[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 10일 주요 테크 뉴스

■ HPE, AI 서버 수요 확대 영향으로 2Q 매출 가이던스 96억–100억 달러로 시장 예상(95.8억 달러) 상회. FY2026 조정 EPS 전망을 기존 2.25–2.45달러에서 2.30–2.50달러로 상향

■ Oracle, Stargate 데이터센터 취소 보도를 부인하며 OpenAI와의 4.5GW 규모 AI 데이터센터 구축 계약은 정상 진행 중이라고 강조

■ Adeia, AMD와 IP 특허 소송 합의, AMD가 자사의 반도체 IP 포트폴리오에 대해 다년간 라이선스를 체결하기로 합의했다고 밝힘. AMD의 ‘3D V-Cache’ 기술이 적용된 프로세서가 Adeia의 특허 기술을 이용해 제조됐다고 주장

■ Texas Instruments, 4월 1일부터 디지털 아이솔레이터, PMIC 등 아날로그 반도체 가격을 15%–85% 인상할 예정, Infineon도 전력 IC 가격을 5%–15% 인상할 계획

■ Microsoft, AI 에이전트 수요 대응을 위해 Copilot에 Anthropic의 Claude 모델을 도입한 ‘Copilot Cowork’를 출시

■ Apple, 폴더블 아이폰 출시 자신감으로 공급망 주문을 기존 계획 대비 약 20% 확대


감사합니다.

TSMC 2월 매출액 3,176.57억 대만달러, +22.2% y-y, -20.8% m-m, +29.9% YTD

[삼성 이영진] 오라클(ORCL) F3Q26 실적 요약

■ F3Q26 실적

: 매출 171.9억 달러(+22%, +18% cc)
vs 컨센 169.2억 달러 및 가이던스 168.1~169.6억 달러(+19~20%, +16~18% cc)
: Non GAAP EPS $1.79
vs 컨센 $1.70 및 가이던스 $1.64-1.68
: RPO 5,530억 달러(+325%)
vs 컨센 5,560억 달러, F1Q 4,550억 달러 및 F2Q 5,230억 달러

: 클라우드 매출 89.1억 달러(+44%, +41% cc)
vs 컨센 87.6억 달러, 가이던스 86.9~89.4억 달러(+ 40~44%, +37~41% cc)
: 클라우드 인프라 매출 48.88억 달러(+84%, +81% cc)
vs 컨센 47.4억 달러
: 클라우드 어플리케이션 매출 40.26억 달러(+13%, +11% cc)
vs 컨센 39.97억 달러

: CapEx 186.4억 달러
vs 컨센 133.8억 달러

■ F4Q26 및 FY27 가이던스

: F4Q 매출 성장률 +19~21%, +18~20% cc
vs 컨센서스 +20.2%
: F4Q 클라우드 매출 성장률 +46~50%, +44~48% cc
: F4Q Non GAAP EPS $1.96~2.0
vs 컨센서스 $1.93

: FY26 매출 670억 달러 및 Capex 500억 달러는 기존 유지

: FY27 매출 900억 달러
vs 컨센서스 866.1억 달러

■ 경영진 주요 발언

: RPO 증가의 대부분은 대규모 AI 계약과 관련. 계약 지원을 위해 추가적인 자금 조달이 필요하지 않을 것으로 예상

: 2월 최대 500억 달러 규모의 부채 및 지분 자금 조달 계획 발표. 26년 동안 해당 금액을 초과하는 추가 채권 발행 x

: AI 학습 및 추론을 위한 클라우드 컴퓨팅 수요는 공급보다 빠르게 증가. AI 클라우드 캐파의 가장 큰 소비자 중 일부는 재무 상태를 크게 강화

: 이러한 시장 환경 덕분에 FY27 및 그 이후 기간에 대한 매출 성장률 전망을 충분히 달성하거나 초과 달성할 가능성이 높다고 보고 있음

https://investor.oracle.com/investor-news/news-details/2026/Oracle-Announces-Fiscal-Year-2026-Third-Quarter-Financial-Results/default.aspx

감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 11일 주요 테크 뉴스

■ Oracle, AI 데이터센터 수요에 힘입어 RPO 5,530억 달러(+325% YoY) 기록, 2027년 매출 가이던스 900억 달러(컨센 866억 달러 상회) 제시

■ Applied Materials, Micron 및 SK하이닉스와 AI용 차세대 메모리 공동 개발을 위해 50억 달러 규모 EPIC 연구센터 협력 발표

■ 엔비디아 오픈소스 AI에이전트 플랫폼 NemoClaw 준비 중. 파트너(Adobe·Cisco·Google 등) 대상 테스트 진행, 특정 GPU 의존 없이 다양한 하드웨어에서 실행 가능

■ 엔비디아, Thinking Machines Lab와 다년간 파트너십 체결해 Vera Rubin GPU 최소 1GW 규모 공급 및 투자 계획

■ 퀄컴, Wayve와 협력해 AI 기반 자율주행 시스템 공동 개발. Wayve의 AI Driver 소프트웨어와 Qualcomm의 Snapdragon Ride 소프트웨어를 결합하는 구조

■ Microsoft, 미 국방부가 Anthropic을 공급망 리스크로 지정하자, 법원에 Anthropic 지지 의견서를 제출하며 지정 효력 중단을 요청

■ Intel 차세대 Nova Lake CPU, DDR5-8000 메모리 공식 지원 가능성 제기


감사합니다.

[반.전] 다음 주 엔비디아 GTC가 개막합니다 - 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

다음 주 엔비디아 GTC가 개막합니다. 젠슨 황의 키노트는 한국 시간 17일 (화) 새벽인데요,

그간의 젠슨 황의 행보를 트래킹하며 시장에서는 이미 여러 기출 문제(?)들이 언급되고 있습니다.

주요 관전 포인트를 꼽아 보자면,

1) GPU 로드맵 업데이트: CES에서는 Vera Rubin 세부 스펙까지만 공개한 상황. 차기 Vera Rubin Ultra 혹은 Feynman에 대한 디테일 공유 가능성. 세부 스펙까지는 아니더라도, 실물 외형이라도?

2) 추론 특화 신규 반도체: 젠슨 황은 '세상을 놀라게 할 칩'을 공개할 것이라 언급. 작년 말 추론 특화 반도체 LPU 스타트업 Groq을 200억 달러에 우회인수한 바 있기에, GPU가 아닌 새로운 솔루션 공개 예상.

3) 네트워킹 솔루션과 실리콘 포토닉스: 데이터센터에서 고속 통신의 중요성은 나날이 증가. 지난 실적 발표에서 자사를 '최대 네트워킹 업체'라고 자부한 바 있으며, 이미 작년 GTC에도 실리콘 포토닉스 솔루션을 공개한 바 있음.

4) 신규 NAND 솔루션, HBF?! 연초 CES의 화두 중 하나는 병목 해결을 위한 KV 캐시 전용 스토리지 플랫폼인 NVIDIA Inference Context Memory Storage Platform을 공개한 점. 관련 맥락으로 스토리지 단의 신규 솔루션, 특히 메모리 업체들이 개발 중인 HBF (High Bandwidth Flash)에 대한 업데이트 기대.

5) 매출 가시성 업데이트: 작년 10월 GTC에서 2025~2026년 Blackwell/Rubin 매출액과 수주잔고 규모를 공개한 바 있음. 이에, 2026~2027년에 대한 매출 전망을 업데이트 해줄 가능성도 존재. 이 경우, 엔비디아의 컨센서스도 상향될 가능성.


이 외로도, 단골 주제로는 로보틱스, 자율주행, 추론 소프트웨어 플랫폼 등이 있겠습니다.

이번 키노트가 엔비디아는 물론, 최근 변동성이 확대되고 있는 Tech 섹터에 대한 투자심리를 회복시켜 줄 수 있기를 바래 봅니다.

계속 업데이트 드리겠습니다.


감사합니다.

(2026/03/11 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 12일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, Nebius에 20억 달러 투자. 주당 94.94달러에 지분 약 8.3%. Nebius는 2030년 말까지 5GW 이상의 데이터센터 전력 용량을 구축할 계획

■ Meta, 자체 AI 칩 로드맵 공개. MTIA 400 (전체 시스템을 설계, 서버 랙 규모 시스템, 액체 냉각 포함), MTIA 450 (추론 전용 AI 칩), MTIA 500 (추론용 차세대 칩)

■ AMD 리사 수, 18일 방한해 삼성전자, 네이버 등과 협력을 타진 예정

■ Synopsys, AI 칩 설계를 위한 신규 소프트웨어 툴 출시. 기계, 열, 구조 분석 툴을 기존 반도체 설계 소프트웨어에 통합하는 것이 특징. Ansys 인수의 배경

■ IBM–Lam Research, High-NA EUV 기반 1nm 이하 로직 스케일링 공동 연구

■ Phison Electronics CEO에 따르면 AI 데이터센터 구축 수요 급증으로 일부 NAND 가격이 하룻밤 사이 약 50% 인상될 정도로 공급 부족 심화


감사합니다.

[반.전] 반도체 소부장 - 파운드리도 늘어납니다

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

대외 이슈로 주가 변동성이 크게 확대되고 있지만, 업황은 계속 강력해지고 있다는 것은 모든 분들이 공감하실 것 같습니다.

특히 그동안 DRAM과 DRAM CAPEX cycle에만 주목했다면, 최근에는 파운드리에 대한 관심도 대두되고 있는데요,

TSMC의 올해 CAPEX 계획은 가히 서프라이즈였고, Arizona fab 앞당기는 것만 봐도 연중 가이던스 범위 상단에 가까워질 가능성도 높아 보입니다.

삼성 파운드리도 국내 가동률이 회복됨에 따라 Taylor fab 증설을 확대할 가능성이 제기되고 있습니다. P4 파운드리 증설 계획을 취소한 지금, 증설 여력은 Taylor 뿐입니다.

저희는 아래 업체들에 주목합니다.

■ 원익IPS (240810/BUY/목표주가 150,000원): 2nm에 들어서며 매출 기회 확대. 강력한 DRAM CAPEX로 인해 기대치가 많이 올라가 있지만, 파운드리라는 추가 상향 여력 보유.

■ HPSP (403870/BUY/목표주가 55,000원): 전통적으로 선단 파운드리 노출 비중이 높아서 파운드리 투자 확대에 가장 민감한 업체 중 하나. 오버행 우려가 존재하지만, risk-on이 필요하다고 판단.

■ 파크시스템스 (140860/BUY/목표주가 370,000원): 최선단 공정 투자가 집중됨에 따라 기존 장비는 물론, 공정 난이도 증가에 따른 신규 장비 도입 확대 기대. 과거 trading range 대비 부담도 덜한 편.

■ 피에스케이 (319660/Not Rated): Dry strip 장비는 과거 미국 Austin fab에도 공급 이력 보유. 미중 역학 고려 시, 점유율 확대 가능성도 존재한다고 생각.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/4rujaxU

(2026/03/12 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 13일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 향후 5년간 260억 달러 투자해 오픈 웨이트 AI 모델 개발 계획

■ 팔란티어, 엔비디아와 협력하여 소버린 AI용 레퍼런스 아키텍처를 구축할 계획. 엔비디아의 기업용 레퍼런스 아키텍처가 기반

■ AMD, 브로드컴, 엔비디아, 하이퍼스케일러들과 함께 AI 클러스터용 차세대 광(Optical) 스케일업 인터커넥트 정의. OCI MSA 그룹을 설립해 대형 AI 시스템과 서버 랙 내부에서 사용되는 스케일업 인터커넥트를 위한 개방형 광 연결 규격을 정의하는 것을 목표

■ 마이크로소프트, 차세대 Xbox ‘Project Helix’ 공개. AMD와 협력해 커스텀 반도체를 개발 (FSR Diamond)

■ KLA, 70억 달러 규모 추가 자사주 매입 및 배당 21% 인상 발표


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 16일 주요 테크 뉴스

■ 아마존-세레브라스, AWS에서 AI 칩 서비스 협력. 세레브라스의 AI 칩이 AWS 데이터센터에 탑재되며, 아마존의 Trainium3와 함께 동작

■ 미 상무부, AI 칩 수출 규정 초안 철회

■ Meta, AI 인프라 투자 비용을 상쇄하고 AI 기반 업무 효율성 확대에 대비하기 위해, 회사 인력의 20% 이상에 영향을 줄 수 있는 대규모 구조조정을 검토

■ 일론 머스크, 테슬라의 AI 칩 생산 프로젝트 Terafab이 7일 내 시작될 것

■ Asus, 2026년 글로벌 PC 출하량이 10–15% 감소할 것으로 전망. 타이트한 메모리 수급은 최소 향후 2년 이상 지속될 것으로 예상. 이에 대응하기 위해 메모리 공급업체와 장기 계약을 확보

■ AWS ASIC 서버가 2026년 2분기 양산 돌입 예정


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 17일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, AI 칩 매출 기회가 2027년까지 최소 1조 달러 규모에 이를 수 있다고 전망

■ 엔비디아-Uber, 내년부터 28개 도시에서 엔비디아 자율주행 소프트웨어를 탑재한 로보택시 서비스 추진

■ 엔비디아, Infineon, NXP, STMicro와 휴머노이드 로봇 하드웨어, 전자제품 공급 협력

■ 네비우스, 메타와 최대 270억달러 규모의 AI 인프라 공급 계약을 체결하고 120억달러 투자를 유치. 네비우스는 엔비디아의 Vera Rubin 아키텍처 기반 인프라를 2027년 초부터 공급할 계획, 메타는 향후 5년간 최대 150억달러 규모의 추가 컴퓨팅 용량을 구매할 예정

■ 마이크론, 대만 Tongluo P5 인수 공장에 동일 규모의 두 번째 팹 건설 계획

■ 화훙그룹 산하 파운드리 기업 HLMC, 상하이 공장에서 7nm 공정 준비를 진행 중


감사합니다.

[반.전] GTC 2026: Disaggregated Inference

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

대망의 GTC 키노트가 있었습니다. 어떻게 보면 시장에서 예상했던 내용들로 구성된 소문난 잔치였기도 했고,

또 1조 달러 가이던스가 크게 서프라이즈로 다가오지 않다보니, 주가는 1% 상승 마감에 그쳤는데요,

도파민이 떨어질 수는 있지만, 이번 GTC는 올해를 넘어 2027년과 이후로도 AI의 성장이 지속 가능하다는 것을 확인했다는 점에 의미를 둘 필요가 있다고 생각합니다.

특히 Groq LPU와 SRAM이 메모리 시장을 잠식하는 것 아닌가 하는 우려도 종종 보였는데요,

결과적으로 이는 기존 메모리 수요를 대체하기보다 전체 메모리 수요를 확장하는 셈입니다.

HBM이 탑재되는 Rubin GPU 서버를 대체하는 게 아니라, Groq 서버 랙이 옆에 붙어서 최종 성능 향상을 꾀하는 것이니까요.

저희 팀의 생각과 또 키노트에서 발표된 주요 내용들을 리포트로 정리했습니다.

자세한 내용은 아래 보고서 링크를 참고해 주시기 바랍니다.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/4drgRIl

(2026/03/17 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 18일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 중국 고객들을 대상으로 한 수출 라이선스를 확보했고, 이미 주문을 수주했으며, H200 생산을 재개

■ 아마존 CEO, AI로 AWS 매출 2036년까지 6,000억 달러 가능 전망

■ OpenAI, 자사의 AI 모델 접근 권한을 아마존 클라우드 사업부를 통해 미국 국방 및 정부 기관에 제공하는 계약을 체결

■ 엔비디아, GTC 2025에서 공개했던 GB300 탑재 DGX Station 워크스테이션 PC를 공식 출시

■ 무라타, 4월 1일부터 주요 MLCC 부품 가격 인상 확정

■ 중국, 첨단 포토레지스트 국산화 가속. Xuzhou B&C, KrF, ArF 대응 목표로 5년 내 양산 추진


감사합니다.