입금완료

SK하이닉스, 1c D램에 EUV 적층 5개 이상 적용

• SK하이닉스는 차세대 D램 개발에 EUV(극자외선) 공정을 적극 활용하며, 올 하반기 전환투자가 시작되는 1c(6세대 10나노급) D램에 EUV 적용 층 수를 5개 이상으로 확대할 계획이다.

• EUV는 기존 ArF(불화아르곤) 대비 13분의 1 수준으로 짧은 파장을 활용하여 초미세 공정 구현에 용이하며, SK하이닉스는 1a D램에 처음 EUV를 적용한 이후 1b D램에서는 4개까지 확대했다.

• SK하이닉스는 EUV 공정 생산성 증가 방안에 초점을 맞춰 개발을 진행하고 있으며, High-NA(고개구수) EUV 기술 도입에도 적극적으로 대응하고 있으며, 내년 High-NA EUV 설비 도입을 계획하고 있다.

• High-NA EUV용 마스크 개발의 난제 해결을 위해 아나모픽 기술을 활용하고 있으며, 스티칭 영역 제어의 어려움으로 인해 현재 High-NA EUV용 마스크는 개발하지 못한 상황이다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250811161019

Samsung May Boost Taylor Investment Beyond $50B, Poised to Be 2nd-Largest Foundry in the U.S.

• 삼성, 텍사스 Taylor 팹 투자금 500억 달러 이상으로 확대 가능성 있음
• 기존 440억 달러 계획에서 작년 말 고객 확보 어려움으로 370억 달러로 축소됨 (포장 시설 70억 달러 제외)
• 테슬라와 165억 달러 규모 칩 공급 계약 이후, 미국 내 완전 생산·포장 위해 패키징 설비 재도입 검토 중
• 추가 장비·소재 투자도 병행, 총 투자액 500억 달러 돌파 가능성 커짐
• 1분기 말 공정률 91.8% 달성, 10월 말 건설 완료·연말 클린룸 마감·2026년 생산 장비 도입 예정
• 확장 시 미국 내 파운드리 규모 2위(1위 TSMC) 전망

https://www.trendforce.com/news/2025/08/11/news-samsung-may-boost-taylor-investment-beyond-50b-poised-to-be-2nd-largest-foundry-in-the-u-s/

위 트랜드포스 기사는 SEDAILY 기사를 인용한 건데, 인텔이 후공정을 하게된다면 후공정팹을 생략할 가능성도 있다고 생각합니다

🔊 마이크론 가이던스 상향 발표
미국 메모리 반도체 제조업체

FY4Q25 가이던스 (기존)
매출액 112억 달러 (107억 달러)
GPM 44.5% (42.0%)
EPS $2.85 ($2.50)

"This revised guidance reflects improved pricing, particularly in DRAM, and strong execution."

장전 주가 +5% 상승

https://investors.micron.com/node/49251/pdf

어제 공유드린 기사는 HBM으로 인해 전공정 캐파가 잠식된 하이닉스 보다는 컨벤셔널 디램 캐파가 더 큰 삼성전자가 더 워킹하는 논리였는데 하이닉스와 마이크론의 동행성이 강하다보니 오늘 뭐가 움직일지 모르겠네요

2025.08.12 08:02:49
기업명: 엔씨소프트(시가총액: 4조 3,627억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 3,824억(예상치 : 3,524억+/ 9%)
영업익 : 151억(예상치 : 57억/ +165%)
순이익 : -354억(예상치 : 243억/ -246%)

**최근 실적 추이**
2025.2Q 3,824억/ 151억/ -354억
2025.1Q 3,603억/ 52억/ 375억
2024.4Q 4,094억/ -1,295억/ -76억
2024.3Q 4,019억/ -143억/ -265억
2024.2Q 3,689억/ 88억/ 711억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250812800027
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=036570

찌찌아저씨의 콜은 틀리는 법이 없네요

* 수요측면 내재된 가정 분석
- 글로벌 HBM 수요 190억 -> 290억 Gb (+53%)
- 엔비디아 140억 -> 190억 (+36%)
- 루빈 R200 80억 Gb 예상 
- ASIC 50억 -> 100억 (+100%)

함의 1) 내년은 ASIC의 성장률이 본격적으로 상승하는 구간 
함의 2) 루빈의 HBM4가 80억Gb (2Q26 양산시작, HBM4 1Q26 공급 시작), 만약 양산이 딜레이가 된다면 어느정도로 빠질지 고민해보기 

*공급자 측면 내재된 가정 분석
- 표3은 수요=공급인 상황을 가정
- TSV 캐파 기준 하이닉스 200K, 삼성전자 170k를 가정 
- 가격은 HBM3E $1.56 HBM4 $2.15을 가정 (+37.8%)
- 참고로 트랜드포스 기준 HBM3E 가격 $1.88에서 HBM4는 14.3%의 가격인상을 가정한 것임(보수적)
- 그리고 HBM3E는 17%의 가격인하를 가정 

염두하고 있어야 할 것들
함의 1) 매출성장에 집중하자는 의견, 다만, HBM4 가격을 14%올린다면 원가 인상분 대비 가격인상을 못했기 때문에 기존에 SK하이닉스의 챌린지 였던 마진 훼손이 해결이 안됨.
함의 2) 삼성전자가 26년에 HBM4시장에 전혀 진입하지 못한다는 가장 우호적인 시나리오, 가정은 보수적이만 시나리오는 최상단
함의 3) HBM4 초기 수율에 따른 마진 훼손도 고려되지 못함. 

엔씨소프트 : 대엔씨. 영업이익 150억원에 광분

✅ [단독] 삼성전자, 엔비디아에 HBM 3E 12단 공급 확정

https://alphabiz.co.kr//news/view/1065574567057314

📍 엔비디아, 삼성전자에서 HBM3E12단 30K~50K 수준의 물량을 순차 공급

📍 삼성전자에서 공급된 HBM3E12단은 수랭식 서버에만 전량 사용

📍 삼성전자 반응: "확인해줄 수 없다"

해당 기사는 근거가 다소 부족하고 단독 보도라 사실 여부를 확신하기 어렵습니다.
일단은 참고만 하시고 판단은 조금 더 지켜본 뒤에 하시는 게 좋겠습니다.

저는 가능성이 높다고 생각 ㅎ

제 얘기는 쑥쓰럽고 고자라닛34 첫사랑썰로 대체해보겠습니다