SK하이닉스-엔비디아 파트너십 재편 가능성: HBM4 전환 시점 주목
• SK하이닉스와 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 공급 관계가 인공지능(AI) 시장 확대와 가격 협상력 강화를 위해 변화를 맞이할 가능성이 커지고 있으며, 특히 HBM4 전환 시점이 파트너십 재편의 중요한 시점이 될 것으로 예상된다.
• 양사는 HBM3E(5세대 HBM) 공급·구매를 사실상 전속 체계로 이어왔지만, 엔비디아는 공급사 다변화를 통해 제품 단가를 낮추고, SK하이닉스는 고객 다변화를 통해 안정적인 납품 구조를 확보하려는 전략을 펼칠 것으로 보인다.
• 올해 하반기 엔비디아의 HBM3E와 HBM4 퀄 테스트 결과, 또는 차세대 HBM4 세대 전환 시점이 변곡점이 될 것으로 예상되며, 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM3E를 일부 납품하고, 삼성전자 역시 엔비디아에 HBM 공급을 추진할 것으로 예상된다.
• SK하이닉스는 고객 포트폴리오 확대를 위해 주문형반도체(ASIC) 고객들에게 HBM 캐파의 일부를 할당할 것으로 예상되며, HBM4 12단 가격 협상 등 공급망 재편 신호가 감지되고 있다.
https://m.etoday.co.kr/news/view/2496415
• SK하이닉스와 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 공급 관계가 인공지능(AI) 시장 확대와 가격 협상력 강화를 위해 변화를 맞이할 가능성이 커지고 있으며, 특히 HBM4 전환 시점이 파트너십 재편의 중요한 시점이 될 것으로 예상된다.
• 양사는 HBM3E(5세대 HBM) 공급·구매를 사실상 전속 체계로 이어왔지만, 엔비디아는 공급사 다변화를 통해 제품 단가를 낮추고, SK하이닉스는 고객 다변화를 통해 안정적인 납품 구조를 확보하려는 전략을 펼칠 것으로 보인다.
• 올해 하반기 엔비디아의 HBM3E와 HBM4 퀄 테스트 결과, 또는 차세대 HBM4 세대 전환 시점이 변곡점이 될 것으로 예상되며, 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM3E를 일부 납품하고, 삼성전자 역시 엔비디아에 HBM 공급을 추진할 것으로 예상된다.
• SK하이닉스는 고객 포트폴리오 확대를 위해 주문형반도체(ASIC) 고객들에게 HBM 캐파의 일부를 할당할 것으로 예상되며, HBM4 12단 가격 협상 등 공급망 재편 신호가 감지되고 있다.
https://m.etoday.co.kr/news/view/2496415
이투데이
SK하이닉스-엔비디아, 파트너십 재편 신호…HBM4 전환이 최적의 타이밍 [ET의 칩스토리]
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술
❤8
Forwarded from 루팡
모건스탠리에 따르면, 채널 체크 결과 SK하이닉스와 엔비디아 간 HBM3E 12-hi 계약 협상은 다이당 약 440달러(기가비트당 1.69달러) 수준의 가격 범위에서 진행되고 있는 것으로 보입니다. 다만, 협상은 아직 진행 중이며 최종 확정되지는 않았습니다.
채널 체크 결과 HBM4 가격은 다이당 590~600달러(기가비트당 2.30~2.34달러) 수준으로 책정되었으나, 이 가격이 1년 전체에 걸친 고정 계약에 포함될 가능성은 낮다고 평가됩니다.
삼성전자와 마이크론의 경쟁 심화로 인해 SK하이닉스의 엔비디아 공급 비중은 2025년 85~90%에서 2026년에는 50%대 초반으로 하락할 것으로 예상됩니다.
공급망 조사에 따르면, 삼성전자는 이미 주요 고객들에게 초기 HBM4 샘플을 출하했으며, 오는 8월 말까지 엔비디아에 최종 제품을 납품할 예정입니다.
1c 공정의 양산 전환은 순조롭게 진행되고 있으며, 수율이 크게 개선되어 삼성전자가 SK하이닉스의 독점 구조를 깨뜨릴 가능성이 높다는 평가가 나오고 있습니다.
https://x.com/Jukanlosreve/status/1956169734506078214?t=PVZc4gbGD40vXlurvBns0w&s=19
채널 체크 결과 HBM4 가격은 다이당 590~600달러(기가비트당 2.30~2.34달러) 수준으로 책정되었으나, 이 가격이 1년 전체에 걸친 고정 계약에 포함될 가능성은 낮다고 평가됩니다.
삼성전자와 마이크론의 경쟁 심화로 인해 SK하이닉스의 엔비디아 공급 비중은 2025년 85~90%에서 2026년에는 50%대 초반으로 하락할 것으로 예상됩니다.
공급망 조사에 따르면, 삼성전자는 이미 주요 고객들에게 초기 HBM4 샘플을 출하했으며, 오는 8월 말까지 엔비디아에 최종 제품을 납품할 예정입니다.
1c 공정의 양산 전환은 순조롭게 진행되고 있으며, 수율이 크게 개선되어 삼성전자가 SK하이닉스의 독점 구조를 깨뜨릴 가능성이 높다는 평가가 나오고 있습니다.
https://x.com/Jukanlosreve/status/1956169734506078214?t=PVZc4gbGD40vXlurvBns0w&s=19
❤6
Forwarded from 시미의 생각 아카이브
어제 뉴스에 대해서 좀 더 궁금해하시는 분들이 많아서 정리해봤습니다. (참고 : 8Gb = 1GB)
(트랜드포스 데이터를 기준)
HBM3E 12단 36GB -> 24Gb 칩을 12스택
따라서 HBM3E 12단 가격은 541달러 (=1.88*8*36)
HBM4도 12단 36GB 이기 때문에 닉스가 주장한 원가 상승분(로직다이, TSV난이도, 수율 등)은 30% 이기 때문에 30% 이상의 가격 인상이 있어야합니다.
따라서 Gb당 $2.45, 큐브 당 705불의 가격이 되어야 원가상승분을 상쇄한 가격인상을 했다고 볼 수 있습니다.
따라서 어제 뉴스는 오보라고 생각합니다
저는 600달러 중반 정도를 예상하고 있습니다
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/08/04/5DCZJFM3J5F7PNFKRZD3TZKTYU/
(트랜드포스 데이터를 기준)
HBM3E 12단 36GB -> 24Gb 칩을 12스택
따라서 HBM3E 12단 가격은 541달러 (=1.88*8*36)
HBM4도 12단 36GB 이기 때문에 닉스가 주장한 원가 상승분(로직다이, TSV난이도, 수율 등)은 30% 이기 때문에 30% 이상의 가격 인상이 있어야합니다.
따라서 Gb당 $2.45, 큐브 당 705불의 가격이 되어야 원가상승분을 상쇄한 가격인상을 했다고 볼 수 있습니다.
따라서 어제 뉴스는 오보라고 생각합니다
저는 600달러 중반 정도를 예상하고 있습니다
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/08/04/5DCZJFM3J5F7PNFKRZD3TZKTYU/
👍2😁2❤1💋1
시미의 생각 아카이브
어제 뉴스에 대해서 좀 더 궁금해하시는 분들이 많아서 정리해봤습니다. (참고 : 8Gb = 1GB) (트랜드포스 데이터를 기준) HBM3E 12단 36GB -> 24Gb 칩을 12스택 따라서 HBM3E 12단 가격은 541달러 (=1.88*8*36) HBM4도 12단 36GB 이기 때문에 닉스가 주장한 원가 상승분(로직다이, TSV난이도, 수율 등)은 30% 이기 때문에 30% 이상의 가격 인상이 있어야합니다. 따라서 Gb당 $2.45, 큐브 당 705불의…
예전에 공유드린 글인데 제 기준으론 HBM3E는 가격이 덜빠졌고, HBM4 가격은 살짝 덜 올랐는데, 저는 실제 26년 공급 비중을 고려하면 하이닉스에게 3E 가격이 덜 빠지는게 중요하다고 생각합니다
👍6❤2😁2🫡2
Forwarded from Pluto Research
혼자 종목 찾아야 이런거 안 당합니다...
남에게 의존하면 의존대상자가 없어지거나 다른 속셈이 있을 시 대응을 못 합니다. 남에게 의존한 종목에 비중을 싣는건 사실 리스크관리 실패라고 생각합니다.
남에게 의존하면 의존대상자가 없어지거나 다른 속셈이 있을 시 대응을 못 합니다. 남에게 의존한 종목에 비중을 싣는건 사실 리스크관리 실패라고 생각합니다.
👍22😁5❤2
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Taiwanese firms secure M9-grade CCL certifications as ASIC server demand surges
- 차세대 AI 서버의 경우 전송 아키텍처가 1.6Tb로 업그레이드되면서 고주파·고속·저손실 특성을 갖춘 M9급 CCL 수요가 급증할 것으로 예상
- 엔비디아, 구글, MS 등이 M9급 CCL 도입을 주도하고 있으며, EMC와 Iteq가 제품 주요 인증을 통과했다고 주장
- 소재 업그레이드로 인해 AI 공급망 내에서 PCB 공급 부족이 심각한 과제로 부상할 가능성 부각
- 또한 한국 제조업체(두산)이 GPU 생태계 내 CCL 시장을 장악하고 있지만, ASIC 부문은 이제 초기 단계를 지나 구조화·경쟁 국면으로 진입
- 현재 대만 CCL 업체들은 한국 두산, 일본 파나소닉, 중국 성이테크와 경쟁하며 글로벌 점유율 확대 및 미국 4대 CSP 생태계 진입을 위해 적극적으로 생산 능력을 확대 중
- 특히 EMC는 미국 자회사 Arlon EMD에 4,900만 달러를 투자, 2026년 말 가동을 목표로 생산 설비를 확충
- 또한 중국과 말레이시아에서도 증설을 추진해 2025~2026년 생산 능력을 전년 대비 각각 33%, 30% 확대할 계획.
- TUC의 태국 공장은 월 90만~120만장 생산 목표로 2025년 2분기 1단계 시설 양산 돌입 (초기 월 30만장 규모)
- 2025년 3분기부터 월 30만장 규모의 증설을 시작했으며 2026년 3분기 가동 예정
- Iteq 태국 공장 1단계 시설은 2025년 3분기 월 30만 장 규모로 성공적으로 가동 시작
- 태국 공장의 생산 비중은 아직 7% 수준이지만, 14억 7,100만 바트 규모의 투자를 통해 2단계 증설을 본격화하며 동남아 생산 비중 확대를 추진 중
https://buly.kr/7QMcjco (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Taiwanese firms secure M9-grade CCL certifications as ASIC server demand surges
- 차세대 AI 서버의 경우 전송 아키텍처가 1.6Tb로 업그레이드되면서 고주파·고속·저손실 특성을 갖춘 M9급 CCL 수요가 급증할 것으로 예상
- 엔비디아, 구글, MS 등이 M9급 CCL 도입을 주도하고 있으며, EMC와 Iteq가 제품 주요 인증을 통과했다고 주장
- 소재 업그레이드로 인해 AI 공급망 내에서 PCB 공급 부족이 심각한 과제로 부상할 가능성 부각
- 또한 한국 제조업체(두산)이 GPU 생태계 내 CCL 시장을 장악하고 있지만, ASIC 부문은 이제 초기 단계를 지나 구조화·경쟁 국면으로 진입
- 현재 대만 CCL 업체들은 한국 두산, 일본 파나소닉, 중국 성이테크와 경쟁하며 글로벌 점유율 확대 및 미국 4대 CSP 생태계 진입을 위해 적극적으로 생산 능력을 확대 중
- 특히 EMC는 미국 자회사 Arlon EMD에 4,900만 달러를 투자, 2026년 말 가동을 목표로 생산 설비를 확충
- 또한 중국과 말레이시아에서도 증설을 추진해 2025~2026년 생산 능력을 전년 대비 각각 33%, 30% 확대할 계획.
- TUC의 태국 공장은 월 90만~120만장 생산 목표로 2025년 2분기 1단계 시설 양산 돌입 (초기 월 30만장 규모)
- 2025년 3분기부터 월 30만장 규모의 증설을 시작했으며 2026년 3분기 가동 예정
- Iteq 태국 공장 1단계 시설은 2025년 3분기 월 30만 장 규모로 성공적으로 가동 시작
- 태국 공장의 생산 비중은 아직 7% 수준이지만, 14억 7,100만 바트 규모의 투자를 통해 2단계 증설을 본격화하며 동남아 생산 비중 확대를 추진 중
https://buly.kr/7QMcjco (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
DIGITIMES
Taiwanese firms secure M9-grade CCL certifications as ASIC server demand surges
In response to the global surge in large-scale AI computing power deployment, the usage and value of PCBs for AI servers have significantly increased. High-end copper-clad laminate (CCL) is evolving as next-generation AI servers upgrade their transmission…
❤3
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Taiwanese firms secure M9-grade CCL certifications as ASIC server demand surges - 차세대 AI 서버의 경우 전송 아키텍처가 1.6Tb로 업그레이드되면서 고주파·고속·저손실 특성을 갖춘 M9급 CCL 수요가 급증할 것으로 예상 - 엔비디아, 구글, MS 등이 M9급 CCL 도입을 주도하고 있으며, EMC와 Iteq가 제품 주요 인증을 통과했다고…
M9 경쟁 심화, EMC와 ITEQ가 퀄 통과 주장, EMC의 증설
👍2🫡2❤1
Forwarded from [키움 전기전자/디스플레이 김소원]
삼성디스플레이가 오는 2027년부터 테슬라에 OLED 디스플레이를 공급한다. 지난달 말 삼성전자가 테슬라와 반도체 위탁생산 계약을 체결할 당시, 삼성디스플레이와의 공급계약도 포함됐던 것으로 파악됐다. 삼성디스플레이가 테슬라에 공급하기로 한 디스플레이는 8인치대 OLED인 것으로 알려졌다.
삼성디스플레이가 2027년부터 공급할 OLED가 테슬라 전기차가 아닌 전혀 다른 애플리케이션에 탑재될 거라는 추정도 있다. 대표적으로 거론되는 제품이 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’다.
옵티머스는 이르면 오는 2026년 대량 양산돼 외부 판매를 목표로 하고 있다. 지난 2023년 연말 선보인 ‘젠(Gen)2’까지는 외부 디스플레이를 탑재하지 않았다. 아직 공개되지 않은 ‘젠3’부터는 얼굴 부분에 디스플레이를 탑재할 것이란 전망이 우세하다.
옵티머스의 얼굴 윤곽은 실제 인간처럼 반구형이어서 LCD로는 구현하기 까다롭다. 또 휴머노이드 로봇 상반신은 균형을 위해 무게를 줄여야 하고, 저전력 특성이 요구된다는 점에서도 LCD 보다는 OLED가 유리하다.
한 디스플레이 산업 전문가는 “OLED는 발광을 위한 별도 광원이 필요 없어 이형(異形) 디스플레이를 제조하기가 용이하다”며 “휴머노이드 몸통이 아닌 얼굴 부위라면 OLED가 탑재될 가능성이 높다”고 말했다.
https://www.kipost.net/news/articleViewAmp.html?idxno=330870
삼성디스플레이가 2027년부터 공급할 OLED가 테슬라 전기차가 아닌 전혀 다른 애플리케이션에 탑재될 거라는 추정도 있다. 대표적으로 거론되는 제품이 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’다.
옵티머스는 이르면 오는 2026년 대량 양산돼 외부 판매를 목표로 하고 있다. 지난 2023년 연말 선보인 ‘젠(Gen)2’까지는 외부 디스플레이를 탑재하지 않았다. 아직 공개되지 않은 ‘젠3’부터는 얼굴 부분에 디스플레이를 탑재할 것이란 전망이 우세하다.
옵티머스의 얼굴 윤곽은 실제 인간처럼 반구형이어서 LCD로는 구현하기 까다롭다. 또 휴머노이드 로봇 상반신은 균형을 위해 무게를 줄여야 하고, 저전력 특성이 요구된다는 점에서도 LCD 보다는 OLED가 유리하다.
한 디스플레이 산업 전문가는 “OLED는 발광을 위한 별도 광원이 필요 없어 이형(異形) 디스플레이를 제조하기가 용이하다”며 “휴머노이드 몸통이 아닌 얼굴 부위라면 OLED가 탑재될 가능성이 높다”고 말했다.
https://www.kipost.net/news/articleViewAmp.html?idxno=330870
❤3👍2😁2
[키움 전기전자/디스플레이 김소원]
삼성디스플레이가 오는 2027년부터 테슬라에 OLED 디스플레이를 공급한다. 지난달 말 삼성전자가 테슬라와 반도체 위탁생산 계약을 체결할 당시, 삼성디스플레이와의 공급계약도 포함됐던 것으로 파악됐다. 삼성디스플레이가 테슬라에 공급하기로 한 디스플레이는 8인치대 OLED인 것으로 알려졌다. 삼성디스플레이가 2027년부터 공급할 OLED가 테슬라 전기차가 아닌 전혀 다른 애플리케이션에 탑재될 거라는 추정도 있다. 대표적으로 거론되는 제품이 휴머노이드 로봇…
삼성 디스플레이, 파운드리 - 테슬라 패키지딜
❤4🫡4😁3
갤럭시 S26, 6.27인치 화면 및 4300mAh 배터리 탑재 전망
• 삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S26이 6.27인치 화면과 4300mAh(실사용 4175mAh) 배터리를 탑재할 것으로 예상되며, 이는 전작인 갤럭시 S25보다 배터리 용량이 300mAh 증가한 수치입니다.
• 갤럭시 S26에는 퀄컴의 차세대 AP인 스냅드래곤 8 엘리트 2가 탑재될 예정이며, 긱벤치6 벤치마크 결과 싱글코어 8%, 멀티코어 22% 성능 향상을 보였고, 최대 클럭을 올릴 경우 더 높은 성능을 기대할 수 있습니다.
• 퀄컴은 다음 달 스냅드래곤 서밋에서 스냅드래곤 8 엘리트 2를 발표할 예정이며, 이 AP는 샤오미 16에 최초로 도입된 후 갤럭시 S26 시리즈에도 적용될 예정이며, 삼성은 엑시노스 2600 AP 탑재도 준비하고 있습니다.
https://www.fnnews.com/news/202508172316135868
• 삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S26이 6.27인치 화면과 4300mAh(실사용 4175mAh) 배터리를 탑재할 것으로 예상되며, 이는 전작인 갤럭시 S25보다 배터리 용량이 300mAh 증가한 수치입니다.
• 갤럭시 S26에는 퀄컴의 차세대 AP인 스냅드래곤 8 엘리트 2가 탑재될 예정이며, 긱벤치6 벤치마크 결과 싱글코어 8%, 멀티코어 22% 성능 향상을 보였고, 최대 클럭을 올릴 경우 더 높은 성능을 기대할 수 있습니다.
• 퀄컴은 다음 달 스냅드래곤 서밋에서 스냅드래곤 8 엘리트 2를 발표할 예정이며, 이 AP는 샤오미 16에 최초로 도입된 후 갤럭시 S26 시리즈에도 적용될 예정이며, 삼성은 엑시노스 2600 AP 탑재도 준비하고 있습니다.
https://www.fnnews.com/news/202508172316135868
파이낸셜뉴스
"갤럭시 S26, 6.27인치 화면에 4300mAh 배터리 탑재" [1일IT템]
삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26'이 6.27인치 화면에 실용량 4175mAh에 달하는 배터리를 탑재할 것이라는 전망이 나왔다.실제 사용 가능한 용량이 4175mAh인 배터리의 경우 표기 용량이 4300mAh 정도 되는데, 이는 갤럭시 S25 대비 배터리 용량이 300mAh..
❤1
애플, 폴더블 아이폰 출시로 아이폰 라인업 재편
• 애플이 폴더블 아이폰 출시를 앞두고 아이폰 라인업을 재편하여, 2027년부터 상반기에 일반형 아이폰을 다시 출시하고, 하반기에는 폴더블을 포함한 4종의 고급 모델을 출시할 계획입니다.
• 내년에는 아이폰17e 모델을 상반기에, 아이폰18의 에어, 프로, 프로맥스 및 폴더블 폰을 하반기에 출시하며, 2027년부터는 일반형 모델을 추가하여 총 6개의 모델을 선보일 예정입니다.
• 애플은 폴더블폰과 보급형 모델 출시를 통해 아이폰 판매량 반등을 꾀하며, 최근 3년간 유지해온 일반, 플러스, 프로, 프로맥스 라인업에도 변화를 주어 판매 부진을 타개하려는 전략을 펼치고 있습니다.
https://m.etnews.com/20250813000323?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D
• 애플이 폴더블 아이폰 출시를 앞두고 아이폰 라인업을 재편하여, 2027년부터 상반기에 일반형 아이폰을 다시 출시하고, 하반기에는 폴더블을 포함한 4종의 고급 모델을 출시할 계획입니다.
• 내년에는 아이폰17e 모델을 상반기에, 아이폰18의 에어, 프로, 프로맥스 및 폴더블 폰을 하반기에 출시하며, 2027년부터는 일반형 모델을 추가하여 총 6개의 모델을 선보일 예정입니다.
• 애플은 폴더블폰과 보급형 모델 출시를 통해 아이폰 판매량 반등을 꾀하며, 최근 3년간 유지해온 일반, 플러스, 프로, 프로맥스 라인업에도 변화를 주어 판매 부진을 타개하려는 전략을 펼치고 있습니다.
https://m.etnews.com/20250813000323?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D
미래를 보는 창 - 전자신문
폴더블 아이폰 눈뜬 애플…내년 일반형 출시는 접어
애플이 내년 '아이폰18(가칭)' 일반형 모델을 출시하지 않는다. 폴더블 아이폰 등장으로 제품군이 확대됨에 따라 라인업을 재편, 아이폰 일반형 출시 시점을 바꾼 것으로 파악됐다.
❤1
중국, 8nm 노광 장비 개발 및 화웨이 EUV 자립 선언
• 중국이 미국의 반도체 제재를 극복하기 위해 자체 개발한 8nm 전자빔 노광 장비 'Xizhi'를 공개하고, 화웨이가 2026년 EUV(극자외선) 장비 자립을 목표로 시험 가동에 들어갔습니다.
• 저장대학교가 개발한 'Xizhi'는 8nm 회로를 새길 수 있으며, 대규모 칩 생산에는 적합하지 않지만, 생산 시험 단계에서 활용될 것으로 예상되며, 국산 장비의 가격 경쟁력도 갖추고 있습니다.
• 화웨이는 레이저 유도 방전 플라스마(LDP) 기술을 활용한 EUV 장비를 개발 중이며, 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있으며, 이는 ASML의 LPP 방식보다 에너지 효율이 높고 가격이 저렴할 것으로 예상됩니다.
• 화웨이의 EUV 장비 개발 성공 시, SMIC와 함께 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 미국 칩 설계 기업의 칩과 경쟁할 수 있는 최첨단 칩 생산이 가능해질 것으로 전망됩니다.
• 미국의 반도체 제재로 인해 첨단 칩 확보에 어려움을 겪던 화웨이는 자체 기술 개발을 통해 5G 스마트폰 생산을 재개하며 기술 자립에 속도를 내고 있습니다.
https://m.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/202508170724177041fbbec65dfb_1/article.html
• 중국이 미국의 반도체 제재를 극복하기 위해 자체 개발한 8nm 전자빔 노광 장비 'Xizhi'를 공개하고, 화웨이가 2026년 EUV(극자외선) 장비 자립을 목표로 시험 가동에 들어갔습니다.
• 저장대학교가 개발한 'Xizhi'는 8nm 회로를 새길 수 있으며, 대규모 칩 생산에는 적합하지 않지만, 생산 시험 단계에서 활용될 것으로 예상되며, 국산 장비의 가격 경쟁력도 갖추고 있습니다.
• 화웨이는 레이저 유도 방전 플라스마(LDP) 기술을 활용한 EUV 장비를 개발 중이며, 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있으며, 이는 ASML의 LPP 방식보다 에너지 효율이 높고 가격이 저렴할 것으로 예상됩니다.
• 화웨이의 EUV 장비 개발 성공 시, SMIC와 함께 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 미국 칩 설계 기업의 칩과 경쟁할 수 있는 최첨단 칩 생산이 가능해질 것으로 전망됩니다.
• 미국의 반도체 제재로 인해 첨단 칩 확보에 어려움을 겪던 화웨이는 자체 기술 개발을 통해 5G 스마트폰 생산을 재개하며 기술 자립에 속도를 내고 있습니다.
https://m.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/202508170724177041fbbec65dfb_1/article.html
글로벌이코노믹
中 '8nm 돌파' 첫 노광장비 공개…화웨이 2026년 EUV 자립 선언
중국이 미국의 반도체 제재를 피하려고 자체 개발한 전자빔 노광장비와 화웨이의 극자외선 장비 개발로 반도체 기술 자립에 나섰다. 폰아레나는 지난 15일(현지시간) 보도를 통해 이 같은 중국의 반도체 기술 돌파 시도를 자세히 전했다. ◇ 저장대 'Xizhi' 장비, 8nm 회로 새기기 성공저
❤1😁1
삼성전자 평택 P5 공장 건설 규모 축소 및 HBM 생산 준비
• 삼성전자가 평택캠퍼스 5공장(P5)의 건설 규모를 기존 4층에서 3층으로 축소하는 방안을 검토하며, 10월부터 사전 준비에 돌입하여 내년 초 본격적인 착공을 목표로 하고 있습니다.
• P5는 메모리 반도체 라인 구축을 중심으로 HBM 램프업에 대비하고, 메모리 수요에 따라 일부는 파운드리 라인으로 혼용될 예정이며, 총 70조 원의 투자비가 예상됩니다.
• P5 공사 축소는 4층 팹 건설 경험 부족과 용인 시스템반도체 국가산단 건설 등 다른 대규모 투자 계획을 고려한 결정으로 보이며, 3층 규모로 클린룸 6개가 설치될 예정입니다.
• 삼성전자는 6세대 10나노급(1c) D램 양산 준비와 함께 HBM 생산량 확대를 위한 설비 구축에 속도를 내고 있으며, P5 부지에서 칼럼 정리 등 사전 준비 작업이 진행 중입니다.
https://dealsite.co.kr/articles/146607
• 삼성전자가 평택캠퍼스 5공장(P5)의 건설 규모를 기존 4층에서 3층으로 축소하는 방안을 검토하며, 10월부터 사전 준비에 돌입하여 내년 초 본격적인 착공을 목표로 하고 있습니다.
• P5는 메모리 반도체 라인 구축을 중심으로 HBM 램프업에 대비하고, 메모리 수요에 따라 일부는 파운드리 라인으로 혼용될 예정이며, 총 70조 원의 투자비가 예상됩니다.
• P5 공사 축소는 4층 팹 건설 경험 부족과 용인 시스템반도체 국가산단 건설 등 다른 대규모 투자 계획을 고려한 결정으로 보이며, 3층 규모로 클린룸 6개가 설치될 예정입니다.
• 삼성전자는 6세대 10나노급(1c) D램 양산 준비와 함께 HBM 생산량 확대를 위한 설비 구축에 속도를 내고 있으며, P5 부지에서 칼럼 정리 등 사전 준비 작업이 진행 중입니다.
https://dealsite.co.kr/articles/146607
❤2🫡2
IT를 넘어 자동차 시장까지: 탠덤 OLED 기술 경쟁 심화
• 기존 OLED보다 밝고 전력 소비량이 적은 '탠덤 OLED' 기술이 IT 기기를 넘어 자동차용 디스플레이 시장까지 확대되고 있으며, 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 이 기술을 통해 중국과의 격차를 벌리려는 계획을 가지고 있습니다.
• 탠덤 OLED는 유기발광층을 두 배로 쌓아 밝기와 수명을 향상시키면서도 전력 소비량을 줄인 차세대 기술로, 특히 자동차 실내 디자인에 적합하며, 애플의 아이패드 프로와 맥북 프로에도 적용될 예정입니다.
• 한국은 탠덤 OLED 기술에서 중국을 압도하며, 미국 국제무역위원회의 제재로 중국 디스플레이 업체 BOE의 입지가 좁아진 상황에서 삼성과 LG는 탠덤 OLED를 통해 글로벌 디스플레이 시장을 되찾고, 향후 성장할 디스플레이 시장을 선점하려 합니다.
https://www.hankyung.com/article/2025081744431
• 기존 OLED보다 밝고 전력 소비량이 적은 '탠덤 OLED' 기술이 IT 기기를 넘어 자동차용 디스플레이 시장까지 확대되고 있으며, 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 이 기술을 통해 중국과의 격차를 벌리려는 계획을 가지고 있습니다.
• 탠덤 OLED는 유기발광층을 두 배로 쌓아 밝기와 수명을 향상시키면서도 전력 소비량을 줄인 차세대 기술로, 특히 자동차 실내 디자인에 적합하며, 애플의 아이패드 프로와 맥북 프로에도 적용될 예정입니다.
• 한국은 탠덤 OLED 기술에서 중국을 압도하며, 미국 국제무역위원회의 제재로 중국 디스플레이 업체 BOE의 입지가 좁아진 상황에서 삼성과 LG는 탠덤 OLED를 통해 글로벌 디스플레이 시장을 되찾고, 향후 성장할 디스플레이 시장을 선점하려 합니다.
https://www.hankyung.com/article/2025081744431
한국경제
IT 넘어 車도 접수하는 탠덤 OLED…삼성·LGD, 中과 격차 벌린다
IT 넘어 車도 접수하는 탠덤 OLED…삼성·LGD, 中과 격차 벌린다, 산업리포트 OLED 발광층 2개 쌓은 제품 밝기 2배 높고 수명 4배 길어 전력소모량, 기존 제품의 50% 아이패드 넘어 車업계도 관심
❤3