В сети появились подробности про ASIC от Intel — чипе Bonanza Mine
Издание Tom's Hardware рассказало подробности про первый ASIC от Intel — Bonanza Mine. Чип intel Bonanza выполнен по 7-нм техпроцессу. Его размеры 4,14х3,42 мм, площадь 14,16 мм2. На одной 300-мм кремниевой пластине таких чипов может быть до 4 тыс. штук. На производстве чип упаковывается в корпус BGA размером 7х7,5 мм. Далее 75 чипов Bonanza устанавливаются на хэш-плату. Каждый майнер Intel состоит из 4 таких плат.
#ASIC #Intel
Издание Tom's Hardware рассказало подробности про первый ASIC от Intel — Bonanza Mine. Чип intel Bonanza выполнен по 7-нм техпроцессу. Его размеры 4,14х3,42 мм, площадь 14,16 мм2. На одной 300-мм кремниевой пластине таких чипов может быть до 4 тыс. штук. На производстве чип упаковывается в корпус BGA размером 7х7,5 мм. Далее 75 чипов Bonanza устанавливаются на хэш-плату. Каждый майнер Intel состоит из 4 таких плат.
#ASIC #Intel