삼성전기-보스턴다이내믹스 CEO 회동, 로봇 사업 협력 논의
• 삼성전기 대표이사와 보스턴다이내믹스 CEO가 만나 휴머노이드 로봇 등 차세대 로봇 분야 협력 가능성을 논의했으며, 이는 단순한 만남이 아닌 로봇 사업 확대를 위한 구체적인 접점을 찾는 자리였다고 평가받고 있습니다.
• 보스턴다이내믹스는 현대차그룹 계열사로 로봇 기술력을 보유하고 있으며, 삼성전기는 전자 부품 기술을 바탕으로 로봇, 인공지능, 에너지 분야 등 신사업을 육성하며 로봇용 카메라 사업 확대를 추진하고 있습니다.
• 이번 회동은 삼성전기가 보스턴다이내믹스 로봇에 카메라 모듈을 공급하거나 공동 연구개발을 진행하는 방식으로 구체화될 수 있으며, 삼성전기는 로봇 생태계의 필수 솔루션 제공자로 자리매김하려는 전략을 가지고 있습니다.
• 이번 협력은 삼성그룹과 현대차그룹 간 로봇·AI 전략과도 연결될 가능성이 있으며, 현대차그룹은 로봇 분야에 투자를 확대하고 있어, 삼성전기의 입지 강화와 국내 로봇 산업 전반에 파급효과를 가져올 것으로 예상됩니다.
https://m.mk.co.kr/news/business/11404509
• 삼성전기 대표이사와 보스턴다이내믹스 CEO가 만나 휴머노이드 로봇 등 차세대 로봇 분야 협력 가능성을 논의했으며, 이는 단순한 만남이 아닌 로봇 사업 확대를 위한 구체적인 접점을 찾는 자리였다고 평가받고 있습니다.
• 보스턴다이내믹스는 현대차그룹 계열사로 로봇 기술력을 보유하고 있으며, 삼성전기는 전자 부품 기술을 바탕으로 로봇, 인공지능, 에너지 분야 등 신사업을 육성하며 로봇용 카메라 사업 확대를 추진하고 있습니다.
• 이번 회동은 삼성전기가 보스턴다이내믹스 로봇에 카메라 모듈을 공급하거나 공동 연구개발을 진행하는 방식으로 구체화될 수 있으며, 삼성전기는 로봇 생태계의 필수 솔루션 제공자로 자리매김하려는 전략을 가지고 있습니다.
• 이번 협력은 삼성그룹과 현대차그룹 간 로봇·AI 전략과도 연결될 가능성이 있으며, 현대차그룹은 로봇 분야에 투자를 확대하고 있어, 삼성전기의 입지 강화와 국내 로봇 산업 전반에 파급효과를 가져올 것으로 예상됩니다.
https://m.mk.co.kr/news/business/11404509
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Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
[ AI에 사활을 건 중국]
방금 중국 국무원에서 “AI+” 행동 방안을 발표했습니다. 내일 AI 관련주들이 또 한번 급등하겠네요.
정책의 주요 내용을 다음과 같이 요약해 드리오니 참고 바랍니다.
=======
1.목표
-27년까지 AI와 6개 주요 분야의 심도깊은 융합 추진. New 스마트단말기, Agent 등 응용 보급률 70% 달성
-30년까지 AI가 고품질 성장 촉진 . New 스마트단말기, Agent 등 응용 보급률 90% 달성
-35년에 전면적인 AI 시대 진입하며 사회주의 현대화를 실현
2.시행 방안
1)AI+과학기술: 기술의 0에서 1의 돌파 실현(원천기술) 및 응용 확대
2)“AI+”산업 육성: 공업/농업/서비스업에서의 AI를 통한 생산성 향상에 주력
3)“AI+”소비: AI기술을 응용해 서비스 소비 환경을 확대하고, 자율주행, AI휴대폰, 휴머노이드로봇 등 새로운 단말기를 제조하며, 우주항공/저공비행/뉴럴링크 등 분야와 AI 융합을 통한 새로운 소비 형태 창출
4)AI+민생복지:교육,헬스케어, 위험한 일자리 등 분야에서의 AI 응용 확대
5)AI+관리: 행정관리, 보안관리, 생태환경 등 분야에서 AI 응용 확대
6)AI+글로벌 협력: AI의 민주화 추진 및 인공지능 글로벌 거버넌스 체계를 공동 구축
3.AI 인프라 구축 강화
-AI 모델의 인프라 능력을 개선하고, 응용 중심으로 데이터를 수집하며, AI칩 혁신 및 S/W 생태계 공동 구축을 지원하며, 초대형 컴퓨팅 인프라 구축 가속화
-응용 환경을 개선하며, 오픈소스의 번영을 촉진. 인재 육성, 관련 법규 제도도 개선
정책 원문 출처:
https://www.gov.cn/zhengce/content/202508/content_7037861.htm#from=ios
방금 중국 국무원에서 “AI+” 행동 방안을 발표했습니다. 내일 AI 관련주들이 또 한번 급등하겠네요.
정책의 주요 내용을 다음과 같이 요약해 드리오니 참고 바랍니다.
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1.목표
-27년까지 AI와 6개 주요 분야의 심도깊은 융합 추진. New 스마트단말기, Agent 등 응용 보급률 70% 달성
-30년까지 AI가 고품질 성장 촉진 . New 스마트단말기, Agent 등 응용 보급률 90% 달성
-35년에 전면적인 AI 시대 진입하며 사회주의 현대화를 실현
2.시행 방안
1)AI+과학기술: 기술의 0에서 1의 돌파 실현(원천기술) 및 응용 확대
2)“AI+”산업 육성: 공업/농업/서비스업에서의 AI를 통한 생산성 향상에 주력
3)“AI+”소비: AI기술을 응용해 서비스 소비 환경을 확대하고, 자율주행, AI휴대폰, 휴머노이드로봇 등 새로운 단말기를 제조하며, 우주항공/저공비행/뉴럴링크 등 분야와 AI 융합을 통한 새로운 소비 형태 창출
4)AI+민생복지:교육,헬스케어, 위험한 일자리 등 분야에서의 AI 응용 확대
5)AI+관리: 행정관리, 보안관리, 생태환경 등 분야에서 AI 응용 확대
6)AI+글로벌 협력: AI의 민주화 추진 및 인공지능 글로벌 거버넌스 체계를 공동 구축
3.AI 인프라 구축 강화
-AI 모델의 인프라 능력을 개선하고, 응용 중심으로 데이터를 수집하며, AI칩 혁신 및 S/W 생태계 공동 구축을 지원하며, 초대형 컴퓨팅 인프라 구축 가속화
-응용 환경을 개선하며, 오픈소스의 번영을 촉진. 인재 육성, 관련 법규 제도도 개선
정책 원문 출처:
https://www.gov.cn/zhengce/content/202508/content_7037861.htm#from=ios
www.gov.cn
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见_科技_中国政府网
为深入实施“人工智能+”行动，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态，现提出如下意见。
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Nvidia: FY2Q26 실적 결과
[대신증권 반도체/류형근]
■ FY2Q26 실적 결과
1) 매출액: 467.4억 달러 (q-q +6%, y-y +56%)
- 컨센서스 (460.5억 달러) 상회
2) GPM (Non-GAAP 기준): 72.7%
- 컨센서스 (72.2%) 상회
- H20 재고 환입 1.8억 달러 제외 시, GPM은 72.3%를 기록
3) EPS (Non-GAAP 기준): 1.05달러 (q-q +30%, y-y +54%)
- 컨센서스 1.01달러 상회
- H20 재고 환입 및 Tax 효과 제외 시, EPS는 1.04달러를 기록
■ FY3Q26 가이던스
1) 매출액: 540억 달러 ± 2%
- 컨센서스 534.3억 달러 상회
2) GPM (Non-GAAP 기준): 73.0-74.0%
- 컨센서스 (72.8%) 상회
-■ 주요 Comment
- Blackwell Architecture 매출액: 전분기 대비 17% 성장 (데이터센터 매출액 내 비중 50%). Blackwell Ultra 매출액 포함.
[대신증권 반도체/류형근]
■ FY2Q26 실적 결과
1) 매출액: 467.4억 달러 (q-q +6%, y-y +56%)
- 컨센서스 (460.5억 달러) 상회
2) GPM (Non-GAAP 기준): 72.7%
- 컨센서스 (72.2%) 상회
- H20 재고 환입 1.8억 달러 제외 시, GPM은 72.3%를 기록
3) EPS (Non-GAAP 기준): 1.05달러 (q-q +30%, y-y +54%)
- 컨센서스 1.01달러 상회
- H20 재고 환입 및 Tax 효과 제외 시, EPS는 1.04달러를 기록
■ FY3Q26 가이던스
1) 매출액: 540억 달러 ± 2%
- 컨센서스 534.3억 달러 상회
2) GPM (Non-GAAP 기준): 73.0-74.0%
- 컨센서스 (72.8%) 상회
-■ 주요 Comment
- Blackwell Architecture 매출액: 전분기 대비 17% 성장 (데이터센터 매출액 내 비중 50%). Blackwell Ultra 매출액 포함.
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
• 엔비디아: 2분기 중국에 H20 칩 미판매. 기존 보유 재고 중 H20 출하 규모는 1.8억 달러
• 엔비디아: 향후 중국에 20억~50억 달러 규모의 H20 칩을 출하할 가능성. 중국의 회사 데이터센터 사업 비중은 한 자릿수 낮은 수준에 불과.
• 중국은 올해 약 500억 달러 규모의 비즈니스 기회를 가져올 수 있음. 중국 시장은 연간 약 50% 성장률을 기록 중, 중국 시장에 최신형 칩을 판매하기를 희망
> 英伟达：二季度没有向中国销售H20芯片。对原来库存的H20释放1.8亿美元。英伟达：可能会向中国发货20亿-50亿美元的H20芯片。中国在公司数据中心业务的占比是“较低的个位数”。黄仁勋：希望向中国市场销售更新的芯片。英伟达CEO黄仁勋：中国今年可能带来500亿美元的商机。中国市场年增长大约50%。希望向中国市场销售更新的芯片。
• 엔비디아: 향후 중국에 20억~50억 달러 규모의 H20 칩을 출하할 가능성. 중국의 회사 데이터센터 사업 비중은 한 자릿수 낮은 수준에 불과.
• 중국은 올해 약 500억 달러 규모의 비즈니스 기회를 가져올 수 있음. 중국 시장은 연간 약 50% 성장률을 기록 중, 중국 시장에 최신형 칩을 판매하기를 희망
> 英伟达：二季度没有向中国销售H20芯片。对原来库存的H20释放1.8亿美元。英伟达：可能会向中国发货20亿-50亿美元的H20芯片。中国在公司数据中心业务的占比是“较低的个位数”。黄仁勋：希望向中国市场销售更新的芯片。英伟达CEO黄仁勋：中国今年可能带来500亿美元的商机。中国市场年增长大约50%。希望向中国市场销售更新的芯片。
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Forwarded from 다올 반도체/소부장 고영민
HBM에 대한 우려가 한차례 더 심화될 수 있는 논리는
'26년 HBM4가 밀리고 HBM3E 12단 중심으로 이어질 경우, 공급자들간의 경쟁이 확대된다' 입니다.
그런 면에서 HBM4가 26년 유효하다는 점이 NVIDIA의 Rubin 준비 동향을 통해 확인됐고,
이에 대한 매크로 및 바텀업 우려를 가장 격하게 반영했던 SK하이닉스의 경우
현재 가격에서는 레벨 측면 비중확대 전략이 유효한 지점입니다.
타이밍 콜은 추후 다시 드리겠으나 우선 SKH의 1차적인 레벨 콜 구간은 진입했다는 의견입니다!
해당 관점에서 금일 발간 자료 참고 부탁드립니다. 감사합니다:)
'26년 HBM4가 밀리고 HBM3E 12단 중심으로 이어질 경우, 공급자들간의 경쟁이 확대된다' 입니다.
그런 면에서 HBM4가 26년 유효하다는 점이 NVIDIA의 Rubin 준비 동향을 통해 확인됐고,
이에 대한 매크로 및 바텀업 우려를 가장 격하게 반영했던 SK하이닉스의 경우
현재 가격에서는 레벨 측면 비중확대 전략이 유효한 지점입니다.
타이밍 콜은 추후 다시 드리겠으나 우선 SKH의 1차적인 레벨 콜 구간은 진입했다는 의견입니다!
해당 관점에서 금일 발간 자료 참고 부탁드립니다. 감사합니다:)
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다올 반도체/소부장 고영민
HBM에 대한 우려가 한차례 더 심화될 수 있는 논리는 '26년 HBM4가 밀리고 HBM3E 12단 중심으로 이어질 경우, 공급자들간의 경쟁이 확대된다' 입니다. 그런 면에서 HBM4가 26년 유효하다는 점이 NVIDIA의 Rubin 준비 동향을 통해 확인됐고, 이에 대한 매크로 및 바텀업 우려를 가장 격하게 반영했던 SK하이닉스의 경우 현재 가격에서는 레벨 측면 비중확대 전략이 유효한 지점입니다. 타이밍 콜은 추후 다시 드리겠으나 우선 SKH의 1차적인…
HBM4가 밀리고 3E가 중심이 되어서 경쟁이 심화된다가 컨센인지는 모르겠는데... HBM4 되어도 경쟁이 심화되는게 컨센같음.
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삼성 파운드리, 2세대 2나노 공정 존재감 확대
• 삼성전자가 내년 양산을 목표로 하는 2세대 2나노(SF2P) 공정이 테슬라, 국내 AI 반도체 팹리스 등 주요 고객사들의 채택을 받으며 존재감을 키우고 있으며, 성능 향상과 전력 소비 감소를 통해 차세대 공정으로 주목받고 있다.
• 테슬라의 차세대 FSD, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 AI6 칩이 SF2P 공정을 기반으로 생산될 예정이며, 삼성전자는 국내외 팹리스 기업들과의 협력을 통해 SF2P 공정을 활용한 차세대 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.
• SF2P 공정은 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패를 가르는 중요한 요소로, 엑시노스 등 자체 모바일 AP와도 연관되어 있으며, 지속적인 수율 향상 노력을 통해 하반기 고도화를 목표로 하고 있다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250828101744#_DYAD
• 삼성전자가 내년 양산을 목표로 하는 2세대 2나노(SF2P) 공정이 테슬라, 국내 AI 반도체 팹리스 등 주요 고객사들의 채택을 받으며 존재감을 키우고 있으며, 성능 향상과 전력 소비 감소를 통해 차세대 공정으로 주목받고 있다.
• 테슬라의 차세대 FSD, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 AI6 칩이 SF2P 공정을 기반으로 생산될 예정이며, 삼성전자는 국내외 팹리스 기업들과의 협력을 통해 SF2P 공정을 활용한 차세대 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.
• SF2P 공정은 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패를 가르는 중요한 요소로, 엑시노스 등 자체 모바일 AP와도 연관되어 있으며, 지속적인 수율 향상 노력을 통해 하반기 고도화를 목표로 하고 있다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250828101744#_DYAD
ZDNet Korea
삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속
삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다.글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다.26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는...
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Forwarded from 루팡
NVIDIA CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 트럼프 행정부와의 대화에서 최신 Blackwell AI 칩을 중국에 판매하는 방안을 논의 중이라고 밝혔습니다.
젠슨 황 CEO는 미국 정부에 해당 매출 일부를 배분할 의향이 있으며, 미국 기술이 미국 달러처럼 전 세계 표준(Global Standard) 이 되기를 원한다고 언급했습니다.
"오늘 오후 3시(미국 동부시간) 인터뷰에서 자세히 공개됩니다."
Liz Claman- Fox Business 채널 〈The Claman Countdown〉 진행자
젠슨 황 CEO는 미국 정부에 해당 매출 일부를 배분할 의향이 있으며, 미국 기술이 미국 달러처럼 전 세계 표준(Global Standard) 이 되기를 원한다고 언급했습니다.
"오늘 오후 3시(미국 동부시간) 인터뷰에서 자세히 공개됩니다."
Liz Claman- Fox Business 채널 〈The Claman Countdown〉 진행자
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삼성전자, 테슬라 AI 칩 'AI6' 국내 생산 시작
• 삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI6'의 초기 샘플을 국내에서 생산하며, 양사의 전략적 동맹이 본격화될 예정이다.
• AI6 칩은 2025년 하반기 국내에서 시제품 검증을 거쳐 2026년 초 양산에 돌입하며, 텍사스 테일러 공장에서 대량 생산이 이루어질 계획이다.
• AI6 칩은 자율주행 택시 '사이버캡'과 인간형 로봇 '옵티머스' 등 테슬라의 미래 핵심 제품에 탑재될 예정이며, 2나노 공정을 통해 TSMC를 추격할 발판을 마련했다.
• 삼성전자는 165억 달러 규모의 AI6 칩 생산 계약을 테슬라와 체결했으며, 일론 머스크는 추가적인 칩 수요 증가를 예상하며 계약 규모가 더 커질 수 있다고 밝혔다.
• 이번 협력을 통해 삼성전자는 TSMC의 독점 구도에 도전하고, 테슬라는 미래 로봇 및 AI 사업의 성공을 위해 삼성전자와 협력하며, 머스크 CEO는 생산 라인을 직접 챙길 정도로 높은 기대감을 보였다.
https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/08/202508290831388119fbbec65dfb_1
• 삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI6'의 초기 샘플을 국내에서 생산하며, 양사의 전략적 동맹이 본격화될 예정이다.
• AI6 칩은 2025년 하반기 국내에서 시제품 검증을 거쳐 2026년 초 양산에 돌입하며, 텍사스 테일러 공장에서 대량 생산이 이루어질 계획이다.
• AI6 칩은 자율주행 택시 '사이버캡'과 인간형 로봇 '옵티머스' 등 테슬라의 미래 핵심 제품에 탑재될 예정이며, 2나노 공정을 통해 TSMC를 추격할 발판을 마련했다.
• 삼성전자는 165억 달러 규모의 AI6 칩 생산 계약을 테슬라와 체결했으며, 일론 머스크는 추가적인 칩 수요 증가를 예상하며 계약 규모가 더 커질 수 있다고 밝혔다.
• 이번 협력을 통해 삼성전자는 TSMC의 독점 구도에 도전하고, 테슬라는 미래 로봇 및 AI 사업의 성공을 위해 삼성전자와 협력하며, 머스크 CEO는 생산 라인을 직접 챙길 정도로 높은 기대감을 보였다.
https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/08/202508290831388119fbbec65dfb_1
글로벌이코노믹
삼성전자, 테슬라 차세대 AI칩 'AI6' 국내서 첫 생산
테슬라의 차세대 두뇌가 될 인공지능(AI) 칩 'AI6'가 삼성전자의 손에서 탄생한다. 28일(현지시각) 테슬라 전문 매체 테슬라라티에 따르면, 삼성전자는 미국이 아닌 국내 시설에서 AI6의 첫 시제품 생산에 돌입한다. 이번 협력은 단순한 위탁생산을 넘어, 미래 자율주행과 로봇 시대의
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