# 삼천당제약

- 작년 4월에 삼천당 주주들끼리 뭉쳐서 야유회를 간적이 있습니다.

- 당시에 삼천당 투자아이디어와 지금 상승하는 이유랑 달라진게 하나 없습니다.

- 달라진점은 투자자들이 믿냐 안믿냐 차이 뿐 입니다.

- 알테오젠, 삼천당제약 등 믿음으로 오랫동안 투자하신 주주분들 축하드립니다.

- 다음타자 ”믿음” 바이오 후보 < 유한양행 & 오스코텍 > , < 레고켐바이오 > 도 금리가 튀지만 않는다면, 나올 모멘텀에 셀온이 아닌 상승을 이어가지않을까 합니다.

< 이수페타시스 > 세번째 업데이트

- 52주 신고가를 쓰며 하이닉스, 한미반도체 와 함께 다시 신고가 흐름 이어가고 있습니다.

- AI로 인한 탑라인 성장, 실적이 숫자로 돌아오는 기업입니다.

- 저번 블로그에도 올린 분석글이랑 달라진 점은 전혀 없긴 합니다.
https://blog.naver.com/dmsgh32/223381782420

- 29일 주주총회가 예정됐는데 내용 업데이트가 있으면 업로드하겠습니다.

< HPSP > 투자아이디어 공유 240328

* 금일 오전 9시전에 급히 컨콜 진행했습니다.
- 얼마나 억울하셨으면 이례적으로 장전에 진행을 했습니다.

* 컨콜내용은 주가가 바로 대변하는 듯 합니다.
- 아마 커버애널분들 다수가 코멘트 해주실 듯 합니다.

* 저도 이 법정활극의 끝은 모르겠습니다.

240402 오전 시황 정리

* 삼천당제약, 알테오젠, HLB, 레고켐바이오 4종목 모두 현재 하락

* 그동안 센티가 좋다는 지표로 삼았던 바이오 섹터가 먼저 조정을 겪는중

* 바이오섹터로만 국한되는 흐름인지 다른 섹터로 영향이 가는지가 관건

* 삼전 등 실적발표 이후 흐름 , 그리고 총선 영향 등을 고려해봐야 함.

주주총회 때 4월 본격적인 IR의지를 표명했습니다.

주주총회 당시,
주주들이 요구했던 발빠른 대응 중 하나인 공식홈페이지에도 공지를 올려주네요.
> 주가를 떠나 달라진 회사 대응력이 감동입니다😂

https://www.scd.co.kr

https://www.etoday.co.kr/news/view/2346832

< 삼천당제약 > IR 공시

- 제가 알던 그 삼천당제약이 맞나 싶네요.
- 본격적인 NDR 시작입니다.
- 회사입장에서 칼을 갈고 드디어 꺼낸 듯한 느낌이 강하네요.

투자아이디어 공유 240403
< 낸드 - SSD 찐 반격 >
작성 : https://t.iss.one/hatcherysix

* 서버용 SSD 수요 폭발의 연쇄작용
- 최근 SSD (낸드) 향 기업들의 주가가 좋음
- 수요는 늘어나고, 공급은 줄고, 가격은 상승하는 싸이클 도래
- Dell, HP 등 이미 서버 OEM 글로벌 업체들의 지난 컨콜에서도 확인 가능한 공통된 코멘트
- "AI 서버용 스토리지 확보를 위한 수요 확대", " 재고 감소 ", " SSD 수요 확대"
- NAND 공급 업체들은 여전히 감산 기조 유지
- 공급은 줄고, 수요는 늘면서 자연스럽게 낸드 가격의 상승폭이 점차 상향되는 중
- 불과 몇개월전에는 10% 정도 상향을 예상했지만, 점차 상향돼서 현재 20~28% 정도 가격 상승 예상 중
- 이 기세가 쉽게 꺾이지 않을 듯
- 마이크론의 지난 실적발표 코멘트에서도 힌트를 찾을 수 있음
- " 이미 범용 서버 수요 회복 시그널을 포착했고, 낸드 재고 정상화 및 수요가 좋아지고 있다 "

* IT세트 수요 회복은 아직 멀었잖아? " NO. 다른 관점에서 봅시다 "
- 맞다. 낸드는 전방이 스마트폰, PC 등 IT 세트다.
- 하지만, 지금 중요한건 " 글로벌 낸드 공급업체들이 뼈를 깎는 감산을 했기에 연쇄작용이 현재 일어나고 있다 "
- 또한, DELL 등 서버 OEM 업체들의 코멘트처럼 AI 서버 구매가 폭증 하면서 SSD 수요가 동반 상승 중인 구간
- 거기에 더해, 영상 / 음성 등 비정형 데이터로 훈련방식 진화로 더 큰 저장용량을 확보해야하는 시기
- 저장 용량 확보는 곧 SSD 수요의 촉발 원인
- 즉, 작년까지는 AI를 학습하기위해 GPU 수요가 폭발했다면, 올해부터는 "추론"의 영역에서 AI 서버의 수요가 폭발
- 간단하게, 추론용 AI 서버는 비정형 데이터 등을 실시간 처리하기에, SSD 가 더많이 필요한 상황임
- * 추론용 AI 란 GPU로 학습한 AI 가 아닌, 특정한 AI 모델 "실행"에 특화된 것
= 24년도는 본격적으로 AI서비스가 소비자단에서 "실행(추론)" 한다.

* 결국 HBM으로 인한 CAPA 잠식효과도 붙었다
- IDM 들은 어쩔수 없이 기존 레거시 쪽 캐파를 HBM으로 돌리면서 현재 공급을 쉽사리 못늘리는 중
- NAND를 구매하는 구매자 입장에서 감산기조가 지속되겠구나라는 생각을 들게 함
- 또한 1a, 1b 선단 노드로 전환에 따른 일반 DRAM 레거시 공급 부족의 연속성은 높아지고 있음

* 결론 : 우주의 기운이 모인다
- 공급은 쉽사리 늘어나지 못한다
- 수요는 본격적으로 폭발한다
- 이미 그 시그널은 저번분기 여러기업의 컨콜에서 확인 가능하다
- SSD의 가격인상폭은 계속해서 상향되고 있다.
- 공급, 수요, Q, P, C 모든 측면에서 한방향을 가르키고 있다

* 어떤 기업을 봐야하나?
- IDM 업체인 삼성전자, 하이닉스 특히 채널에서 계속적으로 삼성전자의 52주 신고가랠리를 업데이트했음.
> 삼전의 실적발표 때 코멘트가 공격적으로 나올 가능성이 높다. 상승이 추가로 나올 가능성 높음
- 밸류체인에 엮인 기업들을 보자
- 한양디지텍, 티씨케이, 티이엠씨, 하나머티리얼즈, 삼화전기, 티엘비 등

https://m.newspic.kr/view.html?nid=2024040311335220774

* 전일 작성한 요약멘트가 우주의 기운이 모인다 입니다.

* 대만에서 지진까지 나오면서, IDM들의 가격협상력 또한 더 올라갔습니다.

* 앞서 코멘트 드린것처럼 공급과 수요에 의거 가격인상폭 전망치도 상향중인데, 더 상향될 여지가 생겼습니다.

*금일 낸드, SSD 섹터 52주 신고가 기업들도 여럿보이고, 매물대에서 싸움중인 기업들도 보입니다. 시장이 다 빠지면 소용없겠지만, 수급이탈전까지는 증익이 나오는 섹터라고 보여집니다.

* 4월부터 NDR을 시행하는 기업들도 많기에 점차 기업 IR 코멘트로 업황 분위기를 실감할 수 있지 않을까 기대됩니다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005166594?sid=101

투자아이디어 공유 240404
< 글라스기판 : 시작 >
작성 : https://t.iss.one/hatcherysix

* 금일 SKC, 필옵틱스, 와이엠티, 씨앤지하이테크, HB테크놀로지, 켐트로닉스, 에프엔에스테크, 제이앤티씨 등 다양한 글라스기판 업체들 주가 섹터로 강세

* < 또 AI 너 때문에 >
- 글라스기판의 개발속도를 앞당기고 있다
- 이유는 AI 가속기 글로벌 업체들의 필요에 의해서!
- 왜? : AI, 데이터센터 워낙 열이 많이 발생함 ( 여러개의 HBM과 연산 칩으로 수많은 정보 통로수 폭증 )
- 이때 기존 플라스틱기판, 인터포저가 열에 약하다는 문제점이 발생
- 또한, 표면이 울퉁불퉁해서 미세회로 새기는 데 한계점 발생
- 지금 이 단점을 상쇄할 실리콘 인터포저도 있지만 일단 가격이 너무 비쌈
- 그럼 가격도 싸면서, 기존 인터포저 단점을 극복할 수 있는게 < 글라스기판 >

* < 아직 먼 미래 아냐? >
- CES2024에서 삼성전기가 26년 양산 계획 발표
- 삼성전기 : 올해 글라스 기판 파일럿 라인 설치 하겠다 선언
- 파일럿라인에 들어가는 밸류체인들 찾기에 시장이 반응 중
- 즉, 24년도부터 파일럿 설치 투자가 이뤄진다.

* 글라스기판 관련 알찬 뉴스와 영상 스크랩해서 공유 드립니다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004292408

https://n.news.naver.com/mnews/hotissue/article/011/0004292409?cid=1088367

https://www.youtube.com/watch?v=wt8Pz7q-e48
https://www.youtube.com/watch?v=bzmhLeCg3iI
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23113

맛집채널이 오픈했네요👍
구독했습니다🥩🍴

투자아이디어 공유 240410

총선 대패
> 금투세는 도입되는 것으로 대응하는게 맞음
> 세율 약 20%로 계산해도 지수 20% 빠져도 할말없음
> 국내시장 개투비중 60%정도로 높은 시장
> 영향이 없을수가 없다.
> 손 놓고 망했어 라고 하기엔 싼 종목들 나오는 시기로 역으로 보자
> 정말 개인적으로 반도체에서 심한 조정이 있다면 그건 기회
> 왜? 반도체 기업 펀더는 결국 총선이 아니라 업황임.
> 시장 위에 종목 없지만, 시장과 괴리감이 커진다면 적극 매수할 계획
> 반도체 중 좋은 기업들의 숫자는 이제 턴어라운드하고, 본격적인 숫자는 25년도에 나온다
> 그렇기에, 숫자가 찍히기 전에 "고밸류"에서 사서
> 실제로 숫자가 찍히는 "저밸류"에 팔아보자
> 싸이클주식은 고PER에사서 저PER에 파는 것
> 결국 주식은 PRICING이라는 기능이 있음
> 주가에 모든 재료를 반영한다. 시장은 그만큼 합리적임
> 하지만, 비합리적으로 세금내는 금액보다 종목이 더 하락한다면 기회로 삼으려고 함
> 개인적으로 저는 국내주식을 끊을 수 가 없습니다. 스트레스가 극심해도 국내장이 재밌습니다.

투자아이디어 공유 240414
< 반도체 싸이클 과거 11개년 분석 >

* 오랜만에 긴 글이라 블로그로 업로드했습니다.
- 반도체 최근 4개의 싸이클을 분석해봤습니다.
- 왜 반도체를 좋게보는지에 대한 찬티 가득한 글 입니다.

https://blog.naver.com/dmsgh32/223415375522

* 레포트 요약 & 투자아이디어 공유
출처 : 현대차증권 노근창 / 박준영 / 김종배 위원님 인뎁스

< 테크윙 > * < 디아이 > 탑픽 제시한 레포트 입니다.
레포트 내용을 요약해봤습니다.

0. 반도체의 테스트 공정은 "웨이퍼테스트" 와 "패키지테스트" 두개로 나뉨

1. 웨이퍼 테스트에서는 파이널 테스트 / 번인 테스트 두개로 구성

2. 현재 HBM에서는 웨이퍼 테스트만 두 차례 진행

3. 두번의 테스트 모두 일본 어드반테스트의 단일 장비가 수행

4. 고성능의 통합 테스터장비로 번인테스트 / 파이널 테스트 기능 두가지 내장

5. 첫번째 웨이퍼테스트는 HBM적층 전 시행

6. HBM을 쌓기 전에 양품의 단층 디램을 선별하는 공정

7. 단층 DRAM은 제품에따라 8단, 12단으로 적층된 이후 한번 더 적층을 해야함

8. 그 이유는 가장 아랫단에 적층된 메모리를 관장하는 로직 다이가 추가적으로 관장되어야 함

9. Chip to Wafer 적층이 적용되어야하는 것

10. 그러면 로직 웨이퍼 위에 HBM이 적층되면서 공정 마무리

11. 10번의 과정을 마친 HBM이 두번째 웨이퍼 테스트 공정에 들어감

12. 두번째 웨이퍼 테스트 공정에는 쏘잉되지 않은 적층 웨이퍼와 동일하게 또 번인/파이널 테스트 진행

13. 이러한 테스트가 끝난 후 해당 웨이퍼를 쏘잉(절단) 후 양품만 TSMC 쪽으로 보내게 됨

14. 현재 이 공정에는 여러 비효율과 문제점이 있음

15. 예를들어, 두번째 웨이퍼 테스트에서 Chip to Wafer 적층된 웨이퍼의 회로 검사 진행했다고 가정

16. 이 과정을 마치고 나면 이미 회로검사에서 탈락한 다이가 발생

17. 그렇다면 다음 번인 검사에서는 회로 검사에서 불량 판정을 받은 다이를 제외하고 진행한다면 불필요한 다이를 계속 검사하는 비효율을 피할 수 있음

18. 하지만 현재는 이 웨이퍼는 쏘잉(절단) 되지않은 상태.

19. 그렇기에 이전 검사에서 불량 받은 다이라고 해도 해당 다이를 계속해서 검사과정에 넣어야하는 비효율이 발생

20. 또한, 테스트의 불안정성도 야기

21. 두번째 웨이퍼 테스트를 마친 후 쏘잉을 하고 개별 다이를 TSMC에 보내는데 쏘잉으로 인한 물리적인 불량 포착 불가능

22. TSMC로 인도하는 제품 중 불량품의 비율이 많아질 수 밖에 없음

23. 앞서말한 테스트 시간도 오래걸리는 비효율이 발생 중임

24. 그리고 이러한 테스트 공정의 한계는 현재 테스트에 사용되고있는 프로브 스테이션의 한계 때문에 발생

25. 현재는 TEL과 도쿄정밀에서 어드반테스트가 받아다가 넣고있는데, 지금 국내장비 ✅️️ 테크윙 ✅️️ 이 HBM 프로브 스테이션
개발해서 한계를 뛰어넘고자 하는 중임

26. 이러한 프로브스테이션 기술적 한계에 더해 HBM 테스트 공정의 난관은 어드반테스트 숏티지 캐파부족이다

27. 어드반테스트의 연간 캐파는 연간 240대로 추정

28. 하이닉스와 삼성전자에 넣고있는데, 두 기업 모두 충족하기에 한참 부족한 CAPA

29. 현재 하닉과 삼전은 60K HBM 캐파 수준으로 추정

30. K당 테스트장비 연간 2대가 필요함

31. 현재 두업체에는 각각 약 120대 들어간것으로 추정

32. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 높은 수준 캐파증설 예정 중

33. 24년말까지 하이닉스 150K , 삼성전자 130K 수준 증설 이루어질 것으로 보임

34. 24년 현재 남은 3개분기동안 하이닉스는 추가적으로 180대 테스터장비, 삼성전자는 140대 테스터장비 필요

35. 현재 남은 24년 3개분기동안 어드반테스트가 생산 가능한 장비 댓수는 180대에 그칠것으로 보임

36. 이번에 테스터가 공급되지못하면 심각한 공정 차질 야기

37. 이런 상황을 타개하기 위한 IDM들의 전략은?

38. 일단 SK하이닉스가 선택한 전략은 HBM 테스터의 국산화

39. 어드반테스트의 장비는 번인테스트과 파이널테스트 공정을 한번에 하는 통합장비

40. 다만 이 두가지 공정 중 고난이도는 사실 파이널테스트 공정

41. 해당 파이널테스트 공정을 수행가능한 장비를 생산할 수 있는 기업은 어드반이랑 Teradyne밖에 없음

42. 상대적으로 장비 제작 난이도가 낮은 "번인테스터"는 국내장비회사가 국산화 가능

43. 테스터가 충분히 도입될 수 없는 상황에서 어드반테스트 장비가 번인까지 수행하는게 비효율적임

44. 따라서 하이닉스의 전략은 어드반테스트 장비를 파이널테스트만 담당하게 한다

45. 번인테스트 공정에 투입된 테스트시간을 모두 파이널 공정으로 몰아주려고 한다

46. 이러한 상황에서 어드반테스트의 장비와 유사한 대수의 번인테스터를 국산화하여 라인에 설치한다는 계획

47. 이렇게 하면 어드반테스트 장비의 댓수가 부족하더라도 HBM테스트 공정을 차질없이 마무리 가능

48. 현재 어드반테스트의 캐파 숏티지 상황을 이러한 방식으로 해결할 확률이 높아보임

49. 해당 장비 단가를 고려할 때 어드반테스트 장비를 애초의 계획이였던 300대 (150K K당 2대) 투자하는 것보다
비용적으로 추가지출이 없음

50. 하이닉스가 25년까지 필요한 번인테스터 장비 댓수가 약 300대 정도로 추정 (150K, K당 2대)

51. 번인테스트, 파이널테스트 두가지 공정을 나누어 동시에 진행하면 테스트 시간도 단축할 수 있는 효과

52. 해당 번인테스터 장비의 가격을 보수적으로 추론하자면, 약 20억원대로 추정

53. 25년 필요한 300대의 장비를 고려하면 25년 HBM용 국산 웨이퍼 번인 테스터장비의 TAM은 약 6,000억

54. 현재 해당 장비를 국산화할 확률이 높은 업체는 ✅️️ 디아이

* 지정학적 리스크 또?

- 지정학적 리스크까지 우리나라 장개장하니 추가됩니다.

- 지수 낙폭을 키워가면서 또 공포감을 키워주네요.

- 돌이켜보면 지정학적리스크는 싸게 살 수 있는 기회였다고 생각하는 개인적 의견을 가지고 있습니다.
> 오히려 내가 비싸다는 이유로 주주를 못한 기업이 싸지는지 지켜봐야겠습니다.
> 섹터는 여전히 반도체, 방산, 화장품, 데이터센터발 수혜업종 등 이 아닐까 합니다.

금일 한미반도체 ir설명회 기념품
레고를 주네요😂

tc 본더가 아니라 아쉽네요🫠

금일 지정학리스크로 과대낙폭이 잠시 점심에 나왔는데 일단 찐반등은 아니여도 일단 코스닥기준 825pt 부근은 계속해서 매수세가 좀 붙네요🫡

하락 여진은 남아있을수 있기에 모두들 화이팅입니다.