Forwarded from 주식소리통 NEO by Bilanx Research
[속보]코스닥, 10개월만에 800선 붕괴
https://view.asiae.co.kr/article/2026070811064504590
https://view.asiae.co.kr/article/2026070811064504590
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Forwarded from 강해령의 테크앤더시티
https://n.news.naver.com/article/015/0005241588?sid=105
연초에 젠슨황 발표를 듣고 icms에 들어가는 SSD가 굉장히 핫해지지 않을까.. 예상했는데 제가 생각했던것보다는 분위기가 고요하네요.
엄청난 고성능 SSD가 필요하다거나, 엄청난 수요가 있다거나 한 건 아닌듯한 분위기랄까요. PCIe 젠6에서는 삼전 마이크론이 선제적으로 하고 있다는 이야기도 들었습니다.
이 건도 킵와칭하겠습니다~!
연초에 젠슨황 발표를 듣고 icms에 들어가는 SSD가 굉장히 핫해지지 않을까.. 예상했는데 제가 생각했던것보다는 분위기가 고요하네요.
엄청난 고성능 SSD가 필요하다거나, 엄청난 수요가 있다거나 한 건 아닌듯한 분위기랄까요. PCIe 젠6에서는 삼전 마이크론이 선제적으로 하고 있다는 이야기도 들었습니다.
이 건도 킵와칭하겠습니다~!
Naver
젠슨 황의 '신비로운' 메모리 플랫폼…삼성·SK 기회 잡나 [강해령의 테크앤더시티]
젠슨 황 엔비디아 CEO가 'CES 2026'에서 발표했던 신비한 메모리 플랫폼이 하나 있었죠. 'Inference Context Memory Platform.' 추론 맥락 메모리 플랫폼? 오늘 테크앤더시티에서는 이
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https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/bofa-extends-first-520-million-165741747.html?guccounter=1
Bloomberg에 따르면 BofA는 과거 OpenAI의 대출 요청을 거절한 바 있는데, 이번에 입장을 뒤집은 것입니다. 리스크에 보수적인 브라이언 모이니핸 CEO 체제의 BofA는 작년까지만 해도 막대한 자본을 태우는 AI 스타트업들이 비즈니스 모델을 지속할 수 있을지 회의적이었습니다. 그러나 OpenAI가 이미 다른 금융기관들로부터 50억 달러 이상을 조달한 상황에서, 계속 관망하면 향후 초대형 IPO 딜에서 배제될 수 있다는 계산이 U턴의 배경으로 꼽힙니다
Bloomberg에 따르면 BofA는 과거 OpenAI의 대출 요청을 거절한 바 있는데, 이번에 입장을 뒤집은 것입니다. 리스크에 보수적인 브라이언 모이니핸 CEO 체제의 BofA는 작년까지만 해도 막대한 자본을 태우는 AI 스타트업들이 비즈니스 모델을 지속할 수 있을지 회의적이었습니다. 그러나 OpenAI가 이미 다른 금융기관들로부터 50억 달러 이상을 조달한 상황에서, 계속 관망하면 향후 초대형 IPO 딜에서 배제될 수 있다는 계산이 U턴의 배경으로 꼽힙니다
Yahoo Finance
BofA extends first $520 million loan to OpenAI ahead of IPO, source says
Bank of America has extended a $520 million credit line to OpenAI, its first loan to the AI company that is preparing for an initial public offering, a person familiar with the matter told Reuters on Wednesday. The loan makes BofA one of OpenAI's largest…
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Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
메타, ‘27년 컴퓨팅 용량 14GW로 확대, 자체 AI 칩 Iris는 9월 생산 시작
: 내부 메모에 따르면 ‘26년 7GW 규모의 컴퓨팅 인프라를 배치하고, ’27년에는 이를 두 배인 14GW로 확대할 계획
: 또한 자체 AI 칩 ‘Iris’의 테스트를 6주 만에 완료했으며 중대한 문제는 발견되지 않음. 오는 9월부터 생산 시작 예정
: Iris는 4세대에 걸친 MTIA 프로젝트의 일부. 브로드컴과 설계 협력, TSMC가 생산 담당. 엔비디아와 AMD GPU를 보완하고 비용 및 외부 칩 의존도를 낮추는 것이 목적
: 메타는 최신 GPU를 자사 규모에 도입하는 과정이 “매우 힘든 일이었으며, 시간을 잃었다”고 평가. 2027년까지 약 6개월마다 새로운 자체 AI 칩을 출시할 계획
: 인프라 확장을 위해 메모리, 스토리지, 광섬유 장비 관련 장기 다년 공급 계약 체결
https://t.iss.one/Samsung_Global_AI_SW
: 내부 메모에 따르면 ‘26년 7GW 규모의 컴퓨팅 인프라를 배치하고, ’27년에는 이를 두 배인 14GW로 확대할 계획
: 또한 자체 AI 칩 ‘Iris’의 테스트를 6주 만에 완료했으며 중대한 문제는 발견되지 않음. 오는 9월부터 생산 시작 예정
: Iris는 4세대에 걸친 MTIA 프로젝트의 일부. 브로드컴과 설계 협력, TSMC가 생산 담당. 엔비디아와 AMD GPU를 보완하고 비용 및 외부 칩 의존도를 낮추는 것이 목적
: 메타는 최신 GPU를 자사 규모에 도입하는 과정이 “매우 힘든 일이었으며, 시간을 잃었다”고 평가. 2027년까지 약 6개월마다 새로운 자체 AI 칩을 출시할 계획
: 인프라 확장을 위해 메모리, 스토리지, 광섬유 장비 관련 장기 다년 공급 계약 체결
https://t.iss.one/Samsung_Global_AI_SW
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반도체를 조심해야 한다는 의견을 들어보면 아래와 같음.
반도체 가격이 급등하면 하이퍼스케일러들의 CAPEX도 그만큼 증가해야 함. 그래야 반도체 구매 물량(Q)을 유지 가능.
하지만 CAPEX 증가율이 반도체 가격 상승률을 따라가지 못하면 결국 구매 물량이 감소하고, 이후에는 가격(P)도 꺾일 수 있다는 논리.
또 현재 빅테크 FCF가 줄어들고 있으며, 대규모 채권 발행을 통해 투자 자금을 조달하고 있어 이 정도 규모의 AI 투자와 CAPEX를 과연 지속할 수 있을까?라는 걱정.
내 생각은 최근 마이크론 컨퍼런스콜에서 회사는 현재도 빅테크 고객들이 원하는 HBM 물량의 약 50~65% 정도만 공급하고 있고, D램도 비슷하다고 함.
즉, 가격 상승에도 불구하고 고객들의 수요는 여전히 공급을 크게 웃돌고 있으며, 현시점에서는 수요 둔화보다 공급 부족이 더 큰 문제라고 했음.
이런 상황에서 일부 가격 상승만큼 CAPEX 투자가 증가하지 않아도 P가 떨어지기 어렵다고 보임.
이런 우려 속에 메타가 기름을 부었고 부정론이 가득해졌는데, 메타가 내년에 다시 2027년까지 컴퓨팅 용량을 2배 확대한다네?ㅎ
반도체 가격이 급등하면 하이퍼스케일러들의 CAPEX도 그만큼 증가해야 함. 그래야 반도체 구매 물량(Q)을 유지 가능.
하지만 CAPEX 증가율이 반도체 가격 상승률을 따라가지 못하면 결국 구매 물량이 감소하고, 이후에는 가격(P)도 꺾일 수 있다는 논리.
또 현재 빅테크 FCF가 줄어들고 있으며, 대규모 채권 발행을 통해 투자 자금을 조달하고 있어 이 정도 규모의 AI 투자와 CAPEX를 과연 지속할 수 있을까?라는 걱정.
내 생각은 최근 마이크론 컨퍼런스콜에서 회사는 현재도 빅테크 고객들이 원하는 HBM 물량의 약 50~65% 정도만 공급하고 있고, D램도 비슷하다고 함.
즉, 가격 상승에도 불구하고 고객들의 수요는 여전히 공급을 크게 웃돌고 있으며, 현시점에서는 수요 둔화보다 공급 부족이 더 큰 문제라고 했음.
이런 상황에서 일부 가격 상승만큼 CAPEX 투자가 증가하지 않아도 P가 떨어지기 어렵다고 보임.
이런 우려 속에 메타가 기름을 부었고 부정론이 가득해졌는데, 메타가 내년에 다시 2027년까지 컴퓨팅 용량을 2배 확대한다네?ㅎ
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.07.10 15:00:43
기업명: 파두(시가총액: 3조 8,628억) A440110
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 해외 Nand Flash Memory 제조사
계약내용 : 기업용 SSD 컨트롤러 공급
공급지역 : 해외
계약금액 : 421억
계약시작 : 2026-07-10
계약종료 : 2027-01-30
계약기간 : 6개월
매출대비 : 45.52%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260710900498
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/440110
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=440110
기업명: 파두(시가총액: 3조 8,628억) A440110
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 해외 Nand Flash Memory 제조사
계약내용 : 기업용 SSD 컨트롤러 공급
공급지역 : 해외
계약금액 : 421억
계약시작 : 2026-07-10
계약종료 : 2027-01-30
계약기간 : 6개월
매출대비 : 45.52%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260710900498
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/440110
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=440110
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Forwarded from 독립리서치 밸류파인더
나스닥 ADR 상장 세리머니 생중계 안내
SK하이닉스가 글로벌 반도체 영토를 넓히는 또 한 번의 역사적인 순간!
뉴욕 타임스스퀘어를 장식할 나스닥 ADR 상장 타종 세리머니를 실시간 생중계로 함께해 주세요.
07/10(금) 오후 10시 15분 LIVE
https://www.youtube.com/live/dpR-UMQ7Adk?si=Zrj-ik2bNH3Xe7uC
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Nasdaq ADR Listing Ceremony
글로벌 SK하이닉스, 뉴욕의 중심에 서다!
나스닥 ADR 상장 세리머니 생중계 안내
SK하이닉스가 글로벌 반도체 영토를 넓히는 또 한 번의 역사적인 순간!
뉴욕 타임스스퀘어를 장식할 나스닥 ADR 상장 타종 세리머니를 실시간 생중계로 함께해 주세요
나스닥 ADR 상장 세리머니 생중계 안내
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뉴욕 타임스스퀘어를 장식할 나스닥 ADR 상장 타종 세리머니를 실시간 생중계로 함께해 주세요
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Forwarded from 강해령의 테크앤더시티
메모리 수요를 공급이 따라잡지 못하는거 확신, AGI 시대 오면 normalize될수 있겠고 그게 언젠진 모르겠지만 그전까지는 공급이 수요를 못따라잡음
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Forwarded from 미국 주식 인사이더 🇺🇸 (US Stocks Insider)
골드만삭스는 며칠 전 발표한 전망에서 전 세계 인공지능(AI) 자본지출(CapEx)이 2026년 약 7,650억 달러에 달하고, 이후 2031년에는 연간 1조6,000억 달러 규모까지 증가할 것으로 예상.
향후 6년간 누적 AI 투자 규모는 총 7조6,000억 달러에 이를 것으로 전망했으며, 투자 대부분은 컴퓨팅 인프라 구축에 집중될 것으로 분석.
이에 따라 골드만삭스는 현재 AI 투자 사이클을 일시적인 버블로 보지 않고 있으며, 장기간 지속되는 구조적 투자 국면으로 판단하고 있는 것으로 해석됨.
향후 6년간 누적 AI 투자 규모는 총 7조6,000억 달러에 이를 것으로 전망했으며, 투자 대부분은 컴퓨팅 인프라 구축에 집중될 것으로 분석.
이에 따라 골드만삭스는 현재 AI 투자 사이클을 일시적인 버블로 보지 않고 있으며, 장기간 지속되는 구조적 투자 국면으로 판단하고 있는 것으로 해석됨.
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Forwarded from [한투증권 로보틱스 | 최건]
[삼성 파운드리, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료]
- 삼성 파운드리는 테슬라 AI5 칩이 테이프아웃 완료. 이는 설계를 확정하고 제조 진입을 승인하는 마일스톤.
- 삼성은 이제 AI5를 물리적으로 생산하기 시작할 수 있으며 텍사스 테일러 팹에서 최신 2nm 공정 기반 양산 예정.
- 테슬라는 AI5를 삼성과 TSMC 양사에서 이원 조달하기 때문에, 각 파운드리는 자체 공정에서 별도의 테이프아웃을 진행.
- 삼성의 테이프아웃은 파운드리 측의 최종 승인을 의미
- 테이프아웃은 제조의 시작. AI5 엔지니어링 샘플은 2026년 말, 본격 양산은 2027년 중후반으로 예상
- AI5 칩은 차세대 Optimus와 FSD에 탑재될 계획
============================
https://evwire.com/p/samsung-confirms-tesla-ai5-chip-tapeout-2nm-line
- 삼성 파운드리는 테슬라 AI5 칩이 테이프아웃 완료. 이는 설계를 확정하고 제조 진입을 승인하는 마일스톤.
- 삼성은 이제 AI5를 물리적으로 생산하기 시작할 수 있으며 텍사스 테일러 팹에서 최신 2nm 공정 기반 양산 예정.
- 테슬라는 AI5를 삼성과 TSMC 양사에서 이원 조달하기 때문에, 각 파운드리는 자체 공정에서 별도의 테이프아웃을 진행.
- 삼성의 테이프아웃은 파운드리 측의 최종 승인을 의미
- 테이프아웃은 제조의 시작. AI5 엔지니어링 샘플은 2026년 말, 본격 양산은 2027년 중후반으로 예상
- AI5 칩은 차세대 Optimus와 FSD에 탑재될 계획
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https://evwire.com/p/samsung-confirms-tesla-ai5-chip-tapeout-2nm-line
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