오늘 엄민용 애널리스트님의 바이오 세미나가 있었는데요. 알테오젠, 한올바이오파마, 리가켐바이오, 에이비엘바이오, 펩트론 등에 대한 코멘트를 남겨주셨습니다.

여기서 주목할 점은 에이비엘바이오에 핵심은 미국 나스닥 기업 컴퍼스 테라퓨틱스(CMPX)에 기술이전한 ABL001이라고 코멘트하셨다는 점입니다. 컴퍼스 테라퓨틱스는 담도암 항암제 CTX-009를 개발 중인 기업으로, 엄민용 애널리스트님에 따르면 임상2/3상 결과에 따라 우리나라 두 번째 항암신약이 될 수 있다고 평가하고 계십니다.

HC Wainright라는 증권사에서 목표주가 $10을 제시하고 있는데, 현재 주가가 약$2 언저리이니 목표가대로라면 상승여력이 매우 높다고 보입니다. 개인적으론 FDA의 가속승인을 받아 치료제 허가 가능성이 높으며, 미국 최대 암센터 MD앤더슨과 1차 치료제로 연구하고 있다는 점을 볼 때 충분히 공부할 필요가 있다고 판단됩니다.

이전에 포스팅한 내용이 있으니, 에이비엘바이오의 밸류에이션에 대해 공부하고 싶으신 분들께 좋은 자료가 되지 않을까 합니다. 함께 공부해보시죠..!

https://blog.naver.com/foreconomy/223578028623

리가켐바이오의 파이프라인인 LCB71에 대해 다뤄보았습니다..! 혈액암 시장에서 어떻게 ADC 약품이 기존 표준치료법을 대체하고 있는지를 위주로 설명드려볼까 합니다.

개인적으로 저는 LCB71이 격랑의 혈액암 시장에서 판도를 뒤흔들 ADC 파이프라인이 될 수 있으리라 생각하는데요. 아래 포스팅에서는 그 이유를 알 수 있다고 생각합니다.

거대B세포 림프종, 다발성 골수종, 호지킨 림프종 등에서 공격적으로 침투하고 있는 ADC 트렌드를 쭉 살펴보시면 LCB71이 왜 혈액암 시장에서의 다크호스인지 잘 이해되시리라 생각합니다. 안그래도 월요병으로 힘들 월요일 밤에 힘내시며 함께 공부해보시죠..!!

#리가켐바이오

https://blog.naver.com/foreconomy/223627951262

리가켐바이오의 파이프라인인 LCB14에 대해 다뤄보았습니다..! 유방암 시장에서 어떻게 ADC 약품(엔허투)가 로슈의 HER2 프랜차이즈를 대체하고 있는지 거시적인 관점을 위주로 설명드려볼까 합니다.

개인적으로 저는 LCB14가 지켜야만 하는 로슈와 빼앗아야만 하는 아스트라제네카 사이에서 큰 기회를 얻을 수 있는 ADC 파이프라인이 되리라 생각하는데요. 아래 포스팅에서는 그 이유를 알 수 있다고 생각합니다.

유방암 시장에서 두 글로벌 빅파마가 격돌하고 있고, 그 가운데에서 ADC 약품이 적극적으로 시장을 확대하는 트렌드를 쭉 살펴보시면 LCB14에게 열린 기회의 장을 넓은 관점에서 보이리라 생각합니다. 어쩌면 알테오젠의 엔허투SC와 리가켐바이오의 LCB14가 격돌하는 꿈의 시간이 곧 현실이 될 수 있지 않을까 합니다.

오늘 장중 내내 얻어맞아서 정신이 어지럽지만, 힘내시며 함께 공부해보시죠..!!

https://blog.naver.com/foreconomy/223629484509

오늘 반도체가 강하게 급등하면서 오랜만에 자금유입이 있었는데, 만약 HBM 업황이 반등하면 테크윙 역시도 주목해야할 기업군 중 하나로 판단됩니다. 아래는 최근 진행한 테크윙 IR 내용인데요. 큐브프로버 진척상황에 대해 많은 내용이 추가됐습니다.

[ 25년 전망 ]
신규 사업 큐브 프로버 매출 발생 시작에 따른 큰 폭의 성장 전망

[ 큐브 프로버 진행 상황 ]
- 메모리 3사와 비즈니스 진행 중으로
9월 중 IDM 1곳(삼성전자 추정)에 퀄 테스트를 위한 데모 장비 입고 완료
- 테스트 소요 기간 약 3개월 예상되지만 기존에 퀄을 계속 진행해왔기에 1개월 안에 통과도 가능
- 이에 빠르면 4Q24 안으로 PO 발주 가능성 존재
- CAPA : IDM 3사 모두에 제품 납품 기대로 2Q24에 30대/월 -> 4Q24 50대/월로 확장 예정, 추가 증설 가능성 검토중

[ 사견 ]
- 테크윙은 HBM 검사장비 중 대장주 역할을 했었는데, 장비 납품 기대감으로 크게 상승하다 최근 섹터가 무너지며 조정이 있었습니다. 다만 동사가 주장했던 스케쥴대로 큐브프로버 퀄테스트가 진행되고 있는만큼 내러티브가 넘버스로 이어지는지 여부를 고민해야할 시점으로 판단됩니다.

긍정적인 점이라면 메모리 업황 내 HBM은 전혀 피크아웃 느낌이 보이지 않는다는 점(엔비디아 신고가), HBM 경쟁이 심화되면서 품질 개선 니즈가 높다는 점, 실제 채용공고에서 삼전향 배전 인원을 우대하며 대규모 생산직원를 채용했다는 점, 큐브프로버 CAPA를 지난 2Q24 한차례 증설한데에 이어 이번 4Q24에도 더 증설하고 있기에 IDM 3사 납품 가능성이 높다라는 점입니다.

반면 부정적인 점은 반도체 업황이 부진한 가운데 섹터 액션이 나오기 어렵다는 점, 삼전의 케펙스 감소로 인해 큐브 프로버 PO 지연가능성도 있다는 점입니다.

다만 HBM 업황이 워낙 계속해서 좋다보니 HBM 섹터만은 차별적으로 오를 가능성이 있다 판단됩니다. 또한 삼성전자가 HBM 케펙스를 감소시킨다 하더라도 HBM 제조에 핵심인 세메스 위주로 타격이 있을 수는 있어도, Hbm 퀄리티를 개선하는 장비군 위주로는 끊임없는 케펙스 투자가 이루어지리라 판단합니다.

또한 11월 중으로는 하이닉스와 마이크론에게도 퀄 시작(데모 장비 공급) 할 예정이니 이어달리기도 가능할 전망입니다. 삼성전자가 스타트를 끊고, 하이닉스와 마이크론이 이어주는 그림입니다. 실제로 삼성전자 PO가 나오면 하닉과 마이크론에게도 Po 기대감이 부풀지 않을까 보입니다.

HBM 업황의 바로미터로 볼 수 있는 SK하이닉스 실적발표에서 호실적을 발표하면 이 HBM 장비 섹터 내에서도 임박한 모멘텀이 있는 기업을 꼭 관심에 둬야 한다고 생각합니다. 내러티브에서 넘버스로 이어지는 구간에 있는 테크윙이기에 HBM 섹터가 금투세 폐지(유예)와 함께 강하게 반등할 것을 대비해 미리 공부해둘 필요가 있지 않을까 합니다..!

창사 이래 ATH 영업이익을 달성한 SK하이닉스의 컨콜에서 가장 큰 포인트는 'HBM 수요는 너무나 강하다'라는 점입니다. 이미 내년 물량까지 어느정도 확정된 상황에서, 단순 레거시 업체와 HBM 업체 간의 차별적인 움직임이 앞으로도 지속될 가능성이 높다 판단됩니다.

많은 반도체 기업들이 하락하는 가운데, HBM과 연관성이 특히 높은 테크윙, 두산, 피에스케이홀딩스, 한화인더스트리얼솔루션즈가 반등하는 이유라고 생각됩니다.

테크윙은 어제 말씀드린것처럼 삼성전자 퀄 테스트가 현재 진행 중이고, 조만간 SK하이닉스+마이크론까지 퀄 테스트가 진행될 예정입니다. SK하이닉스와 마이크론은 테크윙에게 삼성전자보다도 더 큰 고객사였으니 무리없이 스케쥴대로 진행되리라 보입니다.

HBM 검사장비는 결국 HBM의 강한 수요와 HBM 원가 개선이라는 트렌드에 가장 부합하는 섹터가 아닐까 싶어 꾸준히 추적할 필요가 있겠습니다.

2024.10.24 15:30:27
기업명: 삼성중공업(시가총액: 8조 8,352억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 23,229억(예상치 : 24,824억)
영업익 : 1,199억(예상치 : 1,141억)
순이익 : 740억(예상치 : 830억)

**최근 실적 추이**
2024.3Q 23,229억/ 1,199억/ 740억
2024.2Q 25,320억/ 1,307억/ 740억
2024.1Q 23,478억/ 779억/ 78억
2023.4Q 24,332억/ 790억/ -2,236억
2023.3Q 20,254억/ 759억/ 356억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241024800277
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=010140

#삼성중공업 노조 임단협 타결로 일회성 비용 250~300억 정도 반영된 것 감안하면 2Q24보다 수익성이 더 좋아지고 있습니다. 영업일수와 파업 등을 감안하면 정말 가시적인 숫자를 보여준거고, 3Q24에 다시 한번 숫자가 크게 올라오지 않을까 싶습니다..!

2024.10.25 17:00:17
기업명: 한화엔진(시가총액: 1조 2,709억)
보고서명: 영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 2,961억(예상치 : 2,662억)
영업익 : 153억(예상치 : 167억)
순이익 : 106억(예상치 : 115억)

**최근 실적 추이**
2024.3Q 2,961억/ 153억/ 106억
2024.2Q 2,865억/ 186억/ 143억
2024.1Q 2,934억/ 194억/ 149억
2023.4Q 2,784억/ 1억/ -41억
2023.3Q 1,876억/ 11억/ -23억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241025800514
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=082740

#한화엔진 판관비 증가로 영업이익률 축소는 아쉽지만, 고가분 인식에 따라 매출확대와 수주잔고 ATH 내용은 충분히 좋은 것 같습니다

한화엔진 3Q24 잠정 실적에 관해
회사에 질의한 내용을 정리해서
공유드립니다.

3분기 영업이익률이 하락한 이유는
8월 조업일수가 부족해서 발생한
회계적인 일회성 비용 때문입니다.

제조간접비 배부차이를
제조원가에 가감하는 과정은
원가관리회계 책을 꺼내서
리뷰 자료에 간략히 정리해보겠습니다.

Q) 3분기 매출액이 2분기에 비해 증가했다. 계절성으로 엔진 선적 실적이 감소했을 거라 봤는데, 3분기에 선적한 엔진은 몇 대인지?

A) 33~35대다. 2분기와 동일하거나 1~2대 많은 것

- 24년 7월: 14~15대
- 24년 8월: 5대
- 24년 9월: 14~15대
 
Q) 2분기에 비해 매출액이 증가했지만, 영업이익률이 5.2%로 1.3%p 하락했다. 선적한 엔진 mix가 비슷할 것인데 수익성 차이는 왜 발생한 것인지?

A) 8월 조업일수 때문에 회계적으로 일회성 비용이 발생했기 때문이다.

- 제조간접비 배부차액 즉, 사전에 예정 배부한 제조간접비와 3분기에 실제 발생한 제조간접비 간 차이를 원가에 가산했다.
- 10~11월은 이 배부차액이 원가 감소 효과로 나타난다. 결국, 회복되는 비용이다.
- 역마진 물량 때문에 발생한 일이 아니다.
 
Q) 3분기 누적 선박엔진 수주 성과는 1.44조원이다. Maersk 발주 LNG D/F 컨테이너선과 같이 10월에 핵심 고객사들이 수주한 선박을 감안하면4분기 수주 또한 좋을 것 같다. 연말까지 어느 정도를 기대하면 될지?

A) 2024년 연간 선박엔진 수주 실적은 보수적으로 책정해서 1.60조원 이상으로 내다본다.
 
Q) 선박엔진 수주 성과가 2022년(1.77조)을 넘어설 수도 있을 것 같다. 2025년은 어떻게 전망하시는지?

A) 2025년에 탱커 노후선 교체 발주가 많을 거라 보는데, 국내외 고객사 막론하고 D/F 추진 사양으로 발주되는 탱커 비중이 높아질수록 우리에게 수혜다.

#한화엔진

Q) 2분기에 비해 매출액이 증가했지만, 영업이익률이 5.2%로 1.3%p 하락했다. 선적한 엔진 mix가 비슷할 것인데 수익성 차이는 왜 발생한 것인지?

A) 8월 조업일수 때문에 회계적으로 일회성 비용이 발생했기 때문이다.

- 제조간접비 배부차액 즉, 사전에 예정 배부한 제조간접비와 3분기에 실제 발생한 제조간접비 간 차이를 원가에 가산했다.
- 10~11월은 이 배부차액이 원가 감소 효과로 나타난다. 결국, 회복되는 비용이다.
- 역마진 물량 때문에 발생한 일이 아니다.

매출은 증가했는데 이익이 늘어나지 않은 모습이 의아했었는데, 결국 일시적인 회계 비용 반영 차이로 발생한 일이었네요. 이 원가증가 효과가 4Q24에는 원가 감소(수익 증가) 효과로 이어지는만큼 방향성에 큰 문제가 되지 않으리라 보입니다.

이러면 이번 시외에 저가로 담으신 분들이 승자일려나요 ..

오늘 오후 1시에 짧게 1시간정도 동료투자자분과 함께 라이브방송 유튜브에서 합니다..! 주제는 자유주제인데 아무래도 관심분야인 바이오 조선 테크 위주로 이야기할 것 같네욥

간단하게 밥먹고 커피마시면서 가벼운 분위기에서 잡담하는 느낌입니당..! 링크는 따로 올려드릴게요~~

#알테오젠

알테오젠이 자체 의약품 '테르가제'(성분명 히알루로니다아제)의 연내 시판을 앞두고 국내 제약사(파마리서치)와 손을 잡는다. 일선 병의원을 대상으로 기존에 구축된 영업망을 활용해 빠르게 시장에 안착하겠다는 전략이다.

테르가제도 이제 매출 반영 시작~~

https://www.mk.co.kr/news/it/11151519

#오스코텍 #제노스코

엄밀한 의미에서 자회사 물적분할 후 상장이 아니기에 회사가 주장하는 것처럼 쪼개기 상장은 아닙니다...

그러나 레이저티닙 로열티의 40%(오스코텍20%+제노스코20%)를 수취할 수 있을 것이라 기대한 것이 오스코텍의 투자포인트였다면, 그 투자포인트의 절반이 제노스코의 상장으로 없어진 것이라고 생각됩니다.

자회사 제노스코의 자금조달을 통해 신약개발에 따른 오스코텍의 수혜일지, 혹은 상기 로열티가 절반이 없어진 것이 오스코텍 투자포인트의 실패일지는 투자자 분들의 판단여하에 달린 것 같습니다.

전자라고 긍정적이게 생각하실 수도 있겠지만, 분명 후자라고 부정적이게 생각하시는 분이 있을 수 있습니다. 따라서 오스코텍 주가 반등에 있어서 레이저티닙 로열티 매출이 유의미하게 반영되기 시작하는 것이 중요한 분기점이 아닐까 싶습니다.

#ASMPT 컨퍼런스콜 주요 내용 요약_다올 반도체 고영민/김연미

▶️ 주요 Comment
» 업황
- 응용처별 회복세 상이
- 범용 수요의 회복세가 예상보다 더딘 상황
- 자동차 및 산업용 시장도 여전히 재고 조정으로 인해 침체 상태
- 반도체 메인스트림 사업은 전분기 대비 Booking 증가, 그러나 대량 주문 흐름은 없음

» AI
- 생성형 AI 관련 수요, 주요 기업들의 CapEx 지출에 의해 강력하게 추진
- AI 가속화가 첨단 로직/메모리 패키징 분야 수요를 견인
- 당사 첨단 패키징(AP) 솔루션 Booking이 당분기에도 강력한 상태 유지
- 특히, TCB와 포토닉스 솔루션 수요 크게 증가

» TCB
- 당분기, 여러 HBM 업체로부터 TCB 주문
→ 10월, 주요 글로벌 HBM 업체로부터 대량 TCB 주문 수주
- 해당 주문은 HBM3E 12단용, 향후 몇 분기 내에 인도될 예정
- 당사 TCB는 두께 30um 미만의 얇은 메모리 다이 처리 가능, 10um 이하의 칩 간격 충족 가능
- 또한 12단 이상의 스태킹 요구사항을 위한 플럭스리스 어플리케이션으로의 원활한 업그레이드 가능

▶️ Q&A
Q. 4분기 TCB 신규 주문 전망
- 4분기 전사 Booking은 전분기와 비슷한 수준으로 예상
- 어드밴스드 패키징이 Booking 견인하나, 메인스트림 부문에서 계절성으로 인해 상쇄
- 4분기 신규 주문은 주로 TCB와 HBM 수요에 의해 주도
- 주요 HBM 고객으로부터 TCB 애플리케이션을 위한 대규모 주문 수주

Q. 주요 메모리 회사의 대규모 TCB 수주와 관련, 25년까지 수요 및 물량 증가 가능성과 파운드리 고객사 상황
- 업계 보고서 및 자체 연구에 따르면, AI 모멘텀은 25년까지 지속될 전망
- 현재 대형 CSP 중심 자본 지출 지속
- 따라서, HBM 메모리 시장 역시 지속 성장할 것으로 판단
- 데이터센터 및 AI 투자가 지속된다면, 25년의 HBM 시장 전망은 매우 긍정적
- 파운드리 고객사의 칩-웨이퍼 어플리케이션 관련, 주요 경쟁 업체와 비교 평가 진행중
- 정확한 결과 시점 알 수 없으나, 1년 내로 나올 가능성이 있음

Q. 잠재적인 TCB 출하량 전망? 내년 TCB 장비 출하량 100대 이상일지?
- 구체적인 수치에 대해 언급하지 않으나, 앞으로도 지속적인 성장 가능

Q. 25년에 TCB 내 비중이 메모리 > Logic 으로 역전될 가능성
- TCB 시장에서 HBM이 더 큰 비중이라는 점을 계속해서 강조해 옴
- 미래에는 16단까지 확장될 것이며, AI 아키텍처 내 HBM 수요도 현재 4개 수준에서 8개까지 증가할 것
- 따라서 HBM향 TCB 장비 수요는 Logic 부문보다 더 큰 잠재력 있을 것으로 판단

Q. 메모리향 TCB는 Logic향 TCB와 유사한 장비인지? 또는 특별한 커스터마이징이 필요한지? 경쟁사 대비 M/S 동향은?
- 당사 TCB 툴은 상당히 유연한 사용 가능
- 기술적으로 다른 점은, 메모리 die가 매우 얇다는 점
- Logic향 장비는 크기가 더 큰 다이(70*70mm)를 처리하는 반면, 메모리향 장비는 얇은 다이를 다뤄야 함
- 그 외에도 당사 장비는 플럭스 → 플럭스리스로의 원활한 업그레이드 가능
- NCF, MUF, 플럭스리스 등 다양한 활용 가능

Q. 파운드리 고객사들이 플립 칩에서 TCB로 전환할 가능성? 이번 전환은 2.5D 공정 한정인지, 향후 SOIC 공정으로 확장 가능성이 있는지?
- 고객사가 현재 MR 기술에서 TCB로 칩 투 웨이퍼 전환 위해서는 시간이 좀 더 필요
- MR 공정이 자리잡은 상태이며, 25년까지 칩 투 웨이퍼 장비 수요는 칩 투 서브스트레이트만큼 크지 않을 것
- 궁극적으로, 미세한 피치와 더 큰 die를 처리하기 위해 TCB 공정이 MR 공정 대비 선호될 것으로 예상
- 칩 투 서브스트레이트 공정은 이미 상당히 확립됨
- 주요 회사에 해당 장비를 대량 출하해 왔으며, TCB 공정이 MR 대체하는 장비로 선택되고 있음

Q. 파운드리와 OSAT 산업 내 기판용 장비는 ASMPT가 유일한 공급 업체인지?
- 후발주자들이 따라오려고 하나, 현재로서는 당사가 유일한 공급업체

Q. 주요 HBM 업체가 한국 2위 업체와의 M/S 경쟁을 방어하기 위해 공격적인 CAPA 확장 시, TCB 주문량 증가할 가능성 존재. 이는 한미반도체가 기대치에 못 미칠 경우에만 가능한 상황일지?
- 당사가 주요 HBM 업체와 특정 응용 분야에서 돌파구를 마련한 만큼, 향후 후속 주문이 당사로 이어지기를 기대

Q. 고객사 내 당사 장비의 안정적 운영 이후 추가 주문은 내년 하반기까지 시간이 걸릴 듯함. 한미반도체가 2Q에 이미 100대의 장비 주문 받은 점 고려 시, 향후 두 개 분기가 결정적 전환점이 될 것으로 보이는데, 당사 의견?
- 이전보다 나아진 상황. 주요 HBM 고객으로부터 더 많은 기회 포착할 수 있는 발판이 될 것

Q. 한미반도체가 25년 말까지 CAPA 400대로 확장 계획 발표. 과잉 생산 위험?
- AI 데이터센터 확장 고려 시 HBM의 잠재력 크므로 낙관적인 전망 유지
- 당사도 내부 캐파 확장 중. 25년 기준, 전년 대비 2배 확장 예정

Q. 차세대 플럭스리스 TCB 수주에 대한 자신감? 이번 주문 수주 실패 시, 내년에 다른 고객사에게 마케팅 가능한지?
- TCB 솔루션에 대해 매우 자신이 있음
- 현재로서는 경쟁 진행 중이며, 결과는 아직 결정되지 않았음
- 파운드리 고객사의 칩 투 서브스트레이트 어플리케이션은 한 회사에 수주가 몰릴지, 여러 회사에 나눠질지 결정X
- 이는 고객사가 답변할 수 있는 내용일 것
- 칩 투 웨이퍼 장비는 특정 기업에 국한되지 않음

Q. 10월에 수주한 대량 주문의 매출 인식 속도와, 이 돌파구가 다른 HBM 업체에도 침투할 수 있는 가능성에 미치는 영향?
- 출하는 4Q~내년 1Q에 걸쳐 이루어질 예정, 매출 인식도 그에 따라 진행
- 이번 수주 통해 다른 HBM 업체들에게도 주목받음. 더 많은 업체에 장비 제공할 가능성 높아졌다고 판단

Q. 포토닉스 솔루션 관련, 1.6T 광 모듈&CPU 솔루션 등 신기술의 상업화 일정 전망?
- 포토닉스 관련 수요는 건강하며, 현재는 주로 800G 급 광 트랜시버 수요 발생
- 연구 기관들의 전망에 따르면 ,향후 몇 년간 800G가 메인스트림일 것
- CPO는 아직 초기 단계이며 상업화까지는 시간 소요

Q. 25-26년, 실리콘 포토닉스 장비의 초기 주문량 전망? 장비 한 대 규모는?
- 실리콘 포토닉스는 25년 매출 기여 크지 않을 것
- 26년부터 본격 수요 증가 예상
- 반면 포토닉스는 이미 높은 수요 발생
- 장비 규모는 실리콘 포토닉스 < 포토닉스 <  TCB

Q. TCB 주문 후 매출 인식까지 리드 타임?
- 일반적으로 AP 장비 생산 리드 타임은 메인스트림 제품보다 훨씬 긴 6개월 수준
- 단, 이번 주문은 규모 및 고객사 요구로 인해 일찍 생산 시작

Q. TDM Die 기준으로 적층 최대 단수가 12단/16단인지, 그 이상도 가능한지?
- 사용 가능한 장비 유형은 높이 요구 사항에 따라 다름
- 최대 높이 제한이 720um에서 775um으로 완화되면서 더 오랜 기간 TCB 사용 가능
- 현재 12단 지원하며, 16단도 문제 없을 것으로 봄
- 당사 연구실에서 16단까지 성공
- 높이 제한만 없다면 그 이상의 단수도 가능하나, 높이 제한 있을 경우 하이브리드 본딩이 적합할 것

Q. 실리콘 포토닉스 분야에서 TCB 채택 가능성? CPO, 리니어 드라이브 등 2.5D 패키징 채택 가능성?
- 독일 회사 AMICRA 장비는 매우 정밀하나 속도 면에서 TCB만큼 빠르지는 않음
- TCB가 더 비싸기 때문에 고객사의 선택이 중요

Q. HBM 관련 CapEx 지출이 올해 정점에 도달한 듯 보이는데 HBM용 TCB 주문이 늘어날 것으로 보는 근거?
- 12단 적층 수요는 계속해서 성장할 것
- 12단 적층에는 TCB가 필요하며, 전통적인 리플로우 방식으로는 처리 불가
- 16단 적층도 좋은 성장 동력
- 하이브리드 본딩은 조금 더 시간이 걸릴 것. 775um 높이 제한으로는 TCB로 16단 이상도 처리 가능

ASMPT가 TC본더를 SK하이닉스에게서 수주받은게 팩트임이 이번 컨콜에서 드러났습니다. 어떤 인플루언서 분들께서는 한미반도체의 이원화는 기술적으로 원천적으로 내부적으로 불가능하시다고 하더니만요...

팩트와 희망사항은 서로 구별될 필요가 있어보입니다.

2024.10.30 16:40:00
기업명: 한화인더스트리얼솔루션즈(시가총액: 2조 2,695억)
보고서명: 주요사항보고서(회사합병결정)

* 합병방법
한화인더스트리얼솔루션즈 에서 한화비전를 흡수합병함
-존속회사(합병회사) : 한화인더스트리얼솔루션즈
-소멸회사(피합병회사) 한화비전

대상회사 : 한화비전(계열회사)
주요사업 : 감시장비의 제조 및 판매업
영업실적 : 매출 7,228억/ 순이익 915억

합병계약 : 2024-10-30
반대기한 : 2024-11-28
주주총회 : -
매수청구 : -
거래정지 : 시작
합병기일 : 2025-01-01
신주상장 : -

합병목적 : 사업경쟁력 강화 및 경영효율성 증대


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241030000385
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=489790

생각보다 빠르게 합병공시가 뜨네요. 이전에 언급한 것처럼 한화인더와 한화비전의 합병은 한화정밀로 자금조달을 조속히 하기 위한 밑거름이라고 생각하고 있습니다..!

이번 ASMPT의 컨콜에서 밝혔듯 Sk하이닉스의 본더 이원화는 부정할 수 없는 팩트입니다. 그 길로 차근차근히 나아가고 있는 중입니다.

[속보]삼성전자 "HBM4 내년 하반기 개발·양산"
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024103108595799168