This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Начнем серию постов про LTspice - программу для моделирования электронных схем. Позже будут объемные статьи с практическими примерами из отрасли, но пока небольшие лайфхаки.
Начнем с простого. Когда я осваивал анализ с перебором параметров с помощью команды .step, то долго разбирался, как перемещаться по графикам. Оказалось, всё просто — клавиши ⬆️⬇️ на клавиатуре.
Однако в ручном режиме я не советую работать. Занятие муторное и покатит, только если надо пару точек посмотреть. Эффективнее экспортировать данные (ПКМ на графике->File->Export data as text) и парсить с помощью Excel, ChatGPT или Python. А еще лучше использовать комманду .meas, но об этом позже.
@embeddemy #LTspice
Начнем с простого. Когда я осваивал анализ с перебором параметров с помощью команды .step, то долго разбирался, как перемещаться по графикам. Оказалось, всё просто — клавиши ⬆️⬇️ на клавиатуре.
Однако в ручном режиме я не советую работать. Занятие муторное и покатит, только если надо пару точек посмотреть. Эффективнее экспортировать данные (ПКМ на графике->File->Export data as text) и парсить с помощью Excel, ChatGPT или Python. А еще лучше использовать комманду .meas, но об этом позже.
@embeddemy #LTspice
👍7🔥3✍2🤯1
Заказал переходные отверстия с заполнением - результатом доволен
О чем это я?
Переходные отверстия (vias) можно не только покрывать маской, но и заполнять:
• Проводящим (conductive) материалом, например медью — для отвода тепла и больших токов (дорогой вариант).
• Непроводящим (non-conductive), например смолой — для прочности, защиты от загрязнений (дешевый вариант).
Также проводящий материал образует более плоскую поверхность, а непроводящий создает риск бугорков. Много за и против, но в моем случае высокий уровень загрязнений среды и умеренные токи. Регламентирует это все стандарт IPC-4761. Вот хорошая статья на почитать.
На фотке видно, что первый прототип заказан без наполнения и видны пустоты в дырочках, а второй уже с наполнителем.
Также прикладываю фотки, где в альтиуме это найти. Щелкаете на via, оттуда в properties.
@embeddemy #via #DFM
О чем это я?
Переходные отверстия (vias) можно не только покрывать маской, но и заполнять:
• Проводящим (conductive) материалом, например медью — для отвода тепла и больших токов (дорогой вариант).
• Непроводящим (non-conductive), например смолой — для прочности, защиты от загрязнений (дешевый вариант).
Также проводящий материал образует более плоскую поверхность, а непроводящий создает риск бугорков. Много за и против, но в моем случае высокий уровень загрязнений среды и умеренные токи. Регламентирует это все стандарт IPC-4761. Вот хорошая статья на почитать.
На фотке видно, что первый прототип заказан без наполнения и видны пустоты в дырочках, а второй уже с наполнителем.
Также прикладываю фотки, где в альтиуме это найти. Щелкаете на via, оттуда в properties.
@embeddemy #via #DFM
👍8🔥6✍4
🔍 В продолжение поста про заполнение via (переходного отверстия), разберемся, откуда ноги растут.
Все начинается с того, что у нас есть "голое" via - просто металлизированное отверстие в плате для перехода сигнала между слоями. Но его нельзя всегда оставлять открытым: коррозия, влага, подтекание припоя, неровности пайки – все это может стать проблемой. Возникает вопрос, а как же можно обработать "голое" via?
IPC-4761 регламентирует 7 способов. Упрощенно их можно разделить на:
✅ Заполнение via внутри
✅ Накрытие via снаружи
Я в голове сортирую по типу заполнения, поэтому делюсь с вами своим подходом:
1️⃣ Без заполнения "Tented":
• Type I (tented) – просто базовая маска
• Type II (tented and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской
🔧Использую для изделий с установкой в жилых помещениях. Лака сверху для защиты хватает. Оптимально для качественной пайки, когда via находится под брюхом микросхемы. В случае любого заполнения ниже есть риск неровностей.
2️⃣ С частичным заполнением "Plugged":
• Type III (plugged) – частично заполнено ТОЛЬКО непроводящим материалом (что затекло, то затекло после проведения шпателем)
• Type IV (plugged and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской
🔧 Использую как бюджетный вариант для улицы/производства и если нет via под брюхом микросхем. Также есть риск: из-за неполного заполнения в отверстии может скопиться воздух или химикат и при нагреве воздух/химикаты могут вырваться наружу, выбив заполнение, как пробку из бутылки.
3️⃣ С полным заполнением "Filled":
• Type V (filled) - полное заполнение (и проводящий и непроводящий материал)
• Type VI (filled and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской
🔧 Буквально той неделе я узнал, что цена Type V почти не отличается от Type VII, поэтому теперь я закладываю Type VII, если изделие для улицы/производства и даже если !!! есть via под брюхом микросхем.
4️⃣ С полным заполнением "Filled" и закупоренные "Capped": Type VII (filled and capped)
🔧 Вверх закупорен металлом, как будто люком закрывают. Это самый крутой вариант, так как он и герметичен и отшлифован для установки под брюхо микросхем.
💡Лайфхаки
• Обрабатывать 1000 штук Type VII дешевле, чем 10 штук Type VII + остальные Type IV. Цена растет не из-за материалов, а из-за смены техпроцесса и перенастройки инструментов. Выбирай один тип обработки.
• Цены на типы via зависят от страны и фабрики. Например, в Англии Type V и Type VII стоят одинаково, на Тайване разница в $0.15 за плату, а один местечковый Китай запросил выше в x1.5 раза.
• Недостатки каждого типа можно покрыть дополнительной тех.операцией. Например, можно заказать полировку поверхности, чтобы убрать неровности заполнений. Но это, как ты понял, доп.стоимость и надо сравнивать.
• Опция накрыть сверху маской(tented) существует для всех via независимо от их типа согласно вашему слою Solder Mask Layer. Оно и логично, маской покрывают в самом конце. Типы с припиской Сovered просто получают дополнительное покрытие сверху.
На неделе опишу, как в альтиуме это оформить для производства.
@embeddemy #via #DFM
Все начинается с того, что у нас есть "голое" via - просто металлизированное отверстие в плате для перехода сигнала между слоями. Но его нельзя всегда оставлять открытым: коррозия, влага, подтекание припоя, неровности пайки – все это может стать проблемой. Возникает вопрос, а как же можно обработать "голое" via?
IPC-4761 регламентирует 7 способов. Упрощенно их можно разделить на:
✅ Заполнение via внутри
✅ Накрытие via снаружи
Я в голове сортирую по типу заполнения, поэтому делюсь с вами своим подходом:
1️⃣ Без заполнения "Tented":
• Type I (tented) – просто базовая маска
• Type II (tented and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской
🔧Использую для изделий с установкой в жилых помещениях. Лака сверху для защиты хватает. Оптимально для качественной пайки, когда via находится под брюхом микросхемы. В случае любого заполнения ниже есть риск неровностей.
2️⃣ С частичным заполнением "Plugged":
• Type III (plugged) – частично заполнено ТОЛЬКО непроводящим материалом (что затекло, то затекло после проведения шпателем)
• Type IV (plugged and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской
🔧 Использую как бюджетный вариант для улицы/производства и если нет via под брюхом микросхем. Также есть риск: из-за неполного заполнения в отверстии может скопиться воздух или химикат и при нагреве воздух/химикаты могут вырваться наружу, выбив заполнение, как пробку из бутылки.
3️⃣ С полным заполнением "Filled":
• Type V (filled) - полное заполнение (и проводящий и непроводящий материал)
• Type VI (filled and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской
🔧 Буквально той неделе я узнал, что цена Type V почти не отличается от Type VII, поэтому теперь я закладываю Type VII, если изделие для улицы/производства и даже если !!! есть via под брюхом микросхем.
4️⃣ С полным заполнением "Filled" и закупоренные "Capped": Type VII (filled and capped)
🔧 Вверх закупорен металлом, как будто люком закрывают. Это самый крутой вариант, так как он и герметичен и отшлифован для установки под брюхо микросхем.
💡Лайфхаки
• Обрабатывать 1000 штук Type VII дешевле, чем 10 штук Type VII + остальные Type IV. Цена растет не из-за материалов, а из-за смены техпроцесса и перенастройки инструментов. Выбирай один тип обработки.
• Цены на типы via зависят от страны и фабрики. Например, в Англии Type V и Type VII стоят одинаково, на Тайване разница в $0.15 за плату, а один местечковый Китай запросил выше в x1.5 раза.
• Недостатки каждого типа можно покрыть дополнительной тех.операцией. Например, можно заказать полировку поверхности, чтобы убрать неровности заполнений. Но это, как ты понял, доп.стоимость и надо сравнивать.
• Опция накрыть сверху маской(tented) существует для всех via независимо от их типа согласно вашему слою Solder Mask Layer. Оно и логично, маской покрывают в самом конце. Типы с припиской Сovered просто получают дополнительное покрытие сверху.
На неделе опишу, как в альтиуме это оформить для производства.
@embeddemy #via #DFM
🔥6✍4👍3
Нас уже целая рота - 101 подписчик! 🎉🎉🎉
Это надо отпраздновать! Как я говорил в посте про мотивацию, такие моменты важно замечать и отмечать.
Спасибо, что читаете, комментируете и делитесь мыслями ❤️
А еще это отличный повод протестировать фичу телеграмм-канала – лотерею со звездочками ⭐️
Сегодня в 21:00 по МСК телеграмм случайным образом выберет 5 победителей, и каждый получит 100 звезд. Шанс выиграть – 5%. Так что следите за результатами! 🤑
@embeddemy
Это надо отпраздновать! Как я говорил в посте про мотивацию, такие моменты важно замечать и отмечать.
Спасибо, что читаете, комментируете и делитесь мыслями ❤️
А еще это отличный повод протестировать фичу телеграмм-канала – лотерею со звездочками ⭐️
Сегодня в 21:00 по МСК телеграмм случайным образом выберет 5 победителей, и каждый получит 100 звезд. Шанс выиграть – 5%. Так что следите за результатами! 🤑
@embeddemy
🔥6❤3😍3
Давно не писал, пора наверстывать. Запускаю рубрику #косяки — тут буду делиться ошибками, которые заставляли краснеть своей тупостью или вгоняли в стресс своей неочевидностью 🤦♂️
I Ситуация😫
Спроектировал измеритель тока (80 Гц; ±2 А) на шунтe: дифф-усилитель + смещение (виртуальный ноль), чтобы мерить ток в обе стороны. Смещение дал делителем прямо на «плюс» ОУ. Получил плату. Ждал ровные 1,65 В (половина питания 3,3 В), а увидел колебания 1,65 ± 0,25 В в такт входному сигналу и насыщение (фото "BEFORE (1)"). Причина прозаична: не согласовал импеданс делителя с импедансом цепи обратной связи ОУ. Банально проморгал. Всегда моделируйте!
II Что такое согласование импедансов?✍️
Упрощенно в схемах НЧ я люблю представлять импеданс как величину тока (I = V/Z), который способна выдать схема (выходной импеданс) или который схема потребляет (входной импеданс):
1) "Высокий" выходной импеданс → схема выдает "маленький" ток.
2) "Низкий" входной импеданс → схема потребляет "большой" ток.
(поместил в кавычки, так как разница познается в сравнении токов друг с другом)
Выбор соотношения этих токов и является согласованием (в аудио и НЧ). В RF/ВЧ схемотехнике при "согласовании" добиваются равенства импедансов.
III Как их согласовывать?💔
1) Если нужно, чтобы смещение накладывалось на сигнал → источник смещения должен выдавать на порядки больший ток, чем цепь сигнала потреблять (мой случай и всегда при создании виртуальных земель)
2) Если нужно, чтобы смещение было невидимым для сигнала → возможный ток источника смещения должен быть на порядки меньше потребляемого сигналом тока (например при детектировании отрыва антенны/датчика от разъема)
IV Что в моем случае?😮
Чтобы не возиться с токами в двух плечах, представим делитель как эквивалент Тевенина — идеальный источник + последовательное сопротивление:
Vэкв = 3,3 В / 2 = 1,65 В
Rэкв = Rtop∥Rbot = 5 кОм (получаем выходное сопротивление)
1) С делителя мы можем максимум забрать: I=1.65 В / 5 кОм = 330 µA
2) Пиковое потребление в цепи обратной связи: Iload=50 µA (пик положительной полуволны, смотрел в LTspice)
Запас по току ≈ 7 : 1. Для виртуальной земли этого мало — нужно хотя бы на порядок.
Чтобы получить наблюдаемые колебания ±0,25 B, надо помножить вых.сопротивление на пиковый ток U=Iload x Rэкв = 50 µA x 5 кОм = 0.25 В.
V Как обеспечить надежное смещение?💡
1) Вариант "и так сойдет" - уменьшить ток обратной связи: увеличить на порядки сопротивления резисторов в цепи обратной связи (фото "AFTER (1)"). Амплитуда колебаний напряжения смещения уменьшится, но также уменьшится точность из-за шумов больших сопротивлений и увеличения входного тока смещения. Подойдет, если нет требований к точности и ограниченный бюджет с местом на плате.
2) Вариант оптимальный - поднять ток делителя: подать смещение с делителя не напрямую, а через ОУ-повторитель: его вход почти ничего не потребляет (мегаомы) и не окажет влияние на сигнал с делителя, а выход способен качать миллиамперы и состыкуется с токами в цепи обратной связи (фото "AFTER (2)"). Надежно, просто и сердито - рекомендую.
3) Вариант элитный - поднять ток схемы смещения: убрать делитель и поставить микросхему опорного напряжения с mA-классом выходного тока (фото "REF (3)"). Мой любимый вариант, если серия небольшая и есть бюджет на компоненты.
@embeddemy #косяки #импеданс #LTspice #измерение_тока
I Ситуация
Спроектировал измеритель тока (80 Гц; ±2 А) на шунтe: дифф-усилитель + смещение (виртуальный ноль), чтобы мерить ток в обе стороны. Смещение дал делителем прямо на «плюс» ОУ. Получил плату. Ждал ровные 1,65 В (половина питания 3,3 В), а увидел колебания 1,65 ± 0,25 В в такт входному сигналу и насыщение (фото "BEFORE (1)"). Причина прозаична: не согласовал импеданс делителя с импедансом цепи обратной связи ОУ. Банально проморгал. Всегда моделируйте!
II Что такое согласование импедансов?
Упрощенно в схемах НЧ я люблю представлять импеданс как величину тока (I = V/Z), который способна выдать схема (выходной импеданс) или который схема потребляет (входной импеданс):
1) "Высокий" выходной импеданс → схема выдает "маленький" ток.
2) "Низкий" входной импеданс → схема потребляет "большой" ток.
(поместил в кавычки, так как разница познается в сравнении токов друг с другом)
Выбор соотношения этих токов и является согласованием (в аудио и НЧ). В RF/ВЧ схемотехнике при "согласовании" добиваются равенства импедансов.
III Как их согласовывать?
1) Если нужно, чтобы смещение накладывалось на сигнал → источник смещения должен выдавать на порядки больший ток, чем цепь сигнала потреблять (мой случай и всегда при создании виртуальных земель)
2) Если нужно, чтобы смещение было невидимым для сигнала → возможный ток источника смещения должен быть на порядки меньше потребляемого сигналом тока (например при детектировании отрыва антенны/датчика от разъема)
IV Что в моем случае?
Чтобы не возиться с токами в двух плечах, представим делитель как эквивалент Тевенина — идеальный источник + последовательное сопротивление:
Vэкв = 3,3 В / 2 = 1,65 В
Rэкв = Rtop∥Rbot = 5 кОм (получаем выходное сопротивление)
1) С делителя мы можем максимум забрать: I=1.65 В / 5 кОм = 330 µA
2) Пиковое потребление в цепи обратной связи: Iload=50 µA (пик положительной полуволны, смотрел в LTspice)
Запас по току ≈ 7 : 1. Для виртуальной земли этого мало — нужно хотя бы на порядок.
Чтобы получить наблюдаемые колебания ±0,25 B, надо помножить вых.сопротивление на пиковый ток U=Iload x Rэкв = 50 µA x 5 кОм = 0.25 В.
V Как обеспечить надежное смещение?
1) Вариант "и так сойдет" - уменьшить ток обратной связи: увеличить на порядки сопротивления резисторов в цепи обратной связи (фото "AFTER (1)"). Амплитуда колебаний напряжения смещения уменьшится, но также уменьшится точность из-за шумов больших сопротивлений и увеличения входного тока смещения. Подойдет, если нет требований к точности и ограниченный бюджет с местом на плате.
2) Вариант оптимальный - поднять ток делителя: подать смещение с делителя не напрямую, а через ОУ-повторитель: его вход почти ничего не потребляет (мегаомы) и не окажет влияние на сигнал с делителя, а выход способен качать миллиамперы и состыкуется с токами в цепи обратной связи (фото "AFTER (2)"). Надежно, просто и сердито - рекомендую.
3) Вариант элитный - поднять ток схемы смещения: убрать делитель и поставить микросхему опорного напряжения с mA-классом выходного тока (фото "REF (3)"). Мой любимый вариант, если серия небольшая и есть бюджет на компоненты.
@embeddemy #косяки #импеданс #LTspice #измерение_тока
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍2✍1🤓1
📚 Навигация по каналу
(жмите на хэштег — переходите к нужной теме)
1. Вопросы с собеседований и лайфхаки для карьеры
#карьера
#собеседование
2. Про саморазвитие, управление проектами и переговорами
#коучинг
#инсайты
3. Мой опыт в разработке
3.1 Где я ошибался и как исправлялся
#косяки
3.2 Примеры кейсов и разбор теории
#цифровая_обработка_сигнала
#аналоговая_электроника
#силовая_электроника
#пробой_изоляция
#измерение_тока
#трансформатор
#automotive
#импеданс
#шумы
#AЦП
#via
3.3 Моделирование
#LTspice
3.4 Подготовка плат к производству и конструирование
#DFM
#конструирование
3.5 Тесты, оценка рисков и достижение качества
#отладка_тесты
#analog_discovery
4. Курсы, статьи, материалы для освоения
#онлайн_курсы
#новости
(жмите на хэштег — переходите к нужной теме)
1. Вопросы с собеседований и лайфхаки для карьеры
#карьера
#собеседование
2. Про саморазвитие, управление проектами и переговорами
#коучинг
#инсайты
3. Мой опыт в разработке
3.1 Где я ошибался и как исправлялся
#косяки
3.2 Примеры кейсов и разбор теории
#цифровая_обработка_сигнала
#аналоговая_электроника
#силовая_электроника
#пробой_изоляция
#измерение_тока
#трансформатор
#automotive
#импеданс
#шумы
#AЦП
#via
3.3 Моделирование
#LTspice
3.4 Подготовка плат к производству и конструирование
#DFM
#конструирование
3.5 Тесты, оценка рисков и достижение качества
#отладка_тесты
#analog_discovery
4. Курсы, статьи, материалы для освоения
#онлайн_курсы
#новости
👍2
Напряжение пробоя FR‑4 составляет 20 кВ/мм. Какая из следующих конструкций печатных плат выйдет из строя из‑за диэлектрической дуги?
(Платы предназначены для работы с мощным переменным сигналом 50 Гц; указана толщина сердечника FR-4 / пик напряжения)
(Платы предназначены для работы с мощным переменным сигналом 50 Гц; указана толщина сердечника FR-4 / пик напряжения)
Anonymous Quiz
22%
A. 1× FR‑4: 5 mil / 1,5 кВ
28%
B. 2 × FR‑4: первый - 20 mil / 6 кВ; второй - 10 mil / 300 В
33%
C. 2 × FR‑4: первый - 10 mil / 4 кВ; второй - 5 mil / 1,5 кВ
17%
D. 1× FR‑4: 10 mil / 4 кВ
Пришло время потренировать тесты с собеседований и освежить знания по силовой электронике!
Недавно решал похожую задачу на проекте, поэтому свой вариант ответа опишу с примером из automotive индустрии.
С удовольствием познакомлюсь с другим мнением в комментариях. Объяснение, как всегда, чуть позже в следующем посте.
@embeddemy #собеседование #силовая_электроника #пробой_изоляция
Недавно решал похожую задачу на проекте, поэтому свой вариант ответа опишу с примером из automotive индустрии.
С удовольствием познакомлюсь с другим мнением в комментариях. Объяснение, как всегда, чуть позже в следующем посте.
@embeddemy #собеседование #силовая_электроника #пробой_изоляция
❤4
Давно не писал. Пора включаться в работу :) Приведу свое решение теста с собеседования выше.
Между цепями на расстоянии d с разными напряжениями V возникает электрическое поле напряженностью E:
Если напряженность E превышает прочность диэлектрика FR-4 20 kV/mm, то возможен пробой.
Начнем с очевидных вариантов А и D, которые как обычная двухслойка Cu | FR-4 | Cu:
✅ A. 5 mil = 0,127 mm → E = 1,5 kV / 0,127 mm = 11,8 kV/mm < 20 kV/mm
✅ D. 10 mil = 0,254 mm → E = 4 kV / 0,254 mm = 15,7 kV/mm < 20 kV/mm
В пунктах В и С под "2layer PCB" понимаю двухслойку с уже двумя диэлектриками между слоями Cu | FR-4 | FR-4 | Cu. Нахожу суммарную напряжённость между двумя слоями:
✅ B. 30 mil = 0,762 mm→ E = (6 + 0,3) kV / 0,762 mm = 8,27 kV/mm < 20 kV/mm
✅ C. 15 mil = 0,381 mm→ E = (4 + 1,5) kV / 0,381 mm = 14,4 kV/mm < 20 kV/mm
😫 Однако должен быть один вариант ответа. Допускаю косяки в составлении задания, но выбрать на тестировании надо что-то одно. И если к А и D вопросов нет, то собака где-то в В или С зарыта.
А как прикладываемые напряжения будут влиять друг на друга? Два FR-4 не отделены посередине медным слоем, поэтому их можно представить двумя конденсаторами, соединёнными последовательно. Суммарное напряжение делится по толщине диэлектриков.
Для худшего случая берём сумму пиков:
В.
✅ Слой 20 mil→ 6,3 kV * 20 mil/30 mil = 4,2 kV < 6 kV
❌ Слой 10 mil→ 6,3 kV * 10 mil/30 mil = 2,1 kV > 300 V
C.
✅ Слой 10 mil→ 5,5 kV * 10 mil/15 mil = 3,67 kV < 4 kV
❌ Слой 5 mil→ 5,5 kV * 5 mil/15 mil = 1,83 kV > 1,5 kV
😭 С суммой пиков два варианта ответа, но нужен один. А что если взять разницу пиков?
В.
✅ Слой 20 mil→ 5,7 kV * 20 mil/30 mil = 3,8 kV < 6 kV
❌ Слой 10 mil→ 5,7 kV * 10 mil/30 mil = 1,9 kV > 300 V
C.
✅ Слой 10 mil→ 2,5 kV * 10 mil/15 mil = 1,67 kV < 4 kV
✅ Слой 5 mil→ 2,5 kV * 5 mil/15 mil = 0,83 kV < 1,5 kV
Если приложить 1,9 kV к цепям, рассчитанным на 300 V, сквозного пробоя диэлектрика мы не увидим, но пробой изоляции по воздуху/поверхности вполне возможен.
Привязал за уши 🤷♂ Либо я что-то упускаю, либо задание косячно составлено. Буду рад критике.
Следующим постом приведу пример из automotive. Там задачка была поочевиднее :)
Увидимся через неделю🙌
| подписывайтесь на @embeddemy
| #собеседование #силовая_электроника #пробой_изоляция
Между цепями на расстоянии d с разными напряжениями V возникает электрическое поле напряженностью E:
E = ΔV / d
Если напряженность E превышает прочность диэлектрика FR-4 20 kV/mm, то возможен пробой.
Начнем с очевидных вариантов А и D, которые как обычная двухслойка Cu | FR-4 | Cu:
✅ A. 5 mil = 0,127 mm → E = 1,5 kV / 0,127 mm = 11,8 kV/mm < 20 kV/mm
✅ D. 10 mil = 0,254 mm → E = 4 kV / 0,254 mm = 15,7 kV/mm < 20 kV/mm
В пунктах В и С под "2layer PCB" понимаю двухслойку с уже двумя диэлектриками между слоями Cu | FR-4 | FR-4 | Cu. Нахожу суммарную напряжённость между двумя слоями:
✅ B. 30 mil = 0,762 mm→ E = (6 + 0,3) kV / 0,762 mm = 8,27 kV/mm < 20 kV/mm
✅ C. 15 mil = 0,381 mm→ E = (4 + 1,5) kV / 0,381 mm = 14,4 kV/mm < 20 kV/mm
А как прикладываемые напряжения будут влиять друг на друга? Два FR-4 не отделены посередине медным слоем, поэтому их можно представить двумя конденсаторами, соединёнными последовательно. Суммарное напряжение делится по толщине диэлектриков.
Для худшего случая берём сумму пиков:
В.
✅ Слой 20 mil→ 6,3 kV * 20 mil/30 mil = 4,2 kV < 6 kV
❌ Слой 10 mil→ 6,3 kV * 10 mil/30 mil = 2,1 kV > 300 V
C.
✅ Слой 10 mil→ 5,5 kV * 10 mil/15 mil = 3,67 kV < 4 kV
❌ Слой 5 mil→ 5,5 kV * 5 mil/15 mil = 1,83 kV > 1,5 kV
В.
✅ Слой 20 mil→ 5,7 kV * 20 mil/30 mil = 3,8 kV < 6 kV
❌ Слой 10 mil→ 5,7 kV * 10 mil/30 mil = 1,9 kV > 300 V
C.
✅ Слой 10 mil→ 2,5 kV * 10 mil/15 mil = 1,67 kV < 4 kV
✅ Слой 5 mil→ 2,5 kV * 5 mil/15 mil = 0,83 kV < 1,5 kV
Если приложить 1,9 kV к цепям, рассчитанным на 300 V, сквозного пробоя диэлектрика мы не увидим, но пробой изоляции по воздуху/поверхности вполне возможен.
Привязал за уши 🤷♂ Либо я что-то упускаю, либо задание косячно составлено. Буду рад критике.
Следующим постом приведу пример из automotive. Там задачка была поочевиднее :)
Увидимся через неделю
| подписывайтесь на @embeddemy
| #собеседование #силовая_электроника #пробой_изоляция
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Одна из моих любимых картин. Юный Наполеон Бонапарт в военной академии учится посреди ночи. И тень его угрожающе свисает над картой Европы.
Картина меня вдохновляет тем, что напоминает о трёх фундаментальных качествах, необходимых для достижения мечты или цели. Любой, даже настолько крупной, как захват половины мира :) Причем эти качества доступны большинству из нас от рождения независимо от семьи и цвета кожи:
1) целеполагание (создание плана достижения цели)
2) дисциплина (самоконтроль следования плану в борьбе с прокрастинацией или усталостью)
3) терпение (мотивировать себя продолжать при долгом отсутствии результата)
Очевидно, что у каждого разные вводные на старте: знакомства и капитал родителей, способности, талант и т.д. Цели нужно согласовывать с этими вводными, чтобы они были достижимы или не сожрали бы половину жизни.
| подписывайтесь на @embeddemy
| #коучинг #инсайты
Картина меня вдохновляет тем, что напоминает о трёх фундаментальных качествах, необходимых для достижения мечты или цели. Любой, даже настолько крупной, как захват половины мира :) Причем эти качества доступны большинству из нас от рождения независимо от семьи и цвета кожи:
1) целеполагание (создание плана достижения цели)
2) дисциплина (самоконтроль следования плану в борьбе с прокрастинацией или усталостью)
3) терпение (мотивировать себя продолжать при долгом отсутствии результата)
Очевидно, что у каждого разные вводные на старте: знакомства и капитал родителей, способности, талант и т.д. Цели нужно согласовывать с этими вводными, чтобы они были достижимы или не сожрали бы половину жизни.
| подписывайтесь на @embeddemy
| #коучинг #инсайты
👍8🔥2❤1💯1