출근 전 짧게 생각해보면, 엔비디아의 추론칩은 앞으로 루빈 플랫폼에서 중요한 역할을 맡게 될 가능성이 크고, 이를 삼성 파운드리가 생산한다는 점은 의미가 큽니다.

과거에도 삼성 파운드리가 Groq 제품을 생산한 적은 있지만, 이번처럼 루빈 플랫폼에 귀속되는 경우라면 파급력은 차원이 달라질듯요.

이에 따른 수혜는 우선 생산을 맡는 삼성 파운드리가 직접적일 것이고, 그다음으로는 SRAM 관련 밸류체인, 나아가 향후 컨트롤러의 중요성도 더욱 부각될 가능성이 있습니다.

또한 이 흐름이 2나노 공정으로 이어진다면 CNT 펠리클의 중요성 역시 한층 커질 것으로 보이네요 ㅎ

* 트럼프 대통령이 글로벌 경제 안정을 위해 호르무즈 해협 개방에 동맹국들의 군사적 동참을 요구

국가별 반응

* 거절 (독일, 호주, 일본): "우리 전쟁이 아니다"라며 파병 거부. 특히 독일은 미국 해군도 못한 일을 소수 함정이 해결할 수 없다며 비판

* 유보 (영국, 프랑스): 논의는 가능하나, 교전 중단 전에는 실질적인 지원 계획 없음

그렇게 삥 뜯었는데 도와줄 리 없잖아….
그러니 적당히 했어야지….

🚨속보: 삼성전자가 텍사스 반도체 프로젝트를 제2 공장까지 포함해 총 370억 달러 규모로 확대합니다.

이 부지는 AI 및 테슬라의 차세대 AI5·AI6 시스템용 2나노 칩을 생산하게 됩니다.

https://x.com/muskonomy/status/2033842131580948879?s=46

PMJ 2026 (4/9)

1. Manufacturing Ready and Supporting Infrastructure for Successful Adoption of EUV CNT Pellicles in Mass Production Environment - FST
→ 양산 환경에서 EUV CNT 펠리클의 성공적인 도입을 위한 제조 준비도 및 지원 인프라

2.Defect-Free Ultrathin Bi-Layer Capping via O₃-Assisted High-Pressure ALD for Plasma-Durability Carbon-Based EUV Pellicles -연세대
→ 플라즈마 내구성을 갖는 탄소 기반 EUV 펠리클을 위한 오존 보조 고압 ALD 기반 결함 없는 초박막 이중 캡핑층 형성

3. Development of a High-Power Metal-Silicide-Based EUV Pellicle - S&S
→ 메탈 실리사이드 기반 EUV 펠리클 개발

이러다 오후에 또 꺾으면..

진짜 미워할거다...

https://m.blog.naver.com/jjangee1/224219419090?referrerCode=1

AI 에이전트 수요의 증거들 by JH님

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메모리 킵고잉

내리면 다시 타기 어렵당..

#JH #메모리

✅ [속보] 이억원 금융위원장 “코스닥 시장 1·2부 분리”

https://www.seoul.co.kr/news/economy/finance/2026/03/18/20260318500183?wlog

“코스닥 시장은 성숙한 혁신 기업과

성장 중인 스케일업 기업 등 두 개의 리그로 나누고

이동이 가능하게 해 시장의 역동성과 경쟁력을 높이겠다”

✅ 그로쓰리서치 텔레그램
https://t.iss.one/growthresearch

이번 3월 하락장에서 잘 대처했다면 오늘 자기 자산은 다시 사상 최고치를 경신했을 것 입니다.

대세 상승장은 계속 됩니다!😀😀😀

- 제 아무리 전문가들이라고 할지라도 알수가 없다
- 그걸 자신있게 이야기하는 사람을 오히려 경계해야한다
- 어설프게 예단했다가 큰 기회를 놓칠수도 있겠다
- 성장 산업이라는게 그렇다
- 내가 보기엔 어차피 아무도 모른다

by 피터케이님

2026년 한국 증시 전망: KOSPI 역대 최고치 경신 예고

최근 중동 분쟁으로 인해 한국 증시가 단기적인 조정을 겪고 있으나, 골드만삭스 리서치는 이를 '일시적 조정'으로 진단하며 2026년 말 KOSPI 목표치를 기존 6,400에서 7,000포인트로 상향 조정했습니다.

1. 현재 시장 상황
단기 하락: 중동 지역의 전쟁(이란-이스라엘 등) 여파로 KOSPI는 2월 고점 대비 약 20% 하락했습니다. 특히 3월 4일에는 하루 만에 12%가 급락하기도 했습니다.

강력한 배경: 이번 하락은 2025년 4월 트럼프 대통령의 글로벌 관세 발표 이후 한국 증시가 176% 급등했던 것에 따른 차익 실현 및 조정 성격이 강합니다.

2. 2026년 주요 전망치
KOSPI 목표 지수: 7,000 (기존 6,400에서 상향)

기업 이익 성장률: 130% (기존 120%에서 상향)

밸류에이션: 12개월 선행 주가수익비율(P/E) 8.8배로, 매우 저평가된 수준입니다.

3. 증시 회복을 확신하는 5가지 이유
역사적 회복 탄력성: 한국 증시는 지정학적 리스크로 인한 급락 이후 3~12개월 내에 강력하게 반등했던 역사를 가지고 있습니다.

반도체 업황의 강력한 뒷받침: 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 기업)의 수요 폭증으로 DRAM 및 NAND 메모리 칩 공급 부족이 심화되고 있습니다. 가격 상승에 따른 반도체 기업들의 이익 극대화가 예상됩니다.

투자자 포지셔닝: 외국인 투자자들의 매도세가 있었으나, 국내 기관 투자자의 비중은 여전히 과거 평균보다 낮아 추가 매수 여력이 충분합니다.

기술적 반등 신호: 3월 5일 10% 반등하며 30일 이동평균선을 회복한 것은 이번 하락이 하락장의 시작이 아닌 '과열 해소형 조정'임을 시사합니다.

다양한 성장 테마: 반도체 외에도 AI 관련(로보틱스, 전력 설비, 원자력), 산업재(방산, 조선), 기업 지배구조 개선(밸류업), K-컬처 테마가 시장을 이끌고 있습니다.

https://www.goldmansachs.com/insights/articles/why-koreas-stock-market-is-forecast-to-rise-to-record-highs?chl=og&plt=tw&cid=cb&agp=aat&cre=Koreastocks&plc=feed

[비온 인사이트] 파두(FADU), 차세대 고스펙 eSSD 시장의 핵심 플레이어

AI 데이터센터의 스토리지 패러다임이 '용량 확보'에서 '연산 능력(Compute)'으로 급변하고 있습니다. 특히 최근 낸드 플레이어들 역시 추론에 특화된 Compute eSSD를 고도화하기 위해 SLC 및 MLC eSSD를 개발하는 흐름이 눈에 띕니다.

이처럼 고스펙이 요구되는 시장 환경 속에서, 설립 초기부터 복잡한 워크로드에 최적화된 컨트롤러 아키텍처를 구축하며 오랜 기술력을 쌓아온 파두(FADU)가 차세대 eSSD 시장의 핵심 플레이어로 확실한 존재감을 드러낼 것으로 기대합니다.


1. 추론 시장의 핵심 : random 워크로드
추론에서 저장소 접근패턴은 random 성향이 강합니다. 최근 데이터센터의 급격한 데이터 증가는 random 성향을 더욱 가속화시킵니다. random 워크로드는 서로 떨어져 있는 작은 크기의 I/O를 동시에 접근하는 패턴입니다.

random 워크로드에서는 단위 시간내 많은 양의 데이터 대역폭(GB/s)를 처리하는 것보다 여러 개의 I/O를 빨리 처리하는 것(IOPS)이 QoS(Quality of Service)와 직결됩니다.

2. 고스펙 컨트롤러의 필수화 (Compute eSSD)
SLC 기반의 폭발적인 IOPS를 온전히 뽑아내기 위해서는 컨트롤러 스펙 역시 높아져야 합니다. 연속적인(sequential) 데이터를 저장하는데 특화된 'Storage eSSD' 아키텍처로는 한계가 명확합니다. 수십 개의 코어가 맞물려 돌아가는 'Compute eSSD' 스펙이 필수적입니다.

3. 성능 향상과 수명 확보를 위한 SLC 및 MLC eSSD의 부상
KV캐시는 하루에도 수 백번 쓰고 지우는 행위를 반복합니다. 하지만 낸드 수명은 짧습니다. QLC → TLC → MLC → SLC로 갈수록 read 및 write latency가 짧아질 뿐만 아니라 수명이 길어집니다. 최근 출시되고 있는 SLC 및 MLC eSSD는 추론을 더 빨리 처리하고 수명을 늘리기 위함입니다.

4. 낸드 플레이어들의 실제 동향
키옥시아가 GTC에서 밝힌 GP시리즈 eSSD는 800G SLC + 1,600GB MLC 조합입니다. 데이터 단위를 4KB → 512B로 낮춘 것은 parallelism을 높이고(IOPS↑) 불필요한 쓰기를 줄이기 위함입니다. AI가속기가 탑재된 서버랙의 HBM(혹은 디램)과 TLC eSSD 사이에 위치하여 또 하나의 캐싱(caching) 계층을 형성합니다. 마이크론도 SLC eSSD를 개발 중입니다.


🔗 관련 기사 링크
• https://www.blocksandfiles.com/ai-ml/2026/03/17/nvidia-gtc-storage-news-roundup/5209446
• https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260313-12967.html

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>>미국 2월 PPI 전면 서프라이즈…인플레이션 재가열, 금리 인하 기대 후퇴 (중국언론)

•미국 2월 PPI가 전반적으로 시장 예상치를 상회하며 인플레이션 압력이 다시 강화됨. 이에 따라 트레이더들은 2026년 연방준비제도의 금리 인하 기대를 추가로 축소하고 있음

•세부적으로 보면, 2월 PPI는 YoY +3.4%로 시장 예상치(3.0%)와 전월(2.9%) 대비 모두 상승했으며, MoM +0.7%로 예상치(0.3%)를 크게 상회함.

•식품과 에너지를 제외한 핵심 PPI 역시 YoY +3.9%로 예상치(3.7%) 및 전월(3.6%) 대비 상승했고, MoM +0.5%로 예상치(0.3%)를 웃돌며 전반 물가 압력이 광범위하게 확대되고 있음을 시사

>https://wallstreetcn.com/articles/3767852#from=ios

👉[단독] 한국 찾은 AMD 리사 수 "이재용과 모든 것 논의했다"

https://n.news.naver.com/article/015/0005264043?sid=101

마이크론, 4Q25 실적 요약 $MU

2Q FY26 Results
= 매출 $23.86B (est. $19.51B)
= GPM 74.9% (est. 69.0%)
= OPM 69.0% (est. 60.2%)
= EPS $12.20 (est. $8.73)
= OCF $11.90B (est. $8.04B)
= CAPEX $11.78B (est. $5.25B)
= BVPS $64.35 [P/B = 7.2x]
= ROIC : 36.8% (Prior. 7.6%)

Key Metrics
= DRAM Bit Growth QoQ MSD %
= DRAM ASP QoQ mid-60s %
= NAND Bit Growth QoQ LSD %
= NAND ASP QoQ high-70s %

3Q FY26 Guidance
= 매출 $32.75~34.25B (est. $23.27B)
= GPM 81% (est. 71.4%)
= OPEX $1.40B (est. $2.07B)
= EPS $18.75~19.55 (est. $10.77)

예상치 큰 폭 상회에도 장후 하락

어제 번거 반만 들고가자..

매너겜해야지

많이 서운하다.. ㅜㅜ

[단독] 삼성전자, 오픈AI도 뚫었다…8억Gb 'HBM4' 단독 공급

삼성전자가 세계 최대 인공지능(AI) 기업인 미국 오픈AI에 처음으로 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 단독 공급한다. 오픈AI는 삼성전자의 HBM4를 자사 AI 반도체인 타이탄(1세대)에 적용할 예정이다. 삼성전자가 엔비디아에 이어 오픈AI에도 HBM4를 공급하게 되면서 첨단 AI 칩 시장의 주도권을 굳히고 있다는 평가가 나온다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 오픈AI에 최대 8억기가비트(Gb) 용량의 HBM4(12단 제품)를 단독 공급하기로 했다. 8억Gb는 삼성전자가 올해 생산할 계획인 전체 HBM 생산량(110억Gb 이상)의 7%에 달하는 규모다. 간판 제품인 HBM4 기준(55억Gb)으로 따지면 약 15%의 물량이 오픈AI에 할당된 셈이다. 엔비디아와 AMD 공급량에 이어 세 번째로 큰 규모로 알려졌다.

삼성전자가 납품하는 HBM4는 오픈AI가 올해 처음 출시하는 AI 반도체인 타이탄 1세대 바로 옆에 들어간다. 타이탄은 세계적인 반도체 설계회사 브로드컴과 협력해 개발한 AI 전용 칩이다. 올 3분기부터 TSMC가 생산해 연말께 출시할 계획인 것으로 전해졌다.

삼성전자의 이번 HBM4 단독 공급은 세계 정보기술(IT)업계가 가장 주목하는 AI 기업인 오픈AI로부터 계약을 따냈다는 점에서 의미가 있다는 분석이 나온다. 오픈AI는 2022년 챗GPT를 출시하며 생성형 AI 붐을 일으킨 회사다. 미국이 계획한 5000억달러(약 750조원) 규모 AI 인프라 구축 사업인 스타게이트 프로젝트의 중심축 역할을 하고 있다.

이재용-올트먼 회동후 첫 결실…AI칩 수주 이어진다
오픈AI는 수십만 장의 인공지능(AI) 반도체를 데이터센터 안에 설치해 생성형 AI 서비스를 제공한다. 그동안 엔비디아의 AI 반도체에 주로 의존해왔다. 최근 오픈AI는 엔비디아의 범용 AI 반도체가 아니라 자체 추론 모델을 더욱 효율적으로 구현할 자신만의 반도체가 필요하다는 판단을 내렸다. 학습된 데이터를 기반으로 직접 판단하는 추론 성능이 AI의 대세로 자리 잡으면서다.

업계 관계자는 “오픈AI는 자체 칩인 타이탄 양산에 성공하기 위해 연구개발(R&D)에 공을 들이고 있다”며 “삼성전자는 오픈AI가 제시한 까다로운 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 조건을 만족하며 이번 공급을 성사시켰다”고 평가했다.

오픈AI가 첫 HBM 공급사로 삼성전자를 선택한 만큼 앞으로 개발할 2세대, 3세대 이상의 타이탄 칩에도 삼성전자 HBM이 장착될 가능성이 높다는 관측도 나온다.

HBM은 여러 개의 D램을 아파트처럼 수직으로 쌓은 제품이다. 일반적인 D램보다 용량이 크고 정보 이동 속도가 빨라 AI용 메모리로 주목받는다. 미국 메모리 회사인 마이크론테크놀로지는 세계 HBM 시장의 매출 규모가 지난해 350억달러(약 52조원)에서 2028년 1000억달러(약 150조원) 수준으로 커질 것이라고 예상했다.

지난해까지 삼성전자의 HBM 사업은 녹록지 않았다. 4세대인 HBM3, 5세대인 HBM3E 제품까지 AI 반도체 1위 기업 엔비디아의 퀄 테스트에서 연달아 탈락해 메모리 반도체 1위의 자존심을 구겼다. 그러나 2024년 5월 전영현 삼성전자 부회장이 HBM용 D램 재설계로 승부수를 던지면서 반전이 일어났다.

삼성전자는 올해 엔비디아 HBM4 승인 테스트에서 단 한 번의 설계 수정 없이 양산 제품 출하에 성공했다. 지난 18일 또 다른 AI 반도체 회사 AMD는 삼성전자를 HBM4 우선 공급자로 선정했다고 밝혔다. 전작인 HBM3E 물량 요청도 쇄도하는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 자사 HBM3E를 엔비디아에 공급하는 것은 물론 구글 텐서처리장치(TPU)용으로도 50억Gb 이상 공급한다는 목표를 세운 것으로 파악된다. 이 칩도 브로드컴과 협력하고 있다.

오픈AI용 HBM4 공급은 이재용 삼성전자 회장의 역할이 컸다는 후문이다. 이 회장은 지난해 10월 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 만나 HBM 등 최첨단 AI용 메모리 공급에 대한 구매의향서(LOI)를 교환하는 등 계약 성사를 위해 공을 들였다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005264485