보유자는?

삼성 파운드리, 2세대 2나노 공정 존재감 확대

• 삼성전자가 내년 양산을 목표로 하는 2세대 2나노(SF2P) 공정이 테슬라, 국내 AI 반도체 팹리스 등 주요 고객사들의 채택을 받으며 존재감을 키우고 있으며, 성능 향상과 전력 소비 감소를 통해 차세대 공정으로 주목받고 있다.

• 테슬라의 차세대 FSD, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 AI6 칩이 SF2P 공정을 기반으로 생산될 예정이며, 삼성전자는 국내외 팹리스 기업들과의 협력을 통해 SF2P 공정을 활용한 차세대 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

• SF2P 공정은 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패를 가르는 중요한 요소로, 엑시노스 등 자체 모바일 AP와도 연관되어 있으며, 지속적인 수율 향상 노력을 통해 하반기 고도화를 목표로 하고 있다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250828101744#_DYAD

갤럭시S25 FE 엑시노스 2400
갤럭시탭 S11 디멘시티 9400

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002388079

많이 좋아했다 배수지!

NVIDIA CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 트럼프 행정부와의 대화에서 최신 Blackwell AI 칩을 중국에 판매하는 방안을 논의 중이라고 밝혔습니다.

젠슨 황 CEO는 미국 정부에 해당 매출 일부를 배분할 의향이 있으며, 미국 기술이 미국 달러처럼 전 세계 표준(Global Standard) 이 되기를 원한다고 언급했습니다.

"오늘 오후 3시(미국 동부시간) 인터뷰에서 자세히 공개됩니다."

Liz Claman- Fox Business 채널 〈The Claman Countdown〉 진행자

정말 우리랑은 반대로 가네

https://n.news.naver.com/mnews/article/448/0000553050?rc=N&ntype=RANKING&sid=104

삼성전자, 테슬라 AI 칩 'AI6' 국내 생산 시작

• 삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI6'의 초기 샘플을 국내에서 생산하며, 양사의 전략적 동맹이 본격화될 예정이다.

• AI6 칩은 2025년 하반기 국내에서 시제품 검증을 거쳐 2026년 초 양산에 돌입하며, 텍사스 테일러 공장에서 대량 생산이 이루어질 계획이다.

• AI6 칩은 자율주행 택시 '사이버캡'과 인간형 로봇 '옵티머스' 등 테슬라의 미래 핵심 제품에 탑재될 예정이며, 2나노 공정을 통해 TSMC를 추격할 발판을 마련했다.

• 삼성전자는 165억 달러 규모의 AI6 칩 생산 계약을 테슬라와 체결했으며, 일론 머스크는 추가적인 칩 수요 증가를 예상하며 계약 규모가 더 커질 수 있다고 밝혔다.

• 이번 협력을 통해 삼성전자는 TSMC의 독점 구도에 도전하고, 테슬라는 미래 로봇 및 AI 사업의 성공을 위해 삼성전자와 협력하며, 머스크 CEO는 생산 라인을 직접 챙길 정도로 높은 기대감을 보였다.

https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/08/202508290831388119fbbec65dfb_1

초기엔 한국, 대량 양산은 미국

참고로 본인 폰보다가 고개들었더니 지하철에 거울 걸어놨나 착각한 사연 보유 중

??

저는요?

검찰, 'SM 시세조종 의혹' 김범수 카카오 창업자에 징역 15년 구형

https://www.edaily.co.kr/news/newspath.asp?newsid=03637526642272240

미국, 삼성·SK의 중국 반도체 장비 반출 시 개별 허가 요구

• 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 미국산 반도체 장비를 중국으로 반출할 때 개별 허가를 받도록 요구할 방침이라고 연합뉴스가 보도했습니다.

• 이는 미국의 대중국 반도체 기술 통제 강화 조치의 일환으로, 중국 내 반도체 생산 시설에 대한 미국의 감시를 강화하려는 의도로 풀이됩니다.

• 이번 조치는 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 내 공장에서 사용하는 미국산 장비의 반출에 대한 규제를 강화하는 것으로, 양사의 중국 사업에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

• 개별 허가 절차는 반도체 장비의 기술 수준과 중국 내 사용 목적 등을 고려하여 이루어질 것으로 보이며, 허가 과정에서 미국의 추가적인 제재가 가해질 가능성도 있습니다.

• 삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 규제에 따라 중국 사업 전략을 수정해야 할 수도 있으며, 이는 글로벌 반도체 시장의 경쟁 구도에도 영향을 줄 수 있습니다.

• 이번 조치는 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데, 미국이 동맹국과의 협력을 통해 중국을 견제하려는 움직임으로 해석될 수 있습니다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015595090?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

[SK증권 해외주식 박제민]

엔비디아 중국 자립 우려로 3% 이상 하락

▶️ 결론
- 중국 자립 우려는 단기적 실적 영향 미미하나 유효한 우려라고 판단
- 중국은 현재 칩 자립 능력이 제한적이나 방향성 명확, 빅테크들의 칩 자립 동향 포착
- 엔비디아는 Scaling Law 지속을 위해 글로벌 연구 인력의 절반에 해당하는 중국의 AI 연구 인력이 필요
- CUDA 위에서 신규 연구가 이루어져야 고성능 신규 모델 출시 가능, 이 위에서 신규 AI 서비스 출시 가능

▶️ 현재 중국 칩 부족 상황 추정
- 엔비디아가 수출 못하는 H20 재고는 70만개 수준, 이가 부족하여 추가 생산 필요
- 화웨이의 올해 생산 Ascend칩 목표는 40만개, 낙관적인 수율 50%를 가정해도 올해 20만개 수준 생산 가능
- Ascend 칩은 아직 최신 모델인 910C보다 910B가 주력 모델, 그러나 910C보다 H20을 성능적 선호하는 것으로 감지
- 따라서 H20 대비 2배 이상 공급 필요, H20 기준 60만개 수준의 공급 부족 상황

▶️ 화웨이 칩 스팩
- 엔비디아를 현실적으로 위협하는 인프라 공급 기업은 화웨이
- 최신 칩 Ascend 910C는 단일 칩 성능은 H20 대비 열위 (256 TFLOPs vs 740 TFLOPs)
- 그러나 Scale out 능력 뛰어나 384개의 칩을 한 스케일로 연결, 이가 CloudMatrix 384 (vs Blackwell은 72개, Rubin 144개 전망)
- GB200 NVL 72 대비 메모리 용량 3.6배, 메모리 대역폭 2.1배. 다만 전력 소모는 4.1배로 FLOP/W(전성비)는 2.6배 뒤쳐짐
- 중국은 미국과 다르게 전력이 풍부, 현재 단계에서 전성비가 큰 문제가 되지 않는 것으로 판단
- CloudMatrix 384는 이미 올해 4월 중국 고객사들에게 공급 완료
- 화웨이는 기본적으로 CUDA가 아닌 CANN SW 스택을 지원, 일부 모델은 CUDA 지원이 가능하나 전환 비용 존재

▶️ 중국 빅테크 자립 동향
- (8/27) 알리바바에서 범용 AI칩을 신규 개발하고 있다는 WSJ 단독 보도
- (8/21) 딥시크는 최근 출시 모델 V3.1를 출시하며 "곧 출시될 차세대 국산 칩에 최적화돼있다"고 밝힘
- (8/13) Tencent는 실적발표를 통해 칩을 충분히 확보한 상황이며 inference 용 칩에는 다양한 선택지가 있다고 언급. SW 개선과 업그레이드를 통해 추론 효율성을 높여 동일 수량의 칩으로 더 많은 활동을 하겠다고 얘기


* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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그러나 향후 대법원에서 IEEPA를 근거로 한 관세를 불법으로 판단한다고 하더라도 트럼프 대통령에게는 관세를 부과할 수단이 여전히 다양하다.

자동차와 철강 등 IEEPA가 아닌 '무역확장법 232조'를 근거로 국가 안보 차원에서 부과한 품목별 관세는 이번 판결의 영향을 받지 않는다.

철강 관세의 경우 이미 트럼프 1기 때 소송이 제기된 적 있으나 법원이 정부 손을 들어준 전례가 있다.

이밖에 무역법 301조와 122조, 관세법 338조도 관세 부과 수단으로 거론된다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250830015951071

닉값 미쳤다 1년에 이억원