[DB증권 전기전자 조현지]
삼성전기(009150): 성장은 추세, 상승은 기세
- 2026E, 2027E 전사 영업이익 추정치를 각각 1.4조원, 1.9조원으로 전망하며 종전 대비 각각 6%, 20% 상향 조정
- 컴포넌트사업부의 양적(25년 매출액 5.2조원 → 27E 7.1조원), 질적(25년 IT:산업:전장 비중 5.5:2:2.5 → 27E 4:3:3) 성장 기반
- 고부가 MLCC 쇼티지의 핵심은 CAPA 잠식에 있음. IT와 산업은 라인을 공유할 수 있으나 AI 서버용은 동일 크기여도 유전체층과 내부전극을 더 많이 적층해야 하므로 결과적으로 라인당 출력 효율은 절반 수준으로 감소가 불가피함
- 즉 고적층 MLCC는 기술적 극한의 난이도로 인해 CAPA의 증가폭에는 한계가 있을 수밖에 없어 수요 성장에 상응하는 증설 폭이 나오기 어려운 것
- Murata 역시 AI 서버용 주문이 자사 CAPA의 약 2배 수준이라고 공개적으로 언급한 바 있음
- Nvidia향 MLCC M/S는 Murata와 삼성전기 합산 85% 수준으로 추산되며 고부가 MLCC에 대한 가격 인상은 2Q26E 전후로 Murata가 선두, 동사가 후발로 뒤따를 가능성이 높다는 판단
- 한편 2028E 이후에도 고객사 바인딩에 기반한 FCBGA 증설 물량이 추가될 것으로 예상되는 만큼 중장기 실적 모멘텀도 확보한 것으로 보임
- MLCC는 두 선두업체의 강한 해자(도표 15~16 참고), FCBGA는 고객사 레퍼런스에 기반한 안정적 고성장 곡선이 기대되는 시점임
- 두 주력 부품인 MLCC와 FCBGA가 전례 없는 호황과 안정적 입지를 확보하고 있다는 판단에 근거, Multiple Band 자체의 상방 이동이 필요함
- 고객사 주문, 경쟁상황 등 핵심 지표가 중장기 호실적에 대한 가시성을 뒷받침하고 있어 밸류에이션 시점을 2027E로 변경하고 이익 기대감에 연동되는 주가 사이클이 도래했다는 점에서 밸류에이션 방법을 PER로 변경함
- 목표주가 57만원으로 상향하며 업종 내 최선호 관점 유지
보고서 링크: https://abit.ly/ih7u3h
삼성전기(009150): 성장은 추세, 상승은 기세
- 2026E, 2027E 전사 영업이익 추정치를 각각 1.4조원, 1.9조원으로 전망하며 종전 대비 각각 6%, 20% 상향 조정
- 컴포넌트사업부의 양적(25년 매출액 5.2조원 → 27E 7.1조원), 질적(25년 IT:산업:전장 비중 5.5:2:2.5 → 27E 4:3:3) 성장 기반
- 고부가 MLCC 쇼티지의 핵심은 CAPA 잠식에 있음. IT와 산업은 라인을 공유할 수 있으나 AI 서버용은 동일 크기여도 유전체층과 내부전극을 더 많이 적층해야 하므로 결과적으로 라인당 출력 효율은 절반 수준으로 감소가 불가피함
- 즉 고적층 MLCC는 기술적 극한의 난이도로 인해 CAPA의 증가폭에는 한계가 있을 수밖에 없어 수요 성장에 상응하는 증설 폭이 나오기 어려운 것
- Murata 역시 AI 서버용 주문이 자사 CAPA의 약 2배 수준이라고 공개적으로 언급한 바 있음
- Nvidia향 MLCC M/S는 Murata와 삼성전기 합산 85% 수준으로 추산되며 고부가 MLCC에 대한 가격 인상은 2Q26E 전후로 Murata가 선두, 동사가 후발로 뒤따를 가능성이 높다는 판단
- 한편 2028E 이후에도 고객사 바인딩에 기반한 FCBGA 증설 물량이 추가될 것으로 예상되는 만큼 중장기 실적 모멘텀도 확보한 것으로 보임
- MLCC는 두 선두업체의 강한 해자(도표 15~16 참고), FCBGA는 고객사 레퍼런스에 기반한 안정적 고성장 곡선이 기대되는 시점임
- 두 주력 부품인 MLCC와 FCBGA가 전례 없는 호황과 안정적 입지를 확보하고 있다는 판단에 근거, Multiple Band 자체의 상방 이동이 필요함
- 고객사 주문, 경쟁상황 등 핵심 지표가 중장기 호실적에 대한 가시성을 뒷받침하고 있어 밸류에이션 시점을 2027E로 변경하고 이익 기대감에 연동되는 주가 사이클이 도래했다는 점에서 밸류에이션 방법을 PER로 변경함
- 목표주가 57만원으로 상향하며 업종 내 최선호 관점 유지
보고서 링크: https://abit.ly/ih7u3h
[DB증권 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q25 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
3/3 (화)
07:00 MongoDB
22:00 Best Buy
3/4 (수)
09:30 ASMPT(E)
23:00 ASM
3/5 (목)
07:00 Broadcom
15:00 Merck
3/6 (금)
06:45 Marvell
3/10 (화)
05:05 Oracle(E)
06:00 HPE
3/13(금)
06:00 Adobe
*컨콜 및 한국 시간 기준
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q25 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
3/3 (화)
07:00 MongoDB
22:00 Best Buy
3/4 (수)
09:30 ASMPT(E)
23:00 ASM
3/5 (목)
07:00 Broadcom
15:00 Merck
3/6 (금)
06:45 Marvell
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05:05 Oracle(E)
06:00 HPE
3/13(금)
06:00 Adobe
*컨콜 및 한국 시간 기준
[DB증권 전기전자 조현지]
2026년 1월 중국 스마트폰 출하량 데이터 공유드립니다 (CAICT)
중국 시장 휴대폰 출하량: 2,286만대 (-16.1%YoY, -6.6%MoM)
중국 시장 스마트폰 출하량: 2,069만대 (-15.5%YoY, -9.5%MoM)
중국 로컬업체 휴대폰 출하량: 2,007만대 (-12.1%YoY, -5.5%MoM), 출하 비중 88%
중국 논로컬업체 휴대폰 출하량: 279만대 (-36.5%YoY, -13.6%MoM), 출하 비중 12%
[해당 내용은 보도된 자료의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
2026년 1월 중국 스마트폰 출하량 데이터 공유드립니다 (CAICT)
중국 시장 휴대폰 출하량: 2,286만대 (-16.1%YoY, -6.6%MoM)
중국 시장 스마트폰 출하량: 2,069만대 (-15.5%YoY, -9.5%MoM)
중국 로컬업체 휴대폰 출하량: 2,007만대 (-12.1%YoY, -5.5%MoM), 출하 비중 88%
중국 논로컬업체 휴대폰 출하량: 279만대 (-36.5%YoY, -13.6%MoM), 출하 비중 12%
[해당 내용은 보도된 자료의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
[DB증권 전기전자 조현지]
[애플 Neo, Neo 2, OLED 등 제품 로드맵 관련 궈밍치 코멘트]
Apple the only bright spot among notebook brands in 2026: Neo, Neo 2, OLED roadmap & strategy
- MacBook Neo는 2025년 12월 말 소량 생산에 진입
- 대량 생산이 예상보다 약 3개월 늦어졌기 때문에 2026년 출하량은 이전 추정치보다 약간 낮은 약 450만~500만 대로 예상 (이 중 1H26 약 200만~250만 대)
- Neo 2는 원래 크롬북과 경쟁하기 위해 터치 패널을 탑재할 것으로 예상되어 왔음 (크롬북의 50% 이상이 터치 지원)
- 하지만 최근 업계 조사에 따르면 Neo 2는 터치 패널을 채택하지 않을 가능성 상존
- 현재 Neo의 유일한 조립 업체는 Quanta
- Foxconn이 가까운 시일 내 두 번째 공급업체가 될 가능성, Luxshare는 Neo 2의 NPI 기회를 적극 모색 중
- Neo의 출하 모멘텀은 1) 개학 시즌과 연휴 수요, 2) 경쟁사들이 축적해둔 저가 메모리 재고가 1H26 중반부터 소진되는 결과로 가격인상 모델이 증가함으로 인해 분기마다 꾸준히 증가할 것으로 전망
- MacBook Pro는 4Q26 말 또는 1Q27 초에 OLED 터치 패널을 포함한 대규모 업그레이드 예상
- MacBook Air는 2028 ~ 2029년에 OLED 패널을 채택할 것으로 예상
- 2026E MacBook 총 출하량이 약 2,500만 대에 도달할 것으로 추정 (YoY 20~25% 성장)
- 이는 코로나 시기의 최고 수준로의 회귀이며 노트북 브랜드 중 사실상 유일한 성장 (반면 Windows 노트북 출하량은 YoY 10% 이상 감소할 것으로 예상)
- iPhone 17e부터 MacBook Neo까지 애플의가격 전략은 메모리 시장의 혼란을 기회로 활용해 칩을 확보하고 비용을 감수하면서 시장 점유율을 확대하는 전략
- 또한 이는 하반기에 출시될 iPhone 신제품 가격을 Apple이 동결할 가능성을 강화
- Apple이 계속 시장 점유율을 확대한다면 고마진 서비스 사업 성장에도 도움이 되고, 향후 온디바이스 AI 시대가 본격화될 때 Apple이 가장 큰 수혜자가 될 가능성도 증가
https://x.com/mingchikuo/status/2031593711814193303?s=46&t=xbfrRyfefrDHK0l8NlBJWw
[해당 내용은 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
[애플 Neo, Neo 2, OLED 등 제품 로드맵 관련 궈밍치 코멘트]
Apple the only bright spot among notebook brands in 2026: Neo, Neo 2, OLED roadmap & strategy
- MacBook Neo는 2025년 12월 말 소량 생산에 진입
- 대량 생산이 예상보다 약 3개월 늦어졌기 때문에 2026년 출하량은 이전 추정치보다 약간 낮은 약 450만~500만 대로 예상 (이 중 1H26 약 200만~250만 대)
- Neo 2는 원래 크롬북과 경쟁하기 위해 터치 패널을 탑재할 것으로 예상되어 왔음 (크롬북의 50% 이상이 터치 지원)
- 하지만 최근 업계 조사에 따르면 Neo 2는 터치 패널을 채택하지 않을 가능성 상존
- 현재 Neo의 유일한 조립 업체는 Quanta
- Foxconn이 가까운 시일 내 두 번째 공급업체가 될 가능성, Luxshare는 Neo 2의 NPI 기회를 적극 모색 중
- Neo의 출하 모멘텀은 1) 개학 시즌과 연휴 수요, 2) 경쟁사들이 축적해둔 저가 메모리 재고가 1H26 중반부터 소진되는 결과로 가격인상 모델이 증가함으로 인해 분기마다 꾸준히 증가할 것으로 전망
- MacBook Pro는 4Q26 말 또는 1Q27 초에 OLED 터치 패널을 포함한 대규모 업그레이드 예상
- MacBook Air는 2028 ~ 2029년에 OLED 패널을 채택할 것으로 예상
- 2026E MacBook 총 출하량이 약 2,500만 대에 도달할 것으로 추정 (YoY 20~25% 성장)
- 이는 코로나 시기의 최고 수준로의 회귀이며 노트북 브랜드 중 사실상 유일한 성장 (반면 Windows 노트북 출하량은 YoY 10% 이상 감소할 것으로 예상)
- iPhone 17e부터 MacBook Neo까지 애플의가격 전략은 메모리 시장의 혼란을 기회로 활용해 칩을 확보하고 비용을 감수하면서 시장 점유율을 확대하는 전략
- 또한 이는 하반기에 출시될 iPhone 신제품 가격을 Apple이 동결할 가능성을 강화
- Apple이 계속 시장 점유율을 확대한다면 고마진 서비스 사업 성장에도 도움이 되고, 향후 온디바이스 AI 시대가 본격화될 때 Apple이 가장 큰 수혜자가 될 가능성도 증가
https://x.com/mingchikuo/status/2031593711814193303?s=46&t=xbfrRyfefrDHK0l8NlBJWw
[해당 내용은 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
X (formerly Twitter)
郭明錤|Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) on X
Apple the only bright spot among notebook brands in 2026: Neo, Neo 2, OLED roadmap & strategy
[DB증권 전기전자 조현지]
[Nvidia CCL 테스트 관련 궈밍치 코멘트]
- Nvidia와 WUS Printed Circuit이 차세대 CCL 소재 M10 테스트를 시작했으며, 이는 향후 AI 서버용 PCB 소재 업그레이드 사이클을 촉발할 수 있음
- 이 프로그램은 WUS가 엔비디아 차세대 랙 ‘Kyber’와 새로운 ‘Rubin Ultra / Feynman’ 플랫폼용 PCB 개발에서 초기 선두에 있음을 시사함. 이는 회사의 향후 성장 모멘텀을 뒷받침할 수 있음
- 샘플링은 1Q26 시작되었으며, 예비 테스트 결과는 2Q26 나올 것으로 예상됨
- M10의 주요 적용 분야: 현재 카트리지 아키텍처를 대체하기 위해 설계된 직교 백플레인(미드플레인), Rubin Ultra / Feynman 플랫폼용 스위치 블레이드 메인보드
- M9와 달리 (M9는 Elite Material Co.만 인증), M10 테스트에는 현재 3개의 CCL 공급업체가 참여하고 있음
- EMC 외에도 중국 업체 1곳과 대만 업체 1곳이 추가되어 엔비디아의 CCL 공급망 관리 유연성이 개선될 가능성
- 테스트가 순조롭게 진행되면 M10 CCL과 PCB의 양산은 2H27 시작될 수 있음
- 제조성과 상용화 관점에서 M10에 사용되는 석영 천(quartz cloth)은 Low Dk-2 Glass로 대체될 가능성이 있음
- WUS는 또한 엔비디아의 초저지연 LPU/LPX 추론 랙용 52층 PCB의 주요 공급업체이며, 이는 4Q26~1Q27 사이 양산에 들어갈 것으로 예상z 고다층 PCB 제조와 첨단 소재 개발 역량을 모두 갖춘 만큼, 엔비디아의 차세대 AI 서버 아키텍처 수혜를 받을 유리한 위치에 있는 것으로 보임
https://x.com/mingchikuo/status/2032323486392467944?s=46&t=xbfrRyfefrDHK0l8NlBJWw
[해당 내용은 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
[Nvidia CCL 테스트 관련 궈밍치 코멘트]
- Nvidia와 WUS Printed Circuit이 차세대 CCL 소재 M10 테스트를 시작했으며, 이는 향후 AI 서버용 PCB 소재 업그레이드 사이클을 촉발할 수 있음
- 이 프로그램은 WUS가 엔비디아 차세대 랙 ‘Kyber’와 새로운 ‘Rubin Ultra / Feynman’ 플랫폼용 PCB 개발에서 초기 선두에 있음을 시사함. 이는 회사의 향후 성장 모멘텀을 뒷받침할 수 있음
- 샘플링은 1Q26 시작되었으며, 예비 테스트 결과는 2Q26 나올 것으로 예상됨
- M10의 주요 적용 분야: 현재 카트리지 아키텍처를 대체하기 위해 설계된 직교 백플레인(미드플레인), Rubin Ultra / Feynman 플랫폼용 스위치 블레이드 메인보드
- M9와 달리 (M9는 Elite Material Co.만 인증), M10 테스트에는 현재 3개의 CCL 공급업체가 참여하고 있음
- EMC 외에도 중국 업체 1곳과 대만 업체 1곳이 추가되어 엔비디아의 CCL 공급망 관리 유연성이 개선될 가능성
- 테스트가 순조롭게 진행되면 M10 CCL과 PCB의 양산은 2H27 시작될 수 있음
- 제조성과 상용화 관점에서 M10에 사용되는 석영 천(quartz cloth)은 Low Dk-2 Glass로 대체될 가능성이 있음
- WUS는 또한 엔비디아의 초저지연 LPU/LPX 추론 랙용 52층 PCB의 주요 공급업체이며, 이는 4Q26~1Q27 사이 양산에 들어갈 것으로 예상z 고다층 PCB 제조와 첨단 소재 개발 역량을 모두 갖춘 만큼, 엔비디아의 차세대 AI 서버 아키텍처 수혜를 받을 유리한 위치에 있는 것으로 보임
https://x.com/mingchikuo/status/2032323486392467944?s=46&t=xbfrRyfefrDHK0l8NlBJWw
[해당 내용은 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]
X (formerly Twitter)
郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) on X
Supply chain check update: Nvidia and WUS Printed Circuit have begun testing next-gen CCL material M10, which could trigger the next upgrade cycle in PCB materials for future AI servers. Key points:
1. The program suggests WUS has an early lead in PCB development…
1. The program suggests WUS has an early lead in PCB development…
[DB증권 전기전자 조현지]
티엘비(356860): 베트남 공장투어 후기 - 고성장 엔진 달고 간다
- 티엘비는 베트남 팹투어를 통해 베트남 2차 투자 계획을 공유함
- 투자 금액은 약 2,000억원이며 아웃풋 기준 현재의 안산공장과 동일한 규모의 신공장 증설안임
- BVH 공정 병목 고려 시 현재의 월기준 CAPA는 약 20,000㎡. 증설 완료 후 총 CAPA는 40,000㎡/월(안산 20,000㎡+ 베트남 20,000㎡)
- 2H26E 착공 후 1Q28E 매출액 온기 반영 전망함
- 다만 외부 자금조달은 필수적임
- 1) 베트남 및 안산2공장 증설 과정에서 차입 확대되며 부채비율 76%→95%로 이미 상승한 상태이고, 2) 12월 말 기준 보유 중인 현금성자산은 약 245억원에 불과하며, 3) 결과적으로 12월 말 기준 FCF는 큰 폭의 음수를 기록하고 있기 때문
- 또한 최대주주 지분율이 낮다는 점을 고려할 때, 유상증자보다는 메자닌 발행을 통한 자금 조달 가능성이 높음
- 조달 자금이 시설투자에 한정되어 사용될 경우 성장성 확대 기대가 반영되며 이에 따른 재무적 우려 및 주가 부담은 제한적일 것으로 판단함
- 단기, 중장기 투자 포인트는 모두 CAPA 확대에 기인한 외형 성장에 기인함
- 단기적으로는 1) 3Q26E 8,000mbps급 신제품 양산과 베트남공장의 1차 CAPA 확대가 맞물림
- 분기 기준 실질 CAPA는 현재 약 62,000㎡→3Q26E 약 75,000㎡으로 상승 예상함
- 신제품 양산에 따른 ASP 상승과 풀가동 가정시, 분기 최대 매출 체력은 약 1,000억원 수준까지 확대 가능함
- 중장기적으로는 2) 2028E 베트남공장 2차 CAPA 확대 영향으로 2025→2028E 매출액 2배 이상 성장 전망됨
- 또한 최근의 메모리모듈 PCB 가격 인상 흐름이 가속화될 시 실적 추정치 추가 상향 가능함
- 2026E, 2027E 연간 영업이익 추정치를 종전 대비 각각 2%, 7% 상향하고 밸류에이션 시점을 12M Fwd로 변경하며 목표주가를 100,000원으로 상향
보고서 링크: https://abit.ly/p7iwdjc
티엘비(356860): 베트남 공장투어 후기 - 고성장 엔진 달고 간다
- 티엘비는 베트남 팹투어를 통해 베트남 2차 투자 계획을 공유함
- 투자 금액은 약 2,000억원이며 아웃풋 기준 현재의 안산공장과 동일한 규모의 신공장 증설안임
- BVH 공정 병목 고려 시 현재의 월기준 CAPA는 약 20,000㎡. 증설 완료 후 총 CAPA는 40,000㎡/월(안산 20,000㎡+ 베트남 20,000㎡)
- 2H26E 착공 후 1Q28E 매출액 온기 반영 전망함
- 다만 외부 자금조달은 필수적임
- 1) 베트남 및 안산2공장 증설 과정에서 차입 확대되며 부채비율 76%→95%로 이미 상승한 상태이고, 2) 12월 말 기준 보유 중인 현금성자산은 약 245억원에 불과하며, 3) 결과적으로 12월 말 기준 FCF는 큰 폭의 음수를 기록하고 있기 때문
- 또한 최대주주 지분율이 낮다는 점을 고려할 때, 유상증자보다는 메자닌 발행을 통한 자금 조달 가능성이 높음
- 조달 자금이 시설투자에 한정되어 사용될 경우 성장성 확대 기대가 반영되며 이에 따른 재무적 우려 및 주가 부담은 제한적일 것으로 판단함
- 단기, 중장기 투자 포인트는 모두 CAPA 확대에 기인한 외형 성장에 기인함
- 단기적으로는 1) 3Q26E 8,000mbps급 신제품 양산과 베트남공장의 1차 CAPA 확대가 맞물림
- 분기 기준 실질 CAPA는 현재 약 62,000㎡→3Q26E 약 75,000㎡으로 상승 예상함
- 신제품 양산에 따른 ASP 상승과 풀가동 가정시, 분기 최대 매출 체력은 약 1,000억원 수준까지 확대 가능함
- 중장기적으로는 2) 2028E 베트남공장 2차 CAPA 확대 영향으로 2025→2028E 매출액 2배 이상 성장 전망됨
- 또한 최근의 메모리모듈 PCB 가격 인상 흐름이 가속화될 시 실적 추정치 추가 상향 가능함
- 2026E, 2027E 연간 영업이익 추정치를 종전 대비 각각 2%, 7% 상향하고 밸류에이션 시점을 12M Fwd로 변경하며 목표주가를 100,000원으로 상향
보고서 링크: https://abit.ly/p7iwdjc
[DB증권 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q25 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
3/24 (화)
20:30 Xiaomi
3/26 (목)
20:30 Haier (E)
3/27 (금)
19:30 Skyworth (E)
3/30 (월)
19:30 Hisense (E)
20:00 Will Semi (E)
3/31 (화)
11:30 Sunny Optical
22:00 BOE (E)
4/1 (수)
16:00 O-Film (E)
*컨콜 및 한국 시간 기준
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 4Q25 실적발표 일정 안내드립니다.
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3/24 (화)
20:30 Xiaomi
3/26 (목)
20:30 Haier (E)
3/27 (금)
19:30 Skyworth (E)
3/30 (월)
19:30 Hisense (E)
20:00 Will Semi (E)
3/31 (화)
11:30 Sunny Optical
22:00 BOE (E)
4/1 (수)
16:00 O-Film (E)
*컨콜 및 한국 시간 기준