据深潮TechFlow报道,OpenAI 计划开发首款自研 AI 芯片,以减少对英伟达(NVIDIA)的依赖。该芯片设计预计将在未来几个月内完成,并将由台积电(TSMC)负责制造。
据深潮TechFlow报道,台积电(TSM.N)计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片制造厂。这将推动美国重振半导体产业的目标。台积电于2020年在亚利桑那州投资120亿美元建厂,现已扩展至三家工厂,总投资达650亿美元。第一家工厂去年年底开始大规模生产。美国白宫官员确认,特朗普总统和台积电将于美东时间下午1:30(东八区时间明日凌晨2:30)发布公告,宣布这一投资计划。