Прозрачный сильный клей B7000 , для ремонта телефонов и планшетов
US $1.49 - 5.55
https://ali.pub/568jq0
Клей крепкий. Схватывается быстро. Остатки легко скатываются. Работать с таким материалом приятно. Прозрачный. Буду брать ещё. Телефон залил от души.

AMD подтвердила выход новых процессоров EPYC на архитектуре Zen 3 в следующем квартале. В ответ Intel заявила, что ее новые 32-ядерные CPU (Ice Lake-SP) быстрее 64-ядерных EPYC

Два извечных соперника на рынке x86-совместимых CPU — AMD и Intel — обменялись предварительными анонсов будущих важных продуктов, относящихся к самому «злачному» (серверному) сегменту.

Первой выступила с официальным заявлением AMD, подтвердив, что серверные чипы EPYC 3-го поколения (Milan) на новейшей архитектуре Zen 3 выйдут в первом квартале 2021 года. С большой вероятностью, они сохранят многокристальную компоновку Chiplet с объединением на общей подложке до восьми чиплетов CCD (Сore Сomplex Die) с 8 ядрами Zen 3 (то есть, максимум 64 физические ядра) и микросхему с интерфейсами ввода-вывода IOD (Input-Output Die). Ожидается, что микросхема IOD будет унаследована от нынешних EPYC Rome (8-канальный контроллер памяти DDR4-3200, поддержка 128 линий PCI Express 4.0 и других интерфейсов).

AMD планирует начать отгрузки опытных образцов серверных процессоров EPYC 3-го поколения избранным клиентам из сферы облачных и HPC-вычислений уже в этом квартале.

На смену Milan в будущем придет семейство Genoa на архитектуре Zen 4 — эти процессоры выйдут не ранее 2022 года. Последние слухи приписывают им 5-нм техпроцесс, до 12 модулей CCD (до 96 ядер), а также 12-канальный контроллер оперативной памяти DDR5 и поддержку PCI-E 5.0.

В ответ Intel, которая с выходом Ryzen 5-го поколения утратила лидерство в однопоточной производительности, в очередной раз «анонсировала» многострадальные 10-нм Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP), которые компания изначально планировала выпустить еще несколько лет назад. Теперь их релиз запланирован на первый квартал следующего года.

Напомним, сейчас модельный ряд Xeon фактически представлен двумя подсемействами: 14-нм процессоры Cooper Lake предназначены для платформ с четырьмя или восемью сокетами (4S-8S), а 10-нм чипы Ice Lake — для серверов с одним и двумя сокетами (1S-2S).

Архитектурно Ice Lake-SP будут опираться на ядра Sunny Cove, как в мобильных процессорах Core 10-го поколения. Среди ключевых преимуществ производитель отмечает поддержку инструкций AVX-512, Deep Learning Boost и Optane DC Persistent Memory. Также Ice Lake-SP смогут похвастать контроллером PCI Express 4.0 и восьмиканальным контроллером DDR4-3200 и поддержкой до 6 ТБ ОЗУ на один сокет.

Intel заверяет, что ее 32-ядерные процессоры Ice Lake-SP за счет более продвинутой архитектуры смогут эффективно конкурировать с 64-ядерными EPYC 3. Собственно, Intel заявляет о превосходстве ее 32-ядерного Xeon Scalable (Ice Lake-SP) на 20-30% над 64-ядерным AMD EPYC 7742 (Rome/Zen 2) в ряде тестов. Замеры проводились в тестах NAMD STMV, Monet Carlo и LAMMPS, а сравнивались платформы с двумя Ice Lake-SP (64 ядра/128 потоков) и двумя AMD EPYC 7742 (128 ядер/256 потоков), дополненные 256 ГБ ОЗУ DDR4-3200 (16×16 ГБ). Intel хорошо известна подобного рода пресловутыми методиками тестирования. Но уже сейчас понятно, что в следующем году на рынке x86-процессоров для серверов развернется ожесточенное противостояние, так что будет интересно.

Система линейного актуатора с питанием на 12 вольт , Длина хода штока : 50- 500мм на выбор
ЦЕНА:US $24.31 - 44.94
Добавьте в корзину!
https://ali.pub/5b2kjs
получил быстро в течении недели. установил на распашные ворота. пока все хорошо.