Фиксатор угла для заточки стаместок
Под печать https://www.thingiverse.com/thing:4644870
Под печать https://www.thingiverse.com/thing:4644870
Рукоятка для точечной сварки. Основа это медные проводники на подпружиненном механизме с кнопкой которая и активирует сварку при нажатии. Жала с возможностью замены.
ЦЕНА:US $20.20
https://ali.pub/4pvrp8
ЦЕНА:US $20.20
https://ali.pub/4pvrp8
Радиоаппаратура FLYSKY для радиоуправляемого дрона с радиоуправлением, радиоприемник i6, 2,4G, 6 каналов, AFHDS, iA6B, X6B, A8S, R6B, iA10B
US $38.10 - 52.52
https://ali.pub/549zn2
Отлично! В комплекте приходит переходник РС/2 на аудио гнездо 3.5мм - добавить свой AUX кабель и можно использовать для симулятора
US $38.10 - 52.52
https://ali.pub/549zn2
Отлично! В комплекте приходит переходник РС/2 на аудио гнездо 3.5мм - добавить свой AUX кабель и можно использовать для симулятора
aliexpress.com
US $37.73 49% OFF|FLYSKY FS i6 i6 2.4G 6CH AFHDS Transmitter With iA6B X6B A8S R6B iA10B Receiver Radio Controller for RC FPV Drone…
Smarter Shopping, Better Living! Aliexpress.com
Универсальный видеорегистратор как для аналогового подключения камер , так и для IP камер . 4-в-1, AHD/N DVR, 4/8 каналов \ NVR, IP
US $28.08 - 43.42
https://ali.pub/5ayqvz
получил за 7дней. не получилось пока подключиться через браузер. жесткий от ноута 2.5 не пошел купил 1тб 3.5 стал сразу все пишет и работает. с компа через прогу заходит и видеозаписи просматриваются. с телефона тоже все работает
US $28.08 - 43.42
https://ali.pub/5ayqvz
получил за 7дней. не получилось пока подключиться через браузер. жесткий от ноута 2.5 не пошел купил 1тб 3.5 стал сразу все пишет и работает. с компа через прогу заходит и видеозаписи просматриваются. с телефона тоже все работает
Зарядное устройство Baseus GaN 45 Вт PD USB C зарядное устройство с быстрой зарядкой 4,0 3,0
US $21.26
https://ali.pub/568jv2
Хороший зарядник честно держит 45 ватт, беру во второй зраз .первый подарил на день рождения.
US $21.26
https://ali.pub/568jv2
Хороший зарядник честно держит 45 ватт, беру во второй зраз .первый подарил на день рождения.
aliexpress.com
US $21.26 61% OFF|Baseus GaN Charger 45W PD USB C Charger With Quick Charge 4.0 3.0 Dual USB Ports Phone Charger ForiP ForXiaomi…
Smarter Shopping, Better Living! Aliexpress.com
Прозрачный сильный клей B7000 , для ремонта телефонов и планшетов
US $1.49 - 5.55
https://ali.pub/568jq0
Клей крепкий. Схватывается быстро. Остатки легко скатываются. Работать с таким материалом приятно. Прозрачный. Буду брать ещё. Телефон залил от души.
US $1.49 - 5.55
https://ali.pub/568jq0
Клей крепкий. Схватывается быстро. Остатки легко скатываются. Работать с таким материалом приятно. Прозрачный. Буду брать ещё. Телефон залил от души.
aliexpress.com
US $1.49 |Multi Purpose B7000 Transparent Strong Super Glue Adhesive Suitable for DIY LCD Screen Phone Case Glass Jewelry Watch…
Smarter Shopping, Better Living! Aliexpress.com
AMD подтвердила выход новых процессоров EPYC на архитектуре Zen 3 в следующем квартале. В ответ Intel заявила, что ее новые 32-ядерные CPU (Ice Lake-SP) быстрее 64-ядерных EPYC
Два извечных соперника на рынке x86-совместимых CPU — AMD и Intel — обменялись предварительными анонсов будущих важных продуктов, относящихся к самому «злачному» (серверному) сегменту.
Первой выступила с официальным заявлением AMD, подтвердив, что серверные чипы EPYC 3-го поколения (Milan) на новейшей архитектуре Zen 3 выйдут в первом квартале 2021 года. С большой вероятностью, они сохранят многокристальную компоновку Chiplet с объединением на общей подложке до восьми чиплетов CCD (Сore Сomplex Die) с 8 ядрами Zen 3 (то есть, максимум 64 физические ядра) и микросхему с интерфейсами ввода-вывода IOD (Input-Output Die). Ожидается, что микросхема IOD будет унаследована от нынешних EPYC Rome (8-канальный контроллер памяти DDR4-3200, поддержка 128 линий PCI Express 4.0 и других интерфейсов).
AMD планирует начать отгрузки опытных образцов серверных процессоров EPYC 3-го поколения избранным клиентам из сферы облачных и HPC-вычислений уже в этом квартале.
На смену Milan в будущем придет семейство Genoa на архитектуре Zen 4 — эти процессоры выйдут не ранее 2022 года. Последние слухи приписывают им 5-нм техпроцесс, до 12 модулей CCD (до 96 ядер), а также 12-канальный контроллер оперативной памяти DDR5 и поддержку PCI-E 5.0.
В ответ Intel, которая с выходом Ryzen 5-го поколения утратила лидерство в однопоточной производительности, в очередной раз «анонсировала» многострадальные 10-нм Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP), которые компания изначально планировала выпустить еще несколько лет назад. Теперь их релиз запланирован на первый квартал следующего года.
Напомним, сейчас модельный ряд Xeon фактически представлен двумя подсемействами: 14-нм процессоры Cooper Lake предназначены для платформ с четырьмя или восемью сокетами (4S-8S), а 10-нм чипы Ice Lake — для серверов с одним и двумя сокетами (1S-2S).
Архитектурно Ice Lake-SP будут опираться на ядра Sunny Cove, как в мобильных процессорах Core 10-го поколения. Среди ключевых преимуществ производитель отмечает поддержку инструкций AVX-512, Deep Learning Boost и Optane DC Persistent Memory. Также Ice Lake-SP смогут похвастать контроллером PCI Express 4.0 и восьмиканальным контроллером DDR4-3200 и поддержкой до 6 ТБ ОЗУ на один сокет.
Intel заверяет, что ее 32-ядерные процессоры Ice Lake-SP за счет более продвинутой архитектуры смогут эффективно конкурировать с 64-ядерными EPYC 3. Собственно, Intel заявляет о превосходстве ее 32-ядерного Xeon Scalable (Ice Lake-SP) на 20-30% над 64-ядерным AMD EPYC 7742 (Rome/Zen 2) в ряде тестов. Замеры проводились в тестах NAMD STMV, Monet Carlo и LAMMPS, а сравнивались платформы с двумя Ice Lake-SP (64 ядра/128 потоков) и двумя AMD EPYC 7742 (128 ядер/256 потоков), дополненные 256 ГБ ОЗУ DDR4-3200 (16×16 ГБ). Intel хорошо известна подобного рода пресловутыми методиками тестирования. Но уже сейчас понятно, что в следующем году на рынке x86-процессоров для серверов развернется ожесточенное противостояние, так что будет интересно.
Два извечных соперника на рынке x86-совместимых CPU — AMD и Intel — обменялись предварительными анонсов будущих важных продуктов, относящихся к самому «злачному» (серверному) сегменту.
Первой выступила с официальным заявлением AMD, подтвердив, что серверные чипы EPYC 3-го поколения (Milan) на новейшей архитектуре Zen 3 выйдут в первом квартале 2021 года. С большой вероятностью, они сохранят многокристальную компоновку Chiplet с объединением на общей подложке до восьми чиплетов CCD (Сore Сomplex Die) с 8 ядрами Zen 3 (то есть, максимум 64 физические ядра) и микросхему с интерфейсами ввода-вывода IOD (Input-Output Die). Ожидается, что микросхема IOD будет унаследована от нынешних EPYC Rome (8-канальный контроллер памяти DDR4-3200, поддержка 128 линий PCI Express 4.0 и других интерфейсов).
AMD планирует начать отгрузки опытных образцов серверных процессоров EPYC 3-го поколения избранным клиентам из сферы облачных и HPC-вычислений уже в этом квартале.
На смену Milan в будущем придет семейство Genoa на архитектуре Zen 4 — эти процессоры выйдут не ранее 2022 года. Последние слухи приписывают им 5-нм техпроцесс, до 12 модулей CCD (до 96 ядер), а также 12-канальный контроллер оперативной памяти DDR5 и поддержку PCI-E 5.0.
В ответ Intel, которая с выходом Ryzen 5-го поколения утратила лидерство в однопоточной производительности, в очередной раз «анонсировала» многострадальные 10-нм Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP), которые компания изначально планировала выпустить еще несколько лет назад. Теперь их релиз запланирован на первый квартал следующего года.
Напомним, сейчас модельный ряд Xeon фактически представлен двумя подсемействами: 14-нм процессоры Cooper Lake предназначены для платформ с четырьмя или восемью сокетами (4S-8S), а 10-нм чипы Ice Lake — для серверов с одним и двумя сокетами (1S-2S).
Архитектурно Ice Lake-SP будут опираться на ядра Sunny Cove, как в мобильных процессорах Core 10-го поколения. Среди ключевых преимуществ производитель отмечает поддержку инструкций AVX-512, Deep Learning Boost и Optane DC Persistent Memory. Также Ice Lake-SP смогут похвастать контроллером PCI Express 4.0 и восьмиканальным контроллером DDR4-3200 и поддержкой до 6 ТБ ОЗУ на один сокет.
Intel заверяет, что ее 32-ядерные процессоры Ice Lake-SP за счет более продвинутой архитектуры смогут эффективно конкурировать с 64-ядерными EPYC 3. Собственно, Intel заявляет о превосходстве ее 32-ядерного Xeon Scalable (Ice Lake-SP) на 20-30% над 64-ядерным AMD EPYC 7742 (Rome/Zen 2) в ряде тестов. Замеры проводились в тестах NAMD STMV, Monet Carlo и LAMMPS, а сравнивались платформы с двумя Ice Lake-SP (64 ядра/128 потоков) и двумя AMD EPYC 7742 (128 ядер/256 потоков), дополненные 256 ГБ ОЗУ DDR4-3200 (16×16 ГБ). Intel хорошо известна подобного рода пресловутыми методиками тестирования. Но уже сейчас понятно, что в следующем году на рынке x86-процессоров для серверов развернется ожесточенное противостояние, так что будет интересно.