
- 영업이익률 58.1% vs 전분기 54.0%
: 컨센서스 55.8% 상회
■ 2Q26 가이던스
- USD 기준, 매출액 390~402억 달러 제시
: 컨센서스 379억 달러 상회
: 중간값 기준 +31.7% y-y, +10.3% q-q
- TWD 환산 시, 12,363~12,743억 대만달러
: 컨센서스 12,047억 대만달러 상회
: 중간값 기준 +34.4% y-y, +10.7% q-q
- 매출총이익률 가이던스 65.5~67.5%
: 컨센서스 64.7% 상회
: 가동률 상승 및 생산성 향상 등 원가 개선 지속. 해외 팹의 일부 희석 영향
- 영업이익률 가이던스 56.5~58.5%
: 컨센서스 55.7% 상회
■ 2026 연간 가이던스
- USD 기준, 연간 매출액 30% 초과 성장 전망
: 기존 전망 약 30% 가까이 성장 대비 상향
: 컨센서스 +32% y-y 부합
- 2026년 하반기부터 2nm 초기 ramp-up 영향으로, 2026년 연간 매출총이익률 2~3%p 희석 예상
- 중동 지역 상황으로, 케미컬 및 가스 가격 상승에 따른 수익성 영향 있을 가능성. 다만, 공급망 구축 덕분에 단기적인 영향은 없을 것
- CAPEX 520~560억 달러의 상단 수준 전망
: 기존 전망 520~560억 달러 대비 상향
다시 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2026/04/16 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
TSMC가 1분기 실적을 공개했습니다. 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.
■ 1Q26 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 11,341억 대만달러
: +35.1% y-y, +8.4% q-q
: USD 기준, +40.6% y-y, +6.4% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미
- 공정별 매출액
: 선단 공정 +5.1% q-q
: 성숙 공정 +17.0% q-q
: 비중 3nm 25%, 5nm 36%, 7nm 13%
vs 전분기 3nm 28%, 5nm 35%, 7nm 14%
- 전방 산업별 q-q 매출 증감
: HPC(고성능 컴퓨팅) +20%
: 스마트폰 -11%
: IoT +12%
: 차량 -7%
- 매출총이익률 66.2% vs 전분기 62.3%
: 컨센서스 64.6% 상회
: 주로 가동률 상승 및 원가 개선 노력 영향. 환율도 전분기 대비 유리
- 영업이익률 58.1% vs 전분기 54.0%
: 컨센서스 55.8% 상회
■ 2Q26 가이던스
- USD 기준, 매출액 390~402억 달러 제시
: 컨센서스 379억 달러 상회
: 중간값 기준 +31.7% y-y, +10.3% q-q
- TWD 환산 시, 12,363~12,743억 대만달러
: 컨센서스 12,047억 대만달러 상회
: 중간값 기준 +34.4% y-y, +10.7% q-q
- 매출총이익률 가이던스 65.5~67.5%
: 컨센서스 64.7% 상회
: 가동률 상승 및 생산성 향상 등 원가 개선 지속. 해외 팹의 일부 희석 영향
- 영업이익률 가이던스 56.5~58.5%
: 컨센서스 55.7% 상회
■ 2026 연간 가이던스
- USD 기준, 연간 매출액 30% 초과 성장 전망
: 기존 전망 약 30% 가까이 성장 대비 상향
: 컨센서스 +32% y-y 부합
- 2026년 하반기부터 2nm 초기 ramp-up 영향으로, 2026년 연간 매출총이익률 2~3%p 희석 예상
- 중동 지역 상황으로, 케미컬 및 가스 가격 상승에 따른 수익성 영향 있을 가능성. 다만, 공급망 구축 덕분에 단기적인 영향은 없을 것
- CAPEX 520~560억 달러의 상단 수준 전망
: 기존 전망 520~560억 달러 대비 상향
다시 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2026/04/16 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 17일 주요 테크 뉴스
■ Intel, 18A 기반 보급형 CPU(Wildcat Lake, Core Series 3)를 출시. 성능, 전력 효율 개선과 배터리를 강조했지만 NPU 성능은 Copilot+ 기준에는 미달
■ AMD EPYC Verano CPU, LPDDR5X 기반 SOCAMM2 메모리 지원
■ 퀄컴, AMD, Arm, 영국의 자율주행 스타트업 Wayve에 6,000만 달러를 투자
■ 퀄컴, Apple, Nuvia 출신 핵심 인력, 신규 CPU 스타트업 Nuvacore 설립
■ Meta, 메모리 부족으로 Quest 헤드셋 가격 인상. 4월 19일부터 Quest 3는 600달러, Quest 3S는 350달러로 상승
감사합니다.
■ Intel, 18A 기반 보급형 CPU(Wildcat Lake, Core Series 3)를 출시. 성능, 전력 효율 개선과 배터리를 강조했지만 NPU 성능은 Copilot+ 기준에는 미달
■ AMD EPYC Verano CPU, LPDDR5X 기반 SOCAMM2 메모리 지원
■ 퀄컴, AMD, Arm, 영국의 자율주행 스타트업 Wayve에 6,000만 달러를 투자
■ 퀄컴, Apple, Nuvia 출신 핵심 인력, 신규 CPU 스타트업 Nuvacore 설립
■ Meta, 메모리 부족으로 Quest 헤드셋 가격 인상. 4월 19일부터 Quest 3는 600달러, Quest 3S는 350달러로 상승
감사합니다.