마이크론 갭상승으로 ATH 근접!!

모을 시간은 충분했음

TRUMP SAYS WAR WILL END SOON ...

WTI 5% 급락, 미증시 일제 랠리…나스닥 1.22% 상승(상보) - 뉴스1

트럼프 미국 대통령의 동맹 압박이 주효하며 국제유가가 일제히 하락하자 미국증시는 랠리했다.

일단 유가가 일제히 하락했다. 16일 오후 4시 현재(현지 시각) 뉴욕상품거래소에서 WTI 선물은 4.82% 급락한 93.95달러에 거래되고 있다.

브렌트유 선물도 2.45% 하락한 배럴당 100.62달러로 장을 마감했다.스콧 베센트 재무장관이 미국이 이란 유조선의 호르무즈 해협 통과를 허용하고 있다고 밝힌 것도 유가 하락에 일조했다.

그는 "이란 선박들이 출항하고 있고, 우리는 전 세계 원유 공급을 위해 그런 일이 일어나도록 내버려두고 있다”고 덧붙였다.

전쟁 중임에도 이란의 자금원인 원유 수출을 막지 않고 있다는 얘기다.

이같은 이유로 이날 국제유가는 일제히 하락했다. 이에 따라 미국증시는 일제히 랠리했다.

엔비디아가 연례 개발자 모임인 GTC에서 2026년에는 매출이 5000억달러, 2027년에는 1조달러를 돌파할 것이라고 밝히자 주가가 1.63% 상승하는 등 7대 기술주는 일제히 랠리했다.

이제 미국증시는 FOMC로 관심을 이동하고 있다. FOMC는 17일부터 18일까지 열리며, 금리를 동결할 것이 유력시된다. 그러나 점도표(금리 예상표)가 발표될 예정이어서 시장의 관심을 받고 있다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6103218

“내년에 엔비디아 매출 1조달러 돌파할 것” 주가 1.65%↑ - 뉴스1

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 모임 GTC에서 엔비디아 매출이 2027년에는 1조달러를 돌파할 것이라고 밝히자 엔비디아 주가가 1% 이상 상승했다.

이날 황 CEO는 GTC 기조연설에서 “여전히 인공지능(AI) 전용 칩에 대한 수요가 놀랍다”며 “올해 엔비디아 매출이 5000억달러를 돌파한 뒤 내년(2027년)에는 1조달러를 넘어설 것”이라고 전망했다.

그는 또 우주 데이터 센터용 AI 칩을 개발할 것이며, 차량 공유업체 우버와 협력, 2027년부터 자율주행차를 출시할 것이라고 밝히는 등 여러 가지 청사진을 제시했다.

이에 따라 엔비디아는 간만에 주가가 상승했다.

https://www.news1.kr/world/usa-canada/6103224

삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아 AI 동맹 넓힌다 - 전자신문

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 실물 칩을 처음 공개하며 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.

메모리뿐 아니라 파운드리·로직 설계·패키징을 결합한 '메모리 토털 솔루션'을 앞세워 엔비디아와 협력 범위를 확대하겠다는 전략이다.

삼성전자는 16일(현지시간)부터 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference)에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 AI 플랫폼용 메모리 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

이번 행사에서 1c D램 공정과 파운드리 4나노 공정을 결합한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음으로 선보였다.

HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 지원하는 차세대 HBM으로, AI 데이터센터용 고성능 GPU 시스템을 겨냥한 제품이다.

패키징 기술도 함께 공개했다. 삼성전자는 차세대 HBM 적층 기술인 HCB를 선보이며 기존 TCB 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 구현할 수 있다고 밝혔다.

https://m.etnews.com/20260316000425

[속보] 젠슨 황 “삼성 파운드리가 ‘그록 3 LPU’ 생산 중…3분기쯤 출하 시작” [GTC 2026] - 헤럴드경제

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)’를 삼성전자가 제조하고 있다고 공식 언급했다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록 3 LPU’ 칩을 제조하고 있다”며 “지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 밝혔다.

이어 “현재 그록 칩은 생산 단계에 들어갔으며 올해 하반기, 아마도 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 덧붙였다.

황 CEO가 엔비디아의 그록 3 LPU 칩 생산에 삼성전자 파운드리가 참여하고 있음을 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다.

최근 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 업계에서 가장 먼저 출하한 데 이어 엔비디아의 차세대 AI 칩을 수주하면서 양사의 협력이 메모리에 이어 파운드리 분야로 확대되는 모습이다.

https://mbiz.heraldcorp.com/article/10695617

* 마이크론, HBM4 양산 발표

https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-high-volume-production-hbm4-designed-nvidia-vera-rubin

마이크론의 HBM4 양산을 위한 장비 PO는 올해 내내 이어질 것

2026.03.17 14:53:54
기업명: 테스(시가총액: 1조 2,623억) A095610
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 265억

계약시작 : 2026-03-17
계약종료 : 2026-08-17
계약기간 : 5개월
매출대비 : 7.55%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317900514
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610

뉴욕증시, 호르무즈 경계하며 매수…상승 마감 | 연합뉴스

뉴욕증시의 3대 주가지수가 강세를 이어갔다.

국제 유가는 다시 오름세로 돌아섰지만 호르무즈 해협에서 유조선이 조금씩 통행하고 있다는 소식에 인플레이션 불안감은 누그러졌다.

다만, 주가지수는 빠르게 오르다 금세 상승분을 토해내는 등 여전히 급변동하며 혼란스러운 투자 심리를 반영했다.

마이크론테크놀러지는 실적 발표를 앞두고 메모리칩 공급 부족에 대한 기대감이 이어지며 이날도 4.5% 뛰었다. 회사 역사상 처음으로 시총 5천억달러 위에서 하루를 마감했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260318008800009

ATH 경신!

리사 수 AMD CEO, 오늘 방한... 네이버·삼성전자 연쇄 회동 - 지디넷코리아

PC·서버용 프로세서와 AI 가속용 GPU를 설계하는 미국 팹리스 기업, AMD의 리사 수 CEO가 오늘(18일)부터 1박 2일 일정으로 한국을 방문한다.

리사 수 CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국 공식 방문에 나섰다.

방문 목적으로는 GPU 활용 확대를 위한 고객사 확보, 차세대 고대역폭메모리인 HBM4의 안정적인 확보가 꼽힌다.

리사 수 CEO는 양대 목적 달성을 위해 네이버클라우드와 삼성전자를 잇달아 찾을 예정이다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20260317184413

현시각 마이크론

다우 1.6% 급락, 연중 최저…연준 매파 동결·고유가 압박[뉴욕마감] - 뉴스1

뉴욕증시는 연방준비제도(Fed·연준)의 매파적 금리 동결, 예상치를 크게 웃돈 생산자 물가, 중동 전쟁 격화에 따른 유가 급등이 맞물리며 일제히 급락했다.

이날 증시는 예상을 웃도는 인플레이션 지표에 하락세로 출발했다. 미 노동부에 따르면 2월 생산자물가지수(PPI)는 전월 대비 0.7% 상승해 다우존스가 집계한 전문가 예상치(0.3%)를 두 배 이상 상회했다.

전년 대비로도 3.4% 올라 예상치인 2.9%를 훌쩍 넘겼다.연준은 기준금리를 3.5%~3.75% 범위에서 동결하며 시장의 우려에 무게를 더했다.

연준은 성명서를 통해 중동 사태가 미국 경제에 미치는 불확실성을 언급했고, 제롬 파월 의장은 기자회견에서 인플레이션 완화가 기대만큼 빠르지 않다고 인정했다.

특히 연준 위원들은 점도표를 통해 올해 단 한 차례의 금리 인하만을 예고하며 긴축 기조를 연장하겠다는 신호를 보냈다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6106228

美 마이크론, 매출 3배 '껑충'…사상 최대 분기 실적 - 전자신문

마이크론이 인공지능(AI)발 메모리 호황에 힘입어 전년 동기 대비 매출이 3배 급증하며 사상 최대 분기 실적을 갈아치웠다.

마이크론은 2분기 매출액이 지난해 같은 기간의 296%인 238억6000만 달러(약 35조5000억원)로 사상 최고액을 기록했다고 18일(현지시간) 공시했다. 이는 전년 동기(80억 5300만달러)에서 3배 가까이 급증한 수준이다.

이는 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 200억7000만 달러를 크게 웃도는 수치이며, 직전 분기인 회계연도 1분기 매출액(136억4000만 달러)과 비교해도 1.7배 이상이다.

이번 실적은 DRAM과 NAND 가격 급등이 견인했다. D램 매출은 188억달러로 전체 매출의 79%를 차지하며 전년 대비 207% 성장했다. 특히 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 60%대 중반 상승하며 실적을 끌어올렸다.

낸드 역시 매출 50억달러로 전년 대비 169% 증가했고, ASP는 70%대 후반 상승률을 기록했다. 메모리 가격 반등이 단순 회복을 넘어 구조적 상승 국면에 진입했음을 보여주는 대목이다. 특히 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스보다 실적을 먼저 내놓는 만큼 업계에서는 메모리 경기의 선행지표로 본다.

조정 주당순이익(EPS)은 12.2달러로, 월가 예상치 9.31달러를 상당한 차이로 웃돌았다.

전망도 더욱 가파르다. 마이크론은 2026 회계연도 3분기(FQ3) 매출을 335억달러(±7억5000만달러)로 제시했다. 이는 과거 연간 매출을 단일 분기에서 뛰어넘는 수준이다. 매출총이익률은 약 81%, EPS는 19.15달러를 전망했다. 연간 자본지출(Capex)도 250억달러 이상으로 확대해 AI 수요 대응을 위한 생산능력 확충에 나설 계획이다.

산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 “3분기에도 의미 있는 기록을 이어갈 것”이라며 “AI 시대에 메모리는 우리 고객사에 전략적 자산이고 우리는 그들의 증가하는 수요를 지원하기 위해 글로벌 생산 기반 확충에 투자하고 있다”고 말했다.

https://m.etnews.com/20260319000002

메모리 이어 '전력반도체' 가격도 줄줄이 인상…생산 비용 동반 상승 - 전자신문

인공지능(AI) 서버와 자동차에 필요한 '전력관리칩(PMIC)'가격이 빠르게 상승 중이다. AI 수요 폭증과 성숙공정(8인치·12인치 레거시노드)의 공급 긴축, 원자재 비용상승까지 복합적 원인이 두루 작용한 결과라는 평가다.

18일 업계에 따르면 글로벌 파운드리 기업 UMC·VIS·PSMC 등 성숙공정 중심 파운드리들이 내달을 시작으로 가격을 10% 내외로 인상할 계획이다.

미국에 본사를 둔 텍사스인스트루먼트(TI)도 4월부터 PMIC와 디지털 절연기(아이솔레이터) 등에 최대 85% 가격 인상을 적용할 것으로 알려졌다. 같은 기간 독일계 파운드리 인피니언(Infineon)도 전력스위치 및 관련 칩 제품 가격을 5~15% 인상할 예정이다.

대규모 AI센터 구축이 증가하자 전력 반도체 수요가 크게 늘어났다. AI센터를 돌리려면 대용량 전력 공급이 필요하고, 이를 컨트롤하는 전력 반도체가 필수다.

이미 레거시 라인이 축소되고 재고 수준도 낮아진 상태에서 전력반도체 수요가 늘자 남아있던 라인 가동률이 85~90% 수준으로 치솟았다.

최근 들어 라인에 투입되는 원자재 비용도 더 비싸졌다. 미중 갈등과 이란 사태 영향으로 구리·알루미늄·팔라듐 가격이 한꺼번에 올랐다. 리드타임이 길어지고 시장 변동성이 커지자 결국 레거시 라인들도 가격을 인상해 비용 부담을 고객사로 전가하기 시작한 것이다.

가격 인상과 공급 긴축 현상은 연내 지속될 가능성이 높다. AI 데이터센터 확장과 전기차(EV)·엣지 AI 수요가 구조적으로 증가하면서 성숙 공정 용량이 여전히 타이트한 상태로 유지되고, TSMC·삼성전자가 첨단 공정 투자에 집중함에 따라 '풍선 효과'가 장기화될 전망이다.

https://m.etnews.com/20260318000334

#Micron FY2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
_다올 반도체 고영민, 김연미

Q. 3Q GPM 가이던스가 81%로 매우 높은데, HBM4 비중 확대를 감안해도 이익률이 지속 가능할지?
- 3Q GPM 가이던스는 전분기 대비 600bp 상승한 81% 제시
- 회사는 4Q GPM은 제시하지 않았으나, 시장 수급 타이트는 CY26 이후에도 지속될 것으로 전망
- 현재 높은 마진은 AI발 Multi-Year 투자 사이클, 고성능 메모리 수요 확대, 공급 제약이 함께 반영된 결과
- 81% 가이던스에는 HBM4 비중 확대가 이미 반영되어 있음
- 다만 마진 레벨이 매우 높아진 만큼, 추가 가격 상승이 GPM에 미치는 한계효과는 과거보다 작아질 수 있음

Q. 새롭게 언급한 SCA(Strategic Customer Agreement)는 기존 LTA와 어떻게 다른지?
- SCA는 기존 통상 1년 수준이던 LTA와 달리 다년 계약 구조
- 고객의 공급 안정성 확보와 당사의 가시성·사업 안정성 제고를 동시에 목적으로 함
- 고객 측 공급 확보 약정뿐 아니라, 당사가 기대할 수 있는 고객의 구체적 commitment도 포함
- 업황이 매우 타이트할 때뿐 아니라, 향후 다른 국면까지 염두에 둔 장기 계약 구조
- 첫번째 5년짜리 SCA 체결 완료
- 세부 조항은 공개X

Q. 수급이 타이트한 상황에서 데이터센터에 물량을 우선 배분하면 PC·스마트폰 쪽 수요 훼손 우려는 없는지?
- 공급은 전 end market에서 전반적으로 매우 타이트한 상황
- 데이터센터가 산업 TAM 내 비중이 커지고 있어 공급 배분도 그쪽으로 더 늘어나는 것은 사실
- 다만 회사 전략은 특정 시장 편중이 아닌 diversified supplier 유지
- PC/스마트폰 등 가격 민감 시장은 고가격 영향으로 일부 수요 압박 가능성 존재
- 그럼에도 해당 시장들의 전체 수요는 여전히 견조하다고 평가
- 데이터센터뿐 아니라 PC, 스마트폰, 자동차, 산업용 시장까지 균형 있게 대응 중

Q. 주요 고객 수요를 현재 어느 정도 수준까지 충족시키고 있는지?
- 지난 분기와 동일하게, 일부 핵심 고객 수요의 약 50%~3분의 2 정도만 충족 가능한 상황
- 중기적으로도 여전히 수요 대비 공급 부족이 이어지고 있다는 의미

Q. SCA가 향후 다운사이클에서 마진 하단을 방어하는 장치로 볼 수 있는지?
- 회사는 계약 세부 구조상 직접적인 답변은 어려움
- 다만 SCA는 다년 계약이며 구체적인 commitment를 포함
- 목적은 사업 모델의 가시성과 안정성 제고

Q. 급증하는 현금과 향후 자본배분 계획은? 자사주 매입 여력은 어떻게 보는지?
- 당분기, 기록적인 FCF 및 순현금 기록. 차분기에는 FCF QoQ 두 배 수준까지 확대 가능
- 우선순위는 강한 재무구조 유지 및 R&D & CapEx 등 유기적 투자
- 최근 3개 분기 동안 총부채 50억달러 이상 축소
- 당분기, 분기 배당금 30% 인상
- 향후에는 주식보상 희석 상쇄와 기회적 자사주 매입을 포함한 주주환원 여력도 커질 것

Q. SCA 논의 대상 고객 범위는 어느 정도인지? 특정 고객군에 국한되는지?
- 이미 체결한 첫 SCA는 대형 고객과의 계약
- 현재 복수 고객과 추가 논의 진행 중
- 고객군은 단일 시장이 아니라 multiple markets에 걸쳐 있음
- 향후 공급 계획에 대해 더 높은 확신을 갖고 투자할 수 있게 해주는 구조

Q. HBM TAM 전망 유지? 현재는 non-HBM이 HBM보다 마진이 더 높은데, 고객이 DDR5/LPDDR5 쪽으로 선호를 이동시키는 조짐이 있는지?
- 이전에 제시한 HBM 시장 전망치는 아직 업데이트X
- 현재 시점에서는 non-HBM 마진이 HBM보다 더 높음
- 그러나 데이터센터 내 HBM, DDR5, LPDDR, SSD 수요 모두 강한 상황
- 고객 수요와 전체 데이터센터 포트폴리오를 보며 믹스 관리 중
- HBM만이 아니라 LP, SoC RAM, DDR5, 데이터센터 SSD까지 포함한 풀 포트폴리오 성장이 중요

Q. 데이터센터 SSD 성장 지속 가능성과 HBF에 대한 견해
- 데이터센터 SSD는 앞으로도 강한 성장 분야로 평가
- NAND 수급이 매우 타이트한 가운데, 데이터센터 SSD가 NAND 성장의 핵심 동력 중 하나
- 당사는 TLC·QLC를 포함해 용량형/고성능형 SSD 포트폴리오를 모두 갖추고 있어 유리
- 데이터센터 SSD 확대는 수익성 높은 영역으로의 포트폴리오 전환 전략과도 부합
- HBF는 용량 측면 장점은 있으나, NAND 특유의 write speed·power·retention 한계가 존재
- 일부 workload에서는 가능성이 있으나 아직 초기 단계이며, 고객과의 value proposition 검증이 필요

Q. 최근의 SCA 확대는 HBM 커스터마이즈, 베이스다이 협업 등으로 고객과 더 이른 단계부터 협업해야 하는 것과 관련 있는지?
- 특정 고객 유형이나 세부 구조는 언급X
- SCA는 고객과의 관계를 더 긴밀하게 만들고, R&D 협업과 로드맵 계획 측면에서 더 밀접한 파트너십을 가능하게 함
- 공급 계약을 넘어 공동 개발·장기 계획 수립까지 연결

Q. LPU/SRAM 기반 새 AI 아키텍처가 확산되면 DRAM/HBM 수요에 부정적일지?
- AI 인프라 효율성을 높이는 모든 구조는 전체 AI 시장 확대에 긍정적
- 해당 아키텍처들도 기존 HBM·DRAM을 대체한다기보다 보완하는 역할
- 예시: Vera Rubin은 막대한 HBM을 사용하며, Nvidia의 LPU 기반 랙도 12TB DRAM을 탑재
- AI 효율 개선은 토큰 경제성, 전력 효율, 추론 확산을 높여 전체 메모리 수요를 오히려 키울 수 있음
- 메모리는 AI 학습·추론 확장의 핵심 전략 자산

Q. HBM4 점유율은 바로 DRAM 점유율 수준으로 올라갈 수 있는지?
- 이미 CY3Q25 기준 HBM 점유율을 DRAM 점유율 수준까지 끌어올리는 목표를 달성
- 이후부터는 HBM 점유율을 별도로 공개하지 않고 있음
- 다만 HBM3와 HBM4 모두 유의미한 M/S를 차지할 것이며, 두 제품 모두 공급할 예정
- 전반적인 HBM 포지셔닝과 믹스 관리에 대한 자신 있음

Q. 과거 Micron 마진 피크와 비교했을 때, 이번 고마진 사이클이 다른 이유는 무엇인지?
- 단순히 과거 평균으로 돌아간 것이 아니라 AI가 메모리 산업 구조를 바꾸고 있음
- AI는 더 많은 메모리, 더 높은 성능의 메모리를 요구
→ 토큰 비용 절감·에너지 효율 향상·AI 성능 향상으로 연결
- 동시에 낮은 재고, 노드 전환 시 bits/wafer 성장 둔화, HBM trade ratio 상승, 신규 캐파 증설의 장기 리드타임 등 구조적 공급 제약도 지속