Двусторонняя теплопроводящая клейкая лента 25 м/рулон, ширина на выбор 8 мм 10 мм 12 мм 20 мм. На такой скотч можно без проблем клеить радиаторы.
US $1.65 - 10.29
https://ali.pub/52wbkf
Отличный термоскотч для своих 150 руб, посадил радиаторы на текстолит с задней части врм на него. Температуры понизило

Навороченный ПИД-регулятор
Цифровой PID контроллер температуры с твердотельным реле REX-C100 REX C100 + 40DA SSR реле + K термопара 1 м
US $16.00 - 30.80
https://ali.pub/454uo4
получил. хорошо упаковано. проверил, настроил с 400 до 1100 гр. беру у этого продавца уже не первый раз, рекомендую

Гибкий шлейф 24 см для выносы видеокарта PCI Express 16x
US $2.85 - 8.57
https://ali.pub/5k8opv
отличная тема, на скорость не влияет, покупал для sli, так как верхняя карта грелась сильно, поставил таким образом и все четко работает.

Раскрыты характеристики серверных процессоров AMD EPYC Milan (до 64 ядер при TDP 280 Вт) и Intel Xeon Ice Lake-SP (до 40 ядер при TDP 270 Вт)
Осведомлённые источники поделились техническими характеристиками грядущих серверных процессоров AMD (чипы EPYC 3-го поколения – Milan) и Intel (чипы Xeon 3-го поколения – Ice Lake-SP).

Как ожидается, AMD представит свои новые серверные процессоры до конца первого квартала 2021 года, а новые серверные чипы Intel выйдут на рынок во втором квартале этого года. Оба производителя задействуют для этих линеек процессоров новые технологические процессы производства и новые архитектуры. При этом AMD находится в более выигрышном положении, так как она действительно использует новую архитектуру и более тонкий техпроцесс, в то время как в основе новых чипов Intel лежат решения двухлетней давности.

Процессоры AMD EPYC третьего поколения (Milan) производятся по нормам 7-нанометрового технологического процесса компанией TSMC и основаны на новой архитектуре Zen 3. Линейка включает 19 моделей, которые могут содержать до 64 вычислительных ядер и обладают показателем TDP до 280 Вт. Рабочие частоты новых чипов повышены по сравнению с решениями серии EPYC второго поколения (Rome). Версии чипов с суффиксом P предназначены исключительно для однопроцессорных конфигураций. Все прочие модели ориентированы на работу в двухпроцессорных конфигурациях. Подробные технические характеристики серверных процессоров AMD EPYC третьего поколения представлены в следующей таблице.

Серверные процессоры Intel Xeon третьего поколения (Ice Lake-SP) изготавливаются по нормам улучшенного техпроцесса 10-нм+, который не следует путать с техпроцессом 10-нм SuperFin. Последний появится в процессорах Sapphire Rapids Xeon ближе к концу года. Процессоры Ice Lake-SP получат вычислительные ядра с архитектурой Intel Sunny Cove, которая была представлена в 2019 году, а в серверный сегмент добралась лишь к 2021 году. Хотя у Intel есть более новая архитектура ядер Willow Cove, используемая в потребительском и коммерческом сегменте. Серверные процессоры Intel будут предлагать до 40 вычислительных ядер, меньшие частоты по сравнению с конкурирующими решениями, а их показатель TDP достигает почти тех же значений, что и у чипов AMD EPYC третьего поколения – до 270 Вт. Intel делает ставку на поддержку инструкций AVX-512. Подробные технические характеристики серверных процессоров третьего поколения представлены ниже.