투자아이디어 공유 240408
* 하이닉스, 삼성전자 주가향방에 대해 채널에서 여러번 굉장히 찬티적으로 말씀드리고 있습니다.
* 사진1 (하이닉스 분기 차트) 처럼 하이닉스의 메모리 반도테 싸이클 주가 고점은 “분기단 최대 영업이익이 나올 것이다” 기대감이 아니라,
정말 분기 사상최대 영업이익이 나왔을 때 고점을 만드는
전형적인 싸이클 주식입니다.
* 이번 싸이클은 특이하게 AI발 HBM과 레거시 두가지 way로 상승 나오는 역대급 싸이클의 초입입니다.
* 24년 4분기단 최대실적 나올 것으로 보이는데 그때까지 지속 관심입니다.
* 하이닉스, 삼성전자 주가향방에 대해 채널에서 여러번 굉장히 찬티적으로 말씀드리고 있습니다.
* 사진1 (하이닉스 분기 차트) 처럼 하이닉스의 메모리 반도테 싸이클 주가 고점은 “분기단 최대 영업이익이 나올 것이다” 기대감이 아니라,
정말 분기 사상최대 영업이익이 나왔을 때 고점을 만드는
전형적인 싸이클 주식입니다.
* 이번 싸이클은 특이하게 AI발 HBM과 레거시 두가지 way로 상승 나오는 역대급 싸이클의 초입입니다.
* 24년 4분기단 최대실적 나올 것으로 보이는데 그때까지 지속 관심입니다.
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투자아이디어 공유 240410
총선 대패
> 금투세는 도입되는 것으로 대응하는게 맞음
> 세율 약 20%로 계산해도 지수 20% 빠져도 할말없음
> 국내시장 개투비중 60%정도로 높은 시장
> 영향이 없을수가 없다.
> 손 놓고 망했어 라고 하기엔 싼 종목들 나오는 시기로 역으로 보자
> 정말 개인적으로 반도체에서 심한 조정이 있다면 그건 기회
> 왜? 반도체 기업 펀더는 결국 총선이 아니라 업황임.
> 시장 위에 종목 없지만, 시장과 괴리감이 커진다면 적극 매수할 계획
> 반도체 중 좋은 기업들의 숫자는 이제 턴어라운드하고, 본격적인 숫자는 25년도에 나온다
> 그렇기에, 숫자가 찍히기 전에 "고밸류"에서 사서
> 실제로 숫자가 찍히는 "저밸류"에 팔아보자
> 싸이클주식은 고PER에사서 저PER에 파는 것
> 결국 주식은 PRICING이라는 기능이 있음
> 주가에 모든 재료를 반영한다. 시장은 그만큼 합리적임
> 하지만, 비합리적으로 세금내는 금액보다 종목이 더 하락한다면 기회로 삼으려고 함
> 개인적으로 저는 국내주식을 끊을 수 가 없습니다. 스트레스가 극심해도 국내장이 재밌습니다.
총선 대패
> 금투세는 도입되는 것으로 대응하는게 맞음
> 세율 약 20%로 계산해도 지수 20% 빠져도 할말없음
> 국내시장 개투비중 60%정도로 높은 시장
> 영향이 없을수가 없다.
> 손 놓고 망했어 라고 하기엔 싼 종목들 나오는 시기로 역으로 보자
> 정말 개인적으로 반도체에서 심한 조정이 있다면 그건 기회
> 왜? 반도체 기업 펀더는 결국 총선이 아니라 업황임.
> 시장 위에 종목 없지만, 시장과 괴리감이 커진다면 적극 매수할 계획
> 반도체 중 좋은 기업들의 숫자는 이제 턴어라운드하고, 본격적인 숫자는 25년도에 나온다
> 그렇기에, 숫자가 찍히기 전에 "고밸류"에서 사서
> 실제로 숫자가 찍히는 "저밸류"에 팔아보자
> 싸이클주식은 고PER에사서 저PER에 파는 것
> 결국 주식은 PRICING이라는 기능이 있음
> 주가에 모든 재료를 반영한다. 시장은 그만큼 합리적임
> 하지만, 비합리적으로 세금내는 금액보다 종목이 더 하락한다면 기회로 삼으려고 함
> 개인적으로 저는 국내주식을 끊을 수 가 없습니다. 스트레스가 극심해도 국내장이 재밌습니다.
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투자아이디어 공유 240414
< 반도체 싸이클 과거 11개년 분석 >
* 오랜만에 긴 글이라 블로그로 업로드했습니다.
- 반도체 최근 4개의 싸이클을 분석해봤습니다.
- 왜 반도체를 좋게보는지에 대한 찬티 가득한 글 입니다.
https://blog.naver.com/dmsgh32/223415375522
< 반도체 싸이클 과거 11개년 분석 >
* 오랜만에 긴 글이라 블로그로 업로드했습니다.
- 반도체 최근 4개의 싸이클을 분석해봤습니다.
- 왜 반도체를 좋게보는지에 대한 찬티 가득한 글 입니다.
https://blog.naver.com/dmsgh32/223415375522
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반도체 역대 싸이클 분석 (ft. SK하이닉스 2011년 ~ )
작성 : https://t.iss.one/hatcherysix
👍36❤5👏5🥱1
6해치 투자 운영
I_Semiconductors&_20240412_Hyundai+Motor_928078.pdf
* 레포트 요약 & 투자아이디어 공유
출처 : 현대차증권 노근창 / 박준영 / 김종배 위원님 인뎁스
< 테크윙 > * < 디아이 > 탑픽 제시한 레포트 입니다.
레포트 내용을 요약해봤습니다.
0. 반도체의 테스트 공정은 "웨이퍼테스트" 와 "패키지테스트" 두개로 나뉨
1. 웨이퍼 테스트에서는 파이널 테스트 / 번인 테스트 두개로 구성
2. 현재 HBM에서는 웨이퍼 테스트만 두 차례 진행
3. 두번의 테스트 모두 일본 어드반테스트의 단일 장비가 수행
4. 고성능의 통합 테스터장비로 번인테스트 / 파이널 테스트 기능 두가지 내장
5. 첫번째 웨이퍼테스트는 HBM적층 전 시행
6. HBM을 쌓기 전에 양품의 단층 디램을 선별하는 공정
7. 단층 DRAM은 제품에따라 8단, 12단으로 적층된 이후 한번 더 적층을 해야함
8. 그 이유는 가장 아랫단에 적층된 메모리를 관장하는 로직 다이가 추가적으로 관장되어야 함
9. Chip to Wafer 적층이 적용되어야하는 것
10. 그러면 로직 웨이퍼 위에 HBM이 적층되면서 공정 마무리
11. 10번의 과정을 마친 HBM이 두번째 웨이퍼 테스트 공정에 들어감
12. 두번째 웨이퍼 테스트 공정에는 쏘잉되지 않은 적층 웨이퍼와 동일하게 또 번인/파이널 테스트 진행
13. 이러한 테스트가 끝난 후 해당 웨이퍼를 쏘잉(절단) 후 양품만 TSMC 쪽으로 보내게 됨
14. 현재 이 공정에는 여러 비효율과 문제점이 있음
15. 예를들어, 두번째 웨이퍼 테스트에서 Chip to Wafer 적층된 웨이퍼의 회로 검사 진행했다고 가정
16. 이 과정을 마치고 나면 이미 회로검사에서 탈락한 다이가 발생
17. 그렇다면 다음 번인 검사에서는 회로 검사에서 불량 판정을 받은 다이를 제외하고 진행한다면 불필요한 다이를 계속 검사하는 비효율을 피할 수 있음
18. 하지만 현재는 이 웨이퍼는 쏘잉(절단) 되지않은 상태.
19. 그렇기에 이전 검사에서 불량 받은 다이라고 해도 해당 다이를 계속해서 검사과정에 넣어야하는 비효율이 발생
20. 또한, 테스트의 불안정성도 야기
21. 두번째 웨이퍼 테스트를 마친 후 쏘잉을 하고 개별 다이를 TSMC에 보내는데 쏘잉으로 인한 물리적인 불량 포착 불가능
22. TSMC로 인도하는 제품 중 불량품의 비율이 많아질 수 밖에 없음
23. 앞서말한 테스트 시간도 오래걸리는 비효율이 발생 중임
24. 그리고 이러한 테스트 공정의 한계는 현재 테스트에 사용되고있는 프로브 스테이션의 한계 때문에 발생
25. 현재는 TEL과 도쿄정밀에서 어드반테스트가 받아다가 넣고있는데, 지금 국내장비 ✅️️ 테크윙 ✅️️ 이 HBM 프로브 스테이션
개발해서 한계를 뛰어넘고자 하는 중임
26. 이러한 프로브스테이션 기술적 한계에 더해 HBM 테스트 공정의 난관은 어드반테스트 숏티지 캐파부족이다
27. 어드반테스트의 연간 캐파는 연간 240대로 추정
28. 하이닉스와 삼성전자에 넣고있는데, 두 기업 모두 충족하기에 한참 부족한 CAPA
29. 현재 하닉과 삼전은 60K HBM 캐파 수준으로 추정
30. K당 테스트장비 연간 2대가 필요함
31. 현재 두업체에는 각각 약 120대 들어간것으로 추정
32. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 높은 수준 캐파증설 예정 중
33. 24년말까지 하이닉스 150K , 삼성전자 130K 수준 증설 이루어질 것으로 보임
34. 24년 현재 남은 3개분기동안 하이닉스는 추가적으로 180대 테스터장비, 삼성전자는 140대 테스터장비 필요
35. 현재 남은 24년 3개분기동안 어드반테스트가 생산 가능한 장비 댓수는 180대에 그칠것으로 보임
36. 이번에 테스터가 공급되지못하면 심각한 공정 차질 야기
37. 이런 상황을 타개하기 위한 IDM들의 전략은?
38. 일단 SK하이닉스가 선택한 전략은 HBM 테스터의 국산화
39. 어드반테스트의 장비는 번인테스트과 파이널테스트 공정을 한번에 하는 통합장비
40. 다만 이 두가지 공정 중 고난이도는 사실 파이널테스트 공정
41. 해당 파이널테스트 공정을 수행가능한 장비를 생산할 수 있는 기업은 어드반이랑 Teradyne밖에 없음
42. 상대적으로 장비 제작 난이도가 낮은 "번인테스터"는 국내장비회사가 국산화 가능
43. 테스터가 충분히 도입될 수 없는 상황에서 어드반테스트 장비가 번인까지 수행하는게 비효율적임
44. 따라서 하이닉스의 전략은 어드반테스트 장비를 파이널테스트만 담당하게 한다
45. 번인테스트 공정에 투입된 테스트시간을 모두 파이널 공정으로 몰아주려고 한다
46. 이러한 상황에서 어드반테스트의 장비와 유사한 대수의 번인테스터를 국산화하여 라인에 설치한다는 계획
47. 이렇게 하면 어드반테스트 장비의 댓수가 부족하더라도 HBM테스트 공정을 차질없이 마무리 가능
48. 현재 어드반테스트의 캐파 숏티지 상황을 이러한 방식으로 해결할 확률이 높아보임
49. 해당 장비 단가를 고려할 때 어드반테스트 장비를 애초의 계획이였던 300대 (150K K당 2대) 투자하는 것보다
비용적으로 추가지출이 없음
50. 하이닉스가 25년까지 필요한 번인테스터 장비 댓수가 약 300대 정도로 추정 (150K, K당 2대)
51. 번인테스트, 파이널테스트 두가지 공정을 나누어 동시에 진행하면 테스트 시간도 단축할 수 있는 효과
52. 해당 번인테스터 장비의 가격을 보수적으로 추론하자면, 약 20억원대로 추정
53. 25년 필요한 300대의 장비를 고려하면 25년 HBM용 국산 웨이퍼 번인 테스터장비의 TAM은 약 6,000억
54. 현재 해당 장비를 국산화할 확률이 높은 업체는 ✅️️ 디아이
출처 : 현대차증권 노근창 / 박준영 / 김종배 위원님 인뎁스
< 테크윙 > * < 디아이 > 탑픽 제시한 레포트 입니다.
레포트 내용을 요약해봤습니다.
0. 반도체의 테스트 공정은 "웨이퍼테스트" 와 "패키지테스트" 두개로 나뉨
1. 웨이퍼 테스트에서는 파이널 테스트 / 번인 테스트 두개로 구성
2. 현재 HBM에서는 웨이퍼 테스트만 두 차례 진행
3. 두번의 테스트 모두 일본 어드반테스트의 단일 장비가 수행
4. 고성능의 통합 테스터장비로 번인테스트 / 파이널 테스트 기능 두가지 내장
5. 첫번째 웨이퍼테스트는 HBM적층 전 시행
6. HBM을 쌓기 전에 양품의 단층 디램을 선별하는 공정
7. 단층 DRAM은 제품에따라 8단, 12단으로 적층된 이후 한번 더 적층을 해야함
8. 그 이유는 가장 아랫단에 적층된 메모리를 관장하는 로직 다이가 추가적으로 관장되어야 함
9. Chip to Wafer 적층이 적용되어야하는 것
10. 그러면 로직 웨이퍼 위에 HBM이 적층되면서 공정 마무리
11. 10번의 과정을 마친 HBM이 두번째 웨이퍼 테스트 공정에 들어감
12. 두번째 웨이퍼 테스트 공정에는 쏘잉되지 않은 적층 웨이퍼와 동일하게 또 번인/파이널 테스트 진행
13. 이러한 테스트가 끝난 후 해당 웨이퍼를 쏘잉(절단) 후 양품만 TSMC 쪽으로 보내게 됨
14. 현재 이 공정에는 여러 비효율과 문제점이 있음
15. 예를들어, 두번째 웨이퍼 테스트에서 Chip to Wafer 적층된 웨이퍼의 회로 검사 진행했다고 가정
16. 이 과정을 마치고 나면 이미 회로검사에서 탈락한 다이가 발생
17. 그렇다면 다음 번인 검사에서는 회로 검사에서 불량 판정을 받은 다이를 제외하고 진행한다면 불필요한 다이를 계속 검사하는 비효율을 피할 수 있음
18. 하지만 현재는 이 웨이퍼는 쏘잉(절단) 되지않은 상태.
19. 그렇기에 이전 검사에서 불량 받은 다이라고 해도 해당 다이를 계속해서 검사과정에 넣어야하는 비효율이 발생
20. 또한, 테스트의 불안정성도 야기
21. 두번째 웨이퍼 테스트를 마친 후 쏘잉을 하고 개별 다이를 TSMC에 보내는데 쏘잉으로 인한 물리적인 불량 포착 불가능
22. TSMC로 인도하는 제품 중 불량품의 비율이 많아질 수 밖에 없음
23. 앞서말한 테스트 시간도 오래걸리는 비효율이 발생 중임
24. 그리고 이러한 테스트 공정의 한계는 현재 테스트에 사용되고있는 프로브 스테이션의 한계 때문에 발생
25. 현재는 TEL과 도쿄정밀에서 어드반테스트가 받아다가 넣고있는데, 지금 국내장비 ✅️️ 테크윙 ✅️️ 이 HBM 프로브 스테이션
개발해서 한계를 뛰어넘고자 하는 중임
26. 이러한 프로브스테이션 기술적 한계에 더해 HBM 테스트 공정의 난관은 어드반테스트 숏티지 캐파부족이다
27. 어드반테스트의 연간 캐파는 연간 240대로 추정
28. 하이닉스와 삼성전자에 넣고있는데, 두 기업 모두 충족하기에 한참 부족한 CAPA
29. 현재 하닉과 삼전은 60K HBM 캐파 수준으로 추정
30. K당 테스트장비 연간 2대가 필요함
31. 현재 두업체에는 각각 약 120대 들어간것으로 추정
32. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 높은 수준 캐파증설 예정 중
33. 24년말까지 하이닉스 150K , 삼성전자 130K 수준 증설 이루어질 것으로 보임
34. 24년 현재 남은 3개분기동안 하이닉스는 추가적으로 180대 테스터장비, 삼성전자는 140대 테스터장비 필요
35. 현재 남은 24년 3개분기동안 어드반테스트가 생산 가능한 장비 댓수는 180대에 그칠것으로 보임
36. 이번에 테스터가 공급되지못하면 심각한 공정 차질 야기
37. 이런 상황을 타개하기 위한 IDM들의 전략은?
38. 일단 SK하이닉스가 선택한 전략은 HBM 테스터의 국산화
39. 어드반테스트의 장비는 번인테스트과 파이널테스트 공정을 한번에 하는 통합장비
40. 다만 이 두가지 공정 중 고난이도는 사실 파이널테스트 공정
41. 해당 파이널테스트 공정을 수행가능한 장비를 생산할 수 있는 기업은 어드반이랑 Teradyne밖에 없음
42. 상대적으로 장비 제작 난이도가 낮은 "번인테스터"는 국내장비회사가 국산화 가능
43. 테스터가 충분히 도입될 수 없는 상황에서 어드반테스트 장비가 번인까지 수행하는게 비효율적임
44. 따라서 하이닉스의 전략은 어드반테스트 장비를 파이널테스트만 담당하게 한다
45. 번인테스트 공정에 투입된 테스트시간을 모두 파이널 공정으로 몰아주려고 한다
46. 이러한 상황에서 어드반테스트의 장비와 유사한 대수의 번인테스터를 국산화하여 라인에 설치한다는 계획
47. 이렇게 하면 어드반테스트 장비의 댓수가 부족하더라도 HBM테스트 공정을 차질없이 마무리 가능
48. 현재 어드반테스트의 캐파 숏티지 상황을 이러한 방식으로 해결할 확률이 높아보임
49. 해당 장비 단가를 고려할 때 어드반테스트 장비를 애초의 계획이였던 300대 (150K K당 2대) 투자하는 것보다
비용적으로 추가지출이 없음
50. 하이닉스가 25년까지 필요한 번인테스터 장비 댓수가 약 300대 정도로 추정 (150K, K당 2대)
51. 번인테스트, 파이널테스트 두가지 공정을 나누어 동시에 진행하면 테스트 시간도 단축할 수 있는 효과
52. 해당 번인테스터 장비의 가격을 보수적으로 추론하자면, 약 20억원대로 추정
53. 25년 필요한 300대의 장비를 고려하면 25년 HBM용 국산 웨이퍼 번인 테스터장비의 TAM은 약 6,000억
54. 현재 해당 장비를 국산화할 확률이 높은 업체는 ✅️️ 디아이
👍49❤5❤🔥5😱4🥱2
시황 공유 240420
방금 비트코인 반감기 시작했습니다.
(다음 반감기 카운팅으로 자동 변환됐네요)
빅테크 실적 시즌, 전일 옵션 만기를 감안해도 추세이탈한 엔비디아, 빅테크 종목들
> 앞으로 남아있는 pce, 고용 등 매크로지표
> 계속해서 자극하는 이란발 지정학리스크
> 2Q 증시는 방향이 어딘지몰라도, 변동성이 쎄게 올 듯 합니다.
> 결국 원론적으로 생각하면 시장을 비트할수있는 종목과 현금 말곤 대응할 수 있는게 없네요😂
> AI 붐이 꺾이고 새로운 섹터를 봐야하는건지, 단순한 조정으로 끝날지 예측보단 대응의 영역이라고 봅니다.
> 실적으로 EPS를 확 높여주던지, 지정학리스크 + 매크로지표들이 안정화해주면서 다시 밸류에이션 여력을 높여줄지.. 아니면 더 악화로 갈지 대응할 준비에 눈물이..🫠
방금 비트코인 반감기 시작했습니다.
(다음 반감기 카운팅으로 자동 변환됐네요)
빅테크 실적 시즌, 전일 옵션 만기를 감안해도 추세이탈한 엔비디아, 빅테크 종목들
> 앞으로 남아있는 pce, 고용 등 매크로지표
> 계속해서 자극하는 이란발 지정학리스크
> 2Q 증시는 방향이 어딘지몰라도, 변동성이 쎄게 올 듯 합니다.
> 결국 원론적으로 생각하면 시장을 비트할수있는 종목과 현금 말곤 대응할 수 있는게 없네요😂
> AI 붐이 꺾이고 새로운 섹터를 봐야하는건지, 단순한 조정으로 끝날지 예측보단 대응의 영역이라고 봅니다.
> 실적으로 EPS를 확 높여주던지, 지정학리스크 + 매크로지표들이 안정화해주면서 다시 밸류에이션 여력을 높여줄지.. 아니면 더 악화로 갈지 대응할 준비에 눈물이..🫠
❤24👍8
투자아이디어 공유 240423
* 오랜만에 종목 스터디 자료 업로드했습니다.
- IR과 레포트가 없어 써본 뇌피셜 그득한 글 입니다.
https://blog.naver.com/dmsgh32/223424507814
* 오랜만에 종목 스터디 자료 업로드했습니다.
- IR과 레포트가 없어 써본 뇌피셜 그득한 글 입니다.
https://blog.naver.com/dmsgh32/223424507814
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한양디지텍 분석 (ft. 커버레포트가 없어서 쓰는 뇌피셜 숫자 추정)
👍32👏5❤3
투자아이디어 공유 240426
* 58000% 개인적인 시황정리. 4월 마지막 금요일 이른 마무리 글을 업로드 했습니다.
https://blog.naver.com/dmsgh32/223427704615
* 58000% 개인적인 시황정리. 4월 마지막 금요일 이른 마무리 글을 업로드 했습니다.
https://blog.naver.com/dmsgh32/223427704615
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시황 생각 (ft. 5월을 미리 준비)
# 들어가기에 앞서
👍25❤8❤🔥3😱1🥱1
* 에이피알
금일 공모주 락업 (2개월) 해제일
+
주말 클로에 카다시안의 메디큐브 릴스 업로드 🔥
오버행과 장외에서 사모은 물량들이 어떻게 해소될지가 관건이네요.
+) 추가
클로에는 킴 카다시안 동생
전세계 인스타그램 팔로워 10등 입니다.
https://m.blog.naver.com/hidececil/223429253071
금일 공모주 락업 (2개월) 해제일
+
주말 클로에 카다시안의 메디큐브 릴스 업로드 🔥
오버행과 장외에서 사모은 물량들이 어떻게 해소될지가 관건이네요.
+) 추가
클로에는 킴 카다시안 동생
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👍9❤🔥3🔥2🥱1
* 테슬라 급등 240430
또율주행 이번엔 진짜인지.
- 테슬라 이번 상승은 전기차업체로 오른게 아니라 “자율주행 업체“로 오름
- FSD (완전 자율 주행) 뉴스에 급등,
> 미국장 AI 반도체 하드웨어 주도흐름에서 첫 뉴페이스 섹터 등장일
- 국내도 전일 현대오토에버 기관수급 강도있게 들어오며 양봉
- 자율주행이 테슬라라는 글로벌 대장흐름으로 지속될지는 모니터링 필요
- 퓨런티어 , 스마트레이더시스템 , 현대오토에버 등 국내 관련주도 체크필요
> HW (차량용 반도체, 센서, 전장부품) + SW 로 구성되는데, 국내는 SW쪽에서는 조금 약한 그림 - 현대오토에버 정도
또율주행 이번엔 진짜인지.
- 테슬라 이번 상승은 전기차업체로 오른게 아니라 “자율주행 업체“로 오름
- FSD (완전 자율 주행) 뉴스에 급등,
> 미국장 AI 반도체 하드웨어 주도흐름에서 첫 뉴페이스 섹터 등장일
- 국내도 전일 현대오토에버 기관수급 강도있게 들어오며 양봉
- 자율주행이 테슬라라는 글로벌 대장흐름으로 지속될지는 모니터링 필요
- 퓨런티어 , 스마트레이더시스템 , 현대오토에버 등 국내 관련주도 체크필요
> HW (차량용 반도체, 센서, 전장부품) + SW 로 구성되는데, 국내는 SW쪽에서는 조금 약한 그림 - 현대오토에버 정도
❤19🔥2🗿1
* 중국 이번엔 진짠가?
- 중국 지표들 올라오는중.
- 금일 중국 제조업 PMI 가 서프나오면, 전일 올랐던 중국쪽 소비재 + 화학섹터 시세 더 줄 가능성도 있음
- 최근 관성적으로 테크위주의 장세였는데, 그 관성을 깰지 여부
( 후보군 : 자율주행 , 중국몽 )
- 중국 지표들 올라오는중.
- 금일 중국 제조업 PMI 가 서프나오면, 전일 올랐던 중국쪽 소비재 + 화학섹터 시세 더 줄 가능성도 있음
- 최근 관성적으로 테크위주의 장세였는데, 그 관성을 깰지 여부
( 후보군 : 자율주행 , 중국몽 )
❤20👍3
* 서진시스템 기사 공유
과연!?
물량이 한꺼번에 시장에 출회될 경우 주가 폭락이 불가피하지만, 오버행 리스크는 사실상 '제로(0)'에 가깝다. 서진시스템과 한 배를 타고 있는 SI(전략적 투자자)인 크레센도에쿼티파트너스(크레센도)가 쥐고 있는 물량이다. 크레센도는 보통주 전환 이후에도 서진시스템과 공동 경영을 이어가며 회사의 성장에 손을 보탠다는 내부 확약을 한 상태다. 보통주 전환시 크레센도는 지분율 20%를 확보, 서진시스템의 2대주주가 된다. 전환가액이 현재 주가 수준이라 블록딜을 할 이유도 없다는 게 크레센도의 입장이다.
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202404301522414720104995
과연!?
물량이 한꺼번에 시장에 출회될 경우 주가 폭락이 불가피하지만, 오버행 리스크는 사실상 '제로(0)'에 가깝다. 서진시스템과 한 배를 타고 있는 SI(전략적 투자자)인 크레센도에쿼티파트너스(크레센도)가 쥐고 있는 물량이다. 크레센도는 보통주 전환 이후에도 서진시스템과 공동 경영을 이어가며 회사의 성장에 손을 보탠다는 내부 확약을 한 상태다. 보통주 전환시 크레센도는 지분율 20%를 확보, 서진시스템의 2대주주가 된다. 전환가액이 현재 주가 수준이라 블록딜을 할 이유도 없다는 게 크레센도의 입장이다.
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[코스닥 CB 프리즘]서진시스템, 보통주 전환 물량에 30% 할증 풋옵션 '이례적'
알루미늄 장비 및 부품 제조 공급사 '서진시스템'이 유례없는 투자자간 전환사채(CB) 풋옵션 딜을 체결한다. 전동규 서진시스템 대표가 딜의 중심에 서 있다. 현시점 주가보다 30% 이상 높은 가격에 풋옵션 계약을 체결, 시장에 회사 성장성에 대한 확신을 심었다. 누적된
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< 에이피알 > 업데이트 240501
- 5월 3일 출시예정인 신제품 울트라튠 런칭 라이브 진행 중 ( 카카오 )
( 유투브 약 27만 구독 보유한 “희재“님 진행 )
- 최초물량 약 30분만에 완판 후, 5월 8일 예약배송 물량 입고해서 진행 중
> 개인적으로도 궁금했던 기존기기들과의 차이점, 경쟁기기와의 성능차이 위주로 실시간 채팅 문의가 많음
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