Заварить кофейку )))

‍Набор металлических латунных стоек разных размеров+ винтики и гайки 910 шт./компл. M3
US $14.92 / набор (910 шт.)
https://ali.pub/52zzgk
Хороший набор. Содержимое каждой ячейки упаковано в отдельный пакет. Если при транспортировке что-то сломается, то содержимое останется на своем месте. Доставлено очень быстро, за 11 дней до Челябинска

‍Фото дня: инженерный образец 10-нм CPU Intel Alder Lake-S с разъемом LGA 1700
В первом квартале 2021 года корпорация Intel выведет на рынок процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) для платформы LGA1200 — они сохранят 14-нанометровый техпроцесс, но перейдут на новую архитектуру (как для процессора, так и для встроенного GPU) и, если верить последним сообщениям, смогут покорять частоту 5,5 ГГц в режиме Turbo Boost. За Rocket Lake-S последуют Alder Lake-S — те самые долгожданные 10-нанометровые настольные CPU. И вот сейчас в сети появилось фото инженерного образца Alder Lake-S для будущей платформы LGA 1700.

Фото демонстрирует образец CPU Alder Lake-S снизу — со всеми 1700 контактами. С увеличением числа контактных площадок вырастут и физические размеры CPU. Если актуальные чипы LGA1200 имеют размеры 37,5×37,5 мм, то модели для платформы LGA1700 будут характеризоваться размерами 45×37,5 мм.

Процессоры Alder Lake-S будут производиться по технологии 10-нм SuperFin, которая уже используется для выпуска мобильных Tiger Lake.

Чипы Alder Lake-S будут иметь гетерогенную структуру, сочетая высокопроизводительные ядра с архитектурой Golden Cove и энергоэффективные ядра Gracemont — схожий подход Intel использовала в нынешних мобильных чипах Lakefield. По предварительным данным, представители семейства Alder Lake-S получат до восьми ядер с архитектурой Golden Cove и до восьми энергоэффективных ядер Gracemont. Кроме того, Alder Lake-S ознаменуют переход к оперативной памяти стандарта DDR5. Также в ранних слухах упоминалась возможная поддержка интерфейса PCI Express 5.0.

Под дебютное поколение создается серия чипсетов Intel 600 с потенциальным флагманским Z690. По неофициальным данным, материнских плат с разъемом LGA1700 хватит минимум на три поколения CPU.

Процессоры Alder Lake-S вместе с платформой LGA1700 дебютируют во второй половине 2021 года. Учитывая, что в начале года выйдут Rocket Lake-S, то релиз Alder Lake-S явно состоится только под конец года.

На смену Alder Lake-S придут чипы Meteor Lake-S, которые и должны стать первыми 7-нм потребительскими чипами Intel.

Всем добрый день, кто может подскажите. Сломался радиационный пейджер (radiation pager) деталь с маркировкой C2NHA. На какую отечеству можно заменить?

Обновленный хотенд для 3д принтера NF Smart- CR10 Hotend Creality Ender 3 Ender 3 Pro Micro Swiss
US $20.24 - 31.34
https://ali.pub/56xeyz
Очень достойное качество. Оставляет впечатление добротных материалов и качественной обработки. Упаковано хорошо.
Установил на Ender 3 Pro без каких либо переделок. Отпечатал много ABS+ и немного PLA, ни разу не забился, я очень доволен. Я использую откат 3.7мм и 32мм/с. На фото видно что уже подзапачкался, т.к. отработал прилично. Отличный товар, однозначно можно брать. Спасибо продавцу.

Подставка Multipurpose Apple Charging Dock
Под печать https://www.thingiverse.com/thing:4602753