켐트로닉스가 PGMEA PCN (Product Change Notification) 진행 중인 업체
듀폰, 동진,동우, sdi 등
[삼성SDI는 지금]'일 독점' EUV PR 양산 임박, 삼성전자 미소
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202403081034112120102026
듀폰, 동진,동우, sdi 등
[삼성SDI는 지금]'일 독점' EUV PR 양산 임박, 삼성전자 미소
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[삼성SDI는 지금]'일 독점' EUV PR 양산 임박, 삼성전자 미소
삼성SDI가 올해 반도체 소재 사업의 성과를 예고했다. 전방산업 반등과 제품군 다변화에 따른 양과 질 동반 성장을 노리겠다는 청사진이다. 신제품 상용화가 정상적으로 이뤄진다면 주요 고객인 삼성전자에도 긍정적인 효과가 나타난다.8일 업계에 따르면 삼성SDI는 극자
삼성D, 상반기 플렉시블 OLED 출하량 전년비 22% 감소"(THEELEC)
- 스톤파트너스 전망. 상반기 삼성D 플렉시블 OLED 출하량 7,560만대로 2,100만대 감소. 리지드 OLED 출하량은 8,650만대로 전년비 4,120만대 증가 전망
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26579
- 스톤파트너스 전망. 상반기 삼성D 플렉시블 OLED 출하량 7,560만대로 2,100만대 감소. 리지드 OLED 출하량은 8,650만대로 전년비 4,120만대 증가 전망
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26579
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"삼성D, 상반기 플렉시블 OLED 출하량 전년비 22% 감소" - 전자부품 전문 미디어 디일렉
상반기 삼성디스플레이의 스마트폰 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 출하량이 전년비 22% 줄어들 것이란 전망이 나왔다. 지난해 출시된 애플 아이폰15 시리즈 판매 부진이 원인으로 추정된다. 삼성전자 갤럭시S2...
애플 아이패드 이어 MS '서피스'도 올레드 쓴다, 삼성 LG디스플레이에 기회
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=344627
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비즈니스포스트
애플 아이패드 이어 MS '서피스'도 올레드 쓴다, 삼성 LG디스플레이에 기회
애플 아이패드 이어 MS '서피스'도 올레드 쓴다, 삼성 LG디스플레이에 기회
Forwarded from [키움 전기전자/디스플레이 권민규]
[키움 전기전자/디스플레이 김소원]
▶ 디스플레이
: OLED 아이패드 양산 본격화
1) OLED 아이패드, 2Q24 출시 예상
첫 OLED 아이패드가 2Q24에 출시될 전망. 패널 업체들은 최종 품질 인증 완료 후, 아이패드용 OLED 패널 양산에 착수한 것으로 확인
올해 OLED 아이패드는 11인치, 13인치 프로 모델로 출시될 예정이며, 삼성디스플레이가 11인치, LG디스플레이가 13인치 패널 양산을 각각 담당할 전망
모델별 예상 출하량은 11인치 약 400만대, 13인치 약 450만대이며, 출하량 기준 점유율은 삼성디스플레이 45%, LG디스플레이 55% 내외로 추정
삼성디스플레이의 점유율이 기존 당사 예상치(40%)를 소폭 상회할 전망. 이는 삼성디스플레이가 A3 감가상각 종료에 힘입어 가격 경쟁력을 기반으로 11인치 모델을 단독 공급할 것으로 예상되기 때문
애플은 지난해 아이패드 신제품을 출시하지 않았으며, 2년 만의 신제품 출시를 통해 아이패드 수요를 진작시킬 것으로 전망
2) IT OLED의 시장 확대 본격화, 수 년간 이어질 성장 모멘텀
OLED 아이패드의 출시를 기점으로 IT OLED의 시장 성장이 본격화될 전망
지난해부터 IT OLED 시장 확대에 맞춰 주요 패널 업체들의 IT OLED용 8.6세대 투자 지속
삼성디스플레이는 2Q23부터 8.6세대용 15K/월 규모의 장비 발주를 시작했으며, 2H24 본격 셋업 후, 2026년 양산에 착수할 것으로 예상
BOE도 지난해 11월 8.6세대 11조원 규모(약 32K/월)의 투자 발표 후 최근 장비 발주를 시작한 것으로 파악
한편 LG디스플레이는 올해 실적 개선에 집중하여 현금 창출 능력을 확대한 후, 내년부터 8.6세대 신규 투자를 고려할 가능성이 높다고 판단
3) IT OLED 서플라이 체인의 비중확대 추천
아이폰을 비롯한 애플 하드웨어의 수요 부진에 대한 우려로 OLED 업체들의 주가는 연초 이후 하락세 지속
올해 아이폰 수요 약세를 반영해도 덕산네오룩스는 12개월 Forward P/E 20.9배(vs. 3년 평균 27.5배), 피엔에이치테크는 17.0배(vs. 3년 평균 31.1배)까지 하락하며 과거 평균치를 크게 하회 중
현재 주가는 전방 수요 부진에 대한 우려만 반영되고 있는 수준으로 판단되며,
향후 OLED 아이패드 출시와 함께 IT OLED 시장 확대의 수혜가 수 년간 이어질 것으로 예상됨에 따라 덕산네오룩스, 피엔에이치테크를 비롯한 OLED 소재, 부품 업체들의 비중확대를 추천.
▶ 리포트: https://bit.ly/3vthMVc
[키움 전기전자/디스플레이 김소원]
*컴플라이언스 컴필
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: OLED 아이패드 양산 본격화
1) OLED 아이패드, 2Q24 출시 예상
첫 OLED 아이패드가 2Q24에 출시될 전망. 패널 업체들은 최종 품질 인증 완료 후, 아이패드용 OLED 패널 양산에 착수한 것으로 확인
올해 OLED 아이패드는 11인치, 13인치 프로 모델로 출시될 예정이며, 삼성디스플레이가 11인치, LG디스플레이가 13인치 패널 양산을 각각 담당할 전망
모델별 예상 출하량은 11인치 약 400만대, 13인치 약 450만대이며, 출하량 기준 점유율은 삼성디스플레이 45%, LG디스플레이 55% 내외로 추정
삼성디스플레이의 점유율이 기존 당사 예상치(40%)를 소폭 상회할 전망. 이는 삼성디스플레이가 A3 감가상각 종료에 힘입어 가격 경쟁력을 기반으로 11인치 모델을 단독 공급할 것으로 예상되기 때문
애플은 지난해 아이패드 신제품을 출시하지 않았으며, 2년 만의 신제품 출시를 통해 아이패드 수요를 진작시킬 것으로 전망
2) IT OLED의 시장 확대 본격화, 수 년간 이어질 성장 모멘텀
OLED 아이패드의 출시를 기점으로 IT OLED의 시장 성장이 본격화될 전망
지난해부터 IT OLED 시장 확대에 맞춰 주요 패널 업체들의 IT OLED용 8.6세대 투자 지속
삼성디스플레이는 2Q23부터 8.6세대용 15K/월 규모의 장비 발주를 시작했으며, 2H24 본격 셋업 후, 2026년 양산에 착수할 것으로 예상
BOE도 지난해 11월 8.6세대 11조원 규모(약 32K/월)의 투자 발표 후 최근 장비 발주를 시작한 것으로 파악
한편 LG디스플레이는 올해 실적 개선에 집중하여 현금 창출 능력을 확대한 후, 내년부터 8.6세대 신규 투자를 고려할 가능성이 높다고 판단
3) IT OLED 서플라이 체인의 비중확대 추천
아이폰을 비롯한 애플 하드웨어의 수요 부진에 대한 우려로 OLED 업체들의 주가는 연초 이후 하락세 지속
올해 아이폰 수요 약세를 반영해도 덕산네오룩스는 12개월 Forward P/E 20.9배(vs. 3년 평균 27.5배), 피엔에이치테크는 17.0배(vs. 3년 평균 31.1배)까지 하락하며 과거 평균치를 크게 하회 중
현재 주가는 전방 수요 부진에 대한 우려만 반영되고 있는 수준으로 판단되며,
향후 OLED 아이패드 출시와 함께 IT OLED 시장 확대의 수혜가 수 년간 이어질 것으로 예상됨에 따라 덕산네오룩스, 피엔에이치테크를 비롯한 OLED 소재, 부품 업체들의 비중확대를 추천.
▶ 리포트: https://bit.ly/3vthMVc
[키움 전기전자/디스플레이 김소원]
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Japan-based suppliers capitalize on emerging glass substrate as chipmakers embrace advanced packaging
- 칩 제조업체들이 첨단 패키징을 채택함에 따라 일본에 본사를 둔 공급업체들이 새로운 유리 기판을 활용하고 있다.
- 인텔과 같은 글로벌 칩 제조 리더들이 첨단 IC 패키징을 위한 유리 기판 도입을 낙관하고 있는 가운데, 일본에 기반을 둔 PCB 공급업체들이 이 새로운 기술을 활용하고 있다
https://www.digitimes.com/news/a20240327PD202/japan-glass-substrate-advanced-packaging-ic-manufacturing.html
- 칩 제조업체들이 첨단 패키징을 채택함에 따라 일본에 본사를 둔 공급업체들이 새로운 유리 기판을 활용하고 있다.
- 인텔과 같은 글로벌 칩 제조 리더들이 첨단 IC 패키징을 위한 유리 기판 도입을 낙관하고 있는 가운데, 일본에 기반을 둔 PCB 공급업체들이 이 새로운 기술을 활용하고 있다
https://www.digitimes.com/news/a20240327PD202/japan-glass-substrate-advanced-packaging-ic-manufacturing.html
DIGITIMES
Japan-based suppliers capitalize on emerging glass substrate as chipmakers embrace advanced packaging
As global chipmaking leaders like Intel are optimistic about introducing glass substrates for advanced IC packaging, Japan-based PCB suppliers are capitalizing on the emerging technology.
올해 태블릿PC용 OLED 시장, 애플 덕에 6배 이상 성장 전망(ZDNETKorea)
- 유비리서치, 2023년 180만대서 올해 1,200만대 예상. 2028년까지 연평균 성장률 24% 전망
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240327100526
- 유비리서치, 2023년 180만대서 올해 1,200만대 예상. 2028년까지 연평균 성장률 24% 전망
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240327100526
ZDNet Korea
올해 태블릿PC용 OLED 시장, 애플 덕에 6배 이상 성장 전망
27일 디스플레이 전문 시장조사업체 유비리서치는 최근 발간한 '2024 중대형 OLED 디스플레이 연간 보고서'를 통해 태블릿 PC용 OLED 패널 출하량이 올해 1천200만 대에서 오는 2028년 2천840만 대가 될 것으로 내다봤다. 해당 기간 연평균 성장률은 24.1...
Fierce competition, AI boom drive notebook OLED demand
- 치열한 경쟁, AI 붐이 노트북 OLED 수요를 견인
- 브랜드들은 제품 차별화를 위해 OLED를 채택할 것이다.
https://www.digitimes.com/news/a20240328PD206/oled-panel-notebook-panel-ai.html
- 치열한 경쟁, AI 붐이 노트북 OLED 수요를 견인
- 브랜드들은 제품 차별화를 위해 OLED를 채택할 것이다.
https://www.digitimes.com/news/a20240328PD206/oled-panel-notebook-panel-ai.html
DIGITIMES
Fierce competition, AI boom drive notebook OLED demand
Brands will adopt OLED to differentiate products.
AI chip boom to drive sales surge for TOK's ArF and EUV photoresists
- AI 칩 붐으로 TOK의 ArF 및 EUV 포토 레지스트 판매 급증 견인
- 일본의 반도체 화학제품 공급업체인 도쿄오카공업(TOK)은 AI 칩에 대한 수요 증가로 극자외선(EUV) 및 ArF 포토레지스트의 매출과 시장 점유율이 증가할 것이라고 밝혔다.
https://www.digitimes.com/news/a20240328PD201/tokyo-ohka-kogyo-ai-chip-arf-euv-demand.html
- AI 칩 붐으로 TOK의 ArF 및 EUV 포토 레지스트 판매 급증 견인
- 일본의 반도체 화학제품 공급업체인 도쿄오카공업(TOK)은 AI 칩에 대한 수요 증가로 극자외선(EUV) 및 ArF 포토레지스트의 매출과 시장 점유율이 증가할 것이라고 밝혔다.
https://www.digitimes.com/news/a20240328PD201/tokyo-ohka-kogyo-ai-chip-arf-euv-demand.html
DIGITIMES
AI chip boom to drive sales surge for TOK's ArF and EUV photoresists
Japan's semiconductor chemicals vendor Tokyo Ohka Kogyo (TOK) has stated that the increasing demand for AI chips will drive up sales and market shares of its extreme ultraviolet (EUV) and ArF photoresists.
Forwarded from (앱구독자only) 퀀트로시장읽기 by Danny_엄브렐라리서치
NAVER
[기업 F/up] 켐트로닉스 주총 후기 (24.03.26)
새벽 4시 기상, 택시타고 부산역으로 가서, 다시 기차타고, 버스타고, 내려서 택시 타고 가려 했더니, 택시...
켐트로닉스 개인채널
AI chip boom to drive sales surge for TOK's ArF and EUV photoresists - AI 칩 붐으로 TOK의 ArF 및 EUV 포토 레지스트 판매 급증 견인 - 일본의 반도체 화학제품 공급업체인 도쿄오카공업(TOK)은 AI 칩에 대한 수요 증가로 극자외선(EUV) 및 ArF 포토레지스트의 매출과 시장 점유율이 증가할 것이라고 밝혔다. https://www.digitimes.com/news/a20240328PD201/tokyo…
PGMEA는 상반기 중 추가 고객사 퀄 예정에 있습니다.
Forwarded from 머지노의 Stock-Pitch
✔️글라스 기판의 장점
1. 기존 기판은 FR4 소재를 사용. 플라스틱과 유리랑 같이 사용
2.FR4는 플라스틱 + 유리가 같이 사용됨. FR4는 유리섬유 보강 에폭시 수지로 만들어졌기에, 표면이 다른 소재에 비해 거침. 표면이 거칠다는 것은 기판이 사용될 때 정상적인 특성이고 전반적인 기능에 영향을 미치진 않았음.
3. 하지만 반도체가 미세화되다 보니 평탄도가 점점 중요해짐
4. FR4는 두께 컨트롤이 안되어 글라스를 이용하여 평탄도를 개선하고 그 위에 적층하자는 아이디어가 각광받음
- 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화 할 수 있어 고집적도 달성을 통한 반도체 패키징 최적화가 가능 !!
5. 유리 기판은 결론적으로 데이터 손실이 적고 고속 데이터 전송이 가능 + 비용 절감 가능 + 패키징 용의 함. 기존 패키징 방식으로는 AI를 따라가기 어려워서 새로운 아이디어로 각광받는 중
추가로 유리기판은 크기가 크기 때문에 더 많은 칩을 단일 장치 안에 통합시켜 IT 세트들의 성능 향상 가능. 또한 기판 내부에 MLCC를 넣는데 유리함.
1. 기존 기판은 FR4 소재를 사용. 플라스틱과 유리랑 같이 사용
2.FR4는 플라스틱 + 유리가 같이 사용됨. FR4는 유리섬유 보강 에폭시 수지로 만들어졌기에, 표면이 다른 소재에 비해 거침. 표면이 거칠다는 것은 기판이 사용될 때 정상적인 특성이고 전반적인 기능에 영향을 미치진 않았음.
3. 하지만 반도체가 미세화되다 보니 평탄도가 점점 중요해짐
4. FR4는 두께 컨트롤이 안되어 글라스를 이용하여 평탄도를 개선하고 그 위에 적층하자는 아이디어가 각광받음
- 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화 할 수 있어 고집적도 달성을 통한 반도체 패키징 최적화가 가능 !!
5. 유리 기판은 결론적으로 데이터 손실이 적고 고속 데이터 전송이 가능 + 비용 절감 가능 + 패키징 용의 함. 기존 패키징 방식으로는 AI를 따라가기 어려워서 새로운 아이디어로 각광받는 중
추가로 유리기판은 크기가 크기 때문에 더 많은 칩을 단일 장치 안에 통합시켜 IT 세트들의 성능 향상 가능. 또한 기판 내부에 MLCC를 넣는데 유리함.
머지노의 Stock-Pitch
✔️글라스 기판의 장점 1. 기존 기판은 FR4 소재를 사용. 플라스틱과 유리랑 같이 사용 2.FR4는 플라스틱 + 유리가 같이 사용됨. FR4는 유리섬유 보강 에폭시 수지로 만들어졌기에, 표면이 다른 소재에 비해 거침. 표면이 거칠다는 것은 기판이 사용될 때 정상적인 특성이고 전반적인 기능에 영향을 미치진 않았음. 3. 하지만 반도체가 미세화되다 보니 평탄도가 점점 중요해짐 4. FR4는 두께 컨트롤이 안되어 글라스를 이용하여 평탄도를 개선하고…
여기서 3번 평탄도가 중요하기 때문에 켐트가 하는 식각 공정이 저어어어엉말 중요하다는 것입니다.
기계적 연마 + 화학적 연마가 동시에 되는 곳이 켐트 뿐인거죠
기계적 연마 + 화학적 연마가 동시에 되는 곳이 켐트 뿐인거죠