شرکت Aratas، اسپین‌آف Omron، رله MOSFET مبتنی بر SiC مدل G3VH را با تحمل ولتاژ تا ۳۳۰۰ ولت معرفی کرد.

شرکت Aratas America که پیش‌تر با نام Omron Electronic Components فعالیت می‌کرد، رله جدید G3VH مبتنی بر MOSFET کاربید سیلیسیم (SiC) را معرفی کرده است. این رله برای ولتاژهای بار ۱۸۰۰ ولت و ۳۳۰۰ ولت طراحی شده است.

این رله دارای استحکام عایقی ۵۰۰۰ ولت RMS بین ورودی و خروجی است؛ یعنی بخش کنترل ولتاژ پایین را از بخش سوئیچینگ ولتاژ بالای مدار به‌خوبی ایزوله می‌کند.

رله G3VH در دو نوع پکیج عرضه می‌شود:

ترمینال PCB
- پکیج DIP شش‌پایه مخصوص نصب سطحی (SMD)

در مجموع، شش مدل مختلف ارائه شده که در دو خانواده اصلی قرار می‌گیرند:

رله G3VH-181: مناسب ولتاژ بار تا ۱۸۰۰ ولت
رله G3VH-331: مناسب ولتاژ بار تا ۳۳۰۰ ولت

چرا استفاده از SiC مهم است؟

یکی از ویژگی‌های مهم این رله، استفاده از کاربید سیلیسیم (SiC) در MOSFET آن است. SiC نسبت به سیلیکون دارای میدان الکتریکی بحرانی بسیار بالاتری است؛ بنابراین می‌توان یک قطعه SiC را برای تحمل ولتاژ بالا با ناحیه درِفت (Drift Region) نازک‌تر طراحی کرد.
@Moallemekhoob

استفاده از تنظیمات کیوب در کتابخانه آماده
https://aparat.com/v/hzqad7g

در این بخش، برای توضیح موضوع مذکور، از نمونه w25q64 با پریفرال QSPI استفاده کرده ام.
مزیت اصلی کیوب در این است که امکان پورت کردن یک نمونه از یک میکروکنترلر به میکروکنترلر دیگر، یا تغییر پین‌های آن، به‌صورت ساده و مستقیم در خود کیوب فراهم می‌شود، بدون نیاز به ویرایش کد.
❓آیا تاکنون پیش آمده که تابع تولیدشده توسط کیوب برای پیکربندی یک پریفرال دارای مشکل باشد، در حالی که همان تابع در نمونه همراه برد یا در منابع آنلاین صحیح باشد؟
@armeducation

اخیراً هوش مصنوعی موفق به طراحی یک برد مدار چاپی (PCB) در نرم‌افزار KiCad شده است.

نشان داده شده است که مدل GPT-6 Astra  پس از دریافت یک شماتیک الکترونیکی، فرآیند طرح‌بندی برد مدار چاپی را مستقیماً در KiCad انجام می‌دهد؛ به طوری که اجزای مورد نیاز را قرار داده و مسیریابی اتصالات مسی برای تبدیل شماتیک به برد فیزیکی را انجام می‌دهد.

اهمیت این پیشرفت فراتر از ظاهر آن است.

فرآیند طرح‌بندی برد مدار چاپی شامل فعالیت‌های تکراری و جزئی متعددی است، از جمله قرارگیری اجزا، مسیریابی، رعایت فواصل، قوانین طراحی و محدودیت‌های ساخت.

با این حال، یک تمایز اساسی وجود دارد: ارائه یک نمونه اولیه که اثبات می‌کند هوش مصنوعی می‌تواند طرح‌بندی برد مدار چاپی را انجام دهد، با اثبات قابلیت طراحی قابل اعتماد سخت‌افزار آماده تولید، متفاوت است. پژوهشگران مستقل حوزه سخت‌افزار در حال حاضر تأکید می‌کنند که معیار واقعی ارزیابی، بررسی آن است که آیا بردهای تولید شده واقعاً الزامات الکتریکی، مکانیکی، حرارتی و تولیدی را برآورده می‌کنند یا خیر.

بنابراین، آینده ممکن است به معنای «جایگزینی مهندسان سخت‌افزار توسط هوش مصنوعی» نباشد.
@DesigningPcb

شرح برنامه اجرای سریع تصاویر روی TFT با تکنیک Memory Mapped QSPI 🚀
در اینجا ابتدا یک شرح مختصری میدیم از روند انتقال دیتا به W25Q64 و سپس نمایش آنی
https://aparat.com/v/bdxr8u6

آیا تا به حال سعی کردید تصاویر حجیم رو از روی SD Card یا Flash خارجی روی LCD نمایش بدید و با تاخیر (لگ) مواجه شدید؟
اغلب ما برای خواندن تصاویر از کتابخانه‌هایی استفاده می‌کنیم که داده‌ها رو سکتور به سکتور کپی می‌کنن؛ روشی که در پروژه‌های صنعتی باعث کندی شدید میشه. اما یک راه حرفه‌ای‌تر وجود داره: Memory Mapping.
در این ویدئو بررسی کردیم که چطور با استفاده از رابط QSPI در میکروکنترلرهای STM32، حافظه فلش خارجی (W25Q64) رو مستقیماً به فضای آدرس‌دهیِ میکرو «نگاشت» (Map) کنیم. با این تکنیک، میکروکنترلر، حافظه فلش رو مثل رم داخلی خودش می‌بینه و تصاویر بدون نیاز به کپی کردنِ متوالی، با سرعت خیره‌کننده نمایش داده میشن.
📌 مباحث بررسی شده:
✅ تفاوت روش سنتی کپی داده با Memory Mapping
✅ پیکربندی صحیح QSPI برای کار در حالت Memory Mapped
این ویدئو برای کسانی که در پروژه‌های گرافیکی STM32 با کندی مواجه شدن، یک نقشه راه عملی محسوب میشه.
@armeducation

من معمولا برای شرکت ها صحبت نمی کنم. معمولا که نه. هیچ وقت صحبت نمی کنم. احتمالا نمونه هاش سه سال یه بار کمتره. ولی اینجا برای بچه های چارگون قرار شد بیست دقیقه حرف بزنم در مورد اینکه حضور هوش مصنوعی چه فرصت هایی رو برای ما برنامه نویس ها ایجاد کرده. صحبت تقریبا یک ساعت شد و خوشبختانه یه موبایل گذاشتم ضبطش کردم. ضبط بهینه نیست ولی فکر کردم منتشر کردن عمومیش بهتر از منتشر نکردنش است. شاید کسی حوصله کرد یه ساعت رو نگاه کرد چون به نظرم سر فصل هاش می تونن راهنماهای جالبی باشن دور از هیاهوی «داریم جایگزین می شیم» (:


پ.ن. تامبنیل کار خود یوتیوب است! قبلا یه برش از ویدئو رو پیشنهاد می داد، الان بر اساس اون یه چیزی میسازه پیشنهاد می ده.
https://youtube.com/@jadimirmirani?si=xVgoDHYE7h38Ytno

@DesigningPCB

آیا هوش مصنوعی واقعاً یکی از سخت‌ترین مسائل تاریخ ریاضیات را حل کرده؟ 🤯
با معرفی GPT-6 Astra خبری منتشر شد که خیلی سریع سر و صدا کرد: هوش مصنوعی توانسته روی مسئله‌ی معروف Navier–Stokes؛ یکی از ۷ مسئله هزاره با جایزه یک میلیون دلاری، به نتیجه‌ای برسد که ریاضیدان‌ها بیش از ۲۰۰ سال درگیر آن بوده‌اند.
اما واقعاً چه اتفاقی افتاده؟
آیا معادلات ناویر–استوکس «حل» شده‌اند؟
آیا AI یک جواب کامل پیدا کرده یا فقط یک Counterexample / مثال نقض ساخته؟
اثبات ۱۶۶ صفحه‌ای چقدر قابل اعتماد است؟
نقش سیستم‌های Multi-Agent و هزاران ایجنت هوش مصنوعی در این پروژه چه بوده؟
و از همه مهم‌تر؛ اگر AI بتواند چنین مسائلی را حل کند، چند سال دیگر علم، برنامه‌نویسی و پژوهش چه شکلی خواهند داشت؟
در این ویدیو همراه با آقای حسیبی از سمت هوش مصنوعی و دکتر شریفی کلهرودی از سمت فیزیک، سعی می‌کنیم بدون هایپ خبری بفهمیم دقیقاً چه چیزی حل شده، چه چیزی هنوز حل نشده و چرا این اتفاق می‌تواند بسیار مهم‌تر از یک خبر ساده درباره GPT باشد.

کانال هوش‌مصنوعی گرینولی
https://t.iss.one/GreenOAI​
کانال المپیاد فیزیک گرینولی
https://t.iss.one/Greenpholy​

@DesigningPCB

درود بر همه دوستان عزیزم 🙏🌹
یکی از دوستان اخیراً روی یک پروژه و پلتفرم تخصصی به نام EngiFiles کار کرده که فکر می‌کنم برای طراحان الکترونیک و مکانیک می‌تونه جالب و کاربردی باشه.
هدف این پروژه، ساده‌تر کردن دسترسی به مدل‌های سه‌بعدی دقیق (STEP)، کتابخانه‌های Altium و پیش‌نمایش سه‌بعدی قطعات الکترونیکی هست؛ مخصوصاً برای زمانی که در طراحی PCB به مدل دقیق قطعه نیاز داریم.
در فاز اول، بیش از ۳۰۰ قطعه پرکاربرد شامل انواع خازن‌های THT، مقاومت‌ها، کانکتورها و ... آماده و در سایت قرار داده شده. برای قطعات، مدل سه‌بعدی تعاملی، ابعاد استاندارد مطابق دیتاشیت و فایل‌های CAD نیز ارائه شده است.
🌐 آدرس سایت:
🔗 https://www.engifiles.ir
سایت هنوز در مراحل اولیه توسعه قرار داره و سازنده پروژه برای بهبودش به بازخورد مهندسان و طراحان نیاز داره.
من هم جهت حمایت از این پروژه و معرفی یک کار تخصصی، گفتم اینجا با شما به اشتراک بذارم. اگر چند دقیقه فرصت داشتید، خوشحال می‌شم سری به سایت بزنید و اگر نظر، پیشنهاد، انتقاد یا باگی دیدید، با سازنده مطرح کنید. قطعاً بازخورد شما می‌تونه در توسعه بهتر این پلتفرم کمک‌کننده باشه. 🙏
آیدی توسعه دهنده پروژه: @EngiFile
پیشاپیش ممنونم از همه شما عزیزان ❤️

سلام دوستان 🙏🌹
یکی از دوستان یک سری دستگاه 4E1 to 4Ethernet Converter برای فروش داره. دستگاه‌ها نو و استفاده‌نشده هستند.
مشخصات اصلی:
• ۴ پورت E1 با نرخ 2.048 Mbps، کدینگ HDB3 و مطابق استاندارد ITU-T G.703
• رابط E1 به‌صورت 75Ω (BNC) و 120Ω (RJ45)
• ۴ پورت 10/100 Ethernet RJ45
• امکان انتقال Ethernet روی ۱ تا ۴ لینک E1
• پشتیبانی از GFP، VCAT و LCAS و استانداردهای ITU-T G.7041 / G.7042 / G.7043 / G.8040
• پشتیبانی از VLAN / SNMP
• قابلیت کار با تجهیزات سایر سازندگان که از همین استانداردها پشتیبانی کنند
• تغذیه AC 220V و DC -48V
کاربرد تجهیز:
برای انتقال یا گسترش ارتباط Ethernet روی بستر E1 موجود و برقراری ارتباط بین دو سمت شبکه از طریق لینک‌های E1. این تجهیزات در زیرساخت‌های E1 / PDH / SDH کاربرد دارند.
دستگاه‌ها نو و استفاده‌نشده هستند.
اگر کسی از دوستان به این تجهیز نیاز داره یا اطلاعات بیشتری می‌خواد، می‌تونه مستقیماً به آیدی دوست‌مون پیام بده:
@OMIDastonished

شرکت Mouser Electronics، توزیع‌کننده جهانی مجاز قطعات الکترونیکی، اعلام کرده است که میکروکنترلرهای جدید RA0E3 شرکت Renesas Electronics را در انبار خود موجود کرده و آماده ارسال است.
میکروکنترلرهای RA0E3 به‌طور ویژه برای طراحی‌های حساس به هزینه توسعه یافته‌اند؛ طراحی‌هایی که به محدوده وسیعی از ولتاژ و دما نیاز دارند. از جمله کاربردهای هدف می‌توان به ساختمان‌های هوشمند، اتوماسیون صنعتی، لوازم خانگی کوچک و تجهیزات الکترونیکی مصرفی اشاره کرد. �
شرکت Mouser Electronics
تراشه RA0E3 جدیدترین عضو رده اقتصادی RA0 شرکت Renesas است و از هسته Arm Cortex-M23 بهره می‌برد. این MCU با مصرف توان پایین و مجموعه‌ای از تجهیزات جانبی، با هدف کاهش هزینه BOM و ساده‌تر کردن طراحی سیستم ساخته شده است.
یکی از نقاط قوت RA0E3، مناسب بودن آن برای محصولاتی است که به تعداد پایه کم نیاز دارند.
همچنین RA0E3 از نظر پایه‌ها با میکروکنترلرهای RA0E1 و RA0E2 سازگار است؛ بنابراین طراح می‌تواند در خانواده RA0 امکان توسعه و ارتقای طراحی را حفظ کند.
مشخصات مهم RA0E3
تراشه RA0E3 ترکیبی از چند ویژگی مهم را در یک MCU کوچک ارائه می‌کند:
ادامه مطلب ...

استخدام نیروی مونتاژکار الکترونیک (پاره‌وقت)
یک شرکت مونتاژ برد الکترونیکی برای همکاری پاره‌وقت با نیروی ماهر یا نیمه‌ماهر در زمینه لحیم‌کاری و مونتاژ دستی برد نیازمند است.

شرح کار:
• لحیم‌کاری و مونتاژ دستی قطعات روی برد الکترونیکی
• حضور در محل کار (دفتر/کارگاه)

شرایط همکاری:
• پاره‌وقت، حدود ۳ روز در هفته
• نحوه پرداخت: توافقی (بر اساس تعداد کار انجام‌شده یا مبلغ ثابت هفتگی/ماهانه)

مهارت‌های مورد نیاز:
• آشنایی با لحیم‌کاری و کار با ابزار مونتاژ برد
• دقت و صبر بالا در کار دستی
• ترجیحاً سابقه کار مرتبط

محل کار: تهران، منطقه ستارخان

دوستانی که شرایطشو دارند لطفا به پیوی خودم @aka_reza پیام بدن 🙏🌹

⚡مفهوم Latency چیست؟
چرا کامپیوتر گاهی منتظر می‌ماند؟
وقتی می‌گوییم یک پردازنده سریع است، دقیقاً منظورمان چیست؟
مثلاً اگر CPU در هر ثانیه میلیاردها عملیات انجام دهد، آیا همیشه می‌تواند با همین سرعت کار کند؟
نه.
چون CPU برای انجام بسیاری از عملیات‌ها باید منتظر رسیدن داده بماند.
اینجاست که مفهوم مهمی به نام Latency وارد می‌شود.
اصلا Latency یعنی چه؟
خیلی ساده:
مفهومLatency یعنی مدت زمانی که طول می‌کشد یک درخواست به نتیجه برسد.
مثلاً وقتی CPU می‌گوید:
«این داده را برای من بیاور.»
زمانی که از درخواست CPU تا رسیدن داده طول می‌کشد، Latency است.

پس:Latency کمتر = انتظار کمتر
حالا ببینیم این انتظار در قسمت‌های مختلف سیستم چقدر می‌تواند متفاوت باشد.
1️⃣ داده داخل L1 Cache باشد...
حافظه Cache را می‌توان مثل یک انبار کوچک و بسیار نزدیک به CPU تصور کرد.
پردازنده(CPU) داده‌هایی را که احتمال می‌دهد دوباره به آن‌ها نیاز داشته باشد، می‌تواند در Cache پیدا کند.
⚡حافظه L1 Cache
در بخش L1 cache ویدئو، عددی در حدود:1 ns نمایش داده شده است.
یعنی CPU برای دسترسی به داده‌ای که در کش L1
ادامه مطلب را مطالعه فرمائید

ماژول هوشمند Quectel SE200ZC-AP با تراشه Rockchip RV1126B/BJ از حداکثر ۵ دوربین پشتیبانی می‌کند
شرکت Quectel ماژول هوشمند جدید SE200ZC-AP را معرفی کرده است؛ یک ماژول بسیار فشرده با ابعاد ۴۰ × ۴۰ میلی‌متر که بر پایه SoCهای Rockchip RV1126B/RV1126BJ ساخته شده است.
این SoC دارای پردازنده چهار‌هسته‌ای Arm Cortex-A53، پردازنده پردازش تصویر ISP با وضوح 12 مگاپیکسل، یک AI-ISP هشت مگاپیکسلی و شتاب‌دهنده هوش مصنوعی NPU با توان حداکثر 3 TOPS است.
پشتیبانی از حداکثر ۵ دوربین
یکی از مهم‌ترین ویژگی‌های SE200ZC-AP امکان اتصال هم‌زمان تا پنج دوربین 12MP است.
این قابلیت از طریق موارد زیر فراهم می‌شود:
دو رابط MIPI CSI چهارلاین
یک رابط DVP
دو رابط MIPI CSI قابلیت تقسیم‌شدن به چهار رابط دو‌لاین را دارند.
رابط DVP نیز می‌تواند از دوربین‌هایی با حداکثر وضوح 12MP در 30fps پشتیبانی کند.
بنابراین این ماژول برای کاربردهایی که نیاز به پردازش چند دوربین و بینایی ماشین دارند، طراحی شده است.
مشخصات پردازنده را در
ادامه مطلب منتشر خواهد شد ...
@Moallemekhoob
@designingpcb

شروع کار با گرافیک حرفه‌ای TouchGFX در STM32 | مقدمه و معرفی محیط
https://aparat.com/v/uax40kb
در دنیای سیستم‌های نهفته، انتقال از نمایشگرهای ساده به یک نمایشگر گرافیکی لمسی، اولین قدم برای تبدیل یک محصول به یک دستگاه تجاری است. در این ویدئو، اولین قدم از دوره آموزشی گرافیک پیشرفته را برمی‌داریم.
ما در این قسمت به بررسی زیر می‌پردازیم:
🔹 معرفی اکوسیستم: بررسی نرم‌افزارهای مورد نیاز برای شروع کار (از IDE تا ابزارهای طراحی گرافیک).
🔹 نقشه راه سخت‌افزار: چه ویژگی‌هایی (مثل DMA2D و SDRAM) در میکروکنترلر شما باید وجود داشته باشد تا بتوانید گرافیک‌های سنگین را بدون لگ اجرا کنید.
این ویدئو، مقدمه ایست برای شروع کار و اینکه چرا میکروهای سری H برای کار با TouchGFX مناسب تر است.
@armeducation

در پست قبلی با ماژول SE200ZC-AP آشنا شدید .در ادامه به مشخصات پردازنده می پردازیم .
این ماژول از Rockchip RV1126B یا نسخه صنعتی آن یعنی RV1126BJ استفاده می‌کند.
پردازنده شامل:

چهار هسته Arm Cortex-A53
فرکانس حداکثر 1.6GHz در نسخه تجاری
فرکانس حداکثر 1.3GHz در نسخه صنعتی

حافظه نهان L1:
مقدار 32KB دستورالعمل
مقدار 32KB داده
حافظه نهان مشترک L2 با ظرفیت 512KB
موتور گرافیکی دوبعدی
واحد VPU برای پردازش ویدئو
است.
پردازش ویدئو
واحد VPU داخلی قابلیت‌های زیر را ارائه می‌دهد:
قابلیت Decode:
H.265
H.264
حداکثر 4K @ 30fps
رزولوشن حداکثر 3840 × 2160
قابلیت Encode:
H.265
H.264
JPEG
حداکثر 4K @ 45fps
همچنین از پردازش چندجریانی ویدئو (Multi-stream Video Processing) پشتیبانی می‌کند.
ویژگی خاص Quectel:

شتاب‌دهنده هوش مصنوعی

ماژول SE200ZC-AP به یک Rockchip NPU با توان پردازشی حداکثر 3 TOPS مجهز شده است.
این NPU از قالب‌های محاسباتی زیر پشتیبانی می‌کند:
INT4
INT8
INT16
FP16
و با چارچوب‌های هوش مصنوعی مانند:
TensorFlow
ONNX
PyTorch
Caffe
سازگار است.
این بخش، ماژول را برای کاربردهایی مانند...
ادامه این مطلب منتشر خواهد شد .

راهنمای ۵ خانواده مهم متریال و ساختار PCB از مدارهای عمومی تا RF و mmWave
در طراحی یک PCB، انتخاب متریال فقط یک تصمیم مکانیکی یا اقتصادی نیست؛ خواص دی‌الکتریک، تلفات، رفتار حرارتی، استحکام مکانیکی و قابلیت ساخت می‌توانند مستقیماً بر عملکرد مدار اثر بگذارند.
هرچه سرعت لبه‌های سیگنال و فرکانس کاری افزایش پیدا کند، پارامترهایی مانند:
🔹 ثابت دی‌الکتریک Dk
🔹 ضریب اتلاف Df / Loss Tangent
🔹 تغییرات Dk با فرکانس (Dispersion)
🔹 ضخامت دی‌الکتریک
🔹 زبری سطح مس (Copper Roughness)
🔹 هندسه خطوط انتقال
🔹 کنترل امپدانس
اهمیت بیشتری پیدا می‌کنند.
بنابراین یک نکته بسیار مهم:

⚠️برای هیچ PCB نمی‌توان صرفاً یک «حداکثر فرکانس» عمومی تعیین کرد.
محدوده مناسب فرکانسی به نوع دقیق laminate، ساختار Stack-up، طول مسیر، Rise/Fall Time و الزامات Signal Integrity نیز وابسته است.

با این مقدمه، پنج خانواده مهم را بررسی کنیم:
۱. بردهای FR-4؛ انتخاب استاندارد برای طیف وسیعی از مدارها
ساختار:
الیاف شیشه (Glass Fiber) + رزین اپوکسی
بردهای FR-4 رایج‌ترین خانواده laminate در PCBهای عمومی است و به دلیل تعادل مناسب میان هزینه،
ادامه مطلب ....

در پست قبلی به بررسی اولیه مشخصات فنی FR-4 پرداختیم. در ادامه، کمی تخصصی‌تر به ساختار، خواص الکتریکی، حرارتی و مکانیکی این خانواده پرکاربرد از متریال‌های PCB می‌پردازیم.
🟢 حالا ببینیم ساختار FR-4 دقیقا گونه است؟
فیبر FR-4 یک «فیبر» یا یک ماده شیمیایی واحد نیست؛ بلکه نام یک خانواده از لامینیت‌ها و مواد پایه PCB است که در ساختار رایج آن، الیاف شیشه بافته‌شده (Woven E-Glass) به‌عنوان تقویت‌کننده در یک سیستم رزین اپوکسی با خاصیت Flame-Retardant قرار گرفته است.
این لامینیت‌ها می‌توانند به‌صورت Copper-Clad Laminate (CCL) با یک یا دو طرف پوشیده‌شده از فویل مس مورد استفاده قرار گیرند و در ساخت بردهای چندلایه نیز همراه با Prepreg به کار روند. استاندارد IPC-4101 نیز الزامات مواد پایه مورد استفاده در بردهای صلب و چندلایه را در قالب laminate و prepreg مشخص می‌کند.
📊 مشخصات کلیدی FR-4
🔹 ۱. ثابت دی‌الکتریک — Dk
ثابتDk یا Dielectric Constant یکی از مهم‌ترین پارامترها در طراحی PCBهای High-Speed و RF است.
اما یک نکته بسیار مهم را در شکل مقایسه می کنید:

⚠️برد FR-4 یک Dk ثابت و واحد ندارد.

ادامه مطلب

در پست قبلی از روشهای مدرن ساخت PCB با روش ساخت CNC آشنا شدیم. در این پست با روش ساخت PCB لیزری آشتا شوید
@Moallemekhoob
@Designingpcb

Jev
چیه و چرا ممکنه یکی از کاربردی‌ترین ابزارهای AI امسال باشه؟

https://youtu.be/1DV1pg5kMR8?is=ZK7iFJgbmsq9JPJL

🔬 راهنمای تخصصی متریال PCB | قسمت چهارم و پایانی بررسی FR-4
🔥 ساختار FR-4 زیر فشار حرارتی چه رفتاری دارد؟
در قسمت‌های قبل، ساختار FR-4 و خواص دی‌الکتریک آن، از جمله Dk و Df، را بررسی کردیم.
اما انتخاب مهندسی متریال PCB فقط به خواص الکتریکی محدود نمی‌شود؛ رفتار ماده در برابر حرارت، انبساط ابعادی و تنش‌های مکانیکی نیز بر قابلیت اطمینان برد اثر می‌گذارند.
در این قسمت، مهم‌ترین پارامترهای حرارتی FR-4 را بررسی می‌کنیم.
━━━━━━━━━━━━━━
🟢 ۱. دمای انتقال شیشه‌ای — Tg
پارامتر Tg یا Glass Transition Temperature، دمایی است که در حوالی آن، رفتار مکانیکی و دینامیکی سیستم رزین تغییر می‌کند.
در دماهای پایین‌تر از Tg، رزین معمولاً سخت‌تر است. با عبور از این محدوده، تحرک زنجیره‌های پلیمری افزایش می‌یابد و ماده نرم‌تر می‌شود.
⚠️پارامتر Tg نقطه ذوب FR-4 نیست!
رزین اپوکسی یک پلیمر گرماسخت است و مانند ترموپلاستیک‌ها ذوب نمی‌شود.
مقدارTg در انتخاب متریال، به‌ویژه برای بردهای چندلایه و فرایندهای مونتاژ در دمای بالا، اهمیت دارد.
━━━━━━━━━━━━━━
🟠 ۲. دمای تجزیه — Td
@Moallemekhoob
@designingpcb
ادامه مطلب را مطالعه فرمائید ...👇

©️فیلم آموزش کاربردی زبان C در میکروکنترلرهای ARM
جهت خرید :
🆔 @mzarkoob
📞 09359956361
- کامل ترین مجموعه آموزشی. بیش از 43 ساعت آموزش در 10 فصل.
- مثال های کاملا کاربردی.
- شرح تمام موارد برنامه نویسی مورد نیاز در مجموعه آموزش های میکروکنترلرهای arm
- پیش نیاز اصلی دوره های میکروکنترلرهای ARM
@armeducation