Появились схемы материнских плат новых iPhone – они стали ещё необычнее

Схема материнской платы базового iPhone 17 в целом практически не изменилась по сравнению с iPhone 16, но немного увеличилась площадь для SoC 🧠 A19 и появился новый чип отвечающий за производительность дисплея, ведь он теперь поддерживает ProMotion.

Платы для iPhone 17 Pro уже имеют разные версии для нескольких рынков в зависимости от поддержки SIM/eSIM, а ещё разделены на две симметричные части в два уровня. Чип 🧠 A19 Pro размещён во внутренней части одной из плат и имеет внушительную площадь относительно остальных чипов. Новый модем 🧠 N1 для Bluetooth+WiFi был размещён на самом верхнем уровне, ближе к выходам для антенн. Хотя материнские платы iPhone 17 Pro и 17 Pro Max имеют некоторые различия, универсальной совместимости
между ними можно добиться, изменив идентификационный резистор, сообщается в пояснительной аннотации.

А вот самое интересное кроется в схеме платы iPhone Air – она имеет уникальную форму для того, чтобы компактно уместиться между блоком камеры и аккумулятором, про этом сам SoC 🧠 A19 Pro размещён как раз рядом с камерой, где находится плато на задней части корпуса. Сама материнская плата имеет самую тонкую структуру в истории Apple, включая собственный модем 🧠 C1X, сам отсек чипов связи занимает немного меньше места по сравнению с другими моделями. А ещё, часть платы, где размещены датчики камер, Face ID, NFC и аудио – размещена отдельно в другой части устройства внутри, только так получилось разместить все компоненты.

Кстати, как выяснилось из характеристик модема 🧠 N1 в базе FCC, он поддерживает WiFi 7, но только с полосой сигнала до 160 МГц, когда как стандарт для этой технологии – 320 МГц. Ещё один нюанс заключается в том, что модем 🧠 C1X в iPhone Air не поддерживает стандарт mmWave 5G, который популярен в США.

🏪 Фото-отчет со старта продаж новинок в Apple BKC в Мумбаи

🏪 А это Лондон и флагманский магазин Apple Regent Street