유안타증권 반도체 백길현
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유안타증권에서 반도체 업종을
담당하고 있는 백길현입니다.

Tech 동향 및 뉴스플로우,
기 발간된 산업 및 기업 리포트 요약자료를 공유드립니다 🙏

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Memory backend houses see influx of short lead-time orders
대만 메모리 후공정 업체, 리드타임이 촉박한 주문을 받고 있는 것으로 파악

- Memory backend specialists including Powertech Technology (PTI), ChipMOS Technologies and Orient Semiconductor Electronics (OSE) have received an influx of short lead-time orders since the middle of the third quarter, according to company sources.

https://www.digitimes.com/news/a20230803PD222/chipmos-ose-memory-chips.html
Glass substrates may see tight supply
유리기판 수급은 올해 3분기부터 내년 하반기까지 타이트할 것. 주요 일본 벤더들은 수요 회복 반등 조짐에도 불구하고 공급 축소를 고민중.

- Glass substrates may see tight supply starting from the third quarter of 2023 till the second half of next year, with major Japanese vendors axing their production despite signs of demand rebounding, according to industry sources.

https://www.digitimes.com/news/a20230803PD217/lcd-panel.html?chid=10
"美, 반도체·AI·양자컴퓨팅 對中 투자금지 조치 8일께 발표"

- 미국 정부가 8일(현지시간)께 반도체, 인공지능(AI) 등 첨단 기술과 관련해 미국 기업의 대(對)중국 투자 금지·제한 조치를 발표할 예정이라고 로이터 통신이 6일 보도했다.

https://n.news.naver.com/article/001/0014115692?sid=104
Wistron steps up investment in Vietnam
대만 위스트론, 베트남 내 투자 확대 결정

- Wistron's board of directors recently approved a company plan to inject an additional US$24.5 million into its manufacturing site in Vietnam.

https://www.digitimes.com/news/a20230807PD208/odm-server-shipments-vietnam-wistron.html?chid=10
유안타증권 반도체 백길현
삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다 - 1일 반도체업계에 따르면 최근 삼성전자는 엔비디아와 GPU용 HBM3·첨단패키징 서비스 기술 검증 작업을 하고 있다. - 기술 검증 절차가 끝나는 대로 삼성전자는 HBM3를 엔비디아에 공급하고, 개별 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU ‘H100’으로 가공하는 첨단패키징을 담당할 전망이다. https://n.news.naver.com/article/015/0004875020?sid=101
삼성전자, 구글·아마존에 HBM 공급···삼성·SK 중 점유율 1위는?

- 7일 관련 업계와 시장조사업체 등에 따르면 삼성전자는 최근 구글과 AWS에 대규모로 HBM을 공급키로 했다. 구글과 AWS의 AI 서비스 용도인 것으로 전해졌다.

- 두 회사는 엔비디아와 AMD로부터 그래픽처리장치(GPU)를 공급받고 있지만, 구매 비용이 만만치 않아 자체 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

https://www.seoulfn.com/news/articleView.html?idxno=492465
"인간에 가까운 반도체"…삼성, 최첨단 시스템반도체 비전 10월 발표

- 8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월5일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'를 개최한다.

- 임준서 센서사업팀장(부사장)은 '인간의 눈을 넘어: 이미지 센서의 진화'를, 주혁 LSI사업부 신사업TF 부사장은 삼성 바이오 센서를 활용한 의료용 반도체 '메디컬 휴머노이드'를 소개한다.

- AMD의 마틴 애슈턴 라데온테크놀로지그룹(RTG) 부사장도 연사로 참여, AMD와 삼성전자와의 GPU 설계 협업 등에 대해 설명할 예정이다.

https://n.news.naver.com/article/003/0012019523?sid=101
"또 세계 최초"…SK하이닉스, 가장 높이 쌓은 '321단 낸드' 공개

- SK하이닉스는 8일(현지시간) 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 오는 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다.

- 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb 대비 생산성이 59% 높아졌다.

https://n.news.naver.com/article/421/0006979665?sid=101
삼성전자, ASML 지분 매각해 3조 현금화…반도체 투자 재원 확보

- 15일 삼성전자의 반기보고서에 따르면 삼성전자가 보유한 ASML 주식은 1분기 말 기준 629만7천787주(지분율 1.6%)에서 2분기 말 기준 275만72주(지분율 0.7%)로 감소했다.

- 삼성전자는 보유 중이던 중국 전기차업체 BYD의 주식 238만주(지분율 0.1%·약 1천152억원 규모), 국내 장비회사 에스에프에이의 주식 154만4천주(지분율 4.4%·약 676억원 규모)도 매각했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20230815062800003?input=1195m
AMD의 자신감…"저전력 AI 반도체로 승부"

- AMD 수석부사장은 지난 7일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “클라우드기업들이 올 상반기 재고 조정을 마무리했다”며

- 아마존, 구글, 마이크로소프트 같은 클라우드기업이 작년 말까지 쌓아뒀던 반도체 재고를 올 상반기에 많이 줄였기 때문에 올 하반기 구매를 재개했다는 분석이다.

- 노르드 수석부사장은 “최근 데이터센터의 전력 소모량이 증가하면서 고객사로부터 전력 효율이 높은 칩을 납품해달라는 요구를 받고 있다”

- “AMD는 칩 설계 단계부터 저전력을 핵심 화두로 놓고 개발하기 때문에 전력 효율이 높은 칩을 고객사에 제공할 수 있다”고 했다.

https://www.hankyung.com/economy/article/2023081521731
유안타증권 반도체 백길현
삼성-현대차, 차량용 반도체 '맞손'…미래차도 합작할까 - 11일 업계에 따르면 삼성전자는 현대차 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서인 '엑시노스 오토(Exynos Auto) V920'을 공급하기로 했다. - 이에 양사는 앞으로 공정개발과 설비증설 등을 함께 진행한다. 차량용 반도체 공급 시기는 오는 2025년으로, 늦어도 내년부터는 실제 차량 테스트를 진행할 전망이다. https://ne…
차량용 반도체 불붙다… 삼성·TSMC·퀄컴에 현대차·LG 가세

- 15일 산업계에 따르면 삼성전자와 LG전자는 다음 달 5~10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 국제모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’에 나란히 참가한다. 삼성전자와 LG전자가 IAA 모빌리티 행사장에 모습을 보이는 건 처음이다.

- 시장조사기관 옴디아는 전 세계 차량용 반도체 시장의 규모가 지난해 635억 달러(약 81조원)에서 오는 2026년 962억 달러(약 123조원)까지 팽창한다고 추산한다.

https://news.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0018565375&code=61151111&cp=nv
유안타증권 반도체 백길현
인텔 팻 겔싱어 "메테오레이크 웨이퍼 양산 돌입" - 인텔은 27일(미국 현지시간) 실적발표를 통해 "차세대 코어 프로세서인 메테오레이크(Meteor Lake) 출시를 위한 웨이퍼 대량 생산에 돌입했다"고 밝혔다. - 이어 "지난 3월 말 밝힌 것처럼 내년 상반기에는 인텔 3 공정을 활용한 144코어 내장 서버용 프로세서 '시에라 포레스트', 차세대 제온 프로세서 '그래나이트 래피즈'도 예정대로 출시될 것"이라고 설명했다. - 팻 겔싱어 인텔 CEO는…
"퀄컴, 인텔 20A 공정 기반 반도체 개발 중단"

- 퀄컴이 IFS(인텔 파운드리 서비스)의 인텔 20A 공정을 활용한 반도체 생산 계획을 중단했다는 관측이 나왔다. 대형 고객사 확보가 급선무인 IFS에는 달갑지 않은 소식이다.

- 퀄컴 부사장은 지난 6월 컴퓨텍스 타이베이 2023 당시 "삼성전자나 TSMC 이외에 IFS를 활용할 계획이 있는가"라는 각국 기자단의 질문에 "IFS를 통한 시험 생산을 진행한 바 있지만 제품 생산 파운드리를 옮기는 것은 쉽지 않은 일"이라고 답했다.

- 그 이유로 "스냅드래곤 등 제품 개발은 출시 2년 반 전부터 시작되며 EDA(전자 설계 자동화) 소프트웨어 등이 파운드리에 종속되어 있기 때문"이라고 설명했다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230814132638
아이폰 대면 현관문이 '달칵'…'애플 도어록' 국내서도 쓴다

- 15일 정보기술(IT) 업계에 따르면 애플의 스마트홈 플랫폼 ‘홈킷’ 기능 중 ‘홈키(HomeKey)’를 제공하는 국내 최초의 도어락이 오는 10월 사물인터넷 제품 기업 아카라코리아를 통해 출시된다.

- 국내 정식 출시된 도어락 제품이 없는 상황에서 충성도 높은 애플 이용자들은 추가 요금을 내고 해당 제품을 해외직구를 통해 사용했다. 해외 제품은 국내 규격과 달라 설치기사를 따로 불러야 했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004226624?sid=105
유안타증권 반도체 백길현
삼성전자, 이달부터 4나노 MPW 시작...'수율 안정화 자신감' - 14일 업계에 따르면, 삼성전자는 이달 처음으로 4나노 공정 MPW 서비스를 시작해 8월, 12월 등 총 3회를 제공할 계획이다. 삼성전자는 4나노 공정을 SF4로 표기한다. https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002288912?sid=105
키파운드리 1년 반만에 MPW 재개…“미래 고객 발굴”

- 키파운드리가 1년 반만에 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 재개했다. 지난달 130나노미터(㎚) 공정 2회를 시작으로 MPW 서비스를 시작했다.

- 올 하반기에만 7회 MPW를 제공할 계획이다. 5회 안팎을 제공하던 2021년보다 늘었다. 내년 MPW 서비스 일정도 사전 공개했다. 내년은 총 12회로 늘린다. 구체적으로 130㎚ 6회, 180㎚ 6회다.

- 삼성전자도 앞서 내년 MPW 일정을 사전 공개한 바 있다. 삼성은 올해보다 3회 늘어난 32회를 내년에 제공할 계획이라고 밝혔다. MPW 제공 횟수를 늘려 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 방침이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003126024?sid=105
"소프트뱅크, IPO 앞둔 Arm 잔여 지분 인수 협상”

- Arm 75%의 지분을 가진 소프트뱅크가 비전펀드1가 가진 나머지 25% 지분을 매입하기 위한 협상에 나섰다는 것이다.

- 소프트뱅크는 다음 달 나스닥에 Arm의 기업공개(IPO)를 추진하고 있다. 이를 통해 600억~700억 달라의 자금을 모은다는 계획이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002301961?sid=105