#riscv #кнр
Девять китайских компаний, специализирующихся на исследованиях и разработках в области чипов с открытой архитектурой RISC-V объявили о формировании отраслевой структуры China RISC-V Industry Alliance.
Об инициативе объявлено на индустриальном форуме RISC-V в Шанхае в конце августа 2023 года.
В альянс вошли разработчик T-Head (принадлежит гиганту Alibaba Group Holding), VeriSilicon Microelectronics, Xinlai Technology, Shanghai Saifang Technology, Shanghai Shiqing Technology, Juquan Optoelectronics, Shanghai Hengrui Intellectual Property Services Co., Ltd., Xinsiyuan Microelectronics и StarFive (поддерживается корпорацией Baidu).
По условиям соглашения, участники альянса обязуются не подавать друг на друга в суд в связи с нарушением патентных прав на технологии, связанные с архитектурой RISC-V.
Члены сформированной структуры намерены обмениваться патентами друг с другом и лицензировать их третьим сторонам от имени альянса
@imaxairu Подписаться
Девять китайских компаний, специализирующихся на исследованиях и разработках в области чипов с открытой архитектурой RISC-V объявили о формировании отраслевой структуры China RISC-V Industry Alliance.
Об инициативе объявлено на индустриальном форуме RISC-V в Шанхае в конце августа 2023 года.
В альянс вошли разработчик T-Head (принадлежит гиганту Alibaba Group Holding), VeriSilicon Microelectronics, Xinlai Technology, Shanghai Saifang Technology, Shanghai Shiqing Technology, Juquan Optoelectronics, Shanghai Hengrui Intellectual Property Services Co., Ltd., Xinsiyuan Microelectronics и StarFive (поддерживается корпорацией Baidu).
По условиям соглашения, участники альянса обязуются не подавать друг на друга в суд в связи с нарушением патентных прав на технологии, связанные с архитектурой RISC-V.
Члены сформированной структуры намерены обмениваться патентами друг с другом и лицензировать их третьим сторонам от имени альянса
@imaxairu Подписаться
#riscv #суперЭВМ
Разработка RISC-V платформы MEEP для будущих европейских суперкомпьютеров завершена
В основе проекта MEEP лежит ядро Accelerated Memory and Compute Engine (ACME), изначально спроектированное с прицелом на применение высокоскоростной памяти HBM3 и состоящее из тайлов памяти (Memory Tile) и вычислительных тайлов VAS, объединённых меш-интерконнектом.
Воплощение дизайна ACME в реальный кремний пока ещё дело будущего, но уже очевидно, что процессоры, разработанные в рамках проекта MEEP, будут иметь чиплетную компоновку
@imaxairu Подписаться
Разработка RISC-V платформы MEEP для будущих европейских суперкомпьютеров завершена
В основе проекта MEEP лежит ядро Accelerated Memory and Compute Engine (ACME), изначально спроектированное с прицелом на применение высокоскоростной памяти HBM3 и состоящее из тайлов памяти (Memory Tile) и вычислительных тайлов VAS, объединённых меш-интерконнектом.
Воплощение дизайна ACME в реальный кремний пока ещё дело будущего, но уже очевидно, что процессоры, разработанные в рамках проекта MEEP, будут иметь чиплетную компоновку
@imaxairu Подписаться