삼성, 수개월 난관 끝에 NVIDIA에 HBM3E 공급 시작
(by https://t.iss.one/TNBfolio)
- 삼성은 열 문제로 지연됐던 HBM3 대신 12단 HBM3E 메모리 스택을 NVIDIA에 공급하기 시작한 것으로 알려졌다.
- 이번 계약으로 삼성은 NVIDIA의 Blackwell Ultra 제품에 들어갈 3만~5만 개의 HBM3E를 공급할 전망이다.
- 삼성은 가격 인하 전략으로 SK hynix와 Micron 대비 경쟁력을 높여 NVIDIA의 공급망에 합류한 것으로 보인다.
- 대규모 생산능력과 독립적인 반도체·로직 생산라인 덕분에 향후 HBM4 개발에서도 전략적 우위를 점할 수 있다.
- 이번 계약은 DRAM 시장 점유율 감소로 어려움을 겪던 삼성에 중요한 전환점이 될 수 있다.

https://wccftech.com/samsung-has-reportedly-confirmed-the-supply-of-hbm3e-to-nvidia-after-months-of-setbacks/

삼성전자 테일러 팹 가동 준비: 2026년 하반기 목표, 2nm 공정 도입

• 삼성전자가 미국 테일러 팹 라인 셋업에 착수하여 2026년 하반기 가동을 목표로 하고 있으며, 2nm 공정 도입을 계획하고 있습니다.

• 테일러 팹의 초기 생산 능력(CAPA)은 월 1만장에서 1만 5천장으로 예상되며, 테슬라 주문 증가 및 신규 고객 확보에 따라 추가 설비 투자가 이루어질 수 있습니다.

• 올해 4분기부터 내년 상반기까지 장비 반입이 순차적으로 진행될 예정이며, 칠러와 스크러버 등 기반 설비가 먼저 설치될 예정입니다.

• 2nm 최선단 공정 도입 및 테슬라 'AI6' 칩의 높은 다이 크기로 인해 공정 안정화에 상당한 시간이 소요될 것으로 예상되며, 차량용 칩의 높은 신뢰성 확보가 중요한 과제입니다.

https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202508121541122600104379

초기 물량이랑 수율을 감안하면 20k는 깔아야 하지 않을까 하는 생각이 드는데, 파운드리다보니 양이 많지는 않아서 밸류체인에 미치는 영향이 고민입니다.

- MLCC 적정 재고 40일, 보유 재고 28일 이하, 가동률 95% 전망 
- FC-BGA PC향과 가속기 향의 온도차이, 이비덴의 후발주자로서 같은 곡선으로 개선 예상

- 무라타와의 차이는 애플 익스포저, 중국 전기차 익스포저. 전기에게 우호적인 환경 
- FC-BGA 26년 하반기 수급 밸런스~타이트 
- 테슬라 카메라, MLCC, 반도체기판 메인벤더로 공급 중 

*FC-BGA의 수급이 점차 완화되고 있는 국면이 중요. FC-BGA는 기판 중에 가장 난이도가 높은 기판
FC-BGA는 전기차에 대한 장미빛 희망으로 2020년부터 업계전반적으로 공격적인 증설 이후 캐즘으로 오버 캐파인 상황

미국, 엔비디아 AI 칩 중국 수출 완화 검토 및 삼성 HBM3E 수혜 전망

• 미국 정부가 엔비디아의 중국 AI 칩 수출 규제를 추가로 완화하여, 성능을 일부 낮춘 블랙웰 기반 AI 가속기의 중국 수출을 허용하는 방안을 고려하고 있으며, 이는 삼성전자의 HBM3E 공급 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

• SK하이닉스가 HBM3E 공급 물량을 사실상 독점하고 있으나, 생산 능력 확대에 시간이 걸리는 점을 고려할 때, 삼성전자가 중국용 블랙웰에 HBM3E를 조기 납품할 가능성이 제기되며, 삼성전자가 더 큰 수혜를 입을 것으로 전망된다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003340252?sid=105

펄어비스 실적 발표 중: "붉은사막의 출시는 기존 공개한 일정에서 한분기 지연될 것"

삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 12단 메모리 공급 확정

• 삼성전자가 엔비디아에 최신 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM3E 12단을 3만~5만 개 규모로 공급하기로 최종 확정했으며, 이는 엔비디아의 차세대 AI GPU인 블랙웰 울트라 및 수냉식 AI 서버에 탑재될 예정이다.

• 이번 계약은 삼성전자가 AMD에 HBM3E 12단을 공급한 데 이은 것으로, 삼성 반도체 부문의 회복에 대한 기대를 높이며, 삼성은 4세대 10나노급 DRAM 공정을 적용하여 경쟁사 대비 우수한 성능과 품질을 확보했다는 평가를 받고 있다.

• 이번 협상은 전영현 삼성전자 부회장이 직접 엔비디아 측과 만나 진행되었으며, HBM3E 12단 제품뿐 아니라 2026년 양산을 목표로 하는 차세대 HBM4 개발 현황에 대한 논의도 이루어졌다.

• 삼성의 HBM3E 12단 공급은 AMD에 이어 엔비디아와의 거래를 확보함으로써, AI 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있으며, 내년 블랙웰 울트라 AI GPU의 대량 출하와 함께 HBM3E 시장 점유율 변화에도 영향을 줄 것으로 예상된다.

https://m.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/202508130807523257fbbec65dfb_1/article.html

사실 둘 다 맞는말이라 생각하긴 합니다

밸류 다 찬건 맞는데 사람들이 출시 전까지 아이온2 잘 나왔다 이번에는 개고기가 아니다 소고기다 그래서 리니지 2M 매출의 1/3 수준이 아주 보수적인 가이던스다 하고 행복회로 돌릴 가능성을 배제 못함.

그래서 밸류 불안하면 줄이긴 하되 굳이 숏까지는 아닌거 같슴다

D-33

미국, BOE OLED 기술 탈취 인정 및 14년 8개월 수입 금지

• 미국 국제무역위원회(ITC)가 중국 BOE의 삼성디스플레이 OLED 영업비밀 침해를 인정하고, 14년 8개월 동안 미국 시장 진입을 금지하는 전례 없는 제재를 내렸다.

• ITC는 BOE가 삼성디스플레이의 기술을 부정하게 취득하여 사용했고, 이로 인해 삼성디스플레이에 실질적 피해와 심각한 위협을 초래했다고 판단했으며, BOE의 미국 내 영업 활동 전반을 봉쇄했다.

• 이번 판결로 BOE는 아이폰 시리즈나 메타 스마트글라스 등 신규 제품에 OLED 패널 공급이 어려워졌으며, 한국 디스플레이 기업들이 반사이익을 얻을 것으로 예상된다.

• ITC는 BOE의 영업비밀 침해, 직원 영입 등을 통한 기밀 부정 취득 등을 대부분 인정했으며, 이는 미·중 기술 패권 다툼의 일환으로 해석될 수 있다.

• 이번 판결은 한국 디스플레이 기업들의 기술 우위를 확인하고, 향후 OLED 시장에서 한국 기업들의 프리미엄 시장 주도권 강화와 글로벌 공급망 재편에서 주도적 위치를 차지하는 데 기여할 것으로 보인다.

https://n.news.naver.com/article/023/0003922811?sid=105

삼성디스플레이는 3년간 폴더블 독점 공급 이슈가 있기 때문에 LG디스플레이에게 물량을 더욱 배분할 가능성이 높습니다. 11월에 최종 판결 예정입니다. 2분기 -1100억의 마지막 적자를 내고 3분기부터 2800억, 4분기 4100억의 흑자로 턴어라운드하기 시작하는데, 전 개인적으로 3분기 매출원가의 추정치가 좀 높다고 생각해서 실제로는 3000억대의 이익이 날 것으로 보고 있습니다

당연히 덕산도 수혜입니다 밸류체인 전반적으로 CR에 대한 리스크가 줄어듭니다

11월에 최종판결이기 때문에 모멘텀 측면에서 더 남아있지않을까요

- BOE를 중국 제품 전용으로 할 수 있지만, 애플 입장에서는 특허 이슈가 있고
퀄리티도 떨어지는 제품을 지역 차별로 공급하기에는 무리가 있을 것
- 따라서 BOE물량을 점차 줄여나갈 것으로 예상
- 삼성디스플레이는 애플 폴더블 3년 독점 공급
- 따라서 SDC에게 물량을 더 주기보다는 LGD에게 물량을 더 줄 가능성이 높음.
- 일반, 에어 모델 LTPS → LTPO로 전환, 현재 BOE LTPO 퀄 통과 못한 상태, 초도 물량은 SDC와 LGD 이원화 가능성.

덕산네오룩스가 왜 오르는지 궁금하시면 영상 참고